波峰焊和迴流焊設備哪個貴

㈠ 波峰焊和迴流焊有什麼區別

波峰焊主要用於焊接插件
迴流焊主要焊貼片式元件

錫膏印刷機)批量較大或精度高,靈活性高,供貨周期較緊,批量生產、生產效率 全自動:精度 0.2mm范圍內印刷,大批量,但投資成本高!

手動印刷 小批量生產，精度不高產品研發 、成本較低 定位簡單、無法進行大批量生產 ,只適用於焊盤間距在0.5mm以上元件印刷

手動滴塗 普通線路板的研發，修補焊盤焊膏 無須輔助設備，即可研發生產 只適用於焊盤間距在0.6mm以上元件滴塗

第二步：貼裝元器件

本工序是用貼裝機或手工將片式元器件准確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。

貼裝方法有二種，其對比如下：

施加方法 適用情況 優 點 缺 點

機器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產,品質提升,但投資較大

手動貼裝 小批量生產，簡單產品研發 操作簡便，成本較低 生產效率須依操作的人員的熟練程度

人工手動貼裝主要工具：真空吸筆、料架、鑷子、IC吸放對准器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。

第三步：迴流焊接

迴流焊是英文ReflowSoldring的直譯，是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

從SMT溫度特性曲線分析迴流焊的原理。首先PCB進入140℃～160℃的預熱溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；並使表貼元件得到充分的預熱，接著進入焊接區時，溫度以每秒2－3℃國際標准升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和迴流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點；最後PCB進入冷卻區使焊點凝固。

迴流焊方法介紹：

機器種類 加熱方式 優點 缺點 (力鋒S系列 M系列 MCR系列 ROHS系列產品)
全紅外迴流焊:輻射傳導熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞
熱風迴流焊: 對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。 溫度梯度不易控制
強制熱風迴流焊: 紅外熱風混合加熱 結合紅外和熱風爐的優點，在產品焊接時，可得到優良的焊接效果

由於迴流焊工藝有"再流動"及"自定位效應"的特點，使迴流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，迴流焊工藝對焊盤設計、元器件標准化、元器件端頭與印製板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。

清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。無論是採用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，並通過施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然後漂洗或沖洗干凈，最後吹乾、烘乾或自然乾燥。

迴流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證迴流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量。

SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業技術培訓。

波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→預烘（溫度90-100度，長度0.8-2.0m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多餘插件腳 → 檢查。

迴流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是現在有了無鉛工藝的產生。它採用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區後要設立一個冷卻區工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響.

波峰焊基本可以里解為,它對稍大相對小元件焊錫,他跟迴流焊不同之處就在這,而迴流焊它對板子與元件加溫,其實就是把原來刷上去的焊膏給液化了,以達到把元件與板子相接的目地.1.波峰焊工作方式:板子進入機器口-感應器感應到後-噴FLUX(助焊劑)-預熱區開始預熱-噴錫處開始噴錫-降溫.2.迴流焊工作方式:幾個溫區加熱-錫液化-降溫.

波峰焊：熔融的焊錫形成波峰對元件焊接；

迴流焊：高溫熱風形成迴流對元件焊接。

迴流焊是在爐前已經有焊料,在爐子里只是把錫膏融化而形成焊點,

波峰焊是在爐前沒有焊料,在爐子里通過焊料焊接.

迴流焊是焊貼片元件的，波峰焊焊插腳元件

目前來講好多板是二者兼用的，一般都是先貼片（無腳，表面貼裝）過完迴流焊再插件（有腳）然後再過波峰機。

選擇誤區:許多電子廠商認為產能小,就可以選擇小型波峰或小型迴流焊,機器小產能的確會少一些,但北京科亞迪考慮最主要的批量生產的機型會考慮更多焊接可靠性因素和焊接精度,不同的PCB不論產量,要做好產品,均要找到一款合適的設備,就像購車一樣,您的定位和實際需求重要的，如果有這方面的需要可以咨詢北京科亞迪電子，我們是專業的電子組裝服務提供商，在北京行業里有很強的影響力。

㈡ 波峰焊多少錢一台

一般常規的波峰焊有 350 300 250這幾類大中小型號的；價格也不相同；同型號的配置不同價格也會有差異；都是一個區間價。我公司波峰焊區間價如下：
250型號的價格區間：35000~50000
300型號的價格區間：55000~75000
350型號的價格區間：75000~98000
其他一些需要定製類的價格就需要具體看需求來決定了。

㈢ 迴流焊與波峰焊有啥區別哪個優勢

從焊接成本及密度化來說迴流焊工藝更有優勢，但目前大功率器件及大容量器件及高強度連接類器件波峰焊工藝是暫不可以取代的，所以應該講各有各有優勢，存在就是合理的！

另外通孔工藝，不代表波峰焊工藝，因為波峰焊只是一台設備，另還有全自動浸焊機及選擇性焊接，都是通孔焊接工藝，可以根據自己的產品需要來選擇相關設備！

DS300FS

㈣ 迴流焊好還是波峰焊好

，波峰焊主要用於焊接插件
迴流焊主要焊貼片式元件 各自的優點？ 你都知道用途不一樣了 怎麼比較優點？

發展到現在 波峰焊還是那樣 今後短時間內不會有大的變化

迴流焊也一樣 沒有什麼新的技術出現

至於價格 差別很大 國產的一般也就是十幾到幾十萬

日本 歐美的好點的有百十萬的 有精力別學這個了 沒前途 南方隨便找各人都會

㈤ 波峰焊和迴流焊的區別以及IR的區別

波峰焊是用溶化的錫液浸潤到PTH孔內進行焊接的設備，而迴流焊則是通過熱風或紅外等方式將已經塗布在PCB焊盤上的錫膏進行加熱直至錫膏溶化後凝固（或將膏狀的紅膠加熱固化）的一種設備

㈥ 迴流焊和波紋焊工藝哪個價格貴

這個沒法比較，如果按整套設備來算的話就迴流焊工藝的價格高，他要牽涉到買貼片機，錫膏印刷機，AOI檢測機等SMT設備才能形成一個整的迴流焊工藝。你可以在廣晟德網站找一下相關文章，這網站里的技術文章很全

㈦ 什麼是波峰焊和迴流焊

波峰焊（Wave Solder）是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查

迴流焊（Reflow Solder）是指將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。

溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。

測試溫度曲線的儀器主要是以KIC品牌為主，目前KIC品牌測溫儀型號有SPS，X5，K2，KICStart2。包括目前工業4.0的智能工廠自動測試曲線：KIC RPI，KIC Probot等等。

智慧型測溫儀SPS（Smart Profiler System），並且能夠數據對接MES，助你在工業4.0更一步提升。了解更多請登入KIC官網：

• 軟體
  

程序平台：Profiling Software 2G 平台
兼容X5 and/or K2 系列型號

功能標配：

A：組合式下載方式：數據傳輸、無線傳輸、存儲+無線傳輸

B：SPC chart and CpK 組合計算

C：Navigator Power 自動預測/優化設置

D：曲線重合比對

E：PWI 工藝指標量化

F：安卓手機平台APP 查看曲線

等等 。。。

㈧ 波峰焊，迴流焊哪家質量好請推薦些知名大品牌的波峰焊，迴流焊廠

無錫市華邦科技有限公司(0510 88260968)原為無錫市華邦波峰焊錫設備廠，
成立於一九九四年。注冊商標：華邦®。
華邦公司主要生產焊錫設備、生產流水線、老化房及其它輔助設備。
華邦設備品種齊全，配套能力強，可靈活配置不同要求的自動或半自動生產流水線，以適應各種生產工藝的需要。華邦還配套供應焊錫用的各種原輔材料。
華邦以科技為先導，積累了多年設計與生產經驗，為客戶提供項目咨詢、方案設計。華邦設備具有成熟的優化設計和製造工藝。華邦以優越的性能、可靠的產品質量，可隨時推出滿足用戶特殊要求的新產品。
華邦設備，開拓創新，追求卓越。
全自動無鉛雙波峰焊錫機Lead-free Dual Wave Soldering System
■ 特製的隔熱模塊化預熱系統
特製的隔熱上蓋，強制保溫效果，適合大吸熱量產品；
模塊式加熱器設計，全長1.85m，保證助焊劑活化溫度及時間達到最佳效果。
■ 不變形傳輸系統
鏈條式入板裝置；
加強型鈦爪鏈條，彈性高，不易變形、安全平穩傳輸系統，電子變頻調速V=100-2000mm/min；
自動循環洗爪功能。
■ 助焊劑噴霧系統
助焊劑塗覆採用德國HOERBIGER（賀爾碧格）無桿缸及日本Meiji噴嘴；
全自動檢測PCB的寬度和長度；
往復式抵押噴霧系統，噴塗助焊劑均勻、省料。可調節4個參數：噴嘴移動速度、噴嘴噴霧角度、助焊劑噴霧量、助焊劑與空氣混合比；
噴嘴清洗：用已配置的清洗液儲存桶內的清洗液通過轉換閥，可隨時或定期對噴嘴清洗，從而減少清洗的工作量，同時延長了噴嘴的使用壽命。
■ 新型無鉛爐膽
全新型設計無鉛爐膽；
特地氧化量，設立錫渣自動流向收集區；
優化無鉛焊接效果。
■ 選項配置
不變形中央支撐系統承托拼板中間位置，有效防止PCD的變形；
低耗氮系統：氮氣循環使用，增加無鉛焊料的侵潤性和流動性，使錫點飽滿光亮。
特製風刀設計，防止松香進入預熱區產生火灼以及將多餘松香排掉。

類型 熱風迴流焊接機 品牌 無錫華邦
最大有效尺寸 2300（mm） 型號 HRS-640E
產品別名 無鉛全熱風迴流焊 材料及附件 其他
電流 交流 用途 焊接
作用對象 PCB 作用原理 溶解錫膏形成焊點
動力形式 無級變頻調速 重量 1000（kg）
工作電壓 380V 焊接時間 4min

華邦HR系列熱風迴流焊機主要用於表面貼裝線路板的整體焊接。該機內腔採用不銹鋼材，不銹鋼網帶無級調速傳輸，紅外與強制熱風循環結合加熱。各溫區單獨PID控制，溫區設計合理，各溫區可以設計最佳的溫度分布和穩定的加熱過程，熱效率高，節省電力，滿足各種工藝要求，達到理想的焊接效果。
特點:
■ 優化結構，輕巧、美觀
■ 內腔採用不銹鋼材，耐腐蝕易清理
■ 採用不銹鋼網帶輸送，防止PCB板抖動
■ 高品質焊接
■ 電機無級調速傳輸
■ 多溫區PID調節，控溫精確
■ 遠紅外加熱，熱風循環，溫度均勻
■ 出口強風冷卻

㈨ 波峰焊設備和迴流焊設備的差別是哪些

波峰焊主要用於DIP焊接工藝,迴流焊用於SMD焊接工藝.關注力拓設備 CHENJIAN