1. pcb數控鑽孔機操作指南
1、先學習上下產品。將銷釘固定在拼夾內，多層產品要注意不要放反片。電腦操作固定拼夾。上鋁壓板，貼膠帶。點擊開始加工。下片時開蓋，撕膠帶，取下鋁壓板，電腦操作松開拼夾，將產品取下。2、再學習過程問題處理。比如鑽孔時比較容易出現的，長短針報警、無吸塵報警，上鑽頭針、認識鑽針型號，認識製成卡，認識針數。3、深入學習。鑽測試孔，調取程序。單頭鑽孔設置。孔鑽設置等等。
2. 什麼叫PCB鑽頭
pcb鑽頭屬於切削行為的一種，因此原理與一般切削大致相同；一般而言，有二個運算公式在鑽孔上廣泛地被運用到：
1．R．P．M=（S.F.M*12）/π*D
2．I．P．M=R.P.M*Chipload
首先介紹上述二個公司的各個單位:
⑴R.P.M=鑽針旋轉速度，轉/分，即每分鍾有幾轉（Revolution Per Minute）。
⑵S.F.M=表面切削速度，尺/分，即每分鍾鑽針上的刀口在板子表面上切削距離或長度（Surface Feet Per Minute）。
⑶D：鑽頭直徑（Diameter）。
⑷I.P.M：進刀速，寸/分，每分鍾進刀深度有多少寸（Inch Per Minute）。
⑸Chipload：進刀量，㏕/轉，每轉一周進刀深度有多少㏕，與此簡單介紹R.P.M=（S.F.M*12）/π*D 公式之來源。
在鑽孔作業中，轉速與進刀速的搭配對孔壁質量有決定的因素，至影響到鑽頭的使用壽命與鑽軸spindle的使用壽命，因此如何找出轉速與進刀速的最佳搭配條件，實為鑽孔室一大責任。
一般而言，從孔壁的切片情況，可約略看出轉速與進刀速搭配的好與壞，尚若二者搭配不好，則孔壁就會產生孔壁粗糙（roughness）,膠渣（smear）、毛頭（burr）釘頭（nailhead）但有些工廠沒有孔壁切片的設備，對鑽孔條件之設定是否適當？在此提供一些簡易斷別方式：
⑴可從R.P.M及Chipload之條件概略判斷鑽孔時溫度的升降情況，一般言之，當R.P.M增加時，所增加的動能會使鑽頭中與孔壁所摩擦產生的熱也隨之增加，又當Chipload減低使也因鑽頭停留在孔壁中的時間增多（積熱是膠渣形成的主要因素）
⑵可從鑽頭的磨耗情況來判斷所使用的R.P.M及Chipload是否恰當：
（a） 若磨尖WEB之實體部份有過份磨耗時，就表示所採用的Chipolad太高了。
（b） 若由鑽頭檢驗器發現鑽頭刃唇（cutting lip）過份磨耗，則表示所採用的R.P.M太高通常一般建議所採用的條件如下：
對雙面板，S.F.M約在500至600之間。
對多層板，S.F.M約控制550至600之間。
而Chipolad則設定在2㏕/rev至4㏕/rev之間。
當然從量產觀點視之，較高的Chipolad是可以增加量產的，但對鑽頭使用壽命欲需冒險試之，一但斷了鑽頭反而使鑽頭成本增加；另外，對大鑽頭而言，太高的Chipolad對鑽孔機的鑽軸spindle之Trust End plate也會造成磨耗導致spinle常需送修。
因此，為求得良好的孔壁質量，降低鑽頭耗用成本，延長鑽孔機壽命，必須投入很大的心力去研究鑽孔條件的設定。
3. PCB鑽咀 是什麼
1.鑽咀是一種含有約
94%
是碳化鎢,
6%
左右是鈷以及一些有機粘合劑組成的硬質刀具,
2.有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細能提高硬度以及適合鑽小孔.通常其合金粒子小於1
micron.
3.這種合金刀具在PCB裡面的用途則是鑽孔,平時你所看到的線路板上存在大小不同的孔,其實就是使用這種刀具在專用機台上製作而成,當然每種直徑的孔會有對應的鑽針,並非所有大小不同的孔都是使用一個規格的鑽針在鑽孔.
4.目前業界普遍常用的是0.2-6.5mm直徑,當然更小的可以坐到0.038mm,(比頭發絲還細小),如果更大的孔,則採用擴孔,例如要鑽8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的鑽針,沿圓形多鑽幾個孔,則變成8.0mm.
5.PCB的鑽咀有點類似於家裡所用於打牆壁那種鑽咀,但是PCB上使用的刀具做工及建議標准比家裡用於打牆壁的那種更細,更難製作.其原理都差不多.
以上,希望對你有幫助.
4. 什麼是pcb鑽孔
PCB鑽孔是PCB製版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打專個過孔，結構需要屬，打個孔做定位什麼的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鑽二鑽。
PCB鑽頭主要用於PCB製造：
（PCB，Printed circuit board）印刷電路板，
由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。有4、6、8層之分.
鑽孔佔印刷電路板成本的30~40%，量產常需專門設備和鑽頭。
好的PCB鑽頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，壽命長等優良特性。
5. pcb鑽孔是用什麼鑽孔的
PCB板上的孔的加工設備是：專用的PCB板鑽孔機或精雕機；
加工孔的鑽頭是：回pcb電路板鑽頭，具體規格是答0.1mm以上（具體以各鑽頭生產廠商產品為准，刀柄通常是3.175mm，每種規格間隔0.05mm）。
6. PCB鑽孔、一鑽、二鑽有什麼區別
你好
一鑽是需要沉銅工序的，也就是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等
二鑽的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內兜不需要有銅的
二鑽必須在一鑽後面，也就是說工序是分開的
7. 自己製作PCB板需哪些工具
最好是用熱轉印法，簡單方便。下面就來介紹一下熱轉印自製線路板的方法：
熱轉印法是小批量快速製作印刷電路板的一種方法。它利用了激光列印機墨粉的防腐蝕特性，具有制板快速（20分鍾），精度較高（線寬15mil，間距10mil），成本低廉等特點，但由於塗阻焊劑和過孔金屬化等工藝的限制，這種方法還不能方便的製作任意布線雙面板，只能製作單面板和所謂的「准雙面板」。
這種方法的實現，需要准備以下設備和原材料：一台電腦一台激光列印機，列印機的墨粉用廉價的兼容墨粉即可；熱轉印紙，也可以用不幹膠紙的背面光面紙代替，不過要自己裁；金屬殼電熨斗一把，用所謂的「熱轉印機（用塑封機改裝的）」也可以，個人覺得效果不如電熨斗，而且很貴；敷銅電路板，有電木基材和玻纖環氧樹脂基材的，後者的性能要好一些；腐蝕的容器和葯品，容器用塑料盒即可，葯品可以用鹽酸和雙氧水；鑽孔用的鑽機和鑽頭，鑽頭一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；當然還有鋸板，磨邊等一系列機械工具。
由於熱轉印製版的特點，在布線時要注意以下方面：
1）線寬不小於15mil，線間距不小於10mil。為確保安全，線寬要在25～30mil，大電流線按照一般布線原則加寬。為布通線路，局部可以到20mil。15mil要謹慎使用。導線間距要大於10mil，焊盤間距最好大於15mil。
2）盡量布成單面板，無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板，但考慮到焊接時要焊兩面的焊盤，並排雙列或多列封裝的元件在toplayer不要設置焊盤。布線時要合理布局，甚至可以考慮調換多單元器件（比如6非門）的單元順序，以有利於布通。盡量使用手工布線，自動布線往往不能滿足要求。
3）有0.8mm孔的焊盤要在70mil以上，推薦80mil。否則會由於打孔精度不高使焊盤損壞。
4）孔的直徑可以全部設成10～15mil，不必是實際大小，以利於鑽孔時鑽頭對准。
5） bottomlayer的字要翻轉過來寫，Toplayer的正著寫。
器具清單 ：
一台電腦一台激光列印機（沒有激打可以到外面去打）；
熱轉印紙
電熨斗一把
敷銅電路板
腐蝕的容器和葯品
鑽孔用的鑽機和鑽頭
鋸板砂紙等
這里有自製線路板非常詳細的視頻介紹，非常贊，不得已我都佩服！你一看便知：
http://v.youku.com/v_show/id_co00XMTI2ODQwMDQ=.html
8. 請問用CNC刻PCB用什麼樣的刀呢
用到兩種刀具。雕刻用0.1-0.2mm的平底尖刀，銑槽、外框用棱齒刀也稱玉米棒銑刀
打1mm以下的孔要用高速鑽頭，1mm以上用普通鑽頭就行了。
9. pcb廠的鑽頭1mm以下的一般有哪些尺寸
你好：
1 目前PCB鑽頭的最小尺寸是0.1MM要看電路板的生產工藝需要和工廠的生產能力，一般很少用到。比如手機板，數碼相機板，PSP游戲機電腦板都是6-8層，用0.2-0.3MM的比較多！
2 正常情況下每0.05就有一個尺寸，如果工廠對一個鑽頭要求比較特殊，也可以要求PCB鑽頭公司生產特殊鑽頭，如0.27MM。
3. 0.5 0.7這樣的鑽頭肯定有哦！
10. 機械加工鑽頭和PCB鑽頭有什麼區別
PCB鑽頭主要用於PCB製造:（PCB，Printed
circuit
board）印刷電路板，
由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。有4、6、8層之分.
鑽孔佔印刷電路板成本的30~40%，量產常需專門設備和鑽頭。
好的PCB鑽頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，壽命長等優良特性。
機械加工鑽頭用於機械加工製造:
一般加工各種金屬材料,或者有機材料,材質有高速鋼,硬質合金鋼,還有各種塗層的,里邊的學問大著呢.