焊口外包兩塊板的是什麼儀器

Ⅰ 氬弧焊機能否焊鋁

可以，氬弧焊能焊鋁，氬弧焊可焊接不銹鋼、高溫合金、鈦合金、鋁合金等材料，用於核能、航空航天、船舶、電子、冶金等工業。
氬弧焊機是使用氬弧焊的機器，採用高壓擊穿的起弧方式。氬弧焊即鎢極惰性氣體保護弧焊，指用工業鎢或活性鎢作不熔化電極，惰性氣體（氬氣）作保護的焊接方法，簡稱TIG。一般用於6～lOmm的薄板焊接及厚板單面焊雙面成形的封底焊。
氬焊機與手弧焊機在主迴路、輔助電源、驅動電路、保護電路等方面都是相似的。但它在後者的基礎上增加了幾項控制：1、手開關控制；2、高頻高壓控制；3、增壓起弧控制。另外在輸出迴路上，氬弧焊機採用負極輸出方式，輸出負極接電極針，而正極接工件。
工作原理
氬弧焊的起弧採用高壓擊穿的起弧方式，先在電極針（鎢針）與工件間加以高頻高壓，擊穿氬氣，使之導電，然後供給持續的電流，保證電弧穩定。
氬弧焊機在主迴路、輔助電源、驅動電路、保護電路等方面的工作原理是與手弧焊機是相同的。在此不再多敘述，而著重介紹氬弧焊機所特有的控制功能及起弧電路功能。
操作規程
1、氬弧焊必須由專人操作開關。
2、工作前檢查設備，工具是否良好。
3、檢查焊接電源，控制系統是否有接地線，傳動部分加潤滑油。轉動要正常，氬氣、水源必須暢通。如有漏水現象，應立即通知修理。
4、檢查焊槍是否正常，地線是否可靠。
5、檢查高頻引弧系統、焊接系統是否正常，導線、電纜接頭是否可靠，對於自動絲極氬弧焊，還要檢查調整機構、送絲機構是否完好。
6、根據工件的材質選擇極性，接好焊接迴路，一般材質用直流正接，對鋁及鋁合金用反接法或交流電源。
7、檢查焊接坡口是否合格，坡口表面不得有油污、鐵銹等，在焊縫兩側200mm內要除油除銹。
8、對於用胎具的要檢查其可靠性，對焊件需預熱的還要檢查預熱設備、測溫儀器。
9、氬弧焊操縱按鈕不得遠離電弧，以便在發生故障時可以隨時關閉。
10、採用高頻引弧必須經常檢查有否漏電。
11、設備發生故障應停電檢修，操作工人不得自行修理。
12、在電弧附近不準赤身和裸暴其它部位，不準在電弧附近吸煙、進食，以免臭氧、煙塵吸入體內。
13、磨釷鎢極時必須戴口罩、手套，並遵守砂輪機操作規程。最好選用鈰鎢極(放射量小些)。砂輪機必須裝抽風裝置。
14、操作工應隨時佩戴靜電防塵口罩。操作時盡量減少高頻電作用時間。連續工作不得超過6小時。
15、氬弧焊工作場地必須空氣流通。工作中應開動通風排毒設備。通風裝置失效時，應停止工作。
16、氬氣瓶不許撞砸，立放必須有支架，並遠離明火3米以上。
17、在容器內部進行氬弧焊時，應戴專用面罩，以減少吸入有害煙氣。容器外應設人監護和配合。
18、釷鎢棒應存放於鉛盒內，避免由於大量釷鎢棒集中在一起時，其放射性劑量超出安全規定而致傷人。

Ⅱ 實驗室打漿機的作業原理是什麼

實驗室打漿機作業原理：
物料進入篩筒後，由棍棒的反轉作用和造紙機械導程角的存在，使物料沿著圓筒向出口端移動，軌道為一條螺旋線，物料在刮板和篩
筒之間的移動過程中受離心力作用而被擦破。汁液和肉質(已成漿狀，從篩孔中經過搜集器送到槽式打漿機下一工序，皮和籽從圓筒另一開
口端排出，到達別離。
實驗室打漿機結構：
A、圓筒篩：筒身用0.35～1.20mm厚的不銹鋼板沖孔水平式卷紙機曲折成國，圓後焊接，兩邊焊有加強圈，或由兩個半圓體由螺釘銜接
而成筒體，水平安在機殼內部。
B、軸：裝有使物料移向破碎漿葉，螺旋推進器，擦碎物料的兩塊刮板，刮板用螺栓和軸上的夾持器相連，調整螺栓可調理刮板與篩壁
距離。對稱安裝在軸丙側，與軸經有一夾角―――導程角。
C、下料斗
搜集漏斗、機架、傳動系統。

Ⅲ 點焊機工作原理是什麼跟其他焊機有什麼區別

點焊機原理 焊件組合後通過電極施加壓力，利用電流通過接頭的接觸面及鄰近區域產生的電阻熱進行焊接的方法稱為電阻焊。電阻焊具有生產效率高、低成本、節省材料、易於自動化等特點，因此廣泛應用於航空、航天、能源、電子、汽車、輕工等各工業部門，是重要的焊接工藝之一。 一、焊接熱的產出及影響因素 點焊時產生的熱量由下式決定：Q=IIRt（J）————（1） 式中：Q——產生的熱量（J）、I——焊接電流（A）、R——電極間電阻（歐姆）、t——焊接時間（s） 1.電阻R及影響R的因素 電極間電阻包括工件本身電阻Rw，兩工件間接觸電阻Rc，電極與工件間接觸電阻Rew.即R=2Rw+Rc+2Rew——（2）如圖. 當工件和電極一定時，工件的電阻取決與它的電阻率.因此，電阻率是被焊材料的重要性能.電阻率高的金屬其導電性差（如不銹鋼）電阻率低的金屬其導電性好（如鋁合金）。因此，點焊不銹鋼時產熱易而散熱難，點焊鋁合金時產熱難而散熱易.點焊時，前者可用較小電流（幾千安培），而後者就必須用很大電流（幾萬安培）。電阻率不僅取決與金屬種類，還與金屬的熱處理狀態、加工方式及溫度有關。 J 接觸電阻存在的時間是短暫，一般存在於焊接初期，由兩方面原因形成： 1）工件和電極表面有高電阻系數的氧化物或臟物質層，會使電流遭到較大阻礙。過厚的氧化物和臟物質層甚至會使電流不能導通。 2）在表面十分潔凈的條件下，由於表面的微觀不平度，使工件只能在粗糙表面的局部形成接觸點。在接觸點處形成電流線的收攏。由於電流通路的縮小而增加了接觸處的電阻。 電極與工件間的電阻Rew與Rc和Rw相比，由於銅合金的電阻率和硬度一般比工件低，因此很小，對熔核形成的影響更小，我們較少考慮它的影響。 2.焊接電流的影響 從公式（1）可見，電流對產熱的影響比電阻和時間兩者都大。因此，在焊接過程中，它是一個必須嚴格控制的參數。引起電流變化的主要原因是電網電壓波動和交流焊機次級迴路阻抗變化。阻抗變化是因為迴路的幾何形狀變化或因在次級迴路中引入不同量的磁性金屬。對於直流焊機，次級迴路阻抗變化，對電流無明顯影響。 3.焊接時間的影響 為了保證熔核尺寸和焊點強度，焊接時間與焊接電流在一定范圍內可以相互補充。為了獲得一定強度的焊點，可以採用大電流和短時間（強條件，又稱硬規范），也可採用小電流和長時間（弱條件，也稱軟規范）。選用硬規范還是軟規范，取決於金屬的性能、厚度和所用焊機的功率。對於不同性能和厚度的金屬所需的電流和時間，都有一個上下限，使用時以此為准。 4.電極壓力的影響 電極壓力對兩電極間總電阻R有明顯的影響，隨著電極壓力的增大，R顯著減小，而焊接電流增大的幅度卻不大，不能 影響因R減小引起的產熱減少。因此，焊點強度總隨著焊接壓力增大而減小。解決的辦法是在增大焊接壓力的同時，增大焊接電流。 5.電極形狀及材料性能的影響 由於電極的接觸面積決定著電流密度，電極材料的電阻率和導熱性關系著熱量的產生和散失，因此，電極的形狀和材料對熔核的形成有顯著影響。隨著電極端頭的變形和磨損，接觸面積增大，焊點強度將降低。 6.工件表面狀況的影響 工件表面的氧化物、污垢、油和其他雜質增大了接觸電阻。過厚的氧化物層甚至會使電流不能通過。局部的導通，由於電流密度過大，則會產生飛濺和表面燒損。氧化物層的存在還會影響各個焊點加熱二、熱平衡及散熱 點焊時，產生的熱量只有一小部分用於形成焊點，較大部分因向臨近物質傳導或輻射而損失掉了，其熱平衡方程式： Q=Q1+Q2————（3）其中：Q1——形成熔核的熱量、Q2——損失的熱量 有效熱量Q1取決與金屬的熱物理性能及熔化金屬量，而與所用的焊接條件無關。Q1=10%-30%Q，導熱性好的金屬（鋁、銅合金等）取下限；電阻率高、導熱性差的金屬（不銹鋼、高溫合金等）取上限。損失熱量Q2主要包括通過電極傳導的熱量（30%-50%Q）和通過工件傳導的熱量（20%Q左右）。輻射到大氣中的熱量5%左右。 三、焊接循環 點焊和凸焊的焊接循環由四個基本階段（如圖點焊過程）： 1）預壓階段——電極下降到電流接通階段，確保電極壓緊工件，使工件間有適當壓力。 2）焊接時間——焊接電流通過工件，產熱形成熔核。 3）維持時間——切斷焊接電流，電極壓力繼續維持至熔核凝固到足夠強度。 4）休止時間——電極開始提起到電極再次開始下降，開始下一個焊接循環。 為了改善焊接接頭的性能，有時需要將下列各項中的一個或多個加於基本循環： 1）加大預壓力以消除厚工件之間的間隙，使之緊密貼合。 的不均勻性，引起焊接質量波動。因此徹底清理工件表面是保證獲得優質接頭的必要條件。 2）用預熱脈沖提高金屬的塑性，使工件易於緊密貼合、防止飛濺；凸焊時這樣做可以使多個凸點在通電焊接前與平板均勻接觸，以保證各點加熱的一致。 3）加大鍛壓力以壓實熔核，防止產生裂紋或縮孔。 4）用回火或緩冷脈沖消除合金鋼的淬火組織，提高接頭的力學性能，或在不加大鍛壓力的條件下，防止裂紋和縮孔。 四、焊接電流的種類和適用范圍 1.交流電 可以通過調幅使電流緩升、緩降，以達到預熱和緩冷的目的，這對於鋁合金焊接十分有利。交流電還可以用於多脈沖點焊，即用於兩個或多個脈沖之間留有冷卻時間，以控制加熱速度。這種方法主要應用於厚鋼板的焊接。 2.直流電 主要用於需要大電流的場合，由於直流焊機大都三相電源供電，避免單相供電時三相負載不平衡。 五、金屬電阻焊時的焊接性 下列各項是評定電阻焊焊接性的主要指標： 1.材料的導電性和導熱性 電阻率小而熱導率大的金屬需用大功率焊機，其焊接性較差。 2.材料的高溫強度 高溫（0.5-0.7Tm）屈服強度大的金屬，點焊時容易產生飛濺，縮孔，裂紋等缺陷，需要使用大的電極壓力。必要時還需要斷電後施加大的鍛壓力，焊接性較差。 3.材料的塑性溫度范圍 塑性溫度范圍較窄的金屬（如鋁合金），對焊接工藝參數的波動非常敏感，要求使用能精確控制工藝參數的焊機，並要求電極的隨動性好。焊接性差。 4.材料對熱循環的敏感性 在焊接熱循環的影響下，有淬火傾向的金屬，易產生淬硬組織，冷裂紋；與易熔雜質易於形成低熔點的合金易產生熱裂紋；經冷卻作強化的金屬易產生軟化區。防止這些缺陷應該採取相應的工藝措施。因此，熱循環敏感性大的金屬焊接性也較差。（附表：常用金屬的熱物理性能）
點焊機的原理分析及其應用指南點焊機的原理分析及其應用指南點焊機的原理分析及其應用指南點焊機的原理分析及其應用指南 點焊是焊件在 接頭處接觸面的個別點上被焊接起來。點焊要求金屬要有較好的塑性。焊接時，先把焊件表面清理干凈，再把被焊的板料搭接裝配好，壓在兩柱狀銅電極之間，施加力壓緊。當通過足夠大的電流時，在板的接觸處產生大量的電阻熱，將中心最熱區域的金屬很快加熱至高塑性或熔化狀態，形成一個透鏡形的液態熔池。繼續保持壓力,斷開電流，金屬冷卻後，形成了一個焊點。 點焊由於焊點間有一定的間距，所以只用於沒有密封性要求的薄板搭接結構和金屬網、交叉鋼筋結構件等的焊接。如果把柱狀電極換成圓盤狀電極，電極緊壓焊件並轉動，焊件在圓盤狀電極只間連續送進，再配合脈沖式通電。就能形成一個連續並重疊的焊點，形成焊縫，這就是縫焊。它主要用於有密封要求或接頭強度要求較高的薄板搭接結構件的焊接焊接焊接焊接，如油箱、水箱等。 點焊機按照用途分，有萬能式（通用式）、專用式。按照同時焊接的焊點數目分，有單點式、雙點式、多點式。按照加壓機構的傳動方式分，有腳踏式、電動機-凸輪式、氣壓式、液壓式、復合式（氣液壓合式）等

Ⅳ 什麼是PCB

答：一、PCB含義

PCB中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

二、PCB分類

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

1、單面板

單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。

2、雙面板

雙面板 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。

3、多層板

多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。

三、PCB特點

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

1、可高密度化。

數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2、高可靠性。

通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3、可設計性。

對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4、可生產性。

採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5、可測試性。
建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6、可組裝性。

PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7、可維護性。

由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。