DFT用什麼儀器測

A. 如何測試硬碟有沒有問題

硬碟檢測軟體完全介紹
硬碟目前還是我們存儲數據的重要場所，它的重要性是可算而知得。為了保護用戶數據及讓用戶能夠更方便是使用硬碟，以減小硬碟故障及當故障發生時檢測硬碟，各硬碟廠商均根據自已的硬碟推出了自家的硬碟檢測軟體，下面讓筆者將對目前市面上主要幾個品牌硬碟的檢測軟體進行詳細介紹：

一、IBM公司：DFT（Drive Fitness Test，驅動健康檢測）

此軟體是IBM公司面向IBM硬碟而推出的硬碟檢測軟體，它是基於DFT微代碼來判斷硬碟的錯誤所在，這些微代碼會自動地記錄重要的硬碟錯誤事件，這些錯誤事件如硬碟錯誤、所有重新分配過的扇區歷史記錄等等。DTF軟體可以以「快速檢測」、「表面完全掃描」來檢測硬碟的錯誤歷史、檢驗執行檢驗功能、讀取及分析硬碟的錯誤歷史、檢驗S.M.A.R.T功能及基於PES對硬碟的機械性能進行分析。快速檢測是用每一個磁頭進行讀/寫檢測和掃描前500K的扇區（引導程序保存在此部份扇區），完成一次快速檢測所需要的時間不超過2分鍾，它可以檢查出90％的錯誤。硬碟的表面完全掃描針對硬碟介質表面每個扇區的數據完整性進行檢測，完成一次掃描需要15~20分鍾（不同的容量硬碟完成診斷時間不同）。當你懷疑自己的硬碟表面的故障時，可以用這種方法對其進行掃描。表面掃描模式將掃描硬碟的所有扇區。DFT程序只能在DOS模式下運行，DFT程序診斷完成後對應以下四種結果：

1、硬碟有壞扇區
2、硬碟已經由於震動而損壞
3、硬碟將要衰減
4、硬碟可以正常使用，不需要進行返修或者換盤

軟體使用方法：

此安裝程序（dft32-v200.exe）包含IBM DOS2000 及 Drive Fitness Test，運行此程序，系統將自動在一張軟盤上建立 IBM DOS2000 啟動盤，此啟動盤中包含有 DFT（磁碟健康檢測）。DFT是用來檢測IBM IDE及SCSI硬碟的錯誤，它不會覆蓋用戶數據。

軟體使用注意：

$#@60;$#@62; 目前DFT軟體不適用於IBM微型硬碟
$#@60;$#@62; 目前DFT軟體不適用於Travelstar E 系列硬碟
$#@60;$#@62; 目前DFT軟體不適用於1995年11月份以前出產s的IBM硬碟

軟體下載地址：

國內下載：YESKY驅動世界

$#@62;$#@62; DFT工具最新2.00版（for Win系統）：

$#@62;$#@62; DFT工具最新2.00版（for Linux系統）：
更多IBM硬碟工具

二、昆騰公司：QDPS（昆騰數據保護系統）

QDPS是昆騰公司針對昆騰系列硬碟開發的，QDPS軟體兼容火球系列（Fireball）、大腳系列（BigFoot）及大力神系列（Atlas）。即使用昆騰硬碟產品的用戶均能使用此QDPS檢測軟體。

QDPS軟體需運行在DOS操作系統，運行那軟體，系統會自動建立一張啟動盤，使用那DOS啟動檢測盤就可進行硬碟檢測工作。QDPS軟體可以檢測硬碟的每個扇區，檢測的點主要在硬碟的前300MB空間內，因為那塊空間主要存放絕大部份的操作系統和主要的程序。軟體不僅具有S.M.A.R.T測試，還能進行 RAM 緩存區測試、才糖

B. DFT的技術介紹

掃描路徑設計
掃描路徑法是一種針對時序電路晶元的DFT方案.其基本原理是時序電路可以模型化為一個組合電路網路和帶觸發器（Flip-Flop，簡稱FF）的時序電路網路的反饋。
內建自測試
內建自測試（BIST）設計技術通過在晶元的設計中加入一些額外的自測試電路，測試時只需要從外部施加必要的控制信號，通過運行內建的自測試硬體和軟體，檢查被測電路的缺陷或故障。和掃描設計不同的是，內建自測試的測試向量一般是內部生成的，而不是外部輸入的。內建自測試可以簡化測試步驟，而且無需昂貴的測試儀器和設備（如ATE設備），但它增加了晶元設計的復雜性。
邊界掃描測試
為了對電路板級的邏輯和連接進行測試，工業界和學術界提出了一種邊界掃描的設計，邊界掃描主要是指對晶元管腳與核心邏輯之間的連接進行掃描。數字信號處理DFT(Discrete Fourier Transform)x(n)經過截斷後[根據譜解析度要求截斷多長]，為有限長的序列，DFT的結果是有限長的，正好是對該有限長序列連續譜[DTFT]的在0~2pi上的等間隔采樣，適合於計算機處理；而DFT又有FFT快速傅里葉變換演算法，因此在各領域中得以廣泛應用。當然截斷帶來截斷效應。

C. 有哪些不同類型的頻譜分析儀我何時應使用台式頻譜分析儀而不是手持式頻譜分析儀

有兩類頻譜分析儀，類型由獲取信號頻譜所使用的方法決定。掃描調諧頻譜分析儀使用超外差式接收機對一部分輸入信號頻譜進行下變頻（使用電壓控制振盪器和混頻器），達到帶通濾波器的中心頻率。採用超外差式體系結構的電壓控制振盪器在一系列頻率上進行掃描，支持儀器完整頻率范圍的假設。快速傅立葉變換（FFT）分析儀計算離散傅立葉變換（DFT），這個數學過程可將輸入信號的波形轉換成其頻譜分量。

台式頻譜和信號分析儀提供卓越的技術指標和測量應用軟體，而手持式頻譜分析儀更適合現場工程師使用。

D. 瀝青砼路面面層抗滑構造深度採用什麼方法檢測

質量檢驗評定標準的條文說明上有（以下是我摘抄下來的希望你能看懂,我是看不明白）：7.1.2 高速公路、一級公路瀝青路面的抗滑性能,以橫向力系數測試車在60km/h車速下測得的橫向力系數( SFC60 )和構造深度(TC)為主要指標.在交工驗收前或開放一年之內(除冬季外)測試的路面抗滑性能指標應符合表7.1.2的技術要求.二級公路可參照執行.表7.1.2 抗滑技術指標年平均降雨量（mm） 交 工 驗 收 值 橫向力系數SFC60 動態摩擦系數DF60 構造深度TC(mm) >1000 ≥54 ≥0.59 ≥0.55 500～1000 ≥50 ≥0.54 ≥0.50 250～500 ≥45 ≥0.47 ≥0.45 註：①應採用測定速度為60?猭m/h時的橫向力系數(SFC60)作為控制指標；沒有橫向力系數測定設備時,可用動態摩擦系數測試儀（DFT）或擺式摩擦系數測定儀測量.用DFT測量時以速度為60km/h時的摩擦系數為標准測試值.②路面宏觀構造深度可用鋪砂法或激光構造深度儀測定.

E. 日立硬碟dft檢測工具能顯示使用次數嗎

使用次數實際上是硬碟smart數據里的上電次數，很多工具如hdtune，crystal，魯大師，aida64都可以讀取這個，不過只能用來參考，因為專業工具可以重置smart數據。

F. 氣體吸附中，使用dft做材料的孔徑分布感覺比較難,大家有經驗的分享下

DFT確實是目前報道中提及的最為先進准確的模型。但是只有進口的儀器廠家軟體才配置了DFT，
比如安東帕康塔的吸附儀。關於具體材料的DFT的選擇，建議直接聯系廠家應用工程師。

G. dft是什麼隱私

DFT是Design For Tesability（可測試性設計）的簡稱。是設計人員在進行系統和電路設計的同時，考慮測試的需求，通過在晶元中增加一些測試電路從而簡化測試過程。 是一種為達到故障檢測目的所進行的輔助性設計方法，使製作完成後的晶元能達到「可控制性」和「可測試性」兩個目的。

較流行的DFT設計方法包括內部掃描通路測試（Scan）、內建自測試（BIST）和邊界掃描測試（BSD）等。

內部掃描測試（SCAN）!
通過插入scan chain能檢測晶元內部包括電路短路/開路，連線和器件延遲等現象，同時可減少晶元的測試成本，它被認為是目前最理想的結構故障測試結構。

掃描測試要求每個掃描單元處於可控制和可測試的狀態，只有這樣才能保證其可替換為相應的掃描單元，並保證測試故障覆蓋率。

為保證電路中的每個設計節點都符 合要求，在進行掃描鏈插入通常會進行設計規則檢查。基本規則如：能使用帶多路選擇的掃描觸發器替代同類觸發器（DFF->SDFF）。

原始輸入端能 對所有觸發器的時鍾和非同步復位端進行控制；時鍾信號避免作為觸發器的輸入信號；三態匯流排在掃描測試模式時可至於disable狀態。可用DFT Compiler等工具進行DFT設計，如果能在RTL設計階段考慮DFT方面的限制，那麼能使後面的DFT instertion效率更高。

H. DFT的介紹

可測試性設計（Design for Testability, DFT）是一種集成電路設計技術，它將一些特殊結構在設計階段植入電路，以便設計完成後進行測試。

I. DFT的概述

DFT在晶元設計領域的含義，即可測性設計(Design for Testability)，其他含義（離散傅里葉變換，密度泛函理論）
隨著電子電路集成度的提高，電路愈加復雜，要完成一個電路的測試所需要的人力和時間也變得非常巨大。為了節省測試時間，除了採用先進的測試方法外，另外一個方法就是提高設計本身的可測試性。其中，可測試性包括兩個方面：一個是可控制性，即為了能夠檢測出目的故障（fault）或缺陷（defect），可否方便的施加測試向量；另外一個是可觀測性，指的是對電路系統的測試結果是否容易被觀測到。
在集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）進入超大規模集成電路時代，可測試性設計（Design for Testability,簡稱DFT）是電路和晶元設計的重要環節，它通過在晶元原始設計中插入各種用於提高晶元可測試性（包括可控制性和可觀測性）的硬體邏輯，從而使晶元變得容易測試，大幅度節省晶元測試的成本。

J. dft是什麼

DFT是design for testability（可測試性技術）的縮寫。

DFT是一種集成電路設計技術，它將一些特殊結構在設計階段植入電路，以便設計完成後進行測試。DFT的理念基於結構化測試（分治法），它並不是直接對晶元的邏輯功能進行測試來確保功能正常。而是盡力保證電路之間的低層級模塊和它們之間的連接正確。

電路測試有時並不容易，這是因為電路的許多內部節點信號在外部難以控制和觀測。通過添加可測試性設計結構，例如掃描鏈等，內部信號可以暴露給電路外部。總之，在設計階段添加這些結構雖然增加了電路的復雜程度，看似增加了成本，但是往往能在測試階段節約更多的時間和金錢。

相關信息

DFT的關鍵也就在於取捨，測試邏輯的代價和效果的平衡。核心目的在於提高Observability和Controllability。DFT主要負責製造時產生的缺陷檢測，邏輯上的錯誤鞭長莫及。具體例子就是晶元挑體質。

在RTL設計階段開始介入，設計插入DFT邏輯，設計並驗證測試向量（功能模擬），綜合時序也要收斂，得到晶元後進行機台調試。