⑴ dxp中機械層的定義
機械層是定義來整個PCB板的外自觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構，
在設計中用於放置電路板在在製造或組合時所需要的邊框和標注尺寸。
每個PVC材質層均為一個機械層，但標注用不了那麼多層，通常只用1~2個機械層來完成標注。
⑵ DXP什麼是機械層
DXP機械層是指整個PCB板的外形結構。禁止布線層是在布電氣特性的銅時定義的邊界，也就是說先定義了禁止布線層後，在以後的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。
topoverlay 和 bottomoverlay 是定義頂層和底層的絲印字元，就是我們在PCB板上看到的元件編號和一些字元。topsolder 和 bottomsolder是頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的topsolder層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。toppaste和 bottompaste是鋼板層，這個鋼板不是存在於PCB上的，而是自動化SMD焊接使用的工裝，用來給SMD塗覆錫漿（Paste）的，如果你的板子不打算進入大批量高速生產，不要考慮這個層，multilayer這個層實際上就和機械層差不多了，顧名思義，這個層就是指PCB板的所有層。