什麼時候使用機械盲孔

A. pcb中盲孔、埋孔、通孔分別在什麼情況下用,怎麼用

四層以上，布線密集的時候可以考慮用盲孔，埋孔，但是造價會高。 一般使用通孔。

B. 盲孔和通孔是什麼概念

盲孔，不通的孔。
通孔，通透的，貫通的孔。

C. 請問，在機械領域，孔和槽有什麼區別，即什麼時候叫孔，什麼時候叫槽

孔和槽是完全不同的兩個概念，
我認為：
在直徑方向或方的寬度方向，四周完全封版閉權的叫孔。四周完全封閉，有底的叫盲孔。四周完全封閉無底的叫通孔。
在直徑方向或方的寬度方向，三面封閉的叫槽（圓型要等於或小於大半圓），叫槽。方的叫方槽，圓的叫圓槽。

D. 請叫機械上所說的"盲孔"是什麼概念

盲孔定義
a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鑽通的孔，盲孔則是非鑽通孔。
b：盲孔細專分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔屬 BURIED HOLE（外層不可看見）；
c：從製作流程上區分： 盲孔在壓合前鑽孔，而通孔是在壓合後鑽孔。

E. PCB中盲孔和埋孔是怎麼產生的

通孔可以把各個層一次壓合,再鑽孔,電鍍就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工藝了,有好幾種:機械深度鑽孔法;順序層壓法;HDI增層法.
以順序層壓法舉例:
例如2層和3層之間有埋孔,先把刻蝕好的2層和3層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和1層,4層壓合,就做成了埋孔.
例如1層和2層之間有盲孔,先把刻蝕好的1層和2層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和3層,4層壓合,就做成了盲孔.
盡量避免交疊埋盲孔設計.如果需要交疊埋盲孔設計就需要HDI增層法,以激光鑽孔的方法，一層一層增加.

F. 請問HDI PCB中的晶元是一定要用激光盲孔連接嗎為什麼不能直接和機械通孔相連

HDI可以稱來為高密度集成線路板，HDI和通源孔板的組要區別就是是否有盲孔
盲孔：就是鐳射打出來的孔，一般連接pcb兩層，有少部分連接多層，孔徑大小一般3mil-4.5mil（0.076mm-0.114mm），也有些pcb要求有他孔徑，現在鐳射機一般使用三菱和日立，三菱五代機一小時能打盲孔10萬以上。
埋孔、通孔：都是用鑽孔機台打出來的孔，埋孔就是次外層的通孔，通孔一般連接pcb多層，目前一般最小孔徑0.2mm，一般鑽孔機一小時能打1萬孔左右。
1、HDI要經過多次壓合，理論上可以用鑽孔替代盲孔，但是鑽孔孔徑較大且效率較低，無法滿足HDI高密度線路。
2、另外有要求連接上下兩層時，用鑽孔不合適，目前HDI板厚度普遍在1mm左右，最薄的只有零點幾毫米，常用PP介厚只有0.6mil（0.015mm），用鑽孔不但會增加工藝難度，而且增加報廢率與加工時間
所以通孔替代盲孔不現實

G. 機械加工中的盲孔是什麼

盲孔，簡單來說就是指在機械加工中不徹底穿過零件的孔。利用鏜刀對已有的的孔進行加工的過程，稱為鏜孔。粗鏜盲孔就是指對已有的盲孔稍作加工，修飾，使其精度達到更高的一項工藝。

H. 請教：什麼是盲孔，什麼是通孔

一、通孔(Via)：也稱之為過孔，是從頂層到底層全部打通的，在四層PCB中，過孔是貫穿1，2，3，4層，對不相乾的層走線會有妨礙。

過孔主要分為兩種：

1、沉銅孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有銅，一般是過電孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。

2、非沉銅孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁無銅，一般是定位孔及螺絲孔。

常規的VIA的塞孔方式：全塞孔就是整個過孔都被綠油塞住，一般是TOP和BOT雙面往孔內塞綠油，飽滿度80%以上；半塞孔是指從一面塞，不透光，半塞孔的，飽滿度不好控制。

一般工廠只能做到30-50%左右，以工廠自身能力為准，主要應用於，一面開窗，一面不開窗的區域，如屏蔽罩、散熱盤。常規的VIA的塞孔方式都是全塞孔處理。

二、盲孔(Blind Via)：只在頂層或底層其中的一層看得到，另外那層是看不到的，也就是說盲孔是從表面上鑽，但是不鑽透所有層。盲孔可能只要從1到2，或者從4到3（好處：1，2導通不會影響到3，4走線）；而過孔是貫穿1，2，3，4層，對不相乾的層走線有影響。

不過盲孔成本較高，需要鐳射鑽孔機。盲孔板應用於表面層和一個或多個內層的連通，該孔有一邊是在板子之一面，然後通至板子之內部為止；簡單點說就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。一般應用在四層或四層以上的PCB板。

(8)什麼時候使用機械盲孔擴展閱讀

1、通孔優缺點：

透光率高，前置鏡頭表現與其他手機一致。加工成本較高，良品率一般。

2、盲孔優缺點：

開孔直徑小，良品率高，更好地控製成本。

透光率較低，存在影響前攝成品質量的可能。

簡單理解，通孔和盲孔的區別只是在於攝像頭是置於玻璃面板之下，還是置於液晶層之下。從體驗角度出發，通孔不影響前置拍攝的質量，其體驗和其他手機前置拍攝無異，顯然是最佳的相機體驗向方案。

I. 埋孔和盲孔的區別在那裡求助

一，
1，盲孔——不通的孔。作用是：
a，在機械加工中用於兩個或者兩個以上的零件的連接。為此，要在盲孔內攻絲，並需要通孔、螺栓等配合。
b，在旋轉物體（如飛輪等）中，用於動平衡。存在日常生活里，盲孔用來放置（插入）細長物品。
c，武器中的炮管、槍桿等。
d，杯子、碗、各類壇子、籮筐、籃子等容器都是盲孔類生活用品。
2，通空——可以通過合適大小的物件或者液體的孔，作用很多：
a,用於連接，見上面①的a.
b,做活塞式發動機的汽缸。
c，在泵等的配下用於輸送液體、氣體、粉塵裝物體等。
d，生活中，我們所穿的衣服、褲子也是通孔應用的例子。

埋孔可以減少信號受干擾的幾率，保持傳輸線特性阻抗的連續性，並節約走線空間，適用於高密高速的電路板設計。不過，加工成本也是很昂貴，新的鑽孔工藝將會解決這個問題

J. 盲孔 是什麼與通孔有什麼區別

盲孔就是不鑽通的孔，只鑽到某一層即止。