機械層內一般有什麼

A. PCB製版中,例如proteus,可以設置電路板14個內部層,4個機械層,可是內部層和機械層的具體概念是什麼啊

內層來是內部走線層，通常用不源到那麼多層吧，機械層和電路無關，只是劃定尺寸的，比如板的邊框或孔、開槽，以及其他的與結構相關的尺寸等，但這些就與做板無關了。當然現在的版本有劃定板邊框的功能，我習慣上還是用機械一層再畫一遍這樣更明確些吧。

B. DXP什麼是機械層

DXP機械層是指整個PCB板的外形結構。禁止布線層是在布電氣特性的銅時定義的邊界，也就是說先定義了禁止布線層後，在以後的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。
topoverlay 和 bottomoverlay 是定義頂層和底層的絲印字元，就是我們在PCB板上看到的元件編號和一些字元。topsolder 和 bottomsolder是頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的topsolder層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。toppaste和 bottompaste是鋼板層，這個鋼板不是存在於PCB上的，而是自動化SMD焊接使用的工裝，用來給SMD塗覆錫漿（Paste）的，如果你的板子不打算進入大批量高速生產，不要考慮這個層，multilayer這個層實際上就和機械層差不多了，顧名思義，這個層就是指PCB板的所有層。

C. pads Layout中各個層分別代表什麼層，與Protel99 SE有什麼區別

pads Layout共有12層也可能有13層，與Protel99 SE沒區別。

1，PADS與Protel99 SE相同結構：

（1）TOP 頂層 - 用來走線和擺元器件，SMD的PCB元件及走線一般都放置在頂層。

（2）BOTTOM 底層 - 用來走線和擺元器件。

（3）LAYER-3至LAYER-20 一般層，不是電氣層，可以用來擴展層電氣層，也可以用來做一些標示，比如出gerber做阻抗線的指示.

（4）solder mask top 頂層露銅層（阻焊層），就是沒有綠油覆蓋。

（5）paste mask bottom 底層鋼網（底層錫膏層）。

（6）paste mask top頂層鋼網（頂層錫膏層）。

（7）drill drawing 孔位層（鑽孔層）。

（8）silkscreen top頂層絲印，絲印就是在電路板上面印標示的數據。

（9）assembly drawing top頂層裝配圖。

（10）solder mask bottom底層露銅（底層阻焊層）。

（11）silksceen bottom底層絲印。

（12）assembly drawing bottom底層裝配圖。

（13）LAYER-25 是插裝的器件才有的。

(3)機械層內一般有什麼擴展閱讀：

目前國內常用的PCB設計軟體主要有Protel、Orcad、Pcad、PADS等等，這些EDA軟體極大地方便了電路的設計開發，提高了工程師的工作效率。

PADS Layout（PowerPCB） 是復雜的、高速印製電路板的最終選擇的設計環境。它是一個強有力的基於形狀化(shape-ased)、規則驅動(rules-driven)的布局布線設計解決方案，它採用自動和互動式的布線方法，採用先進的目標連接與嵌入(OLE)自動化功能，有機地集成了前後端的設計工具，包括最終的測試、准備和生產製造過程。

D. Altium Designer中畫在機械層里的線有什麼作用

畫PCB的時候在機械層里畫的線有什麼作用？－－－一般將PCB外形圖放在機械層1
為什麼有許多人在畫封裝的時候喜歡在機械層畫線？－－－只用於設計參考，不用於出Gerber文件

E. 想問一下，給PCB做板，畫邊框是在機械層還是在Keepout層，兩都有什麼區別

機械層是物理范圍，keepout是電氣范圍。機械層決定你的板子的大小，keepout層是限制你的電氣邊界的！

F. pcb裡面的機械層指的是哪個層地方啊

一般我們都習慣把機械1層（Mechanical Layer1）當做所有層都能畫出來的樣子（線路層，阻焊曾，文字層）。機械2-4層用來切線路，就是比如說 （+BL2 M2） 就是在機械2層通過的地方，線路層被其覆蓋，加工出來的樣子就是，那個地方沒有線路，但是有絕緣漆（阻焊）。你說的銅皮裸露出來沒有阻焊的效果是因為，那個地方在線路加工工藝曝光的時候，線路片和阻焊片都設有擋點，所以線路層的銅皮才會裸露出來。

G. Altium DesignerRel 為什麼那麼多mechanical 層，有什麼用

Mechanical Layer顧名思義就是機械層，之所以強調「機械」就是說它不帶有電氣屬性，因此可以放心地用於勾回畫外形、勾畫機械尺寸答、放置文本等等工作，而不必擔心對板子的電氣特性造成任何改變。
機械層的功能是可以根據自己的需求來定義的，以下是個人較習慣用的機械層定義：
Mech1：機械一層多用來勾畫線路板的邊框，以及內部較大的鏤空或者異型鏜孔。
Mech2：機械二層多用來繪制V型槽。
Mech3：機械三、四層多用來放置輔助定義邊界，以及特殊的分隔線。
Mech5：機械五、六層多用來放置線路板的尺寸標注。
Mech7：機械七、八層多用來放置各種描述文本，如板號名稱、版本號、加工說明、設計者、設計日期等等。
Mech13：AD默認用於描述器件的物理外形，也用於繪制三維實體。
Mech14：同上。
Mech15：AD默認用於勾繪器件的佔位尺寸。
Mech16：同上。

H. altium designer 中機械層和禁止布線層是如何用的在使用是應注意些什麼

機械層是板子的外框 一般只有一個封閉的圖形

禁止布線層是禁止布線的，可能板子上有很多禁止布線的地方。

I. pcb設計中各層的作用怎麼區，各層有什麼作用

Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類：Signal Layers(信號層)Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、、Internal Planes(內部電源/接地層)、遮蔽層（Mask Layers）和Keep out layer(禁止布線層)，在PCB設計時執行菜單命令 [Design]設計/[Options ]選項 可以設置各工作層的可見性。

pcb設計中各層作用

1、Signal Layers(信號層)

Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現互相連接。

2、Internal Planes(內部電源/接地層)

Internal Planes通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。

3、絲印層(Silkscreen Layers)

一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay)，一般為白色，主要用於放置印製信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字元等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

4、機械層(Mechanical Layers)

機械層，一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。

5、遮蔽層（Mask Layers）

Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層，

6、Solder mask layer(阻焊層)

在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，如防焊漆，用於阻止這些部位上錫。阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

7、Keep out layer(禁止布線層)

用於定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。

J. 畫PCB的時候，禁止布線層和機械層各有什麼作用

機械層用來定義整個pcb的外觀，即外形邊界。其實我們說機械層的時候就是指整專個pcb板的外形屬結構尺寸。

禁止布線層是定義電氣特性的邊界， 也就是說我們先定義了布線層後， 我們在以後的布線過程中，所布的具有電器特性的的線是不能超過禁止布線層規定的邊界的。

只是自動布線是線條不會穿過這條線。如果開縫應在機械4層畫線。當然，你用禁止布線層畫線並與製版廠說明開縫，廠家也做。

(10)機械層內一般有什麼擴展閱讀：

Drill guide 在漢化版里是鑽孔指示。Drill drawing 是鑽孔制圖。
以前我總把機械圓孔畫在Drill drawing 層，製版廠總問我這個孔打不打，後來我就不用這一層了。

PCB外型和固定用圓孔用機械一層畫，長孔和開長槽用機械四層畫。製版廠就不問了。直接做。

在PCB裡面使用禁止布線層和機械層來標識板框都是可以的。

但是千萬不要同時使用機械層和禁止布線層來表示板框，尤其是機械層和禁止布線層不重合的時候。