『壹』 ic封裝難度大嗎自己辦廠容易嗎
開IC封裝廠？？？沒有個上千萬談也不要談，而且各工段都需要比較多的專業人才。後段封裝有十幾個工序從磨片劃片裝片到切筋成型，各工段設備都是幾十上百萬一台。不好搞啊！
『貳』 請問COB集成封裝做平面光源，會不會代替現在的貼片產品。
不會替代，兩者都是未來的發展方面，都將共存很長一段時間。。
『叄』 cob封裝是目前LED行業最先進的封裝技術嗎
COB封裝是目前LED行業最先進的封裝技術，這種表述肯定是不正確的。
COB技術主要是想降低大功率LED的成本，目前普遍面臨可靠性不高和沒有真正降低成本的問題，即使其達到了理想狀態，也只能說在大功率面光源的應用上有優勢，並不能完全取代傳統LED封裝。比如說，在很多需要配光的場合COB肯定是不合適的。
『肆』 國內中低端cob封裝比較好的有哪些廠商
COB其實看的就是1、顯色 畢竟用途可能都在室內照明這一方面，所以顯色至少要在80以上。2、色容差 此數值范圍越小 表示批次性產品顏色控制好。這樣顏色一致性好；3、光效 現在很多產品為了價格優勢 晶元都是超電流使用，這樣對產品的壽命有影響；光效越高，一方面節能效果越好，其次說明生產工藝好4、產品的熱阻、耐壓 這些會和產品應用上有關。。但是熱阻這個概念 了解下就可以了，畢竟每家說的都不一樣。。有些低的都不敢相信 查看原帖>>
『伍』 各位大俠，您們好，我是做邦定的，想買台COB封膠機，哪家的質量好些呢，麻煩給出一些建議
我建議用世椿COB封膠機，世椿封膠機SEC-260V主要用於COB、IC等自動封膠作業，該產品在封膠過程中可自動識別位置和方向，無需治具，產品無需擺放整齊，點膠速度快，2.5K-10K/H，精度高，並具有缺料自動報警功能。其主要技術參數如下:
技術參數（SEC-260V）：
◆【工作范圍】 250(X)╳200(Y)╳60(Z)mm
◆【最大速度】 500mm/sec
◆【解析度】 0.001mm
◆【重復精度】 ±0.025mm
◆【操作系統】 WINDOWS2000/XP
◆【傳動方式】 伺服馬達/滾珠絲桿
◆【電源】 AC220V50-60HZ 1.5KW
◆【機器尺寸】 1000╳1000╳1700mm
◆【重量】 約450KG
◆【工作環境】 濕度：20-90%度， 溫度0-40℃度
主要配置（SEC-260V）:
★【馬達】 3套 日本AC伺服
★【絲桿導軌】 3套 台灣TBA/ABBA
★【CCD影像系統】 1套 德國Image工業相機/日本富士能鏡頭/專用光源
★【電腦】 1套 長城品牌電腦：俊傑9000
★【顯示器】 1套 17"長城液晶
★【運動控制器】 1套 世椿自動化
★【點膠機軟體】 1套 世椿自動化自主開發
★【儲膠桶】 1套 1加侖不銹鋼壓力桶，具缺膠自動報警功能
★【高精密點膠閥門】1套 具膠槍加熱系統
★【工作台裝置】 1套 工作台左右移動，具加熱功能
機器性能（SEC-260V）：
1.WINDOWS2000/XP中文操作界面，易學易懂；
2.採用全景相機自動識別系統，智能檢測點膠位置，無需專用冶具定位，也可採用鋁盤料盒放板直接封膠；
3.對圓形面積封膠可直接單點灌封，封膠效率最高可達3000點/小時；
4.自動優化點膠路徑，最大限度提升產品產能；
5.封膠形狀可實現點,線,面,弧,圓或不規則曲線連續補間及三軸聯動等功能；
6.膠量大小粗細、塗膠速度、塗膠時間、停膠時間皆可參數設定、出膠量穩定,不漏滴膠；
7.雙加熱工作台左右循環作業，可實現基板提前預熱功能並節省取放時間；
8.配備膠量自動檢測裝置，缺膠前自動聲光報警提示；
9.膠槍和輸膠管具加熱功能，增強膠水流動性，確保封膠外形的穩定性和一致性；
10.可選配基板高度自動識別功能，當基板變形時點膠頭自動調整點膠高度。
工作原理（SEC-260V）：
世椿COB智能封膠機SEC-260V是通過圖像識別定位，膠水由儲罐壓力輸送，經過高精度的膠閥和加熱控制的出膠嘴，達到上述功能，滿足各種高低要求的綁定封膠作業。
『陸』 cob封裝led屏有哪些廠家
摘要 cob顯示屏在顯示畫面上、產品防護上都有著比SMD封裝led小間距要突出的優勢，超微間距帶來的超高清畫面、cob封裝帶來的器件完全封閉於pcb板不外露，運輸安裝不掉燈都是SMD無法比擬的。所以在使用上、後期維護中，cob顯示屏佔有優勢，然而，cob顯示屏廠家目前並不算多，產品雖好，但生產工藝難度高、封裝方式區別於SMD，led顯示屏廠家若想對cob顯示屏進行研發生產，定要脫離原有生產基礎另起爐灶，企業轉型成本高。
『柒』 做COB封裝的用什麼分板機比較好
切小板的分板機就可以，像走刀式分板機，鍘刀式分板機都可以，不過一般都是選擇鍘刀式分板機，應力比較下，切出來的板精度也比較高。尤其是小板最好是選擇鍘刀式分板機。
『捌』 請問哪裡能采購正宗的晶元COB晶元。
你是想買 晶元還是 想買 COB？ 如果是晶元 就找晶元大陸代理 那最正宗了， 如果找 晶元晶元封裝的COB 那 哪個封裝廠都可以做 只要 你要求，必須使用晶元（***尺寸，或者***LM）的晶元就OK了， 並且讓對方出一份晶元采購證明。 以後 出了問題也可以追溯。
『玖』 攝像頭模組的 CSP和COB封裝到底有啥區別未來發展趨勢是否是COB封裝
CSP與COB最大的差別就在於CSP封狀晶元感光面被一層玻璃保護，COB沒有相當於裸片。同一個鏡頭2種工藝作出來的模組高度有區別，COB要低點。在生產加工的時候，CSP對灰塵點要求相對低點 sensor表面如果還有灰塵點可以返工修復，COB則不可。
COB優勢：可將鏡片、感光晶元、ISP
以及軟板整合在一起，封裝測試後可直接交給組裝廠，COB 封裝方式為較為傳統的方式，取得Wafer 後，以Chip on Board 方式將die
固定於PCB 板再加上支架及鏡片作成模塊，此生產方式重點為COB
良率的控制，故具有生產流程短，節約空間；工藝成熟及較低成本優勢(約低10%)。
COB缺點： COB 的缺點是製作過程中容易遭受污染，對環境要求較高，製程設備成本較高、良品率變動大、製程時間長，無法維修等，且若使用在相機模塊當中，在摔落測試中，容易有Particle震出的問題。生產流程縮短，但這也表示製作模塊的技術難度將大幅提升，影響良率的表現。
CSP優點：在
於封裝段由前段製程完成，CSP封裝適用於腳數少的IC,製程設備成本較低、製程時間短，CSP
的優點包括封裝後的晶元尺寸與晶粒大小相當，適合應用於可攜式電子產品。又因晶元及電路板上僅隔著錫球或凸塊，可大幅縮短電路傳輸途徑，及減少電流損耗與
電磁波干擾發生的機率。此外因不需用塑料或陶瓷包裝，晶元可由背面直接散熱。
CSP缺點：面臨的挑戰是光線穿透率不佳、價格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現象。
『拾』 COB封裝與SMD封裝哪個更具優勢
裸晶元技術有兩種主要形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術（Flip chip） .
COB技術
所謂COB,就是將裸晶元用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電連接。如果裸晶元直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞晶元功能，於是就用膠把晶元和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
用COB技術封裝的裸晶元是晶元主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時將此裸晶元用導電/導熱膠粘接在PCB上，凝固後，用 Bonder 機將金屬絲（Al或Au）在超聲、熱壓的作用下，分別連接在晶元的I/O端子焊區和PCB相對應的焊盤上，測試合格後，再封上樹脂膠。
與傳統封裝技術相比，COB技術有以下優點：價格低廉；節約空間；工藝成熟。COB技術也存在不足，即需要另配焊接機及封裝機，有時速度跟不上；PCB貼片對環境要求更為嚴格；無法維修等。
cob,這種傳統的封裝技術在攜帶型產品的封裝中將發揮重要作用。