Ⅰ 超聲波斜探頭 2.5mc 6*6 K3 K2 K1 什麼意思
2.5mc,應是2.5P
2.5P探頭頻率,超聲波探傷頻率0.5~10MHz之間,選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因素:
(1) 由於波的繞射,使超聲波探傷靈敏度約為波長的一半,因此提高頻率,有利於發現更小的缺陷。
(2) 頻率高,脈沖寬度小,分辨力高,有利於區分相鄰缺陷。
(3) 頻率高,波長短,則半擴散角小,聲束指向性好,能量集中,有利於發現缺陷並對缺陷定位。
(4) 頻率高,波長短,近場區長度大,對探傷不利。
(5) 頻率增加,衰減急劇增加。
由以上分析可知,頻率的高低對探傷有較大的影響,頻率高,靈敏度和分辨力高,指向性好,對探傷有利;但近場區長度大,衰減大,又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因素,合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。
對於晶粒較細的鍛件、軋製件和焊接件等,一般選用較高的頻率,常用2.5~5MHz;對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率,常用0.5~2.5MHz。如果頻率過高,就會引起嚴重衰減,屏幕上出現林狀回波,信噪比下降,甚至無法探傷。
6*6, 6*6mm,探頭晶片尺寸,晶片尺寸對探傷也有一定的影響,選擇晶片尺寸進要考慮以下因素:
(1) 晶片尺寸增加,半擴散角減少,波束指向性變好,超聲波能量集中,對探傷有利。
(2) 晶片尺寸增加,近場區長度迅速增加,對探傷不利。
(3) 晶片尺寸大,輻射的超聲波能量大,探頭未擴散區掃查范圍大,遠距離掃查范圍相對變小,發現遠距離缺陷能力增強。
以上分析說明晶片大小對聲束指向性、近場區長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中,探傷面積范圍大的工件時,為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭;探傷厚度大的工件時,為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭;探傷小型工件時,為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭;探傷表面不太平整,曲率較低較大的工件時,為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。
K3 K2 K1 ,橫波斜頭K值,在橫波探傷中,探頭的K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向,一次波的聲程(入射點至底面反射點的距離)有較大的影響。K值大,一次波的聲程大。因此在實際探傷中,當工件厚度較小時,應選用較大的K值,以便增加一次波的聲程,避免近場區探傷;當工件厚度較大時,應選用較小的K值,以減少聲程過大引起的衰減,便於發現深度較大處的缺陷。在焊縫探傷中,不要保證主聲束能掃查整個焊縫截面;對於單面焊根未焊透,還要考慮端角反射問題,應使K=0.7~1.5,因為K<0.7或K>1.5,端角反射很低,容易引起漏檢。
Ⅱ 探頭K值是根據什麼來選擇的
如果我沒理解錯,你所說的探頭K值應該是超聲波檢測里的斜探頭K值,我是學壓力容器的,也學過點超聲檢測,翻看《過程裝備製造與檢測》,裡面有這樣一段話,「K值越大,則探頭的折射角越大,聲程相應增長,熒光屏上相應始波與一次聲程之間的距離拉長,便於缺陷的檢測。而且近場區干擾減小,適合於薄板檢測;K值小,探頭的折射角小,聲程短,衰減小,適合於厚板檢測。在檢測條件允許的情況下,應盡量選擇K值較大的斜探頭。」
Ⅲ 超聲波探頭上的K值是入射角還是折射角
當然是折射角啦,通常指縱波聲速5960的鋼材料中傳播 ,橫波聲速約3240
Ⅳ 超聲波探傷什麼是進場區,斜探頭後面的P-K-M-Z都是什麼單位,表示什麼。
應該是「近場區」,指的是超聲波探頭前面的一段區域。超聲波在近場區內聲壓存在極大值極小值,造成定量不準,所以超聲波探傷要避開這個區域。
斜探頭後面的P-K-M-Z,是壓電晶片材料的代號。
Ⅳ 溫度探頭的多少K是代表什麼
溫度感測器探頭10k意思是:在25℃時的標稱阻值為10KΩ;50k的意思是:在25℃時的標稱阻值為50KΩ;100k的意思是:在25℃時的標稱阻值為100KΩ。
溫度感測器是利用NTC的阻值隨溫度變化的特性,將非電學的物理量轉換為電學量,從而可以進行溫度精確測量與自動控制。對於不同金屬來說,溫度每變化一度,電阻值變化是不同的,而電阻值又可以直接作為輸出信號。
溫度感測器與被測介質的接觸方式分為兩大類:
接觸式和非接觸式。接觸式溫度感測器需要與被測介質保持熱接觸,使兩者進行充分的熱交換而達到同一溫度。
這一類感測器主要有電阻式、熱電偶、PN結溫度感測器等。非接觸式溫度感測器無需與被測介質接觸,而是通過被測介質的熱輻射或對流傳到溫度感測器,以達到測溫的目的。
這一類感測器主要有紅外測溫感測器。這種測溫方法的主要特點是可以測量運動狀態物質的溫度(如慢速行使的火車的軸承溫度,旋轉著的水泥窯的溫度)及熱容量小的物體(如集成電路中的溫度分布)。
Ⅵ 超聲波 直探頭 直探頭有沒有K值.在探頭上寫的8x12x2最後的2是什麼意思=.=.
直探頭是沒有K值的或者說K值為0
直探頭上如果出現 8x12x2 即為雙晶探頭(每個晶片規格8x12)最後的2是指兩個這樣的晶片.
Ⅶ 超聲波探傷K值怎麼計算搞忘了
斜探頭K值是指被探工件中橫波折射角的正切值,具體操作,在CKS-1A試塊上,先求出前沿值L0,掃查φ50mm孔,找出最高波,測量出探頭至試塊邊緣的長度L,K=tanα=(L+L0-35)/30 即為K值。
Ⅷ 斯凱瑞超聲波塑焊機的35K 38K是什麼意思有有什麼區別嗎請問誰知道
K指的是機器的頻率,頻率越高 ,功率越小 反之頻率越底功率越大,35KHZ手持式超聲波焊接機手柄小巧方便操作25KHZ適中20KHZ較為笨重但功率較大 斯凱瑞各種型號規格的手持式超聲波塑接機都有