❶ 超聲波探傷儀探頭2.5P10
P是指探頭晶片材料的代碼
在這里指的鋯鈦酸鉛陶瓷
2.5和5分別指的是頻率為2.5MHz和5MHz
探頭的頻率對探傷影響較大，一般來說，對於鋼板、鍛件和焊接件等晶粒細的，在綜合其他要求的前提下，盡量選擇較高的頻率，對於鑄件等晶粒較粗的工件，應盡量選擇較低的頻率
❷ 超聲波測厚儀探頭頻率選擇ZW,5M,7M都表示什麼
ZW應該是默認的頻率，5M = 5MHz，7M = 7MHz？
❸ 超聲波探傷中探頭頻率如何選擇求解答
由於用接觸法檢測時一般會碰到金屬結構的變化，所以常常希望使用最低來確定規定的最小尺寸和類型的不連續性的位置，並且結果一致。超聲直聲束縱波脈沖回波檢測應用的典型頻率范圍頻率范圍應用范圍25~100kHz混凝土，木棒，岩石和粗晶非金屬材料0.2~2.25MHz鑄件（灰鑄鐵，球墨鑄鐵），相對地粗晶材料（銅，奧氏體不銹鋼，鎳基合金），塑料（固體火箭推進劑）以及火葯柱0.4~5MHz鑄件（鋼、鋁、黃銅）和晶粒細化材料1~2.25MHz焊縫（黑色和有色金屬）1~5MHz鍛造金屬產品（薄板、棒、方坯）1~10MHz鍛件（黑色和有色金屬）2.25~10MHz拔和壓的有色金屬或黑色金屬產品（棒、管、帶）、玻璃和陶瓷 合理地選擇檢測頻率需要有檢測類似材料的經驗，注意分析或試驗。可能需要標准試塊以檢查檢測方法的重復性和結果的唯一性。 對晶粒細化的鋼，當用接觸法檢測探測小尺寸的鍛造開裂、表面剝落、重皮和不連續性時，通常檢測頻率選用2.25MHz或5MHz。通常選用10MHz的檢測頻率探測細微夾雜物和分層。 大型的中碳鋼鍛件一般選用超聲束穿透能力達3m或更大的1~5MHz檢測頻率。小鍛件檢測頻率選用5~10MHz，而大鍛件檢測頻率則選用2.25MHz~5MHz。透平轉子這樣的鍛件雖在鍛造時較大范圍熱加工使用近表面材料已接受很多晶粒細化，但在鍛件中心部分可能有原始鍛造狀的大晶粒尺寸。 高碳鋼和高合金鋼若超聲穿透能力需要超過1m則應使用500kHz~1MHz的低檢測頻率。這也依賴於材料加工或熱處理程度。較低的檢測頻率常用於鑄鐵，在這里類似片狀石墨結構引起超聲束的散射，並且即使用採用低頻也降低了超聲束的穿透能力。 在大多數金屬和合金中，較大的晶粒經過鍛造、機加工或熱處理等精加工工藝產生更均勻的金屬組織結構以致能採用較高檢測頻率。由於控制了冷卻或熱處理工藝，許多銅合金鑄件具有細化的晶粒組織，所以可以採用2.25MHz的檢測頻率。其它類似的合金鑄件因有非常大的晶粒尺寸，即使採用500kHz的檢測頻率也是困難的。大多數鍛造鋁合金有相對細化的晶粒組織，所以超聲波在該種材料中有良好的穿透能力。對這些材料，推薦採用對小的不連續性有高分辨力的5、7.5MHz或10MHz的檢測頻率。不定的晶粒尺寸是鑄鋁合金、鎂、鈦和其他合金的特徵，對其可以使用2.25~5MHz的檢測頻率。 奧氏體不銹鋼和核電力系統中使用的高合金鑄件(如錳鋼)常常有2.5mm或更高數的量級的晶粒尺寸。這些材料要求結合使用低檢測頻率，高脈沖能量級或聚焦超聲聲束來補償嚴重散射和衰減。正如大多數無損檢測方法一樣，當工作狀況或靈敏度有懷疑時，應將結果與已知類似材料組織或類似直穿透能力的參考試塊進行比較。CTS-1008超聲波探傷儀CTS-1008PLUS超聲波探傷儀CTS-1003超聲波探傷儀（防水型）CTS-1002超聲波探傷儀CTS-1002PLUS超聲波探傷儀CTS-8008超聲波探傷儀CTS-8008PLUS超聲波探傷儀CTS-9008陶瓷絕緣子超聲波探傷儀CTS-9003超聲波探傷儀CTS-9003PLUS超聲波探傷儀CTS-9002超聲波探傷儀CTS-9002PLUS超聲波探傷儀CTS-9009超聲波探傷儀CTS-9008超聲波探傷儀CTS-9006超聲波探傷儀CTS-2020超聲波探傷儀CTS-3020超聲波探傷儀CTS-4020超聲波探傷儀CTS-2030超聲波探傷儀CTS-3030超聲波探傷儀CTS-4030超聲波探傷儀CTS-22A超聲波探傷儀CTS-22B超聲波探傷儀CTS-22超聲波探傷儀CTS-23超聲波探傷儀CTS-23A超聲波探傷儀CTS-23B超聲波探傷儀CTS-26超聲波探傷儀CTS-26A超聲波探傷儀USM86超聲波探傷儀|USM 86超聲波探傷儀|美國GE/德國KK超聲探傷儀
❹ 超聲波頻率的選擇
常用超聲波清洗機頻率是多少?
超聲波頻率越低，在液體中產生的空化越容易，產生的力度大，作用也越強，適用於工件粗、臟、初洗，頻率高則超聲波方向性強，適合於精細的物件清洗，所以常用超聲波清洗機頻率是28khz、40khz。
比如：
15KHZ:通常使用於焊接作業，也有聚焦式超聲波利用圓柱型介質當傳導體,使強力聲波透過介質做強力洗凈。
28KHZ:較適合初期清洗,適合電鍍業及五金機械業。
40KHZ:較適合中期清洗,適合晶圓.LCD半導體.光電.太陽能板.玻璃基板.PC板。
80KHZ:較適合後期清洗,可有效清除塵埃。
❺ 如何選擇超聲波探傷儀探頭
各個標准對探頭的選擇都有些不同的，可根據設計要求指定的標准選擇。但相同的是都是以被探工件的掃查區板厚來選擇。薄板用大角度探頭如70°或K2.5，厚板為大角度和小角度探頭合用，如70°+45°。而且一般都要求不同角度的探頭用於同一工件時要角度間相差10度以上。
❻ 超聲內鏡小探頭頻率如何選擇
超聲波探傷頻率在O.5～10MHz之間，選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因索。
(1)由於波的繞射，使超聲波探傷靈敏度約為，因此提高頻率，有利於發現更小的缺陷。
(2)頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利於區分相鄰缺陷。
(3) 可知，頻率高，波長短，則半擴散角小，聲束指向性好，能量集中，有利於發現缺陷並對缺陷定位。
(4) 可知，頻率高，波長短，近場區長度大，對探傷不利。
(5) 可知，頻率增加，衰減急劇增加。
由以上分析可知，頻率的離低對探傷有較大的影響。頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對探傷有利。但頻率高，近場區長度大，衰減大，又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因索，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。
對於晶粒較細的鍛件、軋製件和焊接件等，一般選用較高的頻率，長用2.5～5.0MHz。對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率，常用O.5～2.5MHz。如果頻率過高，就會引起嚴重衰減，示波屏上出現林狀回波，信噪比下降，甚至無法探傷。
❼ 超聲波自動探傷設備，在檢測分層缺陷時，頻率的選擇是否最低為5MHz
1、分層缺陷對於縱波垂直入射，其反射波幅很高，所以選擇檢測頻率首先要考慮的是探頭和儀器的組合穿透性，這可以通過試塊來進行校驗和測試。所以只要能夠穿透整個板材或者管材，都可以作為選用（用戶或者標准規定除外）
2、選用高頻率探頭，需要考慮超過5MHz的超聲波探頭直徑都比較小，其覆蓋率將會受到影響，檢測速度將會降低；
3、但是頻率高，波長短，發現小缺陷時能力強，因此，探測小的分層時，選用高頻率;
4、.頻率愈高，分辨力愈好。因此，探測近表面或者距離底面很近的分層時，選用高頻率;
探傷靈敏度是採用試塊/樣板/樣管對探頭系統進行綜合調節，只要能滿足標准要求，可以考慮採用5MHz以下探頭，例如2.5MHz，這在某些板材探傷設備上也有實例
❽ 實施超聲探傷時，應如何選擇超聲探頭
超聲波探傷中，超聲波的發射和接收都是通過探頭來實現的。探頭的種類很多，結構型式也不一樣。探傷前應根據被檢對象的形狀、衰減和技術要求來選擇探頭。探頭的選擇包括探頭型式、頻率、晶片尺寸和斜探頭K值的選擇等。
探頭型式的選擇
常用的探頭型式有縱波直探頭、橫波斜探頭表面波探頭、雙晶探頭、聚焦探頭等。一般根據工件的形狀和可能出現缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式，使聲束軸線盡量與缺陷垂直。
縱波直探頭只能發射和接收縱波，束軸線垂直於探測面，主要用於探測與探測面平行的缺陷，如鍛件、鋼板中的夾層、折疊等缺陷。
橫波斜探頭是通過波形轉換來實現橫波探傷的。主要用於探測與深測面垂直或成一定角的缺陷。如焊縫生中的未焊透、夾渣、未溶合等缺陷。
表面波探頭用於探測工件表面缺陷，雙晶探頭用於探測工件近表面缺陷。聚焦探頭用於水浸探測管材或板材。
探頭頻率的選擇
超聲波探傷頻率在O.5～10MHz之間，選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因索。
(1)由於波的繞射，使超聲波探傷靈敏度約為，因此提高頻率，有利於發現更小的缺陷。
(2)頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利於區分相鄰缺陷。
(3) 可知，頻率高，波長短，則半擴散角小，聲束指向性好，能量集中，有利於發現缺陷並對缺陷定位。
(4) 可知，頻率高，波長短，近場區長度大，對探傷不利。
(5) 可知，頻率增加，衰減急劇增加。
由以上分析可知，頻率的離低對探傷有較大的影響。頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對探傷有利。但頻率高，近場區長度大，衰減大，又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因索，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。
對於晶粒較細的鍛件、軋製件和焊接件等，一般選用較高的頻率，長用2.5～5.0MHz。對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率，常用O.5～2.5MHz。如果頻率過高，就會引起嚴重衰減，示波屏上出現林狀回波，信噪比下降，甚至無法探傷。
探頭晶片尺寸的選擇中科朴道超聲波探傷儀
探頭圓晶片尺寸一般為φ10～φ30mm，晶片大小對探傷也有一定的影響，選擇晶片尺寸時要考慮以下因素。
(l) 可知，晶片尺寸增加，半擴散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對探傷有利。
(2)由N=等可知，晶片尺寸增加，近場區長度迅速增加，對探傷不利。
(3)晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴散區掃查范圍大，遠距離掃查范圍相對變小，發現遠距離缺陷能力增強。
以上分析說明晶片大小對聲柬指向性，近場區長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中，探傷面積范圍大的工件時，為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭。探傷厚度大的工件時，為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭。探傷小型工件時，為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭。探傷表面不太平整，曲率較大的工件時，為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。
橫渡斜探頭K值的選擇
在橫波探傷中，探頭的K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向，一次波的聲程(入射點至底面反射點的距離)有較大的影響。由圖l.39可知，對於用有機玻璃斜探頭探傷鋼制工傳，βs=40°(K=O.84)左右時，聲壓往復透射率最高，即探傷靈敏度最高。由K=tgβs可知，K值大，βs大，一次波的聲程大。因此在實際探傷中，當工件厚度較小時，應選用較大的K值，以便增加一次波的聲程，避免近場區探傷。當工件厚度較大時，應選用較小的K值。
❾ 超聲波探傷4~6厘米厚的鐵板用多大的探頭
用1.25MHz的探頭就可以的，超聲波在鋼板裡面傳播的效率高。