1. Altium designer無法添加內層
Altium designer可以添加內層方法如下
首先打開工程和需要添加內電層的PCB,這是我們開到PCB中只有默認的Top Layer和Bottom Layer兩層信號層。
使用AD18添加層需要使用層堆棧管理器Layer Stack Manager,打開層堆棧管理器有多種方法
1)菜單欄下點擊Design>Layer Stack Manager...打開;
2)快捷鍵D+K打開;
3)在工作區底部層名位置右鍵,選擇Layer Stack Manager...打開;
彈出Layer Stack Manager界面如下。
在Layer Stack Manager界面左下角單擊Add Layer出現下拉選項
1)選擇Add Layer選項添加普通信號層,畫法同Top/Bottom層;
2)選擇Add Internal Plane選項添加內電層,內電層
畫法為負片畫法不同於Top/Bottom層;這里我們添加內電層,選擇Add Internal Plane選項者昌。
添加兩層內電層,這時可以設置內電漏鍵層的首搜扒各項屬性,這里只更改內電層名稱為Gnd和Power
點擊OK保存設置,回到工作界面,這時可以看到多了兩個內層Gnd和Power,添加內電層完成。
2. 怎樣在Altium Designer集成庫里繼續增加新元件
在Altium Designer集成庫里繼續增加新元件的具體步驟如下:
需要准備的材料分別是:電腦、Altium Designer。
1、首先打開Altium Designer,點擊打開文件兆尺中的「蔽悶新建」。

3. Altium Designer 怎麼設置畫四層板的PCB
首先新建一個PCB文件,如果你有自己的工程,那麼建立在自己的工程下即可。
選擇File-New-PCB
可以看到建好的PCB只有兩個層,Top Layer 和 Bottom Layer。如下圖所示。
打開層疊管理。Design-Layer Stack Manager,進入層疊管理界面。
可以看到目前只有兩個層Top Layer 和 Bottom Layer。可以看見右側有Add Layer選項。
點兩渣橡次Add Layer 增加兩個層如下圖所示。

修改後,確定,我們可以看到,四個層的PCB板就設置好了,增加了GND和VCC層,導入編譯好的原理圖就可以畫四層板的PCB圖了。
4. Altium Designer 17 相關使用
建立PCB工程,在工程目錄中添加schematic(原理圖),PCB;如果需要有自己的封裝庫,而不用系統默認的封裝(一些常見的封裝軟體是有的,也可以直接進行修改),這就需要需要再建立屬於自己的schematic library(原理圖元器件庫),PCB library(元器件封裝庫)。一般來說,這四樣是每個工程中所必須的。
還可以添加text document用於文檔說明,對電路中進行過的修改進行說明,起到備忘、記錄、注釋版本號、開發日誌的作用。
首先設置快捷鍵,最好不用字母,這樣容易沖突,快捷鍵能提高效率。
系統有自氏茄帶的庫,有很多的基礎元器件。但基本上封裝並不是我們所需要的,或者我們需要的元器件在自帶的庫中沒有,這時候就需要我們自己手動繪制元器件的原理圖。原理圖只要引腳符合定義,引腳數量與實際器件一致,外形其實無所謂,但我們一般仍按照電氣元器件的繪制符號標准來繪制。
但是從系統默認的庫裡面拉出三極體、MOS管之類的要特別注意,由於三極體有很多封裝,從原理圖庫你又不清楚123分別對應什麼管腳,建議三極體、MOS管要自己在原理圖庫中進行繪制。或者生成新的工程原理圖庫直接查看引腳。
自己繪制的一些重要步驟:
電阻用R,電容用C,電感用L,開關用K,蜂鳴器用BZ,晶振用X,二極體用D,三極體用Q,保險絲用F,LED用D,各種晶元用U。
封裝繪制包括:①引腳過孔及焊盤;②元器件邊框絲印;③3D模型(一般可不用)
黃色(Top Overlay)表示絲印層,用來標注文字信息和元件輪廓。焊盤貫穿每個層,在每個層都有投影,所以也可以直接在絲印層進行繪制。
在畫封裝時,按Q切換mil和mm,按M進行X、Y移動(至關重要),按GG修改柵格大小進行修改利用系統自帶的柵格捕獲進行放置焊盤,陣列復制多個引腳、焊盤,字母組合鍵RM或者CTRL+M進行距離測量鋒脊,以及參考點設置,這些都是很常用的技巧。
主要用於大量引腳的復制。
①選中要復制的對象ctrl+c,選擇參考點
④再次點擊參考點,復制完成,此時第一個復制點會重復,必須刪掉一個。
一些標准封裝件,AD軟體還有自帶生成PCB封裝的功能。
在機械層中畫輔助線(也可以不畫直接選擇區域),一層一層建立3D模型。
這些庫有的3d模型已經建立完成,非常好用,一個工程我們可能從很多庫引用了文件,這時候我們可以在PCB上生成PCB庫,這樣就會把這個工程中所用到的元器件生成一個封裝PCB庫。
類似的,在原殲基察理圖上也可以進行一樣的操作,生成一個原理圖庫。
可以清除編號,然後全部重新編號。
修改以下設置:
原理圖一定要修改得message中的信息顯示綠色,沒有一個error,甚至warning才能開始畫PCB。
在選元器件中,滑鼠+shift,可以選中頭尾之間的全部元器件。
這一個功能主要用於畫PCB前的檢查、確認。
在原理圖和PCB圖中都把交互設置打開:
然後進行分屏操作:
然後在原理圖對選中某一模塊,利用PCB中的以下功能
遵循先大後小、先介面的原則擺放,雙擊可設置鎖定器件位置,按字母鍵N可以隱藏顯示飛線,shift+ctrl+方向鍵可以對位置進行微調,按字母鍵A設置對齊(重要,建議設置快捷鍵),按字母鍵M設置位移,按字母鍵S設置選擇。
創建類,隱藏類的飛線:
然後按T、M鍵,刷新報錯規則。
先把位號改小居中,前期布局視野會比較清晰,等布線結束再重新調整。
在某一位號上右鍵
快捷鍵CTRL+G
把柵格改為點能防止眼睛疲勞。
選擇機械層1
將元器件大概擺放在一起,可以用以下功能。
然後用直線繪制大概的長方形,雙擊可以查看長度,按字母Q可以切換單位。修改原點(方便),修改長度,復制等等操作。
選中最終確定的矩形框(紫色,可用線選,按shift多選)
添加焊盤,一般設置3毫米
放在邊緣的角(邊緣已設置為原點)上,利用坐標平移(按M)確定第一個定位孔位置,然後以邊緣點為基準點復制,復制時按空格旋轉放置在各個角落。
將原點設置在某一個角上,把角上的兩條直線的起始坐標進行修改縮進(1mm),用圓弧繪制指令補齊。
(1)間距規則
銅皮間距規則:
①新建一個規則
距離改為15mil。
(2)線寬規則
對電源線、地線需要加粗,為了區分不同的線,創建一個類。
信號線的線寬默認就可以。
有時候,原理圖更新後,進行PCB更新時,會顯示以下信息
不能勾選,否則會把類清除掉!
(3)設置蓋油間距(阻焊)
(4)銅皮設置
對焊盤來說,採用十字連接有利於焊接。但對於過孔,要用全連接。
布線部分:
第一次:
其餘默認。
第二次(孔的定位):
其餘默認。
第三次(孔的形狀):
底層的走線,不能穿過晶振,但可以穿過晶振的電容。
首先要完成整體布局。
布局完成後,在PCB中左右大(花)括弧鍵可以修改整體顏色深淺,按住ctrl加滑鼠左鍵點擊焊盤會高亮所有相同屬性的焊盤(ctrl加滑鼠左鍵雙擊,取消高亮),利用這兩點開始布局好就可以隱藏飛線進行初步扇孔走線。地和電源打過孔(地過孔前的線要盡量短,使得迴流路徑小),近的信號線先連起來,遠的信號線可以先打過孔,供電模塊先覆銅(不夠粗時可利用填充功能)。
扇孔結束後把飛線打開,隱藏電源線後,開始初步布信號線,按L切換頂層底層走線,盡量不去改變之前的過孔,否則後期可能不好調整。然後初步布置電源線(把地線先隱藏起來,因為最後會鋪銅),注意電源線如果供電用要加粗,上拉用細線即可。供電迴路先覆銅。
此時可能很多DRC報錯,先不管,最後重新調整,先調頂層,再調底層,頂層調好後,調底層時最好不改變焊盤位置,調整時可以按ctrl
5. altium designer 6.9 如何添加機械層
按L鍵,如下圖中,點擊取消only show enabled ...項,所有機械層都會出現,在Show和Enable欄勾選你要添加的層,再勾選only show enabled ...就行了
6. Altium Designer (protel 09)二極體封裝機械層的問題
樓上說的不對。
是這樣的:
1.即便是你用Mechanical1層做邊框,加工廠也不應該在加號中間版打孔,我估計權是加工廠怕擔責任才這么說的,一般情況下怎麼會呢,只有過孔或定位孔才會打孔嘛,你在生成Gerber的時候,有個打孔文件,那個文件是不會將機械層的定位十字處理成孔的;
2.你可以將那個十字移動到其他機械層裡面,不能移動到TOP Overlay,因為那樣就會在板子上印刷出來一個十字的絲印了,多難看;
3.或者直接刪除十字,因為沒什麼用;
4.怎麼修改:你有沒有建一個元器件庫?假如沒有,建一個庫,復制這個元器件,直接在庫中粘貼,然後在庫裡面修改十字所在的層或者直接刪除,選Tools-update PCB with current footprint,OK了,這樣就可以了,不用修改版子,不用一個個改,OK了。
7. altium designer PCB封裝中怎樣添加mechanical 13和mechanical 15
可以畫完邊界之後,修改屬性,也可以直接選擇在某一層畫。
8. altium designer 16 遇到問題,工作層顯示不正常,已經全選顯示,keepout 等層不見了,哪裡可以調出來啊
只要按L,把機械層隨意激活一個,工具欄處即可出現所有工作層。