⑴ 誰有IQC電子元器件的進料檢驗報告
檢驗報告是報告。規范是規范。報告是給lQC做的。
規范的意思是某某元器件的標准規范。沒有標准規范?你的報告怎麼來?這只有你自己清楚的定位。
如果是規范就應該是,進料檢驗規范。你的語言組織會讓人笑大牙的。
⑵ 原材料進場驗收表
材料進場檢驗記錄:(我們通常定為IQC進料檢驗使用的一種表單)
備注:一般常用材料或者常用件都會有一份供應商提供的產品規格書.規格書包含一些技術規格資料.
1.IQC材料進場檢驗記錄:
產品名稱;
品號;
規格型號;
外觀檢驗說明.
2.對數量較多的產品要進行抽檢,根據其規格書進行送樣或者現場進行檢驗,如長度或電性能等等.
3.通過規格書對比,記錄NG/OK,後可以進倉庫或者直接由使用者領料出倉.
供參考,如上!
⑶ 電子廠IQC進料檢驗使用的表單有那些
如果是規范的工廠,有《進料檢驗報表》、《進料檢驗履歷表》,異常的時候還要填寫《異常處理單》等等!
⑷ 標准件進料檢驗記錄報表怎麼做
是什麼東西啊?你要表格??還是流程
⑸ IQC的檢驗報表有哪些
進貨檢驗日報、月報、進貨不良品處理記錄、不良品標識卡等
⑹ IQC進料檢驗規范
這個要看你怎麼定位,是要做什麼類型的,電子,五金,塑膠。是要分細一點還是做一個總體大概就好。
我剛到新公司,剛做完進料檢驗標准,
需要的話到我的文庫上面找,上面有部分標准已經上傳,希望你能用得著。
現在共完成了40幾份,其它還在進行中,需要的話,聯系我MSN:[email protected]
⑺ iqc進料檢驗報告rohs phts是什麼意思
你好!RoHS全稱為電子電器產品關於限制使用某些有毒有害物質的指令,管控項目目前是6項,包括鉛,鎘,汞,六價鉻,多溴聯苯,多溴聯苯醚。今年的6月份新增至10項(新增BBP,DBP,DEHP,DIBP四項鄰苯),但規定新增四項只需在2019/7/21前必須轉換成各成員國法規即可,也就是說2019/7/21來料檢驗可無需檢驗新增4項,也就是還是檢驗原舊六項就可以了。phts???,你說的應該是PAHs吧?PAHs中文名叫多環芳烴,因其具有致癌性而被許多國家環境法律法規管控,例如,德國GS認證就包括有對PAHs的管控。不過一般管控材料為外部可與人體直接接觸的材料,例如電源線的外被料和成型料等。
⑻ iqc來料檢驗五大步驟
1、來料檢驗
主要工作是來料檢驗,而IQC檢驗可簡述為對外協、外購的物料全部或其主要特性參照該物料的相關標准進行確認;或對其是否符合使用要求進行確認的活動。
2、處理物料質量問題
IQC還要對檢驗過程中發現的質量問題進行跟蹤處理,以及生產和市場反饋的重大物料質量問題的跟蹤處理,並在IQC內部建立預防措施等。
3、全過程物料類質量問題統計、反饋
統計來料接收、檢驗過程中的質量數據,以周報、月報形式反饋給相關部門,作為供應商的來料質量控制和管理的依據。
4、參與物料有關部門的流程優化
參與物流控制環節中的相關流程優化, 對於物流中和物料檢驗有關的流程優化提出建議和意見。
5、品保部門判定不合格之物料,遇下列狀況可由供應商或采購部向品保部提出予以特殊審核或提出特采申請。
(8)五金件電鍍iqc進料檢驗報表擴展閱讀
IQC一般主要負責對購進的材料進行質量控制,包括檢驗和各種數據統計分析等。常用的報表一般有檢驗報告,月度或年度的進料檢驗結果匯總,材料PPM報告,等等。
報表非常多,可以藉助一些軟體系統進行分析處理,做到無紙化、節省人力成本,提高對品質問題的反應能力,縮短反應時間,同時可自動採集檢測數據並生成IQC所需的報表,也提高作業人員工作效率。
⑼ 要做一份IQC進料檢驗的GR&R,哪位大蝦有相關的經驗,如何去做好一份GR&R的報表
MSA(MeasurementSystemAnalysis)使用數理統計和圖表的方法對測量系統的解析度和誤差進行分析,以評估測量系統的解析度和誤差對於被測量的參數來說是否合適,並確定測量系統誤差的主要成分。測量系統的誤差由穩定條件下運行的測量系統多次測量數據的統計特性:偏倚和方差來表徵。偏倚指測量數據相對於標准值的位置,包括測量系統的偏倚(Bias)、線性(Linearity)和穩定性(Stability);而方差指測量數據的分散程度,也稱為測量系統的R&R,包括測量系統的重復性(Repeatability)和再現性(Reprocibility)。一般來說,測量系統的解析度應為獲得測量參數的過程變差的十分之一。測量系統的偏倚和線性由量具校準來確定。測量系統的穩定性可由重復測量相同部件的同一質量特性的均值極差控制圖來監控。測量系統的重復性和再現性由GageR&R研究來確定。分析用的數據必須來自具有合適解析度和測量系統誤差的測量系統,否則,不管我們採用什麼樣的分析方法,最終都可能導致錯誤的分析結果。在ISO10012-2和QS9000中,都對測量系統的質量保證作出了相應的要求,要求企業有相關的程序來對測量系統的有效性進行驗證。測量系統特性類別有F、S級別,另外其評價方法有小樣法、雙性、線性等GR&Rgauge repetition&reappearance量具重復性與再現性分析R&R是推進6 SIGMA及QS 9000中常用的評價測定系統再現性及再生性的工具,被廣泛應用於尺寸測定的工具上,根據本人的經驗,其一般不用於電子測量儀器上,特別是數顯的儀器.同時在應用GR&R方法時,很關鍵的是安排測量人員,測量樣本及收集數據,這些步驟將影響評價的結果. 備注: MSA 和GR&R是兩個概念,MSA是測定系統分析的全稱,其包含5種評價方法,通常稱5-STUDY,即: BIAS, STABILITY, REPEATABILITY, REPRODUCIBILITY, LINEARITY.1. 測量系統分析 (MSA) : Measurement Systems Analysis 量具可重復性與可再現性分析 (GR&R) : Gauge Repeatability and Reprocibility 2. 測量系統:零件 + 評價人 + 測量工具 3. 通常用以下程序來評價測量系統: 3.1、 偏倚:測量結果的觀測平均值與基準值的差值。偏倚常被稱為「准確度」。 基準值:也稱為可接受的基準值或標准值,是充當測量值的一個一致認可的基準,一個基準值可以通過採用更高級別的測 量設備進行多次測量,取其平均值來確定。 3.2、 重復性:由一個評價人,採用同一種測量儀器,多次測量同一零件的同一特性時獲得的測試值變差。 3.3、 再生性:由不同的評價人,採用相同的測量儀器,測量同一零件的同一特性時測量平均值的變差。 3.4、 穩定性:是測量系統在某持續時間內測量同一基準或零件的單一特性時獲得的測量值總變差。 3.5、 線性:在量具預期的工作量程內,偏倚值的差值。 4. 總體說來,以上這些程序有時被稱為「量具 R&R 」程序,這是因為它們常常只是用來評價再現性和重復性這兩項統計特性。 5.1、 重復性: 測量過程的重復性意味著測量系統自身的變異是一致的。由於儀器自身以及零件的食品中位置變化導致的測量變差是重復 性誤差的兩個一般原因。 EV=K 1 * Rbar 5.2、 再現性: 測量過程的再現性表明評價人的變異性是一致的。考慮評價人變異性的一種方法是認為變異性代表每位評價人造成的遞增 偏倚。如果這種偏倚或評價人的變異性真正存在,每位評價人的所有平均值就將會不同,這可以通過比較評價人對每個零件的平均值看出。 AV= [(K 2 *Xdiff) 2 -EV2/ (n*r)] (1/2) 註: 1) 式中 Xdiff 為評價人的最大均值差; 2) 式中 n 為測量零件數; r 為每個零件的測量次數; 3) 如果 AV 計算中根號下出現負值,則評價人變差預設為 0 ; 4) 與 EV 式中相同, K2 可從表中查出。 5.3、 R&R R&R= (EV2+AV2) (1/2) 5.4、 %R&R %R&R= R&R/T *100% 註: 在QS9000 中;若 %R&R<=20%: 合格 若 30%<=%R&R>20%:視零件特性的重要性而定,需注意; 若 %R&R>30%: 不合格 5. GR&R 表格的使用 5.1、 C7~C11 :填入零件的主要信息:零件圖號 / 料號,部品名稱,規格,公差,以及測量的廠部等等,特別要注意的是 C9 與 C10 儲存格,一定要填定正確,否則結果一定會有問題。因為 C9 與 C10 要用於計算 GR&R ﹐所以此兩儲存格只測填入數字﹐不要寫單位。 如一零件要求是 10.00+0.10mm ﹐那麼 C9」 規格 」 應填寫 10.00 ﹐而 C10 則要填寫 0.20 ( T=USL-LSL=10.10-9.90=0.20 ) . 5.2、 H7~H9 :填入測量工具的一些信息:工具名稱,計量編號,以及測 量的單位 ( 如 mm). 5.3、 H10~H11 :填入檢驗人數與檢測次數,一般採用2或 3 人,測量 2 次或 3 次的方法。此兩個儲存格亦是必需的,如若有誤將會導致錯誤的結果。 5.4、 M7~M9 :填入檢驗員姓名 ( 或薪號 ) ,如果只有兩個檢驗員,則填入兩人的相關信息。 5.5、 R7~R9 :填入相關檢驗員檢驗的日期。 5.6、 M11 :填入審核或確認者名字。 5.7、 B15~D24 ﹕填入 1# 檢驗員三次或兩次測試的數據。 5.8、 H15~J24 ﹕填入 2# 檢驗員三次或兩次測試的數據。 5.9、 N15~P24 ﹕填入 3# 檢驗員三次或兩次測試的數據。 5.10、 M33~M41 ﹕填入備注內容。 5.11、 除以上要求之儲存格外﹐其餘任何儲存格切不可填入任何信息﹐以免出錯。
⑽ 電子進料IQC檢驗標准
1、pcb來料必須用真空方式包裝(另附防潮乾燥劑)。
2、防焊漆表面不允許有大面積指紋、水紋等不潔油污PCB。
3、焊盤偏移及焊盤受損,不得大於原始焊盤規格的20%r.不允許任何基板底材有裂痕、斷裂現象。
4、不允許任何基板底材有壓層不緊,明顯之分層等現象i.焊盤部分不得有嚴重氧化,露銅及沾有油污等有礙焊盤上錫之。
5、金手指、晶元處之焊盤拒絕線路之修補。
6、金手指部分不允許有針孔,邊緣齒狀或劃傷外觀h.非線路之導體(殘銅)須離線路2mm以上,面積必須小於1mm長度小於2mm,且不影響電氣性能。
7、露銅面積不得大於2mm,相鄰兩線路間不許同時露銅。
8、線路不允許有斷路、短路 線路邊緣毛邊長度不得大於1mm,缺角或缺損面積不得大於原始線路寬10% 。
9、不允許PCB有翹起大於0.5mm(水平面)。
10、線路補線不多於2條,其長度小於3mm,不允許相鄰線路同時補線,且補線經錫爐及高溫烘烤後,線路及防焊漆不得有剝落、起泡現象。
11、鍍金面不得有沾錫,沾漆或沾有不幹凈的油污等d.線路寬度不得小於原始線寬的80% 。
12、金手指必須呈金黃色,不得有明顯之變色或發黑p.零件面之文字、元件料號、符號等標識不得有殘缺,無法辨認現象 。
13、金手指部分不允許露銅、露鎳等現象b.pcb批量來料不允許提供超出10%打差的不良品。