製冷片晶粒斷裂是什麼原因

⑴ 樣品斷口屬脆性斷裂模式失效是什麼原因

什麼是金屬材料的脆性斷裂，它的核心本質是什麼金屬在外載入荷的作用下，當應力達到材料的斷裂強度時，發生斷裂。斷裂是裂紋發生和發展的過程。 1. 斷裂的類型根據斷裂前金屬材料產生塑性變形量的大小，可分為韌性斷裂和脆性斷裂。韌性斷裂：斷裂前產生較大的塑性變形，斷口呈暗灰色的纖維狀。脆性斷裂：斷裂前沒有明顯的塑性變形，斷口平齊，呈光亮的結晶狀。韌性斷裂與脆性斷裂過程的顯著區別是裂紋擴散的情況不同。韌性斷裂和脆性斷裂只是相對的概念，在實際載荷下，不同的材料都有可能發生脆性斷裂；同一種材料又由於溫度、應力、環境等條件的不同，會出現不同的斷裂。 2. 斷裂的方式根據斷裂面的取向可分為正斷和切斷。正斷：斷口的宏觀斷裂面與最大正應力方向垂直，一般為脆斷，也可能韌斷。切斷：斷口的宏觀斷裂面與最大正應力方向呈45°，為韌斷。 3. 斷裂的形式裂紋擴散的途徑可分為穿晶斷裂和晶間斷裂。穿晶斷裂：裂紋穿過晶粒內部，韌斷也可為脆斷。晶間斷裂：裂紋穿越晶粒本身，脆斷。 4. 斷口分析斷口分析是金屬材料斷裂失效分析的重要方法。記錄了斷裂產生原因，擴散的途徑，擴散過程及影響裂紋擴散的各內外因素。所以通過斷口分析可以找出斷裂的原因及其影響因素，為改進構件設計、提高材料性能、改善製作工藝提供依據。斷口分析可分為宏觀斷口分析和微觀斷口分析。（1）宏觀斷口分析斷口三要素：纖維區，放射區，剪切唇。纖維區：呈暗灰色，無金屬光澤，表面粗糙，呈纖維狀，位於斷口中心，是裂紋源。放射區：宏觀特徵是表面呈結晶狀，有金屬光澤，並具有放射狀紋路，紋路的放射方向與裂紋擴散方向平行，而且這些紋路逆指向裂源。剪切唇：宏觀特徵是表面光滑，斷面與外力呈45°，位於試樣斷口的邊緣部位。（2）微觀斷口分析（需要深入研究） 5. 脆性破壞事故分析脆性斷裂有以下特徵：（1）脆斷都是屬於低應力破壞，其破壞應力往往遠低於材料的屈服極限。（2）一般都發生在較低的溫度，通常發生脆斷時的材料的溫度均在室溫以下20℃。（3）脆斷發生前，無預兆，開裂速度快，為音速的1/3。（4）發生脆斷的裂紋源是構件中的應力集中處。防止脆斷的措施：（1）選用低溫沖擊韌性好的鋼材。（2）盡量避免構件中應力集中。（3）注意使用溫度。 6. 韌-脆性轉變溫度為了確定材料的脆性轉變溫度，進行了大量的試驗研究工作。如果把一組有缺口的金屬材料試樣，在整個溫度區間中的各個溫度下進行沖擊試驗。低碳鋼典型的韌-脆性轉變溫度。隨著溫度的降低，材料的沖擊值下降，同時在斷裂面上的結晶狀斷面部分增加，亦即材料的韌性降低，脆性增加。有幾種方法：（1）沖擊值降低至正常沖擊值的50～60%。（2）沖擊值降至某一特定的、所允許的最低沖擊值時的溫度。（3）以產生最大與最小沖擊值平均時的相應溫度。（4）斷口中結晶狀斷面占面積50%時的溫度。對於厚度在40mm以下的船用軟鋼板，夏比V型缺口沖擊能量為25.51J/cm2時的溫度作為該材料的脆性轉變溫度。 7. 無塑性溫度韌-脆性轉變溫度是針對低碳鋼和低碳錳鋼，其它鋼材，無法進行大量試驗。依靠其它試驗方法，定出該材料的「無塑性溫度」NDT （1）爆炸鼓脹試驗 正方的試樣板上堆上一小段脆性焊道，在焊道上鋸一缺口。在試樣上方爆炸，根據試樣破壞情況判斷是否塑性破壞。平裂，凹裂，鼓脹撕（2）落錘試驗 8. 金屬材料產生脆性斷裂的條件（1）溫度 任何一種斷裂都具有兩個強度指標，屈服強度和表徵裂紋失穩擴散的臨界斷裂強度。溫度高，原子運動熱能大，位錯源釋放出位錯，移動吸收能量；溫度低反之。（2）缺陷 材料韌性 裂紋尖端應力大，韌性好發生屈服，產生塑性變形，限制裂紋進一步擴散。裂紋長度 裂紋越長，越容易發生脆性斷裂。缺陷尖銳程度 越尖銳，越容易發生脆性斷裂。（3）厚度 鋼板越厚，沖擊韌性越低，韌-脆性轉變溫度越高。原因：（1）越厚，在厚度方向的收縮變形所受到的約束作用越大，使約束應力增加，在鋼板厚度范圍內形成平面應變狀態。（2）冶金效應，厚板中晶粒較粗大，內部產生的偏析較多。（4）載入速度 低強度鋼，速度越快，韌-脆性轉變溫度降低。

⑵ 什麼是金屬材料的疲勞斷裂產生疲勞斷裂的原因是什麼

1、金屬材料的疲勞斷裂：許多機械零件和工程構件，是承受交變載荷工作的。在交變載荷的作用下，雖然應力水平低於材料的屈服極限，但經過長時間的應力反復循環作用以後，也會發生突然脆性斷裂，這種現象叫做金屬材料的疲勞。

2、產生原因：在交變應力作用下，材料和結構受到多次重復變化的載荷作用後，應力值雖然始終沒有超過材料的強度極限，甚至比彈性極限還低，在交變載荷重復作用下材料和結構產生破壞。

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通常，疲勞裂紋擴展可以分為三個階段：第I階段（裂紋萌生，shot cracks），第II階段（裂紋擴展，long cracks），第III階段（瞬時斷裂，final fracture）

第I階段：一旦裂紋萌生以後，就會沿著最大剪切應力平面(約45º)擴展，這一階段是短裂紋萌生和擴展階段。裂紋一直擴展直到遇到障礙物，如晶界、夾雜物或珠光體區。它無法容納初始裂紋的擴展方向。因此，晶粒細化是可以提升材料疲勞強度的利用了引入大量微觀障礙物的原理。

第II階段：由於裂紋擴展，實際載荷的上升，應力強度因子K不斷增加，在裂紋尖端附近的不同平面上開始發生滑移，於是就進入了第II階段。

第III階段：最終，當裂紋尖端應力強度因子超過了臨界應力強度因子，那麼裂紋失穩，發生快速擴展。

⑶ 造成金屬材料斷裂的原因是什麼

不銹鋼也會斷。銅、鋁折幾下會斷取決於他的材質。疲勞破壞任何材料都會發生，也包括牛皮紙甚至牛皮。 疲勞破壞和材料的塑性（疲勞極限）有關。 材料折斷的根本原因，是力的作用。

⑷ 焊接件熔池部位和母材相接處出現晶粒斷裂是什麼原因

你好，焊接件熔池部位和母材相接處出現晶粒斷裂是，焊接電流過大，熔合區過熱，晶粒粗大而斷裂。

⑸ 奧氏體轉為馬氏體，奧氏體晶粒是否會分裂原因

馬氏體轉變 當過冷奧氏體被快速冷卻到Ms點以下時，便發生馬氏體轉變，形成馬氏體（M），它是奧氏體冷卻轉變最重要的產物。奧氏體為面心立方晶體結構。當過冷至Ms以下時，其晶體結構將轉變為體心立方晶體結構。由於轉變溫度較低，原奧氏體中溶解的過多碳原子沒有能力進行擴散，致使所有溶解在原奧氏體中的碳原子難以析出，從而使晶格發生畸變，含碳量越高，畸變越大，內應力也越大。馬氏體實質上就是碳溶於α-Fe中過飽和間隙固溶體。 馬氏體的強度和硬度主要取決於馬氏體的碳含量。當Wc低於0.2%時，可獲得呈一束束尺寸大體相同的平行條狀馬氏體，稱為板條狀馬氏體，如圖4-5a所示。 當鋼的組織為板條狀馬氏體時，具有較高的硬度和強度、較好的塑性和韌性。當馬氏體中Wc大於0.6%時，得到針片狀馬氏體，如圖4-5b所示。片狀馬氏體具有很高的硬度，但塑性和韌性很差，脆性大。當Wc在0.2%～0.6%之間時，低溫轉變得到板條狀馬氏體與針狀馬氏體混合組織。隨著碳含量的增加，板條狀馬氏體量減少而針片狀馬氏體量增加。 與前兩種轉變不同的是，馬氏體轉變不是等溫轉變，而是在一定溫度范圍內（Ms～Mf）快速連續冷卻完成的轉變。隨溫度降低，馬氏體量不斷增加。而實際進行馬氏體轉變的淬火處理時，冷卻只進行到室溫，這時奧氏體不能全部轉變為馬氏體，還有少量的奧氏體未發生轉變而殘餘下來，稱為殘余奧氏體。過多的殘余奧氏體會降低鋼的強度、硬度和耐磨性，而且因殘余奧氏體為不穩定組織，在鋼件使用過程中易發生轉變而導致工件產生內應力，引起變形、尺寸變化，從而降低工件精度。因此，生產中常對硬度要求高或精度要求高的工件，淬火後迅速將其置於接近Mf的溫度下，促使殘余奧氏體進一步轉變成馬氏體，這一工藝過程稱為「冷處理」。 亞共析鋼和過共析鋼過冷奧氏體的等溫轉變曲線與共析鋼的奧氏體等溫轉變曲線相比，它們的C曲線分別多出一條先析鐵素體析出線或先析滲碳體析出線。 通常，亞共析鋼的C曲線隨著含碳量的增加而向右移，過共析鋼的C曲線隨著含碳量的增加而向左移。故在碳鋼中，共析鋼的C曲線最靠右，其過冷奧氏體最穩定。

⑹ 造成電容器引腳斷裂的原因是什麼

產生電容器引起斷裂的原因有幾下這個方面：在ESS試驗中，隨機振動的應力旨在考核產品在結構、裝配、應力等方面的缺陷
體積較大的電容，在焊接後如果沒有施加單獨的處理措施，在振動試驗時容易發生引腳斷裂的問題
環境應力篩選試驗(ESS試驗)是考核產品整機質量的常用手段
或者是斷裂的機理是應力集中，一般發生在電容引出腳或焊盤連接點位置，當振動環境下，電容引出腳和焊盤連接點承受的將是整個電容橫向剪切和縱向拉伸方向的沖擊力，尤其當電容較大的時候，如大的電解電容
還有另外一種就是常規經驗是在電容的底部塗1圈硅橡膠以粘接固定，但這種處理方式是不行的
硅橡膠拉伸強度為4-5MPa，伸長率為100%-200%，分子間作用力弱，粘附性差，粘接強度低；用於粘接電容時，表面上看是固定住了，但實際上沖擊應力較大的時候，硅橡膠的被拉伸程度較大，電容自身依然會受到較大的拉伸應力和剪切應力用於粘接電容時，表面上看是固定住了，但實際上沖擊應力較大的時候，硅橡膠的被拉伸程度較大，電容自身依然會受到較大的拉伸應力和剪切應力；所以要選用粘合性好，粘接強度高，收縮率低，尺寸穩定的環氧樹脂膠
大家可以先固定塗膠，電路板裝配生產的流程也會引出，先裝配電容再裝配其它元件，這樣立式電容為最高點，周轉或放置時易受到磕碰或外力而造成歪斜；更改工序先裝配其它元件和粘接立柱再裝配高電容，這樣周轉或放置時比電容稍高的立柱受力就保護了電容
改進工序前，先對電路板真空塗覆(在電容陶瓷面上形成約15μm厚的派埃林薄膜材料)，再塗硅橡膠固定
改進後，先在電容上塗環氧膠，再在整個電路板真空塗覆，這樣在電容和膠外表面一體形成派埃林薄膜
由於派埃林薄膜表面粗糙度小於陶瓷面，膠在派埃林薄膜表而的接觸角大於陶瓷表面(接觸角越小潤濕效果越好)，改進後固定效果更好
總上述可得出造成電容器引腳斷裂的三個原因是1.電容引腳斷裂性質是疲勞斷裂；2.裝配方式設計不合理，固定膠粘接強度不夠和工藝不完善是導致引腳斷裂的原因；3.改用環氧樹脂膠和調整生產流程從工程上解決此問題

⑺ 脆性斷裂和韌性斷裂的機理是什麼

1、韌性斷口宏觀特徵一般分為杯錐狀、鑿峰狀、純剪切斷口等，斷口通常分為三個區域：纖維區、放射區和剪切唇區，即斷口特徵三要素。

微觀特徵有滑移分離和韌窩。滑移分離指金屬在外載荷作用下產生塑形變形時，在金屬內沿著一定的晶體學平面和方向產生滑移，多晶材料的滑移是多個滑移系的相互交叉，在斷口上呈現出蛇形滑移特性。

2、脆性斷口的宏觀特徵為斷口上無明顯的宏觀塑形變形，斷口相對齊平，斷口表面經常呈現晶體學平面或晶粒的外形；斷口顏色有時較光亮，表面有人字紋花樣；有時相對灰暗，呈無定型的粗糙表面。

微觀特徵有穿晶（解理）斷裂、准解理斷裂及沿晶斷裂。解理斷裂的典型形貌有解理台階、河流花樣等等；准解理斷裂形貌較為復雜，斷口形貌常常同時具有解理斷裂形貌及韌性斷裂形貌；沿晶斷裂常見的為沿晶分離，斷口呈現出不同程度的晶粒多面體外形的岩石狀花樣或冰糖狀花樣。

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脆性斷裂一般發生在高強度或低延展性、低韌性的金屬和合金上。另一方面，即使金屬有較好的延展性，在下列情況下，也會發生脆性斷裂，如低溫，厚截面，高應變率（如沖擊），或是有缺陷。脆性斷裂引起材料失效一般是因為沖擊，而非過載。

經長期研究，人們認識到，過去我們把材料看做毫無缺陷的連續均勻介質是不對的。材料內部在冶煉、軋制、熱處理等各種製造過程中不可避免地產生某種微裂紋，而且在無損探傷檢驗時又沒有被發現。那麼，在使用過程中，由於應力集中、疲勞、腐蝕等原因，裂紋會進一步擴展。當裂紋尺寸達到臨界尺寸時，就會發生低應力脆斷的事故。

脆性斷口宏觀特點為：斷口平齊而光亮，且與正應力垂直；脆性斷裂微觀特點為：斷口呈人字或放射花樣、

⑻ 飲水機的製冷片，是怎樣完成製冷過程的丫，

電子製冷片，或者叫半導體製冷片，（行業名是叫溫差電致冷組件），你看到「迷宮」是製冷片的晶粒（N、P型半導體：半導體致冷器是由特殊的N型和P型半導體組成。），飲水機上面用的有127對。

同壓縮式、吸收式在製冷原理和設備方面均無相同之點。

晶粒製作材料：是以碳化軌為基體的三元固溶體合金，其中P型是因2丁e3－SbZ丁e3，N型是mZTe3-BiZSe3採用垂直區熔法提取晶體材料。

半導體致冷原理：
1.半導體致冷原理：把一個N型和P型半導體的粒子用金屬連接片焊接而成一個電偶對。當直流電流從N極流向P極時，2.3端上產生吸熱現象，此端稱冷端而下面1.4端產生放熱現象，此端稱熱端如果電流方向反過來，則冷熱端相互轉換。由於一個電偶產生熱效應較小（一般約 IKcal／h）所以實際上將幾十。上百對電偶聯成的熱電堆。所以半導體的致冷-一吸熱示日放熱是由載流子（電子和空穴）流過結點，由勢能的變化而引起的能量傳遞這是半導體致冷的本質。
2.半導體致冷過程：電子由負極出發經過金屬片--流向P點4--到P型-再流向P點3--結點金屬片--從結點2--到達N型--再返過結點1--到達金屬片回到電源正極。由於左半部是P型，導電方式是空穴，空穴流動方向與電子流動方向相反，所以空穴是結點3金屬片--P型--結點4金屬片--到電源負極。結點4金屬中的空穴具有的能量低於P型中空穴能量，當空穴在電場作用下要從3到達P型，必須要增加能量，並把這部分勢能轉蠻為空穴的墊能．因而在結點3處的1金屬被冷卻下來，當空穴流向4時，金屬片曲於P型中空穴能量太子金屬中空穴的能量，因而要釋放多餘的勢能，要將熱放出來這4處的金屬片是被加熱。右半部是N型，與金屬片聯接是靠自由電子導電的，而在結點2金屬中勢能低於N型電子勢能，當自由電子在電場作用1電子通過結點2到達N型時必然要增加墊能，這部分勢能只能從金屬片勢能取得，同時必然使結點2金屬片冷下來。當電子由N型流向結點1金屬片時，由於電子從勢能較高的地方流向勢能低處，故要釋放多餘的墊能．並變成熱能，在結點1處使金屬片加熱，是熱端。

⑼ 求45剛斷裂的原因（未回火）和晶粒粗大的原因

熱處理加熱的時候溫度過熱~造成奧氏體晶粒過大！從而機械性能下降！加工時斷裂！

⑽ 壓力容器發生韌性破裂與脆性斷裂的原因是什麼

一 壓力容器發生韌性破裂與脆性斷裂的原因是：
（1）一定的應力應變條件；（2）容器中存在著缺陷；（3）材料的韌性差。

二 壓力容器通常是指盛裝氣體或者液體，承載一定壓力的密閉設備，材質包括金屬及非金屬。壓力容器內部和外部的壓力差具有潛在的危險，在壓力容器的發展歷史上，許多安全事故都因為設計、製造、操作和使用不當而發生，因此壓力容器受到嚴格的標准控制。