數控機床電路器件是什麼材料

1. 電路板的主要成分是什麼

電路板的主要成分是什麼
電路板的主要成分是樹脂玻璃纖維;綠色的是防焊綠漆;黃色的那個是銅箔導線。
電路板的主要成分是，電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成。 電路板各組成部分的主要功能如下: 焊盤:用於焊接。

電路板主要組成部分及功能詳解
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。介紹一下各組成部分的主要功能。

電路板的主要成分是焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
2.過孔：用於連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
電路板的主要成分是安裝孔：用於固定電路板。
4.導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
電路板的主要成分是接插件：用於電路板之間連接的元器件。
6.填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電路板的主要成分是電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

2. 各個電子元件都是用什麼材料做成的

金屬材料。

電子元件（electronic component），是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，並具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振盪器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。

電子元件也許是單獨的封裝（電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極體等），或是各種不同復雜度的群組，例如：集成電路（運算放大器、排阻、邏輯門等）。

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為了保持電子元件運作的穩定性，通常將它們以合成樹脂（Resin dispensing）包覆封裝，以提高絕緣與保護不受環境的影響。元件也許是被動或有源的（passive or active）：

1、被動元件（Passive components）是一種電子元件，在使用時它們沒有任何的增益或方向性。在電路分析（Network analysis）時，它們被稱為電力元件（Electrical elements）。

2、有源元件（Active components）是一種電子元件，相對於被動元件所沒有的，在使用時它們有增益或方向性。它們包括了半導體器件與真空管。

3. 數控機床機械結構有哪些特點數控機床的床身用什麼材料製造灰口鑄鐵具有哪些優良特性

數控機床一般由下列幾個部分組成：
●主機，他是數控機床的主題，包括機床身、立柱、主軸、進給機構等機械部件。他是用於完成各種切削加工的機械部件。
數控機床
●數控裝置，是數控機床的核心，包括硬體（印刷電路板、CRT顯示器、鍵盒、紙帶閱讀機等）以及相應的軟體，用於輸入數字化的零件程序，並完成輸入信息的存儲、數據的變換、插補運算以及實現各種控制功能。
●驅動裝置，他是數控機床執行機構的驅動部件，包括主軸驅動單元、進給單元、主軸電機及進給電機等。他在數控裝置的控制下通過電氣或電液伺服系統實現主軸和進給驅動。當幾個進給聯動時，可以完成定位、直線、平面曲線和空間曲線的加工。
●輔助裝置，指數控機床的一些必要的配套部件，用以保證數控機床的運行，如冷卻、排屑、潤滑、照明、監測等。它包括液壓和氣動裝置、排屑裝置、交換工作台、數控轉台和數控分度頭，還包括刀具及監控檢測裝置等。
●編程及其他附屬設備，可用來在機外進行零件的程序編制、存儲等。
自從1952年美國麻省理工學院研製出世界上第一台數控機床以來，數控機床在製造工業，特別是在汽車、航空航天、以及軍事工業中被廣泛地應用，數控技術無論在硬體和軟體方面，都有飛速發展。
編輯本段組成
在數控加工中，數控銑削加工最為復雜，需解決的問題也最多。除數控銑削加工之外的數控線切割、數控電火花成型、數控車削、數控磨削等的數控編程各有其特點，伺服系統的作用是把來自數控裝置的脈沖信
數控機床的構造
號轉換成機床移動部件的運動。具體有以下部分構成：
數控機床的構造
主機
他是數控機床的主體，包括機床身、立柱、主軸、進給機構等機械部件。他是用於完成各種切削加工的機械部件。
數控裝置
是數控機床的核心，包括硬體（印刷電路板、CRT顯示器、鍵盒、紙帶閱讀機等）以及相應的軟體，用於輸入數字化的零件程序，並完成輸入信息的存儲、數據的變換、插補運算以及實現各種控制功能。
驅動裝置
他是數控機床執行機構的驅動部件，包括主軸驅動單元、進給單元、主軸電機及進給電機等。他在數控裝置的控制下通過電氣或電液伺服系統實現主軸和進給驅動。當幾個進給聯動時，可以完成定位、直線、平面曲線和空間曲線的加工。
輔助裝置
指數控機床的一些必要的配套部件，用以保證數控機床的運行，如冷卻、排屑、潤滑、照明、監測等。它包括液壓和氣動裝置、排屑裝置、交換工作台、數控轉台和數控分度頭，還包括刀具及監控檢測裝置等。
編程及其他附屬設備：可用來在機外進行零件的程序編制、存儲等

4. 數控機床需要哪些電子元器件

數控機床需要哪些電子元器件？此 問題問的也許有點不著邊際，其實一言難盡啊，數控機床其實就是一個復雜的計算機控制系統加上相應的介面控制電路和外圍執行機電部件等等，所以講不是一句話可以概括有哪些電子元器件的，一般的電子元件當然大量有了， 整個數控系統是由計算機的軟體和硬體來協調工作的

5. 數控機床的核心部件是什麼

數控裝置是數控機床的核心。

數控裝置主要由輸入、處理和輸出三個基本部分構成。而所有這些工作都由計算機的系統程序進行合理地組織，使整個系統協調地進行工作。

1、輸入裝置：將數控指令輸入給數控裝置，根據程序載體的不同，相應有不同的輸入裝置。主要有鍵盤輸入、磁碟輸入、CAD、CAM系統直接通信方式輸入和連接上級計算機的DNC輸入。

2、處理裝置：輸入裝置將加工信息傳給CNC單元，編譯成計算機能識別的信息，由信息處理部分按照控製程序的規定，逐步存儲並進行處理後，通過輸出單元發出位置和速度指令給伺服系統和主運動控制部分。

3、輸出裝置：輸出裝置與伺服機構相聯。輸出裝置根據控制器的命令接受運算器的輸出脈沖，並把它送到各坐標的伺服控制系統，經過功率放大，驅動伺服系統，從而控制機床按規定要求運動。

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數控機床的主要功能：

1、坐標軸控制：能同時聯動控制3，4和5個坐標軸。能達到較高的切削速度和加工質量。

2、刀具偏置補償：現代數控系統往往具有三維空間直線的刀具半徑補償功能。

3、編程功能：系統提供某些編程功能。通常可以使用系統的彩色圖形顯示終端，人工編制由直線和圓弧組成的平面輪廓件的加工程序，系統配有軟體自動計算輪廓的交點與切點。

4、平行作業：系統可以平行地實現兩種工作模式，機床受控模式和編程模式。

參考資料來源：網路-數控機床

6. 數控機床中提供直流電源的元器件是什麼

橋式整流電路，做成元器件叫橋堆。負責吧交流電整成脈動直流電。

7. 數控車床加工的材料一般有那些，都是什麼型號。

Q235 Q345 40Cr Cr12 不銹鋼 SUS304 SUS306 各種圓鋼Ф10---Ф500的都行，鋼板1--100都行，鋼管102*81等各種型號。還有各種合金，鍛造件都可以加工

8. 數控車床刀頭是什麼材料

有高速鋼、ELMAX鉻鉬釩合金鋼、鎳鉻合金鋼 ,優質工具鋼等。

高速鋼的工藝性能好，強度和韌性配合好，因此主要用來製造復雜的薄刃和耐沖擊的金屬切削刀具，也可製造高溫軸承和冷擠壓模具等。

工具鋼是用以製造切削刀具、量具、模具和耐磨工具的鋼。工具鋼具有較高的硬度和在高溫下能保持高硬度和紅硬性，以及高的耐磨性和適當的韌性。工具鋼一般分為碳素工具鋼、合金工具鋼和高速工具鋼。

ELMAX適用於添加纖維的工程塑膠製品如IC、連接器、開關、電阻等電子零件，此類精密模具須兼顧耐磨性與耐蝕性。此外，食品工業基於衛生清潔的關系需要耐蝕性，同時亦需耐磨性時可適用之。

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工具鋼是用於製造各種切削刀具，冷、熱變形模 具，量具和其它工具的鋼。 各種工具鋼既有共同的要求，如硬度高、耐 磨性好和有一定的韌性及強度等，又有各自 的特殊要求，如紅硬性、耐沖擊、尺寸穩定 性、抗熱疲勞性和良好的綜合機械性能等。

20世紀60年代以後又出現了粉末冶金高速鋼，它的優點是避免了熔煉法生產所造成的碳化物偏析而引起機械性能降低和熱處理變形

參考資料：網路-高速鋼

參考資料：網路-ELMAX鉻鉬釩合金鋼

參考資料：網路-鎳鉻合金鋼

參考資料：網路-工具鋼

9. 主板的元件是什麼材料做的

你好。。你看下PCB板的製作流程就曉得是什麼材料了。。
首先：PCB（印刷電路板）的原料是什麼呢？大家知道有種東西叫"玻璃纖維"吧，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB 基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。
然後呢？光是絕緣板我們可不能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像擀餃子皮，不過餃子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小於 1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）呢！如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅個在初中化學已經學過， CuSo4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這個更容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和 3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。
為什麼要讓銅箔這么薄呢？主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電容為什麼比鋁電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，不過老實說光看覆銅基板能看出好壞的人還真不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。有朋友問了，對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？那我要問一句了，你有沒有看到一塊主板表面都是銅的--回答當然是：沒有！！板上都是彎彎繞繞的銅線，電信號就是通過銅線來傳遞的，那麼答案很簡單，把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分不就OK了？
好，那麼這一步是如何完成的呢？好的，我們需要涉及一個概念：那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。好，這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。
接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。接下來自然是製作多層板啦！按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8 層板），這究竟是怎麼製造出來的呢？ 有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板然後"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1～4層，其中1/4是外層，信號層， 2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鑽孔！鑽了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然後讓孔壁帶銅，那麼不是相當於導線將電路串聯起來了嗎？這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔，我喜歡叫撲通孔，呵呵）。這些孔需要鑽孔機鑽出來，現代鑽孔機能鑽出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鑽孔機起碼要鑽一個多小時才能鑽完。鑽完孔後，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。
孔也鑽了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重後果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，並且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那麼板卡就是綠色，相應五顏六色怎麼來的大家都清楚了吧？最後大家不要忘了網印、金手指鍍金（對於顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示： 下料→內層製作→壓合→鑽孔→鍍銅→外層製作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。至此，整個PCB製造流程已經全面介紹完畢，下面我們就結合圖片來參觀精英鑫華寶訊廠--迄今為止國內最大的PCB板製造基地之一。
這是對PCB做中檢，如果不合格可是要返工的哦！看工人一絲不苟的樣子，要經過目檢和工具檢測兩大關，結合探針，能檢查出線路板的通斷。 室內溫度必須保持在24±2℃、相對濕度40％～65％，這是為了保證PCB基板和底片的尺寸穩定。因為板子和底片的組成材料都是有機高分子材料，對溫濕度十分敏感。只有整個生產過程中都在相同的溫濕度下，才能保證板子和底片不會發生漲縮現象，所以現在的PCB工廠中生產區都裝有中央空調控制溫濕度。如果超過溫度極限，這個東東兼起報警器的作用。
這個儀器叫AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學檢驗），比較高級，除了高倍放大外，AOI能進行裸板外觀品質測試。AOI是集光學、計算機圖形識別、自動控制多學科於一身的高技術產品，它的內部存有上百種板面缺陷的圖樣特徵。工作時操作人員先將待檢板固定在機台上，AOI會用激光定位器精確定位CCD鏡頭來掃描全板面。將得到的圖樣抽象出來與缺欠圖樣比對，以此來判斷PCB的線路製作是否有問題。像常見的線路缺口、短斷路、蝕刻不全等都可以憑借AOI找出來。AOI可以指出問題類型以及在板子上的位置。核心是它的分析軟體。AOI技術的世界領跑者是以色列人，之所以這樣據說是因為以色列處於阿拉伯各國環視之中，戒備心理極強，所以其雷達圖像識別技術首屈一指（怕人家偷襲嘛），在20世紀70～80年代微電子技術大發展時，電子工業越來越需要一種高精度的外觀檢驗裝置，以色列抓住機遇軍品轉民品大大地賺了一票。這種單價在30萬美元以上的設備早期被認為是PCB工廠品管嚴格的象徵，由於採用AOI後可有效地提高成品率，防止產品報廢，對於多層板生產還是十分合算的，所以現在AOI設備也是PCB廠的必備裝置了。
壓膜和對片，這張照片不大清楚，內部用UV紫外線爆光 這就是專門用來曝光的萬級無塵室，曝光機完成影像轉移工作，為什麼要在無塵室內進行呢？原因是灰塵會折射光線，這必然會導致轉移到干膜上的線路圖失真。更為嚴重的是灰塵顆粒會粘在板面上阻擋光照造成雜質斷路或短路。那麼無塵室的燈光是黃色的，這又是為了什麼？原來感光干膜對黃光不敏感，不會曝光，這和照相底片不能暴露在陽光下而在暗室的小綠燈下卻沒事是一個道理 這是在第二道成檢，必須把表面清理干凈，檢查是否脫膜和線路過分細，如果PCB出廠就來不及了。
這就是多鑽頭精密數控鑽床，一排排整齊列兵演出非常有氣勢。平面精度高達±3mil左右，這個東東國內售價單台就價值百萬人民幣！看PCB廠有沒有實力主要就看有多少台鑽床了，一般稱得上大廠的起碼有百台以上。這個「小小」車間就擁擠著46台，但這只是寶訊的一小部分而已！ 每塊主板根據孔的多少在鑽孔，越精細的孔所花時間越多，通常有數百孔的主板要加工足一個小時！所以孔徑是個個兼辛苦啊！
看看顯示器上加工精度，三維座標精確到小數點後三位（單位mm），數控機床精度非常高，工人採用了人工裝夾的方法，自然有一定誤差，但機床完全數控，誤差取決於機器本身的精度，在設計時PCB布線需要考慮到這一點。
鑽頭使用不久就需檢測（是幾次我需要再做進一步了解），因為磨損的鑽頭嚴重影響其壽命和鑽孔精度，使用程度都用不同顏色表示。很科學合理。

10. 數控機床由哪幾部分組成各部分的主要功能是什麼

數控機床一般由控制介質、數控系統、伺服系統、強電控制櫃、機床本體和各類輔助裝置組成。

1、控制介質：亦稱信息載體，是人與數控機床之間聯系的中間媒介物質，反映了數控加工中全部信息。

2、數控系統：是機床實現自動加工的核心。主要由輸入裝置、監視器、主控制系統、可編程式控制制器、各類輸入/輸出介面等組成。

3、伺服系統：是數控系統和機床本體之間的電傳動聯系環節。主要由伺服電動機、驅動控制系統和位置檢測與反饋裝置等組成。伺服電動機是系統的執行元件，驅動控制系統則是伺服電動機的動力源。

4、強電控制櫃：主要用於安裝機床強電控制的各種電氣元器件，起到橋梁連接作用，控制機床輔助裝置的各種交流電動機、液壓系統電磁聞或電磁離台器等。

5、機床本體：指其機械結構實體。與傳統的普通機床相比，數控機床的整體布局、外觀造型、傳動機構、工具系統及操作機構等方面都發生了很大的變化。

6、輔助裝置：主要包括自動換刃裝置、自動交換工作台機構APC 、工件夾緊放鬆機構、回轉工作台、液壓控制系統、潤滑裝置、切削液裝置、排屑裝置、過載和保護裝置等。