超聲波探傷雙探頭怎麼調設備

① 超聲波探傷製作DAC曲線，GE USM33 設備

我也是新人，這里僅探討一下。不知道你是所有的點做DAC曲線都很平直還是某幾個點平直，理論上說每台機器和探頭的組合性能都不一樣，也許有的探頭就是這樣的。

1、GE/KrautKramer的機器應該說在行業里是很NB的機器了，不知道你的探頭也是GE的嗎？建議更換探頭嘗試一下。
2、另外CSK-IIIA試塊你也懂的，孔只鑽在凹槽的一側，反射體深度也很淺。要讓探頭在中央仔細尋找，位置偏了是不會有最大回波的，不過我感覺你應該不至於會犯這錯誤。
3、試塊的孔被污物堵了~堵在孔裡面的污物造成超聲波二次透射，而沒有被作為反射體反射信號。曾經有過這樣的現象，造成某些孔回波降低，發愁了很久結果用小針挖了挖孔回波就上去了，坑爹。。。
4、請你把機器增益適當調節，增益低的時候的確是「看起來」很平直的。你是用JB/T4730做的DAC嗎？注意3條線的增益。

如果解決了你的問題希望採納，謝謝！

② 超聲波雙晶直探頭怎樣調零點,及其在鍛件探傷的應用,在底波前要始終有一個回波是怎麼回事

單晶探頭如果探鍛件若沒缺陷,一般就始脈沖和底波；
而雙晶探頭則有始脈沖、界面波和底波,探傷一般都觀察界面波和底波之間是否有缺陷波即可.
你所謂的底波前始終有一個波應該是界面波.

③ 友聯超聲波探傷儀怎麼調最低下的數字

1、首先用戶將友聯超聲波探傷儀通電，並打開。
2、其次用戶點擊設置按鈕，並選擇調節。
3、最後用戶轉動旋鈕指針和最底下的數字對齊即可。

④ 超聲探傷儀TUD300怎麼使用

TUD300超聲波探傷儀是一種攜帶型工業超聲波無損探傷儀器，它能夠快速便捷、無損傷、精確地進行工件內部多種缺陷(焊縫、裂紋、夾雜、氣孔等)的檢測、定位、評估和診斷。既可以用於實驗室，也可以用於工程現場。時代集團生產的超聲波探傷儀廣泛應用在鍋爐、壓力容器、航天、航空、電力、石油、化工、海洋石油、管道、軍工、船舶製造、汽車、機械製造、冶金、金屬加工業、鋼結構、鐵路交通、核能電力、高校等行業。

功能特點：
● 峰值記憶功能
● 自動增益調節
● 快速旋鈕調節，操作便捷
● 重復發射率高達1KHZ
● 有B掃描功能
● 10個獨立探傷通道
● 超高采樣速率，射頻波形細節盡現
● 屏幕刷新頻率高達60Hz,無延遲、無拖影，快速捕捉傷波
● 整機全部軟體可以通過通訊口在線升級
● 存儲300幅A掃描圖形及參數和30,000個厚度值
● 可以利用標准試塊自動生成DAC曲線
● 具有獨立的雙閘門設置和報警功能
● 可以在單探頭、雙探頭和透射三種探傷工作方式之間任意切換
● 探頭阻尼通過菜單選擇在50，150，400之間切換
● 具有線性抑制功能，可抑制屏高的0%～80%，步距:1%
● 具有屏幕的凍結和解凍功能
● 具有系統參數的加鎖和解鎖功能
● 具有存儲圖形的回放功能
● 具有列印功能，通過串列列印機列印厚度報告與波形曲線
● 能夠跟PC機通訊，有功能強大的Windows數據處理軟體
● EL高亮度圖形點陣顯示屏，無視角限制，不受溫度陽光影響
● 大容量鋰離子電池，無記憶性，連續工作時間可達8小時
● 探頭自動校準功能
● 探頭角度和Ｋ值兩種輸入方式
● 缺陷當量計算
● 具有防水功能

測量范圍 2.5mm～5000mm（鋼縱波）
工作頻率 0.2MHz～15MHz（低頻0.2～1，中頻0.5～4，高頻3～15三檔可選）
增益調節 110dB（0.2、0.5、1、2、6、12步距調節，0.0時鎖定）
垂直線性 ≤3%
動態范圍 ≥34dB
水平線性 ≤0.2%
波形顯示 正半波、負半波、全波和射頻
探傷靈敏度餘量 ≥60dB(2.5MHz 20/Z20-2)
脈沖移位 －20μs～＋3400μs
探頭延遲 0.0μs～99.99μs，解析度0.01μs
掃描解析度 0.1mm (2.5mm～99.9mm)；1mm (100mm ～5000mm)
聲速 1000 m/s～9999m/s
外形尺寸 240 ×170×70（mm）
重 量 1470g(含電池)
標准配置主機、 鋰電池、 3A/9V電源適配器、BNC探頭連接電纜、直探頭2.5MHz20、斜探頭5MHz8×9K2、耦合劑
可選附件串列通訊電纜(9針)、 PC端通訊軟體、串列列印機TP UP-NH、探頭、試塊

⑤ 無損檢測超聲波探傷時用雙晶斜探頭時如何調校如何做DAC曲線選用何種試塊

lcr22092012-9-20 15:02JB/T4730-2005標准規定 雙晶探頭一般用在20mm以下鋼板JB/T4730-2005標准規定 雙晶探頭一般用在20mm以下鋼板

⑥ 無損檢測超聲波探傷雙晶直探頭如何調校

你把探頭延時調到18US左右，然後校準的試塊或工件壁厚在20mm左右就可OK了
試試看吧

⑦ 超聲波探傷儀調試技巧

模擬機就調增益旋鈕，數字機就調出增益按鍵按就是了。
調節步驟：
⑴ 探頭的連接：將雙晶探頭的兩根連線分別接在儀器的兩個輸出插座上，再將探頭的檢測方式旋鈕放到一收一發方式。
⑵ 將雙晶直探頭放在階梯試塊與所探板厚相同或相近的台階上，找到試塊台階的一次底波和二次底波，在一般情況下掃描比例選擇為1∶1。
⑶ 調節儀器的水平旋鈕，將台階的一次底波先調到儀器熒光屏水平
刻度相對應的位置，如10 mm。然後調節儀器的深度粗調和微調旋鈕，將台階的二次波調到相應的位置，如20 mm。
（在這里需要著重強調一點就是：要正確判斷試塊台階的一次底波和二次底波，不能把質量不好的雙晶直探頭的固有波判斷為試塊台階的二次波。）
在調節的過程中常常會遇到二次波調不到相應的位置，這時就要改變儀器的深度粗調旋鈕，然後反復調節深度微調旋鈕，使二次波最終調到相應的位置。

⑧ 超聲波探傷儀怎麼使用如何操作

超聲波探傷儀在焊縫探傷中怎麼用？

1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，(K:探頭K值，T：工件厚度)。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。

4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。

⑨ 超聲波探頭角度過大，應該如何調整

超聲波探傷中，超聲波的發射和接收都是通過探頭來實現的。探頭的種類很多，結構型式也不一樣。探傷前應根據被檢對象的形狀、衰減和技術要求來選擇探頭。探頭的選擇包括探頭型式、頻率、晶片尺寸和斜探頭K值的選擇等。
1.探頭型式的選擇
常用的探頭型式有縱波直探頭、橫波斜探頭表面波探頭、雙晶探頭、聚焦探頭等。一般根據工件的形狀和可能出現缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式，使聲束軸線盡量與缺陷垂直。
縱波直探頭只能發射和接收縱波，束軸線垂直於探測面，主要用於探測與探測面平行的缺陷，如鍛件、鋼板中的夾層、折疊等缺陷。
橫波斜探頭是通過波形轉換來實現橫波探傷的。主要用於探測與深測面垂直或成一定角的缺陷。如焊縫生中的未焊透、夾渣、未溶合等缺陷。
表面波探頭用於探測工件表面缺陷，雙晶探頭用於探測工件近表面缺陷。聚焦探頭用於水浸探測管材或板材。
2.探頭頻率的選擇
超聲波探傷頻率在O.5～10MHz之間，選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因索。
(1)由於波的繞射，使超聲波探傷靈敏度約為，因此提高頻率，有利於發現更小的缺陷。
(2)頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利於區分相鄰缺陷。
(3) 可知，頻率高，波長短，則半擴散角小，聲束指向性好，能量集中，有利於發現缺陷並對缺陷定位。
(4) 可知，頻率高，波長短，近場區長度大，對探傷不利。
(5) 可知，頻率增加，衰減急劇增加。
由以上分析可知，頻率的離低對探傷有較大的影響。頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對探傷有利。但頻率高，近場區長度大，衰減大，又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因索，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。
對於晶粒較細的鍛件、軋製件和焊接件等，一般選用較高的頻率，長用2.5～5.0MHz。對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率，常用O.5～2.5MHz。如果頻率過高，就會引起嚴重衰減，示波屏上出現林狀回波，信噪比下降，甚至無法探傷。
3.探頭晶片尺寸的選擇中科朴道超聲波探傷儀
探頭圓晶片尺寸一般為φ10～φ30mm，晶片大小對探傷也有一定的影響，選擇晶片尺寸時要考慮以下因素。
(l) 可知，晶片尺寸增加，半擴散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對探傷有利。
(2)由N=等可知，晶片尺寸增加，近場區長度迅速增加，對探傷不利。
(3)晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴散區掃查范圍大，遠距離掃查范圍相對變小，發現遠距離缺陷能力增強。
以上分析說明晶片大小對聲柬指向性，近場區長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中，探傷面積范圍大的工件時，為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭。探傷厚度大的工件時，為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭。探傷小型工件時，為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭。探傷表面不太平整，曲率較大的工件時，為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。
4.橫渡斜探頭K值的選擇
在橫波探傷中，探頭的K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向，一次波的聲程(入射點至底面反射點的距離)有較大的影響。由圖l.39可知，對於用有機玻璃斜探頭探傷鋼制工傳，βs=40°(K=O.84)左右時，聲壓往復透射率最高，即探傷靈敏度最高。由K=tgβs可知，K值大，βs大，一次波的聲程大。因此在實際探傷中，當工件厚度較小時，應選用較大的K值，以便增加一次波的聲程，避免近場區探傷。當工件厚度較大時，應選用較小的K值。

下面給出最常用的超聲波斜探頭的選擇方案參考：
1.斜探頭K值與角度的對應關系
NO. K值 對應角度
1 K1 對應45度
2 K1.5 對應56.3度
3 K2 對應63.4度
4 K2.5 對應68.2度
5 K3 對應71.6度

2.焊縫探傷超聲波探頭的選擇方案參考
編號 被測工件厚度 選擇探頭和斜率 選擇探頭和斜率
1 4—5mm 6×6 K3 不銹鋼：1.25MHz （下同）
2 6—8mm 8×8 K3 鑄鐵：0.5—2.5 MHz（下同）
3 9—10mm 9×9 K3 普通鋼：5MHz （下同）
4 11—12mm 9×9 K2.5
5 13—16 mm 9×9 K2
6 17—25 mm 13×13 K2
7 26—30 mm 13×13 K2.5
8 31—46 mm 13×13 K1.5
9 47—120 mm 13×13( K2—K1)
10 121—400 mm 18×18 ( K2—K1)
20×20 ( K2—K1)

⑩ 什麼叫做增益怎樣對美泰全數字式超聲波探傷儀進行增益調節

增益是數字式超聲波探傷儀的回波幅度調節量（靈敏度），在模擬儀器中通常稱之為「衰減」，這兩種概念剛好相反，即增益加大，回波幅度增高；而衰減加大，回波幅度則下降。在探傷工作中，利用增益調節可以控制儀器的靈敏度，測量信號的相對高度，用於判斷缺陷的大小，或測量材料的衰減性能等，用分貝（dB）表示。選擇基本→增益，界面中出現基本增益、增益步距、掃查增益、表面補償參數項，選擇某參數項並轉動旋鈕，可以調節該參數項的值手動增益調節
按鍵，儀器自動跳轉到基本增益調節界面並選中基本增益項目，旋轉旋輪調節基本增益到適當數值。
如果需要調整增益步距，可以選中增益步距項目，然後旋轉旋輪調節；或者反復按鍵，增益步距可以在6dB、2dB、1dB、0.1dB、0dB之間切換。增益步距為0dB時，相當於基本增益被鎖定，從而可防止誤操作改變基本增益。
自動增益調節
該功能是為了快速調整閘門內回波到預定高度而設計。使用方法為：調節閘門鎖定待測回波，然後按鍵，儀器會自動進行增益調節，使閘門內的最大回波波幅調節到屏高的80%高度（此高度在自動波高參數中可自行設置：輔助→功能→自動波高）。在增益自動調節過程中波形顯示區的頂部有「AUTO-XX%」的字樣提示，其中的「XX%」表示自動波高的數值。調整完畢後即消失。調整過程中，按鍵可以立即終止增益自動調節。註：在與波峰記憶功能同時使用時應注意，自動增益是針對當前的活動波形進行調節，而不是對記憶的回波進行操作。另外，在觸發自動增益功能後應保持探頭不動，待到儀器將現有波形調整到用戶所指定的基準波高後，再移動探頭。
本探傷儀的系統靈敏度由基本增益、掃查增益和表面補償增益三部分組成。總增益最大為110dB，其中基本增益和補償增益顯示在屏幕右上角，如右圖所示，其格式為：xx.x+
xx.x
dB
A
BA項為基本增益，B項為補償增益。掃查增益相當於探傷時掃查靈敏度的調節，為方便尋找缺陷而設計的。表面補償增益是指由於工件表面粗糙度等因素影響，而對探傷靈敏度進行的補償。表面補償需要根據工件表面粗糙度狀況在菜單中設置。在無DAC/AVG曲線時，基本增益與補償增益的調節效果相同，不會影響探傷結果。在有DAC/AVG曲線時，三者就有顯著區別：1.調節基本增益，DAC/AVG曲線和回波幅度同步變化。探傷時，為了找到某一回波，需要調節增益，但又不能改變回波與DAC/AVG曲線的相對當量值（不改變已設置的探傷標准），此時應該在基本增益狀態下，調節增益。2.
調節掃查增益，可使閘門內回波升高或降低，DAC/AVG曲線不變，其當量值也不變。
3.在探傷時，由於現場工件狀況與試塊測試時的區別，需要進行表面補償時，應調整補償增益（靈敏度補償）。