① Altium Designer中,教科書是在Mechanical層中繪制PCB板框,而網上很多人說是在Keep-out層中繪制,求真相
這其實是由於行業習慣造成的。嚴格來講Mechanical層是機械層,定義PCB板的物理外沿,而Keep Out層是禁止布線層,用來限定具有電氣特性的線的布線區域的。大多數情況下沒有人在PCB內部使用Keep Out層,只是在PCB外沿使用以免敷銅超出邊界,所以Keep Out層和Mechanical層的布線往往是重疊的,久而久之,PCB製造商就默認了外沿的Keep Out層為Mechanical層,如果你用Keep Out層畫邊框,製造商會在製作CAM的時候幫你修改過來。但按標准還是要用Mechanical層畫的,因為如果你需要在PCB中間畫個圓,用Mechanical層,製造商會直接幫你開孔,而如果用Keep Out層,製造商就搞不清了,他們會問你是不是要開孔。
② pcb設計中各層的作用怎麼區,各層有什麼作用
Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers(信號層)Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、、Internal Planes(內部電源/接地層)、遮蔽層(Mask Layers)和Keep out layer(禁止布線層),在PCB設計時執行菜單命令 [Design]設計/[Options ]選項 可以設置各工作層的可見性。
pcb設計中各層作用
1、Signal Layers(信號層)
Altium Designer最多可提供32個信號層,包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現互相連接。
2、Internal Planes(內部電源/接地層)
Internal Planes通常簡稱為內電層,僅在多層板中出現,PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同,內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。
3、絲印層(Silkscreen Layers)
一塊PCB板最多可以有2個絲印層,分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay),一般為白色,主要用於放置印製信息,如元器件的輪廓和標注,各種注釋字元等,方便PCB的元器件焊接和電路檢查。
4、機械層(Mechanical Layers)
機械層,一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同,下面舉例說明我們的常用方法。
5、遮蔽層(Mask Layers)
Altium Designer提供了阻焊層(Solder Mask)和錫膏層(Paste Mask)兩種類型的遮蔽層(Mask Layers),在其中分別有頂層和底層兩層,
6、Solder mask layer(阻焊層)
在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料,如防焊漆,用於阻止這些部位上錫。阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤,是自動產生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。
7、Keep out layer(禁止布線層)
用於定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區,在該區域外是不能自動布局和布線的。
③ 畫PCB電路板時,機械層與keepout層有啥區別
機械層是加工層,一般作為PCB的形狀,keepout是禁止布線,封閉區域內可以走線或者不走線