pcb封裝為什麼有機械層

『壹』 altium designer 10 自帶封裝庫中的元件模型都有mechanical13和15層.兩個機械層是什麼用的

「 朋友告訴我會被工廠認為是做切除處理,」
無稽之談。

我之前給人回答過版這個問題，再貼一遍。
在權Altium Designer自帶的符合IPC標準的封裝庫中：
機13、14層是元件本體尺寸，包括三維；
機15、16層是元件佔位面積，用於在設計極早期估算線路板尺寸。

如果覺得看著煩心的話，把機13~16層關閉即可。

『貳』 PCB設計中，有底層，頂層，絲印層，其它的都是什麼層，需要詳細的說明，本人初學者，謝謝啦

Signal Layers(信號層)、Internal Planes(內部電源/接地層)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統工作層)

顏色是可以自己設定的。

信號層包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層主要用於放置元件 (頂層和底層)和走線。

機械層[Mechanical1]— [Mechanical16]一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等.

Masks(阻焊層)有2個阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。通常為了滿足製造公差的要求，生產廠家常常會要求指定一個阻焊層擴展規則，以放大阻焊層。對於不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設定多重規則。

Silk screen(絲印層)有 2個絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用於繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印製電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。

除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：[KeepOutLayer](禁止布線層)禁止布線層用於定義元件放置的區域。通常，我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構成一個閉合區域，在這個閉合區域內才允許進行元件的自動布局和自動布線。注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，那麼則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區域。[Multi layer](多層)該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上，所以我們可以通過[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。[Drill guide](鑽孔說明)[Drill drawing](鑽孔視圖)PCB SOFT提供有 2個鑽孔位置層，分別是[Drill guide](鑽孔說明)和[Drill drawing](鑽孔視圖)，這兩層主要用於繪制鑽孔圖和鑽孔的位置。[Drill Guide]主要是為了與手工鑽孔以及老的電路板製作工藝保持兼容，而對於現代的製作工藝而言，更多的是採用[Drill Drawing] 來提供鑽孔參考文件。我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鑽孔的指定信息。在列印輸出生成鑽孔文件時，將包含這些鑽孔信息，並且會產生鑽孔位置的代碼圖。它通常用於產生一個如何進行電路板加工的制圖。

『叄』 PCB中的那麼多mechanical層的用途

據我所知,mechanical層是機械層,是客戶對外形尺過的要求.一般來說一層就夠了,

『肆』 protel 99中機械層的含義

看見前位們回答都很細，想必在哪拷貝的吧。那我就通俗來說吧：
機械層有用，但版我們很少用到，一般權我們都用禁止布線層（KeepOutLayer）來代替機械層。目前我們都是通過機械層告訴線路板廠家這是開機械孔的。機械層在國外用的就比較多，在我們國內很少用到機械層。

『伍』 protel99se PCB各個層的作用及關系.詳細的解釋下各個層。而且說下布線和過孔，布銅什麼的都在哪層

PCB板層介紹
TopLayer(頂層)畫出來的線條是紅色，就是一般雙面板的上面一層，單面板就用不到這層。
BottomLayer(底層)畫出來的線條是藍色，就是單面板上面的線路這層。
MidLayer1(中間層1)這個是第一層中間層，好像有30層，一般設計人員用不到，你先不用管他，多面板時候用的。默認在99SE中不顯示，也用不到。
Mechanical Layers(機械層)（紫紅色）用於標記尺寸，板子說明，在PCB抄板加工的時候是忽略的，也就是板子胡鉛做出來是看不出來的，簡單點式注釋的意思。
Top Overlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字元，對應TopLayer(頂層)單面板就用到這層字元就可以了， Bottom Overlay(底層絲印層）（褐色）對應BottomLayer(底層)就是板子背面的字元，雙面板時候用到以上兩層字元。
KeepOutLayer(禁止布線層)（紫紅色同機械層）簡單說就是板子的邊框，外型。
Multi layer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。
1.TopLayer(頂層)頂層布線層，用來畫元件之間的電氣連接線。
2.BottomLayer(底層)底層布線層，作用與頂層布線層。
3.MidLayer1(中間層1)作用是在制多層板時在此層也會繪制電氣連接線，不過多層板成本比較高。
4.Mechanical Layers(機械層）可用來繪制PCB印製板的外形，及需挖孔部位，也可用來做注釋PCB尺寸等，可用來繪制PCB印製板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注釋尺寸不要用同一機械層，比如機械層1用來繪制PCB外形及挖空，機械層斗做簡13用來注釋尺寸等，分開後印製板廠家的技術人員會根據此層的東西自己分析是否需要將此層製作出來。
5.Top Overlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字元，對應TopLayer(頂層)單面板就用到這層字元就可以了，Bottom Overlay(底層絲印層）（褐色）對應BottomLayer(底層)就是板子背面的字元，雙面板時候用到以上兩層字元空褲。
6.KeepOutLayer(禁止布線層）作用是繪制禁止布線區域，如果印製板中沒有繪制機械層的情況下，印製板廠家的人會以此層來做為PCB外形來處理。如過KEEPOUT LAYER層和機械層都有的情況下，默認是以機械層為PCB外形，但印製板廠家的技術人員會自己去區分，但是區分不出來的情況下他們會默認以機械層當外形層。
7.Multi layer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。
一、Signal Layers(信號層)
Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top(頂層)、Bottom(底層)和Mid1-Mid14(14個中間層）。
信號層就是用來完成印製電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用Top(頂層)和Bottom(底層)兩層，當印製電路板層數超過4層時，就需要使用Mid(中間布線層)。
二、Internal Planes(內部電源/接地層)
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4個內部電源/接地層)。內部電源/接地層主要用於4層以上印製電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(機械層)
機械層一般用來繪制印製電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個機械層。有Mech1-Mech4(4個機械層)。
四、Drkll Layers(鑽孔位置層)
共有2層：「Drill Drawing」和「Drill Guide」。用於繪制鑽孔孔徑和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。阻焊層上繪制的時印製電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。
六、Paste Mask(錫膏防護層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。錫膏防護層主要用於有表面貼元器件的印製電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。
七、Silkscreen(絲印層)
共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。絲印層主要用於繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。
八、Other(其它層)
共有8層：「Keep Out(禁止布線層)」、「Multi Layer(多層面，PCB板的所有層)」、「Connect(連接層)」「DRC Error(錯誤層)」、2個「Visible Grid(可視網格層)」、「Pad Holes(焊盤孔層)」和「Via Holes(過孔孔層)」。其中有些層是系統自己使用的，如Visible Grid(可視網格層)就是為了設計者在繪圖時便於定位。而Keep Put(禁止布線層)是在自動布線時使用，手工布線不需要使用。
對於手工繪制雙面印製電路板來說，使用最多的是Top Layers(頂層銅箔布線)、Bottom Layers（底層銅箔布線）和Top Silkscreen(頂層絲引層)。每一個圖層都可以選擇一個自己習慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。
toplayer和bottomlayer：分別為頂層和底層，即電路板的外表上層和下層，通常的信號線都是在上面布置的，如雙層板。對於多層板，也可在中間添加信號層布線。
Mechanical 機械層：定義整個PCB板的外觀，即整個PCB板的外形結構。
Keepoutlayer 禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說先定義了禁止布線層後，在以後的布過程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。
Topoverlay 頂層絲印層
Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字元，就是一般在PCB板上看到的元件編號和一些字元。
Toppaste 頂層焊盤層
Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。
Topsolder 頂層阻焊層
Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。
Drillguide 過孔引導層
Drilldrawing 過孔鑽孔層
Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。
1.TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、MidLayerx中間層，這幾層是用來畫導線或覆銅的（當然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤PAD）；
2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關的；一般Paste層留的孔會比焊盤小（Paste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來製作印刷錫膏的鋼網，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，並且開孔可能會比實際焊盤小）；然後，要往PCB版上刷綠油（阻焊）吧，這就是Solder層，Solder層要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來塗敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，並且開孔會比實際焊盤要大）；這幾層一般為黃色（銅）或白色（錫）；
3.Top Overlay、Bottom Overlay，絲印層，PCB表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等，一般為白色；
4.Keepout，畫邊框，確定電氣邊界；
5.Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發給PCB廠之前將keepout layer層刪除；
6.Multi Layer，貫穿各層的，像過孔（到底層或頂層的過孔VIA也有Solder和Paste）；
7.Drill guide、Drill drawing，鑽孔層

『陸』 Altium Designer的pcb封裝中，層Mechanical 13和Mechanical 15有什麼用的

在Altium Designer自帶的符合IPC標準的封裝庫中：

機13、14層是元件本體尺寸，包括三維；

機15、16層是元件佔位面積，用於在設計極早期估算線路板尺寸。

如果覺得看著煩心的話，把機13~16層關閉即可。

Mechanical Layer顧名思義就是機械層，之所以強調「機械」就是說它不帶有電氣屬性，因此可以放沒哪心地用於勾畫外形、勾畫機械尺寸、放置文本等等工作，而不必擔心對板子的電氣特性造成任何改變。

機械層的功能是枯返碼可以根據自己的需求來定義的，以下是個人較習慣用的機械層定義：

Mech1：機械一層多用來勾畫線路板的邊框，以及內部較大的鏤空或者異型鏜孔。

Mech2：機械二層多世消用來繪制V型槽。

Mech3：機械三、四層多用來放置輔助定義邊界，以及特殊的分隔線。

Mech5：機械五、六層多用來放置線路板的尺寸標注。

(6)pcb封裝為什麼有機械層擴展閱讀：

Altium Designer 除了全面繼承包括Protel 99SE、Protel DXP在內的先前一系列版本的功能和優點外，還增加了許多改進和很多高端功能。該平台拓寬了板級設計的傳統界面，全面集成了FPGA設計功能和SOPC設計實現功能，從而允許工程設計人員能將系統設計中的FPGA與PCB設計及嵌入式設計集成在一起。

由於Altium Designer 在繼承先前Protel軟體功能的基礎上，綜合了FPGA設計和嵌入式系統軟體設計功能，Altium Designer 對計算機的系統需求比先前的版本要高一些。

『柒』 畫PCB的時候，禁止布線層和機械層各有什麼作用

機械層用來定義整個pcb的外觀，即外形邊界。其實我們說機械層的時候就是指整專個pcb板的外形屬結構尺寸。

禁止布線層是定義電氣特性的邊界， 也就是說我們先定義了布線層後， 我們在以後的布線過程中，所布的具有電器特性的的線是不能超過禁止布線層規定的邊界的。

只是自動布線是線條不會穿過這條線。如果開縫應在機械4層畫線。當然，你用禁止布線層畫線並與製版廠說明開縫，廠家也做。

(7)pcb封裝為什麼有機械層擴展閱讀：

Drill guide 在漢化版里是鑽孔指示。Drill drawing 是鑽孔制圖。
以前我總把機械圓孔畫在Drill drawing 層，製版廠總問我這個孔打不打，後來我就不用這一層了。

PCB外型和固定用圓孔用機械一層畫，長孔和開長槽用機械四層畫。製版廠就不問了。直接做。

在PCB裡面使用禁止布線層和機械層來標識板框都是可以的。

但是千萬不要同時使用機械層和禁止布線層來表示板框，尤其是機械層和禁止布線層不重合的時候。