❶ TI 德州儀器電子元器件是不是很多假貨怎麼區別呢
TI的本來就假貨很多，北京南電正品，在源頭上把避免假貨
❷ 如何能尋找到晶元上的出廠編碼目測是被磨掉重新打的碼，有大佬知道怎麼找么
根據圖片，這是是QFP封裝，根據引腳粗可以以肯定這不不是信號挖控制，應是電力七或功放類晶元，有了這些信息之後，你可以查找晶元手冊，估計可能是瑞薩，意法或德德州儀器生產
的晶元。
❸ ic晶元怎麼辨別真假
電子信息時代的來臨，市場上電子產品琳琅滿目，IC晶元、二極體等各種電子元器件也各式各樣，真假難辨。不注意區
分，有時很難看出各種材料有何不同。美創力Rottweil現在告訴你一些技巧，教你如何區分原裝晶元與散新晶元。
區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是：
1. 看晶元表面是否有打磨過的痕跡。
凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑
膠的質感。
2. 看印字。
現在的晶元絕大多數採用小字元噴碼機噴印，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受
清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。
絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高
於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
3. 看引腳。
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化
痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金
屬暴露處光潔無氧化。
4. 看器件生產日期和封裝廠標號。
正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，噴碼機噴印的字元清晰統一，而Remark的翻新片
標號混亂，生產時間不一。Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標"吉利數"）或生產日期與器
件品相不符，器件底面噴碼字元若很混亂也說明器件是Remark的。
5. 測器件厚度和看器件邊沿。
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常
尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器
件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面
邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法
齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
美創力Rottweil小字元噴碼機提醒您，如果有些晶元我們無法用肉眼和經驗來判斷的，可以藉助一寫工具，如放大鏡或數碼
放大鏡，這樣就能將打磨翻新過的晶元表面那些細微的差別一覽無余。
❹ 如何辨別元器件的真假
說到元器件的真假，無非就是需要辨別一下，元器件是原裝貨還是散新貨。
下面由安泰專業維修工程師司工分享：
這里所說的散新貨，就是翻新件或是拆機件，是經過處理再加工的器件，所以行業人一般稱之為散新貨。
同一樣的價格，誰都想買到新的，全新功能的器件，所以這就需要一些常識來辨別哪些是原裝新貨，哪些是我們所說的散新件。
看晶元表面是否有打磨過的痕跡凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無朔膠的質感。看印字，現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有「鋸齒感」，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。
另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以提高晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就「火眼金睛」。
主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方，而一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆同粗細不均的，可以認定是Remark的。
<一>看引腳
凡光亮如「新」的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡。
另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
<二>看器件生產日期和封裝廠標號
正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。
Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理(如標什麼「吉利數』)或生產日期與器件品相不符，器件底而的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
<三>測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。
因塑封器件注塑成型後須「脫模」，故器件邊沿角呈圓形(R角)，但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
如果有些晶元我們無法用肉眼和經驗來判斷的我們可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡。打磨翻新過的晶元表而有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須藉助設備來觀察!
有幾個要點:
1.看打字，一般翻新的重新打子的(白字)用化學稀釋劑可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
2.看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
3.看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。
在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，在采購中要特別的慎重!