A. 請問超聲波儀器中的K值是什麼意思
K值不是超聲波儀器的參數。
是說的橫波探頭的折射角的角度。
K值——是限於我國的一種角度表示方法。
B. 超聲波探頭上的K值是入射角還是折射角
K值是超聲波橫波在鋼中折射角的正切值。
C. 歐能達攜帶型超聲波探傷儀的K值是什麼
K值一般指探頭發射的超聲波在工件中傳播的角度，和探傷儀沒關系。
D. 超聲波探頭上的K值是入射角還是折射角
當然是折射角啦，通常指縱波聲速5960的鋼材料中傳播 ，橫波聲速約3240
E. 超聲波檢測，如何用試塊測探頭前沿和K值，有誰知道，幫忙教下具體方法，謝謝！
你要先調好波。完了要把構件表面清理干凈。塗抹纖維素。然後用試塊探頭探傷。
F. 超聲波探頭的K值是什麼，有什麼意義，如何看振幅頻譜圖！
K一般都表示增益吧。 就是信號的放大倍數。
振幅頻譜圖的橫軸是頻率， 由小到大一般是用對數線的。
縱軸就是振幅。 表示的是信號不同頻率分量的振幅。
G. 超聲波斜探頭 2.5mc 6*6 K3 K2 K1 什麼意思
2.5mc,應是2.5P
2.5P探頭頻率,超聲波探傷頻率0.5~10MHz之間，選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因素:
(1) 由於波的繞射，使超聲波探傷靈敏度約為波長的一半，因此提高頻率，有利於發現更小的缺陷。
(2) 頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利於區分相鄰缺陷。
(3) 頻率高，波長短，則半擴散角小，聲束指向性好，能量集中，有利於發現缺陷並對缺陷定位。
(4) 頻率高，波長短，近場區長度大，對探傷不利。
(5) 頻率增加，衰減急劇增加。
由以上分析可知，頻率的高低對探傷有較大的影響，頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對探傷有利；但近場區長度大，衰減大，又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因素，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。
對於晶粒較細的鍛件、軋製件和焊接件等，一般選用較高的頻率，常用2.5~5MHz；對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率，常用0.5~2.5MHz。如果頻率過高，就會引起嚴重衰減，屏幕上出現林狀回波，信噪比下降，甚至無法探傷。
6*6, 6*6mm,探頭晶片尺寸,晶片尺寸對探傷也有一定的影響，選擇晶片尺寸進要考慮以下因素：
（1） 晶片尺寸增加，半擴散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對探傷有利。
（2） 晶片尺寸增加，近場區長度迅速增加，對探傷不利。
（3） 晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴散區掃查范圍大，遠距離掃查范圍相對變小，發現遠距離缺陷能力增強。
以上分析說明晶片大小對聲束指向性、近場區長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中，探傷面積范圍大的工件時，為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭；探傷厚度大的工件時，為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭；探傷小型工件時，為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭；探傷表面不太平整，曲率較低較大的工件時，為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。
K3 K2 K1 ,橫波斜頭K值,在橫波探傷中，探頭的K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向，一次波的聲程（入射點至底面反射點的距離）有較大的影響。K值大，一次波的聲程大。因此在實際探傷中，當工件厚度較小時，應選用較大的K值，以便增加一次波的聲程，避免近場區探傷；當工件厚度較大時，應選用較小的K值，以減少聲程過大引起的衰減，便於發現深度較大處的缺陷。在焊縫探傷中，不要保證主聲束能掃查整個焊縫截面；對於單面焊根未焊透，還要考慮端角反射問題，應使K=0.7~1.5,因為K<0.7或K>1.5，端角反射很低，容易引起漏檢。
H. 超聲波探傷K值怎麼計算搞忘了
斜探頭K值是指被探工件中橫波折射角的正切值，具體操作，在CKS-1A試塊上，先求出前沿值L0，掃查φ50mm孔，找出最高波，測量出探頭至試塊邊緣的長度L，K=tanα=(L+L0-35)/30 即為K值。
I. 探頭K值是根據什麼來選擇的
如果我沒理解錯，你所說的探頭K值應該是超聲波檢測里的斜探頭K值，我是學壓力容器的，也學過點超聲檢測，翻看《過程裝備製造與檢測》，裡面有這樣一段話，「K值越大，則探頭的折射角越大，聲程相應增長，熒光屏上相應始波與一次聲程之間的距離拉長，便於缺陷的檢測。而且近場區干擾減小，適合於薄板檢測；K值小，探頭的折射角小，聲程短，衰減小，適合於厚板檢測。在檢測條件允許的情況下，應盡量選擇K值較大的斜探頭。」