⑴ pcb板的「層」是什麼意思
設計PCB板時，層的概念對於新手來說可能有些混淆，了解各層的功能對於構建高效電路至關重要。我們以AlTIumDesigner為平台，探討各個層的作用。
1、信號層，包括頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer），主要負責電路的電氣連接，元器件放置與走線布局，承載電路的信號流通。
2、機械層（Mechanical）定義PCB板的外形，無電氣屬性，用於繪制形狀、標注尺寸、放置文本等，不會影響電路的電氣特性。最多可選擇16層。
3、絲印層分為頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），用於在阻焊層上印刷元件信息，如名稱、符號、管腳和版權等，方便後續焊接與排查問題。
4、錫膏層（Paste）包含頂層錫膏層（Top Paste）與底層錫膏層（Bottom Paste），顯示可焊接的表面貼裝焊盤，為熱風整平和製作焊接鋼網提供依據。
5、阻焊層（Solder）包括頂層阻焊層（TopSolder）和底層阻焊層（BottomSolder），覆蓋未焊接區域，防止多餘焊錫短路，保護銅膜不被氧化，但需在焊點處留出空間，不覆蓋焊點，常規敷銅或走線默認有此層覆蓋。
6、鑽孔層包括鑽孔指示圖（DrillGride）和鑽孔圖（DrillDrawing），提供製造過程中的鑽孔信息，如焊盤、過孔的鑽孔位置。
7、禁止布線層（KeepOutLayer）定義布線邊界，布線時若超出禁止布線層，電路將無法正常連接，確保電路設計的完整性。
⑵ PCB 中層的區別有哪些
一、各層概述
在PCB設計中，信號層用於布線和放置元器件，內部電源層用於多層板中的電源和地線，絲印層用於標注信息，機械層用於放置制板信息，遮蔽層則用於定義阻焊層和錫膏層。
二、分別詳述
1、信號層
信號層包括頂層、底層和中間層，最多可達32層。信號層之間通過通孔、盲孔和埋孔實現連接。頂層和底層通常用於布線或覆銅，中間信號層最多30層，主要用於信號線的布設。
2、內部電源層
內部電源層僅在多層板中出現，與信號層和內電層相加計算層數。內部電源層與其它層之間同樣通過通孔、盲孔和埋孔連接。內部電源層通常用於電源和地線的布局。
3、絲印層
絲印層最多2層，用於放置印刷信息，如元器件輪廓、標號、值等，便於PCB檢查和焊接。頂層和底層絲印層分別對應不同的信息標記。
4、機械層
機械層不帶電氣屬性，用於標注制板和裝配信息，如外形尺寸、數據資料等，不會影響電氣特性。機械層包括邊框層、工藝要求層、輔助定義層等。
5、遮蔽層
遮蔽層包括阻焊層和錫膏層。阻焊層用於保護焊盤，使焊盤露出來以便焊接；錫膏層則用於貼片元件的點膠或開鋼網。遮蔽層在頂層和底層分別提供。
6、Top/Bottom Paste與Top/Bottom Solder
Top Paste和Bottom Paste用於貼片元件點膠或開鋼網，Top Solder和Bottom Solder則用於制板時的鍍錫，兩者在四層板、六層板和八層板中的設計有不同原則，以優化阻抗匹配和EMI性能。
三、分層原則與阻抗匹配
多層板分層時應遵循的原則包括電源層和地層的位置、信號層的分布、內電層的使用等，以優化阻抗和減少EMI。四層板、六層板和八層板的疊層方式有所不同，四層板的電源層與地層相鄰以降低阻抗，六層板和八層板則增加參考層以提高EMI性能。
四、Gerber文件的理解
Gerber文件包含了PCB製造所需的所有信息，包括絲印層、走線層、阻焊層、鑽孔信息等。文件列表包含了頂層和底層的絲印層、走線層、阻焊層，以及機械層、遮蔽層、焊盤層和鑽孔信息。Gerber文件的正確導出和NC鑽孔文件的生成對於確保PCB製造的准確性和質量至關重要。