怎麼打開更多機械層

『壹』 pads Layout中各個層分別代表什麼層，與Protel99 SE有什麼區別

pads Layout共有12層也可能有13層，與Protel99 SE沒區別。

1，PADS與Protel99 SE相同結構：

（1）TOP 頂層 - 用來走線和擺元器件，SMD的PCB元件及走線一般都放置在頂層。

（2）BOTTOM 底層 - 用來走線和擺元器件。

（3）LAYER-3至LAYER-20 一般層，不是電氣層，可以用來擴展層電氣層，也可以用來做一些標示，比如出gerber做阻抗線的指示.

（4）solder mask top 頂層露銅層（阻焊層），就是沒有綠油覆蓋。

（5）paste mask bottom 底層鋼網（底層錫膏層）。

（6）paste mask top頂層鋼網（頂層錫膏層）。

（7）drill drawing 孔位層（鑽孔層）。

（8）silkscreen top頂層絲印，絲印就是在電路板上面印標示的數據。

（9）assembly drawing top頂層裝配圖。

（10）solder mask bottom底層露銅（底層阻焊層）。

（11）silksceen bottom底層絲印。

（12）assembly drawing bottom底層裝配圖。

（13）LAYER-25 是插裝的器件才有的。

(1)怎麼打開更多機械層擴展閱讀：

目前國內常用的PCB設計軟體主要有Protel、Orcad、Pcad、PADS等等，這些EDA軟體極大地方便了電路的設計開發，提高了工程師的工作效率。

PADS Layout（PowerPCB） 是復雜的、高速印製電路板的最終選擇的設計環境。它是一個強有力的基於形狀化(shape-ased)、規則驅動(rules-driven)的布局布線設計解決方案，它採用自動和互動式的布線方法，採用先進的目標連接與嵌入(OLE)自動化功能，有機地集成了前後端的設計工具，包括最終的測試、准備和生產製造過程。

『貳』 如何刪除PCB中多餘的機械層,用DXP畫PCB發現有十幾個機械層

這個問題我知道!在dxp中，層是默認有的，包括線路、阻焊、字元、機械層、錫膏貼片層等等其他功能層。你不能刪除，此軟體設計的就是可以不用即隱藏，點擊快捷鍵L，每一層對應的勾可以控制是否打開此層的使用。

『叄』 Gerber文件怎麼打開

下載CAM350軟體，安裝好後，雙擊桌面快捷方式，啟動軟體。

導入geber文件。
文件——I導入——U自動導入，打開自動導入窗口。找到geber文件，在右面窗口可以到geber文件。

選好後，點下一步，可以看到自動導入的geber文件列表。

點完成後，開始導入geber文件，導入完成後在主界面窗口可以看到PCB版圖。

在CAM350軟體中，如圖所示，可以查看電路板的每一個層，雙擊可以切換到指定的層。
附上Gerber文件各層的表示
GTL---toplayer 頂層
GBL---bottomlayer 底層
GTO---TopOverlay 頂層絲印層
GBO---Bottomlayer 底層絲印層
GTP---TopPaste 頂層表貼(做激光模板用)
GBP---BottomPaste 底層表貼
GTS---Topsolder 頂層阻焊(也叫防錫層/綠油,負片)
GBS---BottomSolder 底層阻焊
G1---Midlayer1 內部走線層1
G2---Midayerr2 內部走線層2
GP1---InternalPlane1 內平面1(負片)
GP2---InternalPlane2 內平面2(負片) ...
GM1---Mechanical1 機械層1
GM2---Mechanical2 機械層2 ...
GKO---KeepOuter 禁止布線層
GG1---DrillGuide 鑽孔引導層
GD1---DrillDrawing 鑽孔圖層
GPT---Top pad Master 頂層主焊盤
GPB---Bottom pad Master 底層主焊盤

『肆』 Protel99se裡面MIdLayer4是什麼層

MIdLayer4指過孔從頂層到底層。
ProtelPCB各層含義:
1、Signallayer(信號層)
信號層主要用於布置電路板上的導線.Protel99SE提供了32個信號層,包括Toplayer(頂層),Bottomlayer(底層)和30個MidLayer(中間層).
2、Internalplanelayer(內部電源/接地層)
Protel99SE提供了16個內部電源層/接地層.該類型的層僅用於多層板,主要用於布置電源線和接地線.我們稱雙層板,四層板,六層板,一般指信號層和內部電源/接地層的數目.
3、Mechanicallayer(機械層)
Protel99SE提供了16個機械層,它一般用於設置電路板的外形尺寸,數據標記,對齊標記,裝配說明以及其它的機械信息.這些信息因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同.執行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設置更多的機械層.另外,機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示.
4、Soldermasklayer(阻焊層)
在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料,如防焊漆,用於阻止這些部位上錫.阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤,是自動產生的.Protel99SE提供了TopSolder(頂層)和BottomSolder(底層)兩個阻焊層.
5、Pastemasklayer(錫膏防護層)
它和阻焊層的作用相似,不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤.Protel99SE提供了TopPaste(頂層)和BottomPaste(底層)兩個錫膏防護層.
6、Keepoutlayer(禁止布線層)
用於定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域.在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區,在該區域外是不能自動布局和布線的.
7、Silkscreenlayer(絲印層)
絲印層主要用於放置印製信息,如元件的輪廓和標注,各種注釋字元等.Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay兩個絲印層.一般,各種標注字元都在頂層絲印層,底層絲印層可關閉.
8、Multilayer(多層)
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板,與不同的導電圖形層建立電氣連接關系,因此系統專門設置了一個抽象的層,多層.一般,焊盤與過孔都要設置在多層上,如果關閉此層,焊盤與過孔就無法顯示出來.
9、Drilllayer(鑽孔層)
鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔信息(如焊盤,過孔就需要鑽孔).Protel99SE提供了Drillgride(鑽孔指示圖)和Drilldrawing(鑽孔圖)兩個鑽孔層.

『伍』 mentor vx1.2如何新增機械層

在設置中添加。軟體mentorvx1，2是一款專門用於建立汽車模型的軟體，在軟體中新增機械層需要打開設置，在設置中找到機械層，然後選擇想要添加的機械層即可。

『陸』 「place bound，assembly top，silkscreen」的區別是什麼

（1）place_bound_top：是元器件封裝實際大小，用來防止兩個元器件疊加在一起不報錯。外框尺寸需要包括焊盤在內。

（2）assemly top：是裝配層，就是元器件的實際大小，用來產生元器件的裝配圖。也可以使用此層進行布局；外框尺寸應該為元件除焊盤外的部分（body size）。

（3）silkscreen top：是字元層，一般稱頂層字元或元件面字元，為各元器件的外框及名稱標識等，都用此層進行布局，個人認為最好與place_bound_top相同，且帶有1腳標識。

『柒』 protel99se 畫pcb版圖時總是沒有機械層，重要的是load nets時 元件都疊加在一起怎麼辦請高手回答

1.沒有機械層，那就在層設置裡面打開。如果層設置裡面沒有機械層就D,M開啟需要用到的機械層。此功能在某些野雞漢化版中被閹割了，不知道為什麼。
2.Load nets後元件都疊在一起，不知道你是說已經放置好的元件又挪動了，還是新增的元件都堆在一起？如果是後者那就是正常現象。