1. 模擬式超聲波探傷儀更換新斜探頭後,怎樣校正一次波是什麼謝謝
更換新探頭和選用不同K值的探頭,校正的方法是一樣的,就是在CSK-1A和3A試塊上調節,重新測試前沿和K值,然後調節掃描比例。
一次波指的是聲波遇到缺陷或者底面直接反射回探頭接受的波。
2. 數字超聲波探傷儀操作步驟是什麼
超聲波在被檢測材料中傳播時,材料的聲學特性和內部組織的變化對超聲波的傳播產生一定的影響,通過對超聲波受影響程度和狀況的探測了解材料性能和結構變化的技術稱為超聲檢測。超聲檢測方法通常有穿透法、脈沖反射法、串列法等。
數字式超聲波探傷儀通常是對被測物體(比如工業材料、人體)發射超聲,然後利用其反射、多普勒效應、透射等來獲取被測物體內部的信息並處理成圖像。
超聲波探傷儀其中多普勒效應法是利用超聲在遇到運動的物體時發生的多普勒頻移效應來得出該物體的運動方向和速度等特性;透射法則是通過分析超聲穿透過被測物體之後的變化而得出物體的內部特性的,其應用目前還處於研製階段;這里介紹的是目前應用最多的通過反射法來獲取物體內部特性信息的方法。
反射法是基於超聲在通過不同聲阻抗組織界面時會發生較強反射的原理工作的,正如我們所知道,聲波在從一種介質傳播到另外一種介質的時候在兩者之間的界面處會發生反射,而且介質之間的差別越大反射就會越大,所以我們可以對一個物體發射出穿透力強、能夠直線傳播的超聲波, 超聲波探傷儀 然後對反射回來的超聲波進行接收並根據這些反射回來的超聲波的先後、幅度等情況就可以判斷出這個組織中含有的各種介質的大小、分布情況以及各種介質之間的對比差別程度等信息(其中反射回來的超聲波的先後可以反映出反射界面離探測表面的距離,幅度則可以反映出介質的大小、對比差別程度等特性),超聲波探傷儀從而判斷出該被測物體是否有異常。
在這個過程中就涉及到很多方面的內容,包括超聲波的產生、接收、信號轉換和處理等。其中產生超聲波的方法是通過電路產生激勵電信號傳給具有壓電效應的晶體(比如石英、硫酸鋰等),使其振動從而產生超聲波;而接收反射回來的超聲波的時候,這個壓電晶體又會受到反射回來的聲波的壓力而產生電信號並傳送給信號處理電路進行一系列的處理,超聲波探傷儀最後形成圖像供人們觀察判斷。
這里根據圖像處理方法(也就是將得到的信號轉換成什麼形式的圖像)的種類又可以分為A型顯示、M型顯示、B型顯示、C型顯示、F型顯示等。
其中A型顯示是將接收到的超聲信號處理成波形圖像,根據波形的形狀可以看出被測物體裡面是否有異常和缺陷在那裡、有多大等, 超聲波探傷儀主要用於工業檢測;
M型顯示是將一條經過輝度處理的探測信息按時間順序展開形成一維的"空間多點運動時序圖",適於觀察內部處於運動狀態的物體,超聲波探傷儀如運動的臟器、動脈血管等;
B型顯示是將並排很多條經過輝度處理的探測信息組合成的二維的、反映出被測物體內部斷層切面的"解剖圖像"(醫院里使用的B超就是用這種原理做出來的),超聲波探傷儀適於觀察內部處於靜態的物體;
而C型、F型顯示現在用得比較少。
超聲波探傷儀檢測不但可以做到非常准確,而且相對其他檢測方法來說更為方便、快捷,也不會對檢測對象和操作者產生危害,所以受到了人們越來越普遍的歡迎,有著非常廣闊的發展前景。
折疊特點
(1) 檢測速度快,數字式超聲波探傷儀一般都可自動檢測、計算、記錄,有些還能自動進行深度補償和自動設置靈敏度,因此檢測速度快、效率高。
(2)檢測精度高,數字式超聲波探傷儀對模擬信號進行高速數據採集、量化、計算和判別,其檢測精度可高於傳統儀器檢測結果。
(3)記錄和檔案檢測,數字式超聲波探傷儀可以提供檢測記錄直至缺陷圖像。
(4)可靠性高,穩定性好。數字式超聲波探傷儀可全面、客觀地採集和存儲數據,並對採集到的數據進行實時處理或後處理,對信號進行時域、頻域或圖像分析,還可通過模式識別對工件質量進行分級,減少了人為因素的影響,提高了檢索的可靠性和穩定性。可以實現的功能主要有:
a. 自動校準:自動測試探頭的"零點"、"K值"、"前沿"及材料的"聲速";
b. 自動顯示缺陷回波位置如:深度d、水平p、距離s、波幅、當量dB、孔徑ф值;
c. 自由切換標尺;
d. 自動錄制探傷過程並可以進行動態回放;
e. 自動增益、回波包絡、峰值記憶功能;
f. 探傷參數可自動測試或預置;
g. 數字抑制,不影響增益和線性;
h. 多個獨立探傷通道,可自由輸入並存儲任意行業的探傷標准,現場探傷無需攜帶試塊;
i. 可自由存儲、回放波形及數據;
j. DAC、AVG曲線自動生成並可以分段製作,取樣點不受限制,並可進行修正與補償;
k. 自由輸入各行業標准;
l. 與計算機通訊,實現計算機數據管理,並可導出Excel格式、A4紙張的探傷報告;
m. 實時時鍾記錄:實時探傷日期、時間的跟蹤記錄,並存儲;
n. 增益補償:表面粗糙度、曲面、厚工件遠距離探傷等因素造成的Db衰減可進行修正;
所述以上功能都是模擬超聲探傷儀無法實現的。
3. 超聲波探頭角度過大,應該如何調整
超聲波探傷中,超聲波的發射和接收都是通過探頭來實現的。探頭的種類很多,結構型式也不一樣。探傷前應根據被檢對象的形狀、衰減和技術要求來選擇探頭。探頭的選擇包括探頭型式、頻率、晶片尺寸和斜探頭K值的選擇等。
1.探頭型式的選擇
常用的探頭型式有縱波直探頭、橫波斜探頭表面波探頭、雙晶探頭、聚焦探頭等。一般根據工件的形狀和可能出現缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式,使聲束軸線盡量與缺陷垂直。
縱波直探頭只能發射和接收縱波,束軸線垂直於探測面,主要用於探測與探測面平行的缺陷,如鍛件、鋼板中的夾層、折疊等缺陷。
橫波斜探頭是通過波形轉換來實現橫波探傷的。主要用於探測與深測面垂直或成一定角的缺陷。如焊縫生中的未焊透、夾渣、未溶合等缺陷。
表面波探頭用於探測工件表面缺陷,雙晶探頭用於探測工件近表面缺陷。聚焦探頭用於水浸探測管材或板材。
2.探頭頻率的選擇
超聲波探傷頻率在O.5~10MHz之間,選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因索。
(1)由於波的繞射,使超聲波探傷靈敏度約為,因此提高頻率,有利於發現更小的缺陷。
(2)頻率高,脈沖寬度小,分辨力高,有利於區分相鄰缺陷。
(3) 可知,頻率高,波長短,則半擴散角小,聲束指向性好,能量集中,有利於發現缺陷並對缺陷定位。
(4) 可知,頻率高,波長短,近場區長度大,對探傷不利。
(5) 可知,頻率增加,衰減急劇增加。
由以上分析可知,頻率的離低對探傷有較大的影響。頻率高,靈敏度和分辨力高,指向性好,對探傷有利。但頻率高,近場區長度大,衰減大,又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因索,合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。
對於晶粒較細的鍛件、軋製件和焊接件等,一般選用較高的頻率,長用2.5~5.0MHz。對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率,常用O.5~2.5MHz。如果頻率過高,就會引起嚴重衰減,示波屏上出現林狀回波,信噪比下降,甚至無法探傷。
3.探頭晶片尺寸的選擇中科朴道超聲波探傷儀
探頭圓晶片尺寸一般為φ10~φ30mm,晶片大小對探傷也有一定的影響,選擇晶片尺寸時要考慮以下因素。
(l) 可知,晶片尺寸增加,半擴散角減少,波束指向性變好,超聲波能量集中,對探傷有利。
(2)由N=等可知,晶片尺寸增加,近場區長度迅速增加,對探傷不利。
(3)晶片尺寸大,輻射的超聲波能量大,探頭未擴散區掃查范圍大,遠距離掃查范圍相對變小,發現遠距離缺陷能力增強。
以上分析說明晶片大小對聲柬指向性,近場區長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中,探傷面積范圍大的工件時,為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭。探傷厚度大的工件時,為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭。探傷小型工件時,為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭。探傷表面不太平整,曲率較大的工件時,為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。
4.橫渡斜探頭K值的選擇
在橫波探傷中,探頭的K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向,一次波的聲程(入射點至底面反射點的距離)有較大的影響。由圖l.39可知,對於用有機玻璃斜探頭探傷鋼制工傳,βs=40°(K=O.84)左右時,聲壓往復透射率最高,即探傷靈敏度最高。由K=tgβs可知,K值大,βs大,一次波的聲程大。因此在實際探傷中,當工件厚度較小時,應選用較大的K值,以便增加一次波的聲程,避免近場區探傷。當工件厚度較大時,應選用較小的K值。
下面給出最常用的超聲波斜探頭的選擇方案參考:
1.斜探頭K值與角度的對應關系
NO. K值 對應角度
1 K1 對應45度
2 K1.5 對應56.3度
3 K2 對應63.4度
4 K2.5 對應68.2度
5 K3 對應71.6度
2.焊縫探傷超聲波探頭的選擇方案參考
編號 被測工件厚度 選擇探頭和斜率 選擇探頭和斜率
1 4—5mm 6×6 K3 不銹鋼:1.25MHz (下同)
2 6—8mm 8×8 K3 鑄鐵:0.5—2.5 MHz(下同)
3 9—10mm 9×9 K3 普通鋼:5MHz (下同)
4 11—12mm 9×9 K2.5
5 13—16 mm 9×9 K2
6 17—25 mm 13×13 K2
7 26—30 mm 13×13 K2.5
8 31—46 mm 13×13 K1.5
9 47—120 mm 13×13( K2—K1)
10 121—400 mm 18×18 ( K2—K1)
20×20 ( K2—K1)
4. 如何確定超聲波探傷缺陷的當量大小 斜探頭
超聲波探傷超聲波發射接收都通探實現探種類結構型式探傷前應根據檢象形狀、衰減技術要求選擇探探選擇包括探型式、頻率、晶片尺寸斜探K值選擇等
1.探型式選擇
用探型式縱波直探、橫波斜探表面波探、雙晶探、聚焦探等般根據工件形狀能現缺陷部位、向等條件選擇探型式使聲束軸線盡量與缺陷垂直
縱波直探能發射接收縱波束軸線垂直於探測面主要用於探測與探測面平行缺陷鍛件、鋼板夾層、折疊等缺陷
橫波斜探通波形轉換實現橫波探傷主要用於探測與深測面垂直或定角缺陷焊縫未焊透、夾渣、未溶合等缺陷
表面波探用於探測工件表面缺陷雙晶探用於探測工件近表面缺陷聚焦探用於水浸探測管材或板材
2.探頻率選擇
超聲波探傷頻率O.5~10MHz間選擇范圍般選擇頻率應考慮索
(1)由於波繞射使超聲波探傷靈敏度約提高頻率利於發現更缺陷
(2)頻率高脈沖寬度辨力高利於區相鄰缺陷
(3) 知頻率高波短則半擴散角聲束指向性能量集利於發現缺陷並缺陷定位
(4) 知頻率高波短近場區度探傷利
(5) 知頻率增加衰減急劇增加
由析知頻率離低探傷較影響頻率高靈敏度辨力高指向性探傷利頻率高近場區度衰減探傷利實際探傷要全面析考慮各面索合理選擇頻率般保證探傷靈敏度前提盡能選用較低頻率
於晶粒較細鍛件、軋製件焊接件等般選用較高頻率用2.5~5.0MHz晶粒較粗鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低頻率用O.5~2.5MHz頻率高引起嚴重衰減示波屏現林狀波信噪比降甚至探傷
3.探晶片尺寸選擇科朴道超聲波探傷儀
探圓晶片尺寸般φ10~φ30mm晶片探傷定影響選擇晶片尺寸要考慮素
(l) 知晶片尺寸增加半擴散角減少波束指向性變超聲波能量集探傷利
(2)由N=等知晶片尺寸增加近場區度迅速增加探傷利
(3)晶片尺寸輻射超聲波能量探未擴散區掃查范圍遠距離掃查范圍相變發現遠距離缺陷能力增強
析說明晶片聲柬指向性近場區度、近距離掃查范圍遠距離缺陷檢能力較影響實際探傷探傷面積范圍工件提高探傷效率宜選用晶片探探傷厚度工件效發現遠距離缺陷宜選用晶片探探傷型工件提高缺陷定位定量精度宜選用晶片探探傷表面太平整曲率較工件減少耦合損失宜選用晶片探
4.橫渡斜探K值選擇
橫波探傷探K值探傷靈敏度、聲束軸線向波聲程(入射點至底面反射點距離)較影響由圖l.39知於用機玻璃斜探探傷鋼制工傳βs=40°(K=O.84)左右聲壓往復透射率高即探傷靈敏度高由K=tgβs知K值βs波聲程實際探傷工件厚度較應選用較K值便增加波聲程避免近場區探傷工件厚度較應選用較K值
面給用超聲波斜探選擇案參考:
1.斜探K值與角度應關系
NO. K值 應角度
1 K1 應45度
2 K1.5 應56.3度
3 K2 應63.4度
4 K2.5 應68.2度
5 K3 應71.6度
2.焊縫探傷超聲波探選擇案參考
編號 測工件厚度 選擇探斜率 選擇探斜率
1 4—5mm 6×6 K3 銹鋼:1.25MHz (同)
2 6—8mm 8×8 K3 鑄鐵:0.5—2.5 MHz(同)
3 9—10mm 9×9 K3 普通鋼:5MHz (同)
4 11—12mm 9×9 K2.5
5 13—16 mm 9×9 K2
6 17—25 mm 13×13 K2
7 26—30 mm 13×13 K2.5
8 31—46 mm 13×13 K1.5
9 47—120 mm 13×13( K2—K1)
10 121—400 mm 18×18 ( K2—K1)
20×20 ( K2—K1)
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5. 無損檢測超聲波探傷時用雙晶斜探頭時如何調校如何做DAC曲線選用何種試塊
lcr22092012-9-20 15:02JB/T4730-2005標准規定 雙晶探頭一般用在20mm以下鋼板JB/T4730-2005標准規定 雙晶探頭一般用在20mm以下鋼板
6. usn60超聲波探傷儀 怎麼用
【上海巴玖】提示您:產品一般都配有說明書,可以看下說明書使用步驟,以下是探傷儀操作步驟大概,可作參考:
1、連接好儀器和探頭後,打開探傷儀總電源開關,按操作鍵設置系統的狀態。
2、按操作鍵預置年、月、日。
3、進入通道預置狀道,選擇探傷方式、探頭類型,輸入探頭晶片的尺寸標稱值(斜探頭還要輸入前沿距離)。
4、將探頭置於csk-ia型試塊上,調整儀器「增益」鍵。
5、測量或用「零點」鍵預置探頭的零點偏移。
6、測量或用「聲速」鍵預置聲波在工件中傳播的速度(聲速)。
7、使用斜探頭時需用「k值」鍵預置k值。
8、選擇儀器的刻度定義和大小用「聲程」鍵。
9、需要進行表面補償時用「補償」鍵進行補償。
10、設置結束後,按「功能」鍵後即進入工作狀態。
11、在被測工件表面塗上耦合劑,將探頭放在被測工件上,移動探頭檢查工件是否存在缺陷,並對發現的缺陷用「定量」鍵進行凍結,用「記錄」鍵進行記錄。
12、對檢查到的缺陷進行記錄。
13、檢測完畢,關閉儀器電源總開關,取下探頭,擦去儀器和探頭表面的油污後裝入儀器箱。
7. 實施超聲探傷時 . 應如何選擇超聲探頭
超聲波探傷中,超聲波的發射和接收都是通過探頭來實現的。探頭的種類很多,結構型式也不一樣。探傷前應根據被檢對象的形狀、衰減和技術要求來選擇探頭。探頭的選擇包括探頭型式、頻率、晶片尺寸和斜探頭K值的選擇等。
1.探頭型式的選擇
常用的探頭型式有縱波直探頭、橫波斜探頭表面波探頭、雙晶探頭、聚焦探頭等。一般根據工件的形狀和可能出現缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式,使聲束軸線盡量與缺陷垂直。
縱波直探頭只能發射和接收縱波,束軸線垂直於探測面,主要用於探測與探測面平行的缺陷,如鍛件、鋼板中的夾層、折疊等缺陷。
橫波斜探頭是通過波形轉換來實現橫波探傷的。主要用於探測與深測面垂直或成一定角的缺陷。如焊縫生中的未焊透、夾渣、未溶合等缺陷。
表面波探頭用於探測工件表面缺陷,雙晶探頭用於探測工件近表面缺陷。聚焦探頭用於水浸探測管材或板材。
2.探頭頻率的選擇
超聲波探傷頻率在O.5~10MHz之間,選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因索。
(1)由於波的繞射,使超聲波探傷靈敏度約為,因此提高頻率,有利於發現更小的缺陷。
(2)頻率高,脈沖寬度小,分辨力高,有利於區分相鄰缺陷。
(3) 可知,頻率高,波長短,則半擴散角小,聲束指向性好,能量集中,有利於發現缺陷並對缺陷定位。
(4) 可知,頻率高,波長短,近場區長度大,對探傷不利。
(5) 可知,頻率增加,衰減急劇增加。
由以上分析可知,頻率的離低對探傷有較大的影響。頻率高,靈敏度和分辨力高,指向性好,對探傷有利。但頻率高,近場區長度大,衰減大,又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因索,合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。
對於晶粒較細的鍛件、軋製件和焊接件等,一般選用較高的頻率,長用2.5~5.0MHz。對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率,常用O.5~2.5MHz。如果頻率過高,就會引起嚴重衰減,示波屏上出現林狀回波,信噪比下降,甚至無法探傷。
3.探頭晶片尺寸的選擇中科朴道超聲波探傷儀
探頭圓晶片尺寸一般為φ10~φ30mm,晶片大小對探傷也有一定的影響,選擇晶片尺寸時要考慮以下因素。
(l) 可知,晶片尺寸增加,半擴散角減少,波束指向性變好,超聲波能量集中,對探傷有利。
(2)由N=等可知,晶片尺寸增加,近場區長度迅速增加,對探傷不利。
(3)晶片尺寸大,輻射的超聲波能量大,探頭未擴散區掃查范圍大,遠距離掃查范圍相對變小,發現遠距離缺陷能力增強。
以上分析說明晶片大小對聲柬指向性,近場區長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中,探傷面積范圍大的工件時,為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭。探傷厚度大的工件時,為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭。探傷小型工件時,為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭。探傷表面不太平整,曲率較大的工件時,為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。
4.橫渡斜探頭K值的選擇
在橫波探傷中,探頭的K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向,一次波的聲程(入射點至底面反射點的距離)有較大的影響。由圖l.39可知,對於用有機玻璃斜探頭探傷鋼制工傳,βs=40°(K=O.84)左右時,聲壓往復透射率最高,即探傷靈敏度最高。由K=tgβs可知,K值大,βs大,一次波的聲程大。因此在實際探傷中,當工件厚度較小時,應選用較大的K值,以便增加一次波的聲程,避免近場區探傷。當工件厚度較大時,應選用較小的K值。
下面給出最常用的超聲波斜探頭的選擇方案參考:
1.斜探頭K值與角度的對應關系
NO. K值 對應角度
1 K1 對應45度
2 K1.5 對應56.3度
3 K2 對應63.4度
4 K2.5 對應68.2度
5 K3 對應71.6度
2.焊縫探傷超聲波探頭的選擇方案參考
編號 被測工件厚度 選擇探頭和斜率 選擇探頭和斜率
1 4—5mm 6×6 K3 不銹鋼:1.25MHz (下同)
2 6—8mm 8×8 K3 鑄鐵:0.5—2.5 MHz(下同)
3 9—10mm 9×9 K3 普通鋼:5MHz (下同)
4 11—12mm 9×9 K2.5
5 13—16 mm 9×9 K2
6 17—25 mm 13×13 K2
7 26—30 mm 13×13 K2.5
8 31—46 mm 13×13 K1.5
9 47—120 mm 13×13( K2—K1)
10 121—400 mm 18×18 ( K2—K1)
20×20 ( K2—K1)
8. 超聲波身高體重秤身高不準怎麼樣調試
隨著智能時代的到來,超聲波身高體重秤也走近人們身邊,無論是醫院體檢,還是街角葯店,或是大型商場,都有一台超聲波身高體重秤,能夠讓大家隨時掌握自己的身高體重信息。
超聲波測量身高體重一般偏差不會很大,當偏差大,不準時該怎麼調試?小禾就以上禾科技超聲波身高體重秤為例,向大家講解怎麼調試。
怎樣解決?
1、用鑰匙把後門打開,關機後把超聲波的插頭,重新插拔。
2、檢查探頭是否壓線,如有壓線要調整好。
3、重新開機,開機的時候秤盤上不要站人或有任何東西。
4、在運輸過程中出現的損壞,及時拍照,聯系廠家,進行調換。