封裝中的機械層有什麼用

Ⅰ altium designer 10 自帶封裝庫中的元件模型都有mechanical13和15層.兩個機械層是什麼用的

「 朋友告訴我會被工廠認為是做切除處理,」
無稽之談。

我之前給人回答過版這個問題，再貼一遍。
在權Altium Designer自帶的符合IPC標準的封裝庫中：
機13、14層是元件本體尺寸，包括三維；
機15、16層是元件佔位面積，用於在設計極早期估算線路板尺寸。

如果覺得看著煩心的話，把機13~16層關閉即可。

Ⅱ pcb裡面的機械層指的是哪個層地方啊

一般我們都習慣把機械1層（Mechanical Layer1）當做所有層都能畫出來的樣子（線路層，阻焊曾，文字層版）。機械2-4層用權來切線路，就是比如說 （+BL2 M2） 就是在機械2層通過的地方，線路層被其覆蓋，加工出來的樣子就是，那個地方沒有線路，但是有絕緣漆（阻焊）。你說的銅皮裸露出來沒有阻焊的效果是因為，那個地方在線路加工工藝曝光的時候，線路片和阻焊片都設有擋點，所以線路層的銅皮才會裸露出來。

Ⅲ DXP的機械層有什麼作用具體一點，謝謝

pcb分很多層的，可以看完學材就知道了··

Ⅳ Altium自帶原件封裝機械層中的圓圈，請問這樣做有什麼作用詳見圖片箭頭處

機械層是給機器用的裝配層.圓圈是告訴機器,晶元的第一引腳的位置.
大多數qfn封裝的晶元下面擁有散熱焊盤,焊在21區域,為了熱量能夠盡快發散,使用4個過孔,把熱量引到底面的銅皮上,讓BOTTOM層的銅皮做散熱片

Ⅳ 畫PCB的時候，禁止布線層和機械層各有什麼作用

機械層用來定義整個pcb的外觀，即外形邊界。其實我們說機械層的時候就是指整專個pcb板的外形屬結構尺寸。

禁止布線層是定義電氣特性的邊界， 也就是說我們先定義了布線層後， 我們在以後的布線過程中，所布的具有電器特性的的線是不能超過禁止布線層規定的邊界的。

只是自動布線是線條不會穿過這條線。如果開縫應在機械4層畫線。當然，你用禁止布線層畫線並與製版廠說明開縫，廠家也做。

(5)封裝中的機械層有什麼用擴展閱讀：

Drill guide 在漢化版里是鑽孔指示。Drill drawing 是鑽孔制圖。
以前我總把機械圓孔畫在Drill drawing 層，製版廠總問我這個孔打不打，後來我就不用這一層了。

PCB外型和固定用圓孔用機械一層畫，長孔和開長槽用機械四層畫。製版廠就不問了。直接做。

在PCB裡面使用禁止布線層和機械層來標識板框都是可以的。

但是千萬不要同時使用機械層和禁止布線層來表示板框，尤其是機械層和禁止布線層不重合的時候。

Ⅵ protel中，機械層有什麼用

就是讓制板廠家知道那個地方需要切除，只要機械層上的線，廠家都會下刀切除。

Ⅶ altium desiger裡面在設計pcb後的師徒裡面有一個：機械第一層是什麼意思，還有機械第二層機械第三層等

機械第一層一般是PCB尺寸外框，有些人喜歡用keep-out layer禁止布線層代替，第二層以後一般是備注尺寸或者文字說明等，為了更詳細的讓制板供應商了解具體信息，但實際打板出來，PCB板上是不會有這些層的信息。絲印層一般是放置PCB編號，版本號，或者元件輪廓或者標注等，這些信息在大阪出來後是會顯示在PCB板上的。

Ⅷ PCB gerber文件中GM機械層代表什麼意思有什麼作用

gm1代表機械加工層，實際就是pcb邊框。

Ⅸ Altium Designer中畫在機械層里的線有什麼作用

畫PCB的時候在機械層里畫的線有什麼作用？－－－一般將PCB外形圖放在機械層1
為什麼有許多人在畫封裝的時候喜歡在機械層畫線？－－－只用於設計參考，不用於出Gerber文件

Ⅹ Altium DesignerRel 為什麼那麼多mechanical 層，有什麼用

Mechanical Layer顧名思義就是機械層，之所以強調「機械」就是說它不帶有電氣屬性，因此可以放心地用於勾回畫外形、勾畫機械尺寸答、放置文本等等工作，而不必擔心對板子的電氣特性造成任何改變。
機械層的功能是可以根據自己的需求來定義的，以下是個人較習慣用的機械層定義：
Mech1：機械一層多用來勾畫線路板的邊框，以及內部較大的鏤空或者異型鏜孔。
Mech2：機械二層多用來繪制V型槽。
Mech3：機械三、四層多用來放置輔助定義邊界，以及特殊的分隔線。
Mech5：機械五、六層多用來放置線路板的尺寸標注。
Mech7：機械七、八層多用來放置各種描述文本，如板號名稱、版本號、加工說明、設計者、設計日期等等。
Mech13：AD默認用於描述器件的物理外形，也用於繪制三維實體。
Mech14：同上。
Mech15：AD默認用於勾繪器件的佔位尺寸。
Mech16：同上。