Ⅰ altium designer 10 自帶封裝庫中的元件模型都有mechanical13和15層.兩個機械層是什麼用的
「 朋友告訴我會被工廠認為是做切除處理,」
無稽之談。
我之前給人回答過版這個問題,再貼一遍。
在權Altium Designer自帶的符合IPC標準的封裝庫中:
機13、14層是元件本體尺寸,包括三維;
機15、16層是元件佔位面積,用於在設計極早期估算線路板尺寸。
如果覺得看著煩心的話,把機13~16層關閉即可。
Ⅱ AD 機械層實際在PCB板子里是否存在
它一般用於設置電路板的外形尺寸,數據標記,對齊標記,裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同。
機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
設計時可以暫不考慮
Ⅲ 畫PCB的時候,禁止布線層和機械層各有什麼作用
機械層用來定義整個pcb的外觀,即外形邊界。其實我們說機械層的時候就是指整專個pcb板的外形屬結構尺寸。
禁止布線層是定義電氣特性的邊界, 也就是說我們先定義了布線層後, 我們在以後的布線過程中,所布的具有電器特性的的線是不能超過禁止布線層規定的邊界的。
只是自動布線是線條不會穿過這條線。如果開縫應在機械4層畫線。當然,你用禁止布線層畫線並與製版廠說明開縫,廠家也做。
(3)ad機械層是干什麼的擴展閱讀:
Drill guide 在漢化版里是鑽孔指示。Drill drawing 是鑽孔制圖。
以前我總把機械圓孔畫在Drill drawing 層,製版廠總問我這個孔打不打,後來我就不用這一層了。
PCB外型和固定用圓孔用機械一層畫,長孔和開長槽用機械四層畫。製版廠就不問了。直接做。
在PCB裡面使用禁止布線層和機械層來標識板框都是可以的。
但是千萬不要同時使用機械層和禁止布線層來表示板框,尤其是機械層和禁止布線層不重合的時候。
Ⅳ altium designer 中機械層和禁止布線層是如何用的在使用是應注意些什麼
機械層是板子的外框 一般只有一個封閉的圖形
禁止布線層是禁止布線的,可能板子上有很多禁止布線的地方。
Ⅳ pcb裡面的機械層指的是哪個層地方啊
一般我們都習慣把機械1層(Mechanical Layer1)當做所有層都能畫出來的樣子(線路層,阻焊曾,文字層版)。機械2-4層用權來切線路,就是比如說 (+BL2 M2) 就是在機械2層通過的地方,線路層被其覆蓋,加工出來的樣子就是,那個地方沒有線路,但是有絕緣漆(阻焊)。你說的銅皮裸露出來沒有阻焊的效果是因為,那個地方在線路加工工藝曝光的時候,線路片和阻焊片都設有擋點,所以線路層的銅皮才會裸露出來。
Ⅵ AD機械層1,Altium Designer mechanical1
會按照機械層的鑽孔。也就是最後的成品,會比你期望的孔大。
Ⅶ Altium Designer中畫在機械層里的線有什麼作用
畫PCB的時候在機械層里畫的線有什麼作用?---一般將PCB外形圖放在機械層1
為什麼有許多人在畫封裝的時候喜歡在機械層畫線?---只用於設計參考,不用於出Gerber文件
Ⅷ altium designer 13 外形層放在機械層是什麼意思
據我的了解,意思是PCB的外形(加工成型的邊緣)繪圖時放置在機械層(mecanical1.2.3等等這些層)。