桌面貼片機的機械部分有哪些

1. 想學習貼片機，它有哪幾部分組成的

貼片機主要組成部分有七部分，下面我這邊根據我機器來為你詳細介紹一下

貼片機結構

1、SMT貼片機機架：

在SMT貼片機的結構中，機架是機器的基礎，所有的傳動、定位、傳送機構均牢固地固定在它上面。目前各種形式的機架主要可以分為整體鑄造式、鋼板燒焊式兩種，但是由於大部分型號的貼片機及其各種送料器也安置在上面，因此機架應有足夠的機械強度和剛性。

2、SMT貼片機傳送機構與支撐台：

傳送機構是指安放在軌道上的超薄型皮帶傳送系統，所起到的主要作用是將需要貼片的PCB送到預定位置,貼片完成後再將SMA送下道工序。

3、X，Y定位系統：

X，Y定位系統不僅是貼片機的關鍵機構，同時也是評估貼片機精度的主要指標，它包括X，Y傳動結構和X，Y伺服系統。

4、光學對中系統：

貼片機的對中是指貼片機在吸取元件時要保證吸嘴吸在元件中心，使元件的中心與貼片頭主軸的中心線保持致。

5、貼片頭：

貼片頭是SMT貼片機的關鍵部件,它拾取元件後能在校正系統的控制下自動校正位置,並將元器件准確地貼放到指定的位置。

6、SMT供料器：

在SMT貼片機中供料器佔有教多的數量和位置，作用是將片式元器件SMC/SMD按照定規律和順序提供給貼片頭以便准確方便地拾取。

7、感測器：

目前，在SMT貼片機中都有裝有多種感測器，它們可進行元件電氣性能檢查，它們象貼片機的眼睛樣，時刻監視機器的正常運轉。常見的主要有壓力感測器、負壓感測器和位置感測器等，般來說，感測器運用越多，表示貼片機的智能化水平越高。

2. SMT貼片機有哪幾部分組成以及怎麼工作的

一．SMT貼片機的的基本結構組成
1、底座——用來安裝和支撐SMT貼片機的全部部件，目前趨向採用鑄鐵件。鑄鐵件具有質量大、振動小的特點，有利於保證貼裝精度。

2、供料器——供料器用來放置各種包裝形式的元器件，有散裝、編帶、管裝和托盤四種類型。貼裝時將各種類型的供料器分別安裝到相應的供料器架上。

3、印製電路板傳輸裝置——目前大多數SMT貼片機直接採用軌道傳輸，也有一些SMT貼片機採用工作台傳輸，即把PCB固定在工作台上，工作台在傳輸軌道上運行。

4、SMT貼裝頭—貼裝頭是SMT貼片機上最復雜、最關鍵的部件，它相當於機械手，用來拾取和貼放元器件。

5、貼裝頭的x、Y定位傳輸裝置——有機械絲杠傳輸(一般採用直流伺服電機驅動)；磁尺和光柵傳輸。從理論上講，磁尺和光柵傳輸的精度高於絲杠傳輸；但是在維護修理方面，絲杠傳輸比較容易。

6、貼裝工具(吸嘴)——不同形狀、大小的元器件要採用不同的吸嘴進行拾放，一般元器件採用真空吸嘴，對於異形元件(例如沒有吸取平面的連接器等)也有採用機械爪結構的。

7、對中系統——有機械對中、激光對中、激光加視覺對中，以及全視覺對中系統。

8、計算機控制系統——計算機控制系統是貼裝機所有操作的指揮中心，目前大多數SMT貼片機的計算機控制系統採用Windows 界面。

3. 索尼貼片機主要有哪些配件組成及各起什麼作用

sony新一代小型高速電子元件貼片機G系列【SI‐G200】，其搭載全新兩種高速行星貼片接頭及新開發之多功能行星接頭，能更快速、精密的有效提升產能。擁有小型、高速、高精度之機能特色，提供新的SMT貼片機生產模式足以滿足所有電子元件貼裝生產線之應用需求，雙行星貼片接頭可達成45,000cph，45μ、3σ高精度之產能，同時維修保養周期也較sony以往產品延長3倍時間。以每平方公尺單位面積貼片裝著產能計算，20,000cph/㎡為業界最高等級，同時具有高產能及高度空間節省之兩項優點。耗電率也達到業界最低耗電率水平，
新開發的多功能行星接頭，裝置8個噴嘴，不僅具備可廣泛對應（0603）~50x100各式尺寸晶元元件之貼片功能，更能完成高速貼片生產效能，貼裝精度可達到40μ,3σ。1台機台可組合裝置2種行星貼片接頭，應付貼裝各式電子元件，從極小型到大型不規則形狀之電子元件，皆可應用生產。機台後側之元件供應匣，可同時裝置15x2大型卡匣+17個卡匣（以8mm卡匣換算）組合使用。
2.2.1基本功能：
在SONY貼片機組成機構裡面﹐貼裝頭是一個非常重要的部件﹔他的主要功能是將交換台車上Cassette或BULK（散裝）元器件通過真空吸附作用原理吸著到吸嘴上﹔再使用貼裝頭上的零件相機對吸嘴上的元器件中心偏距和偏角進行識別﹐並使用XY軸及RN軸將偏距和偏角矯正過來﹔最後貼裝頭在電磁操縱桿推動吸嘴閥作用下﹐吸嘴上元器件被吹放著PCB板上
2.2.2運動控制分析
XY運動控制分析
功能：實現吸嘴的平面運動
H軸運動控制分析
實現吸嘴的垂直運動
吸嘴的測定高度為14﹒3± 0﹒1 mm﹐其實際值大小來源於厚度相機對貼片測量數值Δ的大小﹒假定14﹒3是測定基準數值﹐計算公式如下﹕
H=14.3+Δ
(1)RT運動控制分析
功能﹕實現12個吸嘴的公轉運動﹐以便進行換位操作
吸嘴的換位轉角量為30度﹐每個吸嘴換位轉角累計量社為﹕ ψ1﹑ ψ2﹑ ﹒﹒﹒﹒﹒﹒ψ12。當前狀態下ψ1=30度。
(2)RN運動控制分析
實現吸嘴的自轉運動﹐以便校正偏角。 吸嘴的自轉轉角量γ來源於零件相機對零件偏角的識別量λ 。
(3)VAC運動控制分析
功能﹕實現吸嘴的吸片和吹片運動。
構成﹕VAC構成詳見吸片與吹片工作示意圖所表示。Z軸系統主要由﹕軟體﹑電子﹑機械三個部分組成。

2.3 SONY貼片機的控制板卡
2.3.1 SONY貼片機的控制界面有：
1、人機界面
2、 I/O單元模塊
3、伺服馬達控制模塊
4、影像處理模組
2.3.2 每個界面的板卡
1、人機界面有：W-CPU板卡，RAS板卡，ATX電源板卡，4CH SIO板卡，DR2/DW2板卡
2、 I/O單元模塊：SDIOM板卡，EMG I/L（Emergency I/L）板卡，EL板卡，CC（Conveyor Control）板卡，LC(Led Control）板卡，DR（Digital Read）（輸入板卡），DW（Digital Write）（輸出板卡）
3、伺服馬達控制模塊：SY-MC板，SY-EX板，SY-IF板
4、影像處理模組：基板相機，零件相機，厚度相機，固定相機
2.3．3 SONY貼片機的板卡介紹
1 DR板卡介紹（Data Read Board）
DR板卡功能
DR板負責機台大部分的SENSOR、處理後的圖像數據和機台按
鈕開關的輸入信號的採集與傳輸。
輸入的信號有：1)．急停報警信號
2)．SENSOR感應信號
3)．傳送系統開關信號
4). 系統採集的信號
DR功能原理圖
當感測器感應到信號輸入或者開關按下，信號輸入通過光電藕合器觸發信號送出。傳送到抖動消除器MC14490，通過其去抖作用輸出平直波形到鎖存器中暫存（穩定輸出作用）。然後哪路可以與核心晶元通信，就要有解碼器HC139輸出片選控制信號來確定是從哪路將數據傳送到核心晶元上去，經處理後串列輸出。2 DW板卡介紹(Data Write Board)
功能：DW單元主要負責處理各種數字量的輸出信號。它接收經由
主機處理後的數字信號，並將其輸出以控制電磁閥的動作，
按鍵開關燈的亮滅及計數器的顯示狀況。
輸出的信號有: 1)．傳送系統電磁閥控制信號
2)．傳送電機控制信號
3)．照相機光源量度控制信號功能原理圖
2-3 DW功能原理圖
3 LC卡介紹Led Control Board
LC板卡功能
LC板：LED CONTROL BOARD
LC板的作用是：控制相機照明用LED的亮度。主要有兩部分組成：通訊控制模塊和燈光控制模塊。
整體框架圖：
4 CC卡介紹Conveyor Control Board
CC板卡功能
CC板：CONVEYOR CONTROL BOARD
CC板的作用是：控制馬達的正反轉及與LC BOARD,EMG BOARD
的通信。其模塊主要可分為三大塊：前端信號處理、光藕前
控制，光藕後控制。
CC板卡連線圖：
2-5 CC板卡連線圖
5 EL卡介紹EMG I/L Board
EL板卡功能
EL卡：EMG I/L BOARD
EL卡的作用：是負責報警信號輸入以及處理輸出的控制卡，
是機台處理故障的核心部分。
EL板接收的急停、報警信號主要有：
（1)．人機單元內的各種急停按鈕信號;
（2). 生產線上前後機器發出的急停信號﹔
（3). 伺服板SY-EX的看門狗信號﹔
（4). 伺服板SY-IF的伺服報警信號﹔
（5).驅動單元內的報警信號DV-EMG1,DV-EMG2;
（6). 傳送控制裝置CONVEYOR CONTROL BOARD的報警信號(既六個驅動器的串聯報警信號)。
2.4 步進馬達與交流伺服馬達
2.4.1 步進馬達
2.4.1 步進馬達

類型 特點
直流馬達
交流馬達 有較佳的動力輸出
伺服馬達
步進馬達 有較高的控制精度

步進馬達的驅動原理：
步進馬達的驅動原理與直流，交流馬達相似，不過若以驅動信號的觀點來看，一般直流馬達與交流馬達所使用的驅動電壓信號為連續的直流、交流信號，而步進馬達則是不連續的脈沖信號

步進馬達的控制是以位置控制為基礎，由位置的變化率決定運動速度，由速度的變化率決定加速度。
1.步進馬達的應用場合：
（1）.小型馬達的定位控制，像是印表機、掃描器等等。
（2）.由於能量效率不佳，較不適合大功率馬達的控制。
（3）.在貼片機中，步進馬達用於Tray送料機構的水平搬運(SR/SL)，送板機構的軌道調整(AD)，和送板機構的快速排出(CE)。
2.步進馬達的優點包括：
（1）.以開環路進行位置控制，不需光電盤回授，控制控制方法簡單。
（2）.靜態扭力大，位置到達後非常穩定。
3.步進馬達的缺點包括：
（1）.必須小心進行加減速控制，否則一旦失步(Lost-Step)將造成無法彌補的定位偏差。
（2）.以高壓電源(24V)驅動低壓馬達，能量效率不佳。
（3）.即使在馬達靜止不動時，也需提供電力，造成能量浪費。
2.4.2 交流伺服馬達
伺服馬達
伺服馬達為伺服系統的重要組成部分，是速度和軌跡控制的執行元件。
常用的伺服馬達：
直流伺服馬達（調節性能良好）
交流伺服馬達（廣泛使用的馬達）
步進馬達（適於輕載、負荷變動不大）
對伺服馬達的基本要求
（1）調運范圍寬且有良好的穩定性，低速時的速度平穩性。
（2）馬達應具有大的、較長時間的超載能力，以滿足低速大轉矩的要求。
（3）反應速度快，馬達必須具有較小的轉動慣量、較大的轉矩、盡可能小的機電時間常數和很大的加速度。
（4）能承受頻繁的起動、制動和正反轉。
交流同步伺服馬達工作原理
1.轉子是永久磁鐵。
2.定子是三相線圈。
3.經由三相電流的分別控制，可以建立和轉子磁場垂直的定子磁場。
4.在轉子磁場和定子磁場相互垂直的狀況下， 建立馬達的旋轉扭力。
交流同步馬達總結
交流馬達的控制是以扭力控制為基礎，由扭力來控制運動的加減速，由加減速的變化率決定運動速度，由速度的變化率決定位置。
優點： 1.以光電盤進行回授後，可執行高精度的速度和位置控制。
2.停止時不需穩態電流，能量效率較佳。
3.沒有電刷機構，沒有磨損問題。
缺點：由於控制電路復雜，電路製造成本較高。
應用場合：
1.精密的定位和定速控制。
2.由於電子電路的快速進展，各種直流馬達的應用市場已逐漸被交流馬達取代。

4. SMT貼片：貼片機有哪些種類

貼片機類型取決於運用或技術對體系的需求，貼片機大致分為四品種型：大型平行體系、轉盤式、動臂式和復合式，不一樣品種的貼片機各有好壞，其速度和精度之間也存在肯定的平衡。
大型平行體系由一系列的小型獨立拼裝機組成。各自有絲杠定位體系機械手，機械手帶有攝像機和裝置頭。各裝置頭都從幾個帶式送料器拾取元件，並能為多塊電路板的多塊分區進行裝置，這些板經過機器守時變換視點對准方位。如PHILIPS公司的FCM機器有16個裝置頭，完成了0.0375秒/片的貼裝速度，但就每個裝置頭而言，貼裝速度在0.6秒/片左右，仍有大起伏進步的能夠。
轉盤式機器因為拾取元件和貼片動作一起進行，使得貼片速度大起伏進步，這種布局的高速貼片機在中國的運用最為普及，不光速度較高，並且功能十分的平穩，如松下公司的MSH3機器貼裝速度可到達0.075秒/片。可是這種機器因為機械布局所限，其貼裝速度已到達一個極限值，不能夠再大起伏進步。
動臂式機器有很好的精確度和靈活性，可用於絕大部分元件，高精度機器通常都是這品種型，但是無法與復合式、轉盤式和大型平行體系相比速度。但是元件放置越來越會集在有源部件上，例如有引線的QFP和BGA 陣列元件，裝置精度對高產量有至關重要的效果。復合式、轉盤式和大型平行體系通常不適用於這品種型的元件裝置。動臂式機器分為單臂式和多臂式，單臂式是最早先開展起來的如今依然運用的多功能貼片機。單臂式基礎上開展起來的多臂式貼片機可將工作效率成倍進步
復合式機器是從動臂式機器開展而來，調集了轉盤式和動臂式的特色，動臂上裝置有轉盤，因為復合式機器可經過添加動臂數量來進步速度，具有較大靈活性，因此它開展前景被看好，如Simen最新推出的HS50機器就裝置有4個這樣的旋轉頭，貼裝速度可達每小時5萬片。
復合式、轉盤式和大型平行體系的貼片機歸於高速裝置體系，通常用於小型片狀元件裝置。轉盤式機器也被稱作"射片機"Chipshooter因為它通常用於拼裝片式電阻電容。別的此類機器具有高速"射出"才幹。因為無源元件，"晶元"以及其他引線元件所需精度不高，射片機拼裝可完成較高的產能。高速機器因為布局較通常動臂式機器雜亂許多，因此報價也高出許多，挑選設備時要考慮到這一點。
經過試驗，轉盤式和符合式機器有很高的拼裝速度，一般為每小時兩萬到五萬個;動臂式機器的裝置精度較好，裝置速度為每小時五千到兩萬個元件也就CPH;大型平行體系的貼片機具有最快的拼裝速度，每小時可達五萬到十萬個。

5. 貼片機的軸結構是什麼

軸結構（Axis Configuration）X軸：移動工作頭組件跟PCB傳送方向平行。Y軸：移動工作頭組件跟PCB傳送方向垂直。Z軸：控制工作頭組件的高度。R軸：控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉。W軸：調整運輸軌的寬度。相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。這種形式由於貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。一般採用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和採用雙梁系統來提高速度，即一個樑上的貼片頭在取料的同時，另一個樑上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統快一倍。但是實際應用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。這類機型的優勢在於：系統結構簡單，可實現高精度，適於各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適於中小批量生產，也可多台機組合用於大批量生產。

6. 貼片機的標准和種類是什麼

為了能夠在現如今激烈的市場競爭中贏得一席之地，電子產品製造廠商必須不斷地尋找一條能夠降低產品成本和產品導入市場的時間，與此同時又能夠不斷提升新產品質量的新路。此外還必須改善生產製造工藝和規程，電子產品製造廠商同樣也要促使半導體器件製造廠商將更多的功能溶入微型化尺寸的可編程集成電路（programmable integrated circuits 簡稱PIC）中去。於是，對於高端電子產品的設計和製造，走一條尺寸更小、功能更強和價格更低的道路在我們面前清晰地展示了出來。在此背景下，現如今的可編程集成電路擁有很多的引腳、具有很強的功能，並且採用了具有創新意義的組裝形式。但是希望採用最新PIC器件的電子產品製造廠商必須克服在進行編程過程中所遇到的一些問題。簡單地說，為了能夠順利地對PCI器件進行編程，需要學習一些新的方法。福好運提供大陸JUKI貼片機技術支持。

7. 貼片機用於哪些方面 用在做什麼產品上面的哪個工藝步驟

貼片機：又稱「貼裝機」、「表面貼裝系統」（Surface Mount System），在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之後，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件准確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。貼片機是用來實現高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMI、生產中最關鍵、最復雜的設備。貼片機是SMT的生產中要用到貼片設備，現在，貼片機已從早期的低速機械貼片機是對中發展為高速光學對中貼片機是，並向多功能、柔性連接模塊化發展。
貼片機應用的領域非常廣，主要集中在電子、電器類產品的生產過程中，如，電腦，電視，手機等。

操作步驟：
1．貼裝前准備

(1)准備相關產品工藝文件。

(2)根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB、元器件），並進行核對。

(3)對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。

(4)開封後檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。

(5)按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器，並正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協須將元器件的中心對准供料器的拾片中心。

(6)設備狀態檢查：

①檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

②檢查並確保導軌、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。

2．開機

(1)按照設備安全技術操作規程開機。

(2)檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。

(3)打開伺服。

(4)將貼片機所有軸回到源點位置。

(5)根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應大於PCB寬度Imm左右，並保證PCB在導軌上滑動自如。

(6)設置並安裝PCB定位裝置：

①首先按照操作規程設置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。

②採用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝並調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。

③若採用邊定位，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。

(7)根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時PCB上受力均勻，不松動。若為雙面貼裝PCB，B（第一）面貼裝完畢後，必須重新調整PCB支承頂針的位置，以保證A（第二）面貼片時，PCB支承頂針應避開B面已經貼裝好的元器件。

(8)設置完畢後，可裝上PCB，進行在線編程或貼片操作了。

3．在線編程

對於已經完成離線編程的產品，可直接調出產品程序，對於沒有CAD坐標文件的產品，可採用在線編程。在線編程是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制並輸入，貼片程序是通過教學攝像機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計算元器件中心坐標（貼裝位置），並記錄到貼片程序表中，然後通過人工優化而成。

4．安裝供料器

(1)按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機的料站上。

(2)安裝供料器時必須按照要求安裝到位。

(3)安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤後才能進行試貼和生產。

5．做基準標志和元器件的視覺圖像

自動貼片機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準。基準校準是通過在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的。

基準標志分為PCB基準標志和局部基準標志。

6．首件試貼並檢驗

1)程序試運行程序試運行一般採用不貼裝元器件（空運行）方式，若試運行正常，則可正式貼裝。

2)首件試貼調出程序文件；按照操作規程試貼裝一塊PCB。

3)首件檢驗

(1)榆輸項目。

①各元器件位號上元器件的規格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符。

②元器件有無損壞、引腳有無變形。

③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。

(2)檢驗方法。檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。

普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設備(AOI)。

(3)檢驗標准。按照本單位制定的企業標准或參照其他標准（如IPC標准或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求）執行。

7．根據首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像

(1)如檢查出元器件的規格、方向、極性有錯誤，應按照工藝文件進行修正程序。

(2)若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下幾種方法調整。

①若PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，則這種情況應通過修正PCB標志點的坐標值來解決。把PCB標志點的坐標向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應注意每個PCB標志點的坐標都要等量修正。

②若PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移，可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標值，也可以用自學編程的方法通過攝像機重新照出正確的坐標。

③如首件試貼時，貼片故障比較多，要根據具體情況進行處理。；

a．拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進行檢查並處理：

拾片高度不合適，由於元件厚度或Z軸高度設置錯誤，檢查後按實際值修正；拾片坐標不合適，可能由於供料器的供料中心沒有調整好，應重新調整供料器；編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由於卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應重新調整供料器；吸嘴堵塞，應清洗吸嘴；吸嘴端面有臟物或有裂紋，造成漏氣；吸嘴型號不合適，若孑L徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。

b．棄片或丟片頻繁，可考慮按以下方法進衍檢查並處理：

圖像處理不正確，應重新照圖像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對於管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像；由於吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片在途中飛片；吸嘴端面有錫膏或其他臟物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。

8．連續貼裝生產

按照操作規程進行生產，貼裝過程中應注意以下問題：

(1)拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏。

(2)報警顯示時，應立即按下警報關閉鍵，查看錯誤信息並進行處理。

(3)貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向。

貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，並及時進行清理，使棄料不能高於槽口，以免損壞貼裝頭。

9．檢驗

(1)首件自檢合格後送專檢，專檢合格後再批量貼裝。

(2)檢驗方法與檢驗標准同3.6，1(6)首件檢驗。

(3)有窄間距（引線中心距0.65mm以下）時，必須全檢。

(4)無窄間距時，可按每50塊抽取1塊PCB、200塊抽取3塊PCB、500塊抽取5塊PCB、1000塊抽取8塊PCB的取樣規則抽檢。

8. 貼片機生產的是什麼東西

貼片機是組裝元件的機器，是SMT技術中的核心設備。它主要將各種貼片元件（貼片電阻、貼片電容等）貼裝在絲印好錫膏的印刷電路板上，最後經過迴流焊設備將元件焊接在板子上。其精度極高，我們手機上的小元件都是靠他貼上去的。

9. 貼片機組成部分有哪些能具體點么

從根本上說，貼片機由軟／硬體兩部分組成：硬體部分由機械機構（包括機械主體、傳動與驅動機構、氣動真空系統以及其他機械機構）、光學系統（包括視覺系統、光源及控制等）和電子電路與計算機（包括感測器電路、圖像處理、各種電子控制電路及工業計算機系統）等3個主要部分；軟體部分由操作系統軟體、機器控制軟體及系統管理軟體3個部分

10. 桌面貼片機主要用來做什麼

桌面貼片機主要是用來在桌面上放在一個地方，然後用來貼片的。