五金件過波峰焊怎麼才能上錫

㈠ 元器件氧化後過波峰焊上不了錫怎麼辦

1.一般在手工焊接時遇到不上錫，是用助焊劑幫助去除掉焊盤的氧化物。再進行焊接就可以了。
2若是SMT段錫膏印刷後，過爐子不元器件pin腳爬錫不量，那就要看是印刷的錫膏量、高度是不是有問題。也有可能是元器件pin腳氧化的問題。
3.但如果是PCB板廠出現這種客戶訴求，焊盤氧化的情況說明製程中有污染未能清洗干凈，導致焊盤氧化，或後段的水洗段，水質不好。
希望對你有用，謝謝！

㈡ pcb過波峰焊不上錫

常見的幾種PCB上錫不良原因，題主參考一下。

1. 外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的。
   

2. SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良。

3. 常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題。

4. 沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑。

5. 吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒。調整錫膏粘度。

參考自格亞信電子：www.gyxpcb.com

㈢ 如何能將PCB板過波峰焊時雙面都上錫

要雙面上錫得分兩次過了跟通常過板樣嘛只要把板設計好(元件分布好)了

㈣ 請問：為什麼PCB過波峰焊後焊盤能上錫但錫薄

不管大焊盤、小焊盤、位於板邊緣的焊盤還是位於板中心的焊盤，過波峰焊後整個焊盤能上錫但焊盤邊緣只有薄薄的均勻的一層錫，而零件引腳及其周圍焊盤卻上錫良好。

㈤ 怎麼讓波峰焊鍍錫盤上均勻爬錫

PCB上錫,需要有一個可以上錫的金屬面
這個金屬面可以是銅,錫,金,鎳,銀等等

常規的PCB都會有表面處理,電鍍鎳金,錫, 化學鍍鎳金,錫. 還可能是OSP抗氧化膜.

不管是哪zd種處理面,都必需保證表面是清潔的,受到污染是最可能的拒焊的原因.
可以做做一些SEM&EDS 分析

還有,PCB存放時間過長,會使表面處理與基材銅發生反應,生成IMC.IMC與液態錫的結合是不理想的.這個可以通過微內切片分析.

另外,不要放過每一個可能出問題的地方,包括你的波峰焊參數,不要相信看到的數據.要實際驗證.

拒焊是一個很大的課題,每一家SMT廠都有,解決的方式也有N多種.只要分析思路沒問題.也是容好解決的.

希望可以幫到你

㈥ 波峰焊工藝：用波峰焊浸錫，怎樣才能一次性去漆皮並且上錫呢

在線路板上其它元件耐溫允許的情況下，把錫爐溫度稍調高些，並且把波峰焊運輸速度稍調慢些。這個要多調試幾次，要保障線路板上其它元器件不會出問題的前提下。給你看一下波峰焊溫度和時間設置 波峰焊詳細操作步驟

㈦ 五金件過波峰焊怎麼才能上錫

一般要用到助焊劑了，這樣上錫更容易些。

㈧ 波峰焊的時候，怎樣讓一些焊盤不上錫，比如導電膠條的部分

行業內這種情況很多，你可能是業外人仕。有一種專業的紅色膠帶，業內叫紅膠，貼在不需要上錫的部位。上完錫後再將必須上錫的部分撕掉，進行第二次上錫。

㈨ PCB板過波峰焊時如何才能上兩面都上錫

是不是你的線路板上的孔是通孔鍍錫的處理過的？如果是的話，可以的，如果不是的話，就不可以。

㈩ 波峰焊焊不上錫的情況是怎麼回事

波峰焊不上錫的原因也有許多種的：

1.線路板存放時間過長了，或者是受潮焊盤氧化不容易上錫了，浸助焊劑再過錫鍋多做幾個來回。

2.貼片面助焊劑沒浸好就不容易上錫，手工的話就自己控制，機器的話可以調整。
3.過錫鍋太快也不容易上錫，可以調整過錫鍋的速度稍微慢點，不可以太慢，太慢元件會壞或者元件會容易脫落。
4.檢查貼片面的焊盤是不是太小，如是SMT封裝的是不是兩元件其中兩焊盤靠的太近，太近也不容易上錫。
5.波峰焊的調節不當。
6.助焊濟的使用不當或者噴灑不均勻。
7.焊錫的度或者波峰焊內錫缸的溫度過高，表面氧化物過多。

8.焊錫缸很長時間沒有做除銅處理。

你這種情況可能是波峰焊速度快，或者導軌角度太大，針對這兩個原因你調節一下試試。

波峰焊機