自動焊機械調試是什麼原因

1. 自動點焊機怎麼調試那個大神來教教我

自動點焊機在選用電極頭的時候，會根據產品的材質，產品的可焊性，產品的電阻率，來調試合適的參數，一個合適的電極頭可以影響到焊接出來的品質，效率。

全自動點焊生產線是需要多方面調試，多嘗試，不是跑個坐標就可以焊接的。需要有焊接經驗的人員才能很好的操作設備，調試設備。每一次的產品調試，都是需要多次的實驗才能得到適合產品的焊接程序，要有耐心與多方位嘗試。

我們蘇州安嘉技術人員都會細心的培訓客戶，讓他學會全自動點焊生產線調試的辦法！同時也會定期回訪客戶，他們的使用情況！現在小編分享給大家一些調試干貨吧！

2. 機器人焊接、調試

我是做機器人配套、銷售的，據我這幾年的感覺，機器人逐漸取代人是工業生產發展的趨勢，前景很好。我主要做的是松下機器人，abb、Fanuc也接觸過。
關於待遇方面就看你的能力了，如果你會熟練的操作編程，還懂維護保養維修。那你就很厲害了。

3. 光伏焊帶上機器自動焊接發生偏移什麼原因造成

機床設備操作件運動方向和被操作部件運動方向要符合規定，並有簡易符號標志。

安設必要的互鎖機構，防止操作件產生不協調動作，以及多人操作時不協調出現的事故。

手柄、手輪、按鈕的結構和排列位置要符合規定。啟動按鈕應安裝在機殼內或裝設防止意外觸動

4. 我是從事真實系的，就是焊接機器人的調試

泰斯拉引擎有興趣么？

5. 自動焊接設備常見的焊接缺陷以及防止策略是什麼

自動焊接設備常見的焊接缺陷以及防止策略：
第一，氣孔。在全位置焊中應用自動焊接設備時，氣孔是一種比較常見的問題，導致該問題產生的原因有很多，比如焊材自身的原因、操作不當、環境原因等。鑒於此，為有效地防止這一問題，在實施焊接時，應加強氣體的保護，焊接溫度不可過高，嚴格按照比例以及相關要求來充裝氣體，確保充裝純度達到要求。同時還要注意施焊場地周圍的環境，若施工場地的風速每秒超過8米，應用防風棚來實施防護，且環境濕度不可過大。此外，為確保施焊位置保持乾燥，可利用環形火焰加熱器或中頻感應加熱器來實施加熱。
第二，未熔合。在焊接中，未熔合這一問題一般常出現於立焊位置，導致該問題的原因有焊道打磨形狀不正確、在焊接時偏離焊縫或者焊槍擺動的寬度不夠合理等。鑒於此，在焊接過程中，在實施焊道打磨作業時，應盡量打磨平整。同時在焊接之前，還應對焊絲進行仔細地觀察，察看其擺動寬度是否正確。此外，在焊接過程中，如發現焊接熔池和焊道中心出現偏離，應及時實施調整，以免出現未熔合問題。

6. 自動焊接怎麼操作

一、操作者必須持電焊操作證上崗。
二、啟動前的准備工作
(一)工作場所必須保持空氣流通,防止由於工作氣體的使用而造成用戶缺氧。
(二)不可在工作場所堆放易燃物品,以防發生火災。
(三)檢查焊機外殼是否接地,電纜是否破損。
(四)檢查焊機各接線點是否松動,是否有因接觸不良而燒損的設備。
(五)確認保護氣是否有氣,管路是否漏氣。
三、設備運行及相關操作
(一)按要求安裝好電加熱式氣體減壓器
(二)使用前必須先預熱5-10分鍾;
(三)緩緩將氣瓶上的閥門打開(速度約5度/秒),這時可觀察到壓力表的指針慢慢抬起,然後停在合適的刻度上。
(四)閉合設備電氣箱空氣開關對設備上電,檢查電氣箱和機身是否漏電(發現漏電須排除後進行下一步操作)。
(五)檢查電氣箱側面指示燈是否正常,發現異常須排
除後進行下一步操作。
(六)檢查減速箱是否加註潤滑油,發現異常須按本減速機維護規范處理。
(七)進行設備空轉,檢查減速箱、齒輪、電機等傳動是否有異響和過熱,發現異常須排除後進行下一步操作。
(八)在操作面板上選擇正確工作狀態:「調試」檔位適合本機手動控製作業;「自動」檔位適合程序化自動焊接作業。
(九)調整好適當參數(工作台回轉速度)和正確轉向,啟動設備進行正常操作和作業。
(十)可以在焊機的控制面板上進行功能選擇和部分參數設定。
(十一)焊機的控制面板所對應的功能有指示燈顯示,在使用過程中對應的指示燈被點亮即可進行對應的操作。(特別注意當焊機過熱時,機內溫度指示燈會被點亮,此時注意控制好焊機的使用時間或暫停使用該設備)
四、注意事項
(一)使用前仔細閱讀說明書,對相應點進行潤滑;未經潤滑,嚴禁使用。
(二)在進行作業時,各電線纜連接必須牢固可靠,保證導電良好。
(三)程序控制器為按鍵操作,顯示屏應避免油污、熱
源、腐蝕介質損傷。
(四)要避免焊接電纜與地面金屬物體接觸,防止焊機輸出短路。
(五)要避免焊機受撞擊變形,不要在焊機上堆放重物。
(六)操作時,發覺有任何異常現象,請立即停止操作。通知設備維修人員,處理正常後,方可繼續使用。
五、停機
(一)將鋼瓶上的氣閥關閉,放出減壓器內殘留氣體,使減壓器上的壓力表指針歸零。
(二)按下停止按鈕,依次關閉各電源開關、氣源開關;
(三)對機器、地面全面清潔,保證現場整潔。
六、定期維護保養和修理
(一)每年對該設備修理一次,每三個月維護一次。
(二)全面清潔,檢查調整、機械、電器、氣動系統,對磨損變形的部件及時更換或維修,消除變形。
(三)檢查清潔各潤滑部位,更換潤滑油,清洗過濾器。
(四)修理維護好的設備,應達到完好設備標准。

7. 自動焊接設備都有哪些注意事項

自動焊接設備注意事項：
1、靈活多樣的焊錫方式，同時支持點焊和拖焊(拉焊)，自動化焊錫設備全部工藝參數可由客戶自行設置，以適應各種高難度焊錫作業和微焊錫工藝，全部焊錫參數可以伴隨焊點坐標程序讀取和保存，實現焊錫作業的柔性化。
2、烙鐵組件可以任意角度、任意方位調節，控制烙鐵組的R軸，可以360度自由旋轉，可以根據不同的焊盤和元器件任意設置送錫次數、預熱時間和焊錫時間，實現一板多種焊點的復雜焊接工藝，實現焊錫作業的多樣化。
3、四軸/五軸聯動機械手，自動化焊錫設備全部採用伺服驅動及先進運動控制演算法，有效提升運動末端-烙鐵頭的定位精度和重復精度，實現3D空間任意焊點准確定位。
根據自動化程度，自動化焊接設備可分為以下三類：
1、剛性自動化焊接設備
剛性自動化焊接設備亦可稱為初級自動化焊接設備，其大多數是按照開環控制的原理設計的。雖然整個焊接過程由焊接設備自動完成，但對焊接過程中焊接參數的波動不能進行閉環的反饋系統，不能隨機糾正可能出現的偏差。
2、自適應控制自動化焊接設備
自適應控制的焊接設備是一種自動化程度較高的焊接設備，它配用感測器和電子檢測線路，對焊縫軌跡自動導向和跟蹤，並對主要的焊接參數進行實行閉環的反饋控制。整個焊接過程將按預先設定的程序和工藝參數自動完成。
3、智能化自動焊接設備
它利用各種高級的感測元件，如視覺感測器，觸覺感測器，聽覺感測器和激光掃描器等，並藉助計算機軟體系統，資料庫和專家系統具有識別、判斷、實時檢測，運算、自動編程、焊接參數存儲和自動生成焊接記錄文件的功能。

8. 機器人自動焊接程序調試人員需要焊工證嗎

從事焊接方面 焊接方面的 工種都是需要的 本校是可以直接取證的 能夠聯網查的 免試

9. 自動焊接設備操作是需注意什麼

自動焊接安全操作規程
1、 操作人員必須經過培訓合格方可上崗操作。
2、 操作人員上崗必須穿戴好勞動護品，防止觸電、燙傷、弧光傷眼及機械損傷。
3、 施焊現場應保持良好的安全環境，有礙安全的物件要清理干凈注意防火、防爆、防塵及通風。
4、 上班前要檢查焊機是否正常，要對各潤滑點按規定進行注油潤滑，以保持各運動部件的靈活。
5、 經檢查無問題，可根據當班施焊方式和焊接工藝調整設備進行施焊。
6、 焊件的吊放要注意安全，要輕放，位置要放正確。
7、 各種不同焊接方法要按說明書上的規定操作。
8、 焊接過程中要經常注意各行程開關動作的靈活性，機械保護塊是否松動和損壞，發現問題要及時報告生產經理派人處置。
9、 在往漏斗添加焊劑時，注意不要將焊劑撒落到拖板絲桿及導柱上，以免加快磨損和卡死，如果有撒落必須及時清理。
10、 工作結束要斷電，清理現場，並對各導軌、絲桿及螺母運動部位的塵土進行清理。

10. 自動焊錫機不良的原因有哪些怎麼解決

一，吃錫不良
其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：
1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。
2.基板製造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板製造廠家的問題。
3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的製造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。
4.由於貯存時間、環境或製程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。
5.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。
6.自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃
7.不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。
8.預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。
9.焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時測量焊錫中之雜質，若不合規定超過標准，則更換合於標准之焊錫。
退錫
多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。
二，冷焊或點不光滑
此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。
保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。
至於冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。

三，焊點裂痕
造成的原因為基板、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料及尺寸在熱方面的配合..
另,基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機剪切線腳更是主要殺手，對策採用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。

四，錫量過多
過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不影響，形成的原因為：
1.基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。
2.焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。
3.預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發揮清潔線路表面的作用。
4.調高助焊劑的比重，亦將有助於避免大焊點的發生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘余物愈多。

五，錫尖
在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。
再次焊錫可將此尖消除。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生，原因如下：
1.基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。在此情形下，再次過焊錫爐並不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。
2.基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而成冰柱。
3.在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。
4.金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。

六，焊錫沾附於基板材上
1.若有和助焊劑配方不兼容的化學品殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基材上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。
1.基板製造工廠在積層板烘乾過程處理不當。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。
2.焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為一設備維護的問題。
白色殘留物
焊錫或清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為：
1.基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。
2.積層板的烘乾不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時，問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。
3.銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板製造廠塗抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗後的基板就呈現白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。
4.基板製造時各項製程式控制制不當，使基板變質。
5.使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水漬。
6.基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。
7.清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當的去除溶劑中水份，如使用水分離器或置吸收水份的材料於分離器中等。

七，深色殘留物及侵蝕痕跡
在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當。
1.使用松香助焊劑時，焊錫後未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。
2.酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫後立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。
3.因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑製造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。
4.焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。
八，針孔及氣孔
外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現於表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已冷凝時，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下：
1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發現問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。
2.基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。
3.基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環境的水氣，故裝配前需先烘烤。
4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。
5.發泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，並定期排氣。
6.預熱溫度過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。
7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。

九，短路
1.焊墊設計不當，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離。
2.零件方向設計不當，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。
3.自動插件彎腳所致，由於IPC規定線腳的長度在2mm以下(無知路危險時)及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。
4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。
5.自動插件時，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。
6.錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回，需調高錫爐溫度。
7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調快輸送帶速度。
8.板面的可焊性不佳。將板面清潔之。
9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。
10.阻焊膜失效。檢查適當的阻焊膜型式和使用方式。
11.板面污染，將板面清潔之。

十，暗色及粒狀的接點
1.多肇因於焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。
2.焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。

十一，斑痕
玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。
原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。
焊點呈金黃色
焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。
焊接粗糙
1.不當的時間--溫度關系，可在輸送帶速度上改正焊接預熱溫度以建立適當的關系。
2.焊錫成份不正確，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和對某合金的適當焊接溫度。
3.焊錫冷卻前因機械上震動而造成，檢查輸送帶，確保基板在焊接時與凝固時，不致碰撞或搖動。
4.焊錫被污染。檢查引起污染之不純物型式及決定適當方法以減少或消除錫槽之污染焊錫(稀釋或更換焊錫)。

十二：焊接成塊與焊接物突出
1.輸送帶速度太快，調慢輸送帶速度
2.焊接溫度太低，調高錫爐溫度。
3.二次焊接波形偏低，重新調整二次焊接波形。
4.波形不當或波形和板面角度不當及出端波形不當。可重新調整波形及輸送帶角度。
5.板面污染及可焊性不佳。須將板面清潔之改善其可焊性。

十三：基板零件面過多的焊錫
1.錫爐太高或液面太高，以致溢過基板，調低錫波或錫爐。
2.基板夾具不適當，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。
3.導線徑與基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。

十四：基板變形
1.夾具不適當，致使基板變形，重新設計夾具。
2.預熱溫度太高，降低預熱溫度。
3.錫溫太高，降低錫溫。
4.輸送帶速度太慢，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。
5.基板各零件排列後之重量分布不平均，乃設計不妥，重新設計板面，消除熱氣集中於某一區域，以及重量集中於中心。
6.基板儲存時或製程中發生堆積疊壓而造成變形。