smt車間工具箱

Ⅰ 里經常說的SMT和DIP車間是什麼意思

MT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。SMT是貼片車間，主要是用貼片機將一些smt元器件貼到pcb板上。

DIP封裝，是al inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指採用雙列直插形式封裝 的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

pcb板經過smt貼片以後，在經過迴流爐，ict以後，就會到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是機器插件。

工藝

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。

產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想像，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。

Ⅱ 電子廠里經常說的SMT和DIP車間是什麼意思啊---

MT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。SMT是貼片車間，主要是用貼片機將一些smt元器件貼到pcb板上。

DIP封裝，是al inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指採用雙列直插形式封裝 的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。pcb板經過smt貼片以後，在經過迴流爐，ict以後，就會到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是機器插件。

(2)smt車間工具箱擴展閱讀：

中國SMT產業仍主要集中在珠江三角洲地區和長江三角洲地區，這兩個地區產業銷售收入佔到了整體產業規模的90%以上，其中僅珠江三角洲地區就佔到了整體比重的67.5%。另外環渤海地區SMT產業的銷售額也達到了3.1億元，占整體產業比重的7.6%。

Ⅲ 什麼是SMT車間

1. SMT即將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件直接將表面組裝元器件貼、焊到印製板表面規定位置上的裝聯技術。與傳統的工藝相比，SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、聲場的自動化等五大特點。

   

2. SMT生產線可分為兩種類型，按照自動化程度可分為全自動生產線和半自動生產線;按照生產線的規模大小可分為大型、中型和小型生產線。

   （1）全自動生產線是指整條生產線設備都是全自動設備，通過自動上板機、緩沖連接線和卸板機將所有的生產設備連一條生產線;

   （2）半自動生產線是指主要生產設備沒有連接起來或沒有完全連接起來，印刷機是半自動的，需要人工印刷或人工裝卸印製板。

3. SMT生產線的主要組成部分為：由表面組裝元件、電路基板、組裝設計、組裝工藝;

4. 主要生產設備包括印刷機、點膠機、貼裝機、再流焊爐和波峰焊機。輔助設備有檢測設備、返修設備、清洗設備、乾燥設備和物料存儲設備等。

5. 發展動態：

   （1）隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發展，它推動了SMT技術在高端電子產品中的廣泛應用，但由於受到工藝能力的限制，面臨許多技術難題。1998年以後，BGA器件開始廣泛應用，尤其是通信製造業中，BGA類器件的應用比例呈現了快速的增長，同時，SMT技術在通信等高端產品的帶動下，進入了快速、良好的發展期。

   （2）電子產品呈現了小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機、MP3為代表的消費類電子產品的市場呈現爆發式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中，極大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。LJT

Ⅳ SMT車間需要哪些設備

換上防靜電的衣服、靜電帽和靜電鞋，進去之前找接待的人要一下。注意如果是女生的話，需要把長發全部塞在帽子里，不能露出來。如果你要接觸車間的產品、設備的話，注意戴靜電手套和靜電手環

Ⅳ 如何搞好SMT車間現場管理

生產現場管理的基本內容
1.現場實行「定置管理」，使人流、物流、信息流暢通有序，現場環境整潔，文明生產； 2.加強工藝管理，優化工藝路線和工藝布局，提高工藝水平，嚴格按工藝要求組織生產，使生產處於受控狀態，保證產品質量； 3.以生產現場組織體系的合理化、高效化為目的，不斷優化生產勞動組織，提高勞動效率； 4.健全各項規章制度、技術標准、管理標准、工作標准、勞動及消耗定額、統計台帳等； 5.建立和完善管理保障體系，有效控制投入產出，提高現場管理的運行效能； 6.搞好班組建設和民主管理，充分調動職工的積極性和創造性。 生產現場管理的實施 生產現場管理是個一個復雜的系統工程。開展現場管理工作，常見做法可分為三個階段： 1. 治理整頓：著重解決生產現場：臟、亂、差，逐步建立起良好的生產環境和生產秩序； 2. 專業到位：作到管理重心下移，促進各專業管理的現場到位； 3. 優化提高：優化現場管理的實質是改善，改善的內容就是目標與現狀的差距。按PDCA（P-PLAN，D-DO，C-CHECK，A-ACTION）循環，使其合理有效地運行。
生產現場管理三大工具
1.現場管理三大工具之一：標准化
所謂標准化，就是將企業里有各種各樣的規范，如：規程、規定、規則、標准、要領等等，這些規范形成文字化的東西統稱為標准（或稱標准書）。制定標准，而後依標准付諸行動則稱之為標准化。那些認為編制或改定了標准即認為已完成標准化的觀點是錯誤的，只有經過指導、訓練才能算是實施了標准化。 創新改善與標准化是企業提升管理水平的2大輪子。改善創新是使企業管理水平不斷提升的驅動力，而標准化則是防止企業管理水平下滑的制動力。沒有標准化，企業不可能維持在較高的管理水平。
2.現場管理三大工具之二：目視管理
目視管理是利用形象直觀而又色彩適宜的各種視覺感知信息來組織現場生產活動，達到提高勞動生產率的一種管理手段，也是一種利用視覺來進行管理的科學方法。 所以目視管理是一種以公開化和視覺顯示為特徵的管理方式。綜合運用管理學、生理學、心理學、社會學等多學科的研究成果。
3. 現場管理三大工具之三：看板管理
管理看板是發現問題、解決問題的非常有效且直觀的手段，尤其是優秀的現場管理必不可少的工具之一 管理看板是管理可視化的一種表現形式，即對數據、情報等的狀況一目瞭然地表現，主要是對於管理項目、特別是情報進行的透明化管理活動。它通過各種形式如標語/現況板/圖表/電子屏等把文件上、腦子里或現場等隱藏的情報揭示出來，以便任何人都可以及時掌握管理現狀和必要的情報，從而能夠快速制定並實施應對措施。因此，管理看板是發現問題、解決問題的非常有效且直觀的手段，是優秀的現場管理必不可少的工具之一。 附錄看板管理之異常管理看板 生產現場管理包括哪些方面 生產[1]現場的物料管理、計劃管理、設備管理、工具管理、人員管理、排產管理、5S管理等等。

Ⅵ SMT車間禁止使用的物品有什麼

SMT車間禁止使用的物品是：清洗PCB用的石油醚/酒精和易燃的清洗劑不能用。
環保不合格的助焊劑不能用。
清洗氧化PCB的甲醇用氨水代替。
一般SMT車間都不讓帶火機，手機等管制物品的。
使用的錫膏允許含鉛。含鉛的焊接效果好。但是不環保，不符合歐盟環保標準的。
PCB板里一般都採用無鹵素工藝。有鹵的PCB板結實。但是不環保，不符合歐盟環保標準的。

Ⅶ SMT車間100問！

SMT 110問
1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌;
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工
業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4 個迴路,阻值為56歐姆。電容
ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，
必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養;
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時
處理、以達成零缺點的目標;
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品;
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人 、機器、物料、
方法、環境;
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，
金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，
以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符
號（絲印）為485;
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
37. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
38. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
39. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41.我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL 製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, 7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
68. SMT段排阻有無方向性無;
69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構 、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形 、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍,鑷子;
95. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
96. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、.晶體管;
97. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
99. 品質的真意就是第一次就做好;
100. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
101. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
102. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
103. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
104. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
108.製程中因印刷不良造成短路的原因：
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多
c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。
b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。
c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
110. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

Ⅷ 現在一般smt車間都用那些貼片機器

你好
一般的SMT車間的貼片機基本上以日系為主流
松下Panasonic、雅馬哈Yamaha、日立Hitachi、富士Fuji等等，也有其他品牌，不過日本的機器在這方面的精度和穩定性還是比較高的。

Ⅸ 什麼是SMT車間

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface
Mounted
Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
編輯本段SMT有何特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。
節省材料、能源、設備、人力、時間等。
電腦貼片機，如圖
編輯本段為什麼要用SMT：
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
編輯本段SMT
基本工藝構成要素：
絲印（或點膠）-->
貼裝
-->
（固化）
-->
迴流焊接
-->
清洗
-->
檢測
-->
返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。