機械層如何設置鋪銅

Ⅰ AD中想改變已經畫好的鋪銅polygon，該怎麼操作呢

覆銅區上單擊滑鼠左鍵，選中後再單擊右鍵。點選Polygon Actions再點Repour Selected就可重畫當前選中的覆銅，點Repour All就可重畫所有的覆銅

Ⅱ Protel怎鋪銅的具體設置，還有怎麼才能讓把整塊鋪銅中間內塊地方不鋪銅

1、敷銅設置：PCB印製板編輯，英文輸入界面，點擊鍵盤字母「P」、「G」就彈出以下敷銅設置界面

左列最上的白框，是選擇設定敷銅所在的網路標志

Pour Over...選中時，相同網路線覆蓋

Remove Dead...選中時，敷銅後在設定區域內，自動刪除懸空獨立的網路（沒有與任何器件或線段相連的敷銅部分）

Grid Size 敷銅層的格柵尺寸

Track Width 敷銅層的單元線寬

Layer 敷銅層所在層，頂層或底層

Lock...選中時，鎖定敷銅層

其餘項一般默認

2、只要用禁步層（KeepLayer）將中間那塊不需要敷銅的地方框起來就可以了，

記住敷銅層整理好後，一定要刪掉這個自己畫的禁步層（KeepLayer）框

Ⅲ Aultium Designer PCB怎麼覆銅，鋪銅

PCB板的覆銅是整個PCB板設計過程的一個關鍵步驟，下面我給大家講講鋪銅的簡單步驟，很簡單的，看一下就會。

1.用Aultium Designer打開一個還沒覆銅的PCB，

2.在左下角的板層中，選擇 頂層「Top-Layer」，如圖：

Ⅳ protel99鋪銅時，為什麼KEEPOUTLAYER外也鋪了，怎麼樣取消啊！急 謝謝！新手

覆銅的面積是自己定義的，你為什麼要覆銅到keepout層外面去？如果得keepout層和機械層是一樣的，那麼即便你覆銅到外面去了，做板的時候也會被切割掉，其實也沒什麼影響。

Ⅳ protel 覆銅怎麼操作

P-----G,然後選擇腹痛范圍即可，或者再放置裡面選擇polygon plane

Ⅵ AD15怎麼設置自動覆銅，能傳授下么，感激不盡！

其實沒有自動覆銅一說，可以手動敷銅：

1.在工具欄選擇覆銅工具，如圖：

Ⅶ altium designer怎麼鋪銅

進入Place-->polygon pour，就是敷銅，進入後可以自己設置一些參數，比如說放在哪一層，網路是什麼，是否去死銅等等。

Ⅷ protel 覆銅怎麼操作

1. 先要知道在PCB那一塊區域要鋪銅。
   

2. 再確定需要鋪銅的區域 鋪什麼樣網路的銅（確定是什麼電源、或者什麼地、或者什麼其他網路）。
   

3. 點擊鋪銅的工具（菜單欄 英文版是place->polygon plane；中文版是放置->多邊形覆銅；
   快捷鍵是P->G）。
   

4. 設置鋪銅的安全間距和線寬及柵格間距。
   

5. 設置鋪銅的方式（正、斜柵格）。
   如果線寬大於柵格間距的話 那麼 PCB板的鋪銅就是整塊的銅皮。

Ⅸ Protel DXP 怎麼設置機械層間距

在dxp中我還發現這個功能，不過我以前用過一個笨方法，就是在機械孔的位置上放一版個等大的或者是比他大權一些的VIA，然後布線，這樣就只需要通過design——rules——clearance設置電氣規則就可以了，最後別忘記把它刪除就行了。

Ⅹ PCB畫板中，如何區域性敷銅（某元器件下面的區域頂層不敷銅，底層要敷銅）

這個也簡單，在你需要不覆銅的區域放置你需要的形狀的Polygon Pour Cutout即可，如果已經覆銅請放置後重新覆銅即可生效，在Place菜單下Polygon Pour Cutout