❶ 關於protel的「層」
點擊PCB界面下面的TopOvearlayer 按鈕即可切換為頂層絲印層
各個層的說明
Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers(信號層)、Internal Planes(內部電源/接地層)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統工作層)，在PCB設計時執行菜單命令 [Design]設計/[Options...]選項 可以設置各工作層的可見性。
1.Signal Layers(信號層) Protel 99 SE提供有32個信號層，包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層主要用於放置元件 (頂層和底層)和走線。信號層是正性（正片）的，即在這些工作層面上放置的走線或其他對象是覆銅的區域。
2.Internal Planes(內部電源/接地層)
Protel 99 SE提供有16個內部電源/接地層(簡稱內電層): [InternalPlane1]—[InternalPlane16]，這幾個工作層面專用於布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區域，也即這些工作層是負性（負片）的。每個內部電源/接地層都可以賦予一個電氣網路名稱，印製電路板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網路名稱 (即電氣連接關系)的焊盤，以預拉線的形式連接起來。在Protel 99 SE中。還允許將內部電源/接地層切分成多個子層，即每個內部電源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(機械層)
Protel 99 SE中可以有16個機械層:[Mechanical1]— [Mechanical16]，機械層一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。
4.Masks(阻焊層、錫膏防護層)
在Protel 99 SE中，有2個阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。通常為了滿足製造公差的要求，生產廠家常常會要求指定一個阻焊層擴展規則，以放大阻焊層。對於不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設定多重規則。
Protel 99 SE還提供了2個錫膏防護層，分別是[Top Paste](頂層錫膏防護層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護層)。錫膏防護層與阻焊層作用相似，但是當使用"hot re-follow"(熱對流)技術來安裝SMD元件時，錫膏防護層則主要用於建立阻焊層的絲印。該層也是正性的。與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴展規則，來放大或縮小錫膏防護層。對於不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規則。
5.Silkscreen(絲印層) Protel 99 SE提供有 2個絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用於繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印製電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。
6.Others(其他工作層面) 在Protel 99 SE中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：
[KeepOutLayer](禁止布線層) 禁止布線層用於定義元件放置的區域。通常，我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構成一個閉合區域，在這個閉合區域內才允許進行元件的自動布局和自動布線。注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，那麼則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區域。
[Multi layer](多層) 該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上，所以我們可以通過[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。
[Drill guide](鑽孔說明) [Drill drawing](鑽孔視圖) Protel 99 SE提供有 2個鑽孔位置層，分別是[Drill guide](鑽孔說明)和[Drill drawing](鑽孔視圖)，這兩層主要用於繪制鑽孔圖和鑽孔的位置。 [Drill Guide]主要是為了與手工鑽孔以及老的電路板製作工藝保持兼容，而對於現代的製作工藝而言，更多的是採用[Drill Drawing] 來提供鑽孔參考文件。我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鑽孔的指定信息。在列印輸出生成鑽孔文件時，將包含這些鑽孔信息，並且會產生鑽孔位置的代碼圖。它通常用於產生一個如何進行電路板加工的制圖。
這里提醒大家注意: (1)無論是否將[Drill Drawing]工作層設置為可見狀態，在輸出時自動生成的鑽孔信息在PCB文檔中都是可見的。 (2)[Drill Drawing]層中包含有一個特殊的".LEGEND"字元串，在列印輸出的時候，該字元串的位置將決定鑽孔制圖信息生成的地方。
7、System（系統工作層）
[DRC Errors](DRC錯誤層) 用於顯示違反設計規則檢查的信息。該層處於關閉狀態時，DRC錯誤在工作區圖面上不會顯示出來，但在線式的設計規則檢查功能仍然會起作用。
[Connections](連接層) 該層用於顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半拉線(Broken Net Marker)或預拉線 (Ratsnest)，但是導線 (Track)不包含在其內。當該層處於關閉狀態時，這些連線不會顯示出來，但是程序仍然會分析其內部的連接關系。
[Pad Holes](焊盤內孔層) 該層打開時，圖面上將顯示出焊盤的內孔。
[Via Holes](過孔內孔層) 該層打開時，圖面上將顯示出過孔的內孔。
[Visible Grid 1](可見柵格1) [Visible Grid 2](可見柵格2) 這兩項用於顯示柵格線，它們對應的柵格間距可以通過如下方法進行設置:執行菜單命令[Design]/[Options...]，在彈出的對話框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]項中進行可見柵格間距的設置。
❷ protel99se繪制PCB的外形圖用哪個鍵怎麼畫，本人新手。
先將操作層設置為「mechanical1」層，然後「place」--「line」，按照你的PCB外形畫就可以了。
❸ protel99se 畫pcb版圖時總是沒有機械層，重要的是load nets時 元件都疊加在一起怎麼辦請高手回答
1.沒有機械層，那就在層設置裡面打開。如果層設置裡面沒有機械層就D,M開啟需要用到的機械層。此功能在某些野雞漢化版中被閹割了，不知道為什麼。
2.Load nets後元件都疊在一起，不知道你是說已經放置好的元件又挪動了，還是新增的元件都堆在一起？如果是後者那就是正常現象。
❹ Protel DXP 怎麼設置機械層間距
在dxp中我還發現這個功能，不過我以前用過一個笨方法，就是在機械孔的位置上放一版個等大的或者是比他大權一些的VIA，然後布線，這樣就只需要通過design——rules——clearance設置電氣規則就可以了，最後別忘記把它刪除就行了。
❺ protel的畫PCB板時如何分層
PROTEL常用的工作層為：
單層PCB一般在「頂部字元層」放置器件，「底部布線層」布置導線，機械層設定PCB的具體尺寸和形狀。
雙層PCB在單層PCB的基礎上增加「頂部布線層」，即：「頂部布線層」和「底部布線層」雙面布置導線。
❻ 在PROTEL 99裡面我製作好電路原理圖後，怎麼做PCB制板
方法：
一、首先要畫一個邊框，我們可以藉助板框導航，來畫邊框。在「File」下選擇「New」中的「Wizards」,在選取「Printed Circuit Board Wizard」，點擊「OK」即可，按照顯示對話框的每一步提示，完成板框設計。
二、建立PCB文件要進行PCB設計，必須有原理圖，根據原理圖才能畫出PCB圖。按照上述板框導航生成一張「IBM XT bus format」形式的印製板邊框。選擇PCB設計窗口下的「Design」中的「Add/Remove Library」,在對話框上選擇「4 Port Serial Interface.ddb」,在「Design Explorer 99SEExamples」文件夾中選取。
點取「Add」,然後「OK」關閉對話框。在左側的導航樹上，打開「4 Port Serial Interface.prj」原理圖文件，選擇「Design」下的「Update PCB」，點取「Apply」,「Update Design」對話框被打開，點取「Execute」選項。對話框「Confirm Component Associations」對話框將被打開，網路連接表列出，選擇應用「Apply」更新PCB文件，由於Protel99SE採用同步設計，因此，不用生成網表也可以直接到PCB設計。這時，一個新的帶有網路表的PCB文件將生成。
三、層管理 利用Protel99 SE設計PCB板，信號層可達到32個，地電層16個，機械層16個。我們增加層只需運行\Designlayer stack manager功能菜單,就可以看到被增加層的位置。
四、布局設計布線的關鍵是布局，多數設計者採用手動布局的形式。「Room」定義規則，可以將指定元件放到指定區域。Protel99 SE在布局方面新增加了一些技巧。新的互動式布局選項包含自動選擇和自動對齊。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然後旋轉、展開和整理成組，就可以移動倒板上所需位置上了。
當簡易的布局完成後，使用自動對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。新增動態長度分析器。在元件移動過程中，不斷地對基於連接長度的布局質量進行評估，並用綠色（強）和紅色（弱）表示布局質量。提示：打開布局工具條，可展開和縮緊選定組件的X、Y方向，使選中的元件對齊。
❼ protel99se製作PCB的時有許多層，一會又是禁止布線層，一會有頂層，希望大家能給我指導一下。
簡單的給你說下，一般設計PCB時候用到的層和作用。（以下顏色都是默認，可以自己修改）
1，TopLayer(頂層)畫出來的線條是紅色，就是一般雙面板的上面一層，單面板就用不倒這層
2，BottomLayer(底層)畫出來的線條是藍色，就是單面板上面的線路這層。
3，MidLayer1(中間層1)這個是第一層中間層，好像有30層，一般設計人員用不到，你先不用管他，多面板時候用的。默認在99SE中不顯示。也用不到。
4，Mechanical Layers(機械層)（紫紅色）用於標記尺寸，板子說明，在PCB加工的時候是忽略的，也就是板子做出來是看不出來的。簡單點式注釋的意思。
5，Top Overlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字元，對應TopLayer(頂層)單面板就用到這層字元就可以了，Bottom Overlay(底層絲印層）（褐色）對應BottomLayer(底層)就是板子背面的字元，雙面板時候用到以上兩層字元。
6，KeepOutLayer(禁止布線層)（紫紅色同機械層）簡單說就是板子的邊框，外型。
7，Multi layer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。
以上全是個人手打，絕對無復制黏貼。
有疑問站內留言給我，幫你解決。
❽ protel 機械層
在PCB空白處點右鍵，Options->board layers and colors
然後找到mechanical在Show下勾選，OK
❾ 在 protel 99 SE里如何增加各Mech（機械層）層
在Design-->Mechanical Layers...裡面設置，你想設置多少層就多少層。
❿ Protel99se做PCB封裝時的工作層分別用來繪制什麼
Signal Layers (S)：信號層 Top Layer (T)：頂層印刷層 Bottom Layer (B)：底層印刷層
Internal Planes (P)：內電層 Mechanical Layers (M)：機械層
Mechanical 1：機械層1 Mask Layers (A)：掩膜層
Top Paste：頂層錫膏層 Bottom Paste：底層錫膏層 Top Solder：頂層焊錫層 Bottom Solder：底層焊錫層 Via Holes：過孔的孔
Other Layers (O)：其他層
Drill Guide：鑽孔指導層
Keep-Out Layer：禁止布線層
Drill Drawing：鑽孔圖層
Multi-Layer：復合層
Silkscreen Layers (K)：絲網印刷層
Top Overlay (E)：頂層絲印層
Bottom Overlay (R)：底層絲印層
我是做電源的現在一般都用雙面板所以很多層沒用到過``