工程磁碟儀器怎麼使用

Ⅰ 我已經下載了儀器驅動，那麼如何使用呢

主要軟體版本: 2.0主要軟體修正版本: N/A次要軟體: Driver Software>>NI-488.2, Driver Software>>NI-Serial, Instrument Drivers/IVI硬體: GPIB, Serial解答:這篇知識庫文章可以作為對如何使用您的儀器驅動的介紹，也可以作為許多資源的一組鏈接，這些資源用來指導如何有效的利用NI產品使用您的儀器驅動。如果您打算開發您自己的儀器驅動，請訪問我們的儀器驅動網路的Instrument Driver Development Tools and Resources站點。上面有些關於好的編程方法以及開發流程很有幫助的信息。儀器驅動就是一組軟體函數，用戶可以使用它編程式控制制儀器的功能特性。每個程序都對應一個相應的操作，如配置，讀取，寫入以及觸發儀器等。儀器驅動簡化了儀器控制，通過消除學習每種儀器編程協議的需求減少了測試程序開發時間。大部分儀器驅動通過GPIB連接和控制板卡與儀器進行通信。然而，有些驅動也支持串口、VXI、PXI以及TCP/IP介面。有兩種主要的儀器驅動類型：可互換的虛擬儀器(IVI)驅動以及即插即用(Plug and Play)驅動。NI儀器驅動網路提供IVI驅動也提供Plug and Play驅動。IVI驅動使用標准儀器驅動架構給儀器提供一個高性能介面。IVI建立於VXIplug&play規范之上並且整合了一些新特性，比如系統性能，開發靈活性以及儀器可交換性。IVI驅動可以在多種應用程序開發環境（ADE）中使用，包括LabVIEW，LabWindows/CVI，Visual C++以及Visual Basic。這些驅動目前僅支持Win32系統。Plug and Play驅動（包含LabVIEW和LabWindows/CVI）使用更傳統的儀器驅動架構以及虛擬儀器軟體架構（VISA）協議。使用LabVIEW控制您的儀器驅動：IVI：IVI儀器驅動是利用LabWindows/CVI開發的基於DLL（動態鏈接庫）的驅動。ni.com上的大部分IVI驅動支持LabVIEW（VI封裝形式存在）。大部分情況下，利用IVI驅動提供的VI開發測試應用程序和使用LabVIEW plug and play驅動的方法是一樣的。類似LabVIEW plug and play驅動VI，結合到應用程序的IVI驅動VI按照功能分組。不像LabVIEW plug and play驅動VI，IVI驅動VI內部運行是不同的，這是因為它們依靠IVI引擎（主支持庫）來調整和控制IVI特性，比如模擬，狀態緩存等。針對這個原因，IVI驅動通過DLL和儀器以及IVI引擎進行通信。Plug and Play:Plug and Play驅動很可能以一個主庫(LLB)文件的形式存在。它可能有一些支持的庫，並且它附帶有幾個*.mnu文件。您可以在應用程序中使用該LLB中的這些VI來控制儀器的功能。關於如何在LabVIEW中使用儀器驅動的最多的信息資源在VI, Function & How-To Help中。在打開的LabVIEW VI中到Help ?? VI, Function & How-To Help...中可以訪問這個幫助。在「Contents」下有「Instrument Driver」這樣一個條目。雙擊該Instrument Driver幫助條目，展開幫助主題。閱讀這些幫助主題。它們對理解如何在LabVIEW中使用儀器驅動很有幫助。使用LabWindows/CVI控制您的儀器驅動：IVI 和 Plug and Play：儀器驅動程序有一個相關的包含文件，在這個文件中聲明了可以調用的高級函數以及可以訪問的全局變數並且定義了可以使用的常量。一個典型的LabWindows/CVI儀器驅動由下面三個或四個文件組成：源文件（*.c），函數面板文件（*.fp），頭文件（*.h）以及.sub文件（僅適用於IVI）。這些儀器驅動文件必須放在磁碟中同一個目錄下，或者位於合適的VXIplug&play目錄中，或者合適的IVI目錄中。關於如何在LabWindows/CVI中使用儀器驅動的最多的信息資源是LabWindows/CVI幫助。在打開的CVI項目中到Help ?? Contents中可以訪問這個幫助。在"Contents>Using LabWindows/CVI"中，有一個「Instrument Drivers」的條目。雙擊Instrument Driver幫助條目，展開幫助主題。閱讀這些幫助主題。它們對理解如何在LabWindows/CVI中使用儀器驅動很有幫助。如果您在CVI中創建自己的IVI儀器驅動，可以使用Instrument Driver Wizard。選擇Tools ?? Create IVI Instrument Driver啟動該向導。該向導為所有定義過儀器類的八個IVI基本原則使用標准儀器模板來為這些類型的儀器定義功能和屬性。該向導也允許您基於一個已存在的驅動使用您的儀器驅動。在使用該向導之前，閱讀CVI產品手冊或者關於「如何使用儀器驅動開發向導」的在線幫助。對IVI驅動開發者來說，最好的信息資源就是儀器驅動開發者指南（IDDG），LabWindows/CVI帶有這個指南。使用Visual Basic控制您的儀器驅動：IVI：NI Measurement Studio包含和IVI驅動類通信的ActiveX控制項。這些控制項減小了和硬體介面的編程復雜性並且加強了可交換性。Plug and Play：NI不為Visual Basic下的儀器控制提供Plug and Play驅動。如果您有一個LabWindows/CVI Plug and Play驅動，您需要創建一個DLL。為了在Visual Basic中使用生成的DLL，需要為它們添加一個項目參考。它們提供了完整的上下文相關的幫助文件。使用Visual C++控制您的儀器驅動：IVI：NI為其模塊化儀器和許多第三方的儀器提供了Measurement Studio Visual C++儀器驅動類庫。相關鏈接:KnowledgeBase 18C82DIQ: What is IVI?IVI (Interchangeable Virtual Instruments)Drivers and Updates: IVIProct Manuals: LabVIEW Measurements ManualProct Manuals: LabWindows/CVI Instrument Driver Developers GuideDeveloper Zone Tutorial: Using IVI Specific Drivers in Visual Basic 6.0, Visual Basic .NET, or Visual C# .NET ApplicationsKnowledgeBase 1VCB6D8M: How Do I Use Instrument Drivers/IVI in Visual Basic?Developer Zone Tutorial: Instrument Control from Visual BasicKnowledgeBase 246ARVLS: How Do I Create an Instrument Driver for Visual Basic from the LabWindows/CVI Instrument Driver?附件:報告日期: 2006-04-18文檔編號: 28FFK4QO我已經下載了儀器驅動，那麼如何使用呢？

Ⅱ XP系統里的硬碟檢測工具怎麼使用望高手給個詳細的操作說明！

訪問或不能被正確讀寫的扇區。一般表現為：高級格式化後發現有「壞簇（Bad Clusters）；用SCANDISK等工具檢查發現有「B」標記；或用某些檢測工具發現有「扇區錯誤提示」等。

一般每個扇區可以記錄512位元組的數據，如果其中任何一個位元組不正常，該扇區就屬於缺陷扇區。每個扇區除了記錄512位元組的數據外，另外還記錄有一些信息：標志信息、校驗碼、地址信息等，其中任何一部分信息不正常都導致該扇區出現缺陷。

多數專業檢測軟體在檢測過程中發現缺陷時，都有類似的錯誤信息提示，常見的扇區缺陷主要有幾種情況：

①校驗錯誤（ECC uncorrectable errors，又稱ECC錯誤）。系統每次在往扇區中寫數據的同時，都根據這些數據經過一定的演算法運算生成一個校驗碼（ECC=Error Correction Code），並將這個校驗碼記錄在該扇區的信息區內。以後從這個扇區讀取數據時，都會同時讀取其校檢碼，並對數據重新運算以檢查結果是否與校檢碼一致。如果一致，則認為這個扇區正常，存放的數據正確有效；如果不一致，則認為該扇區出錯，這就是校驗錯誤。這是硬碟最主要的缺陷類型。導致這種缺陷的原因主要有：磁碟表面磁介質損傷、硬碟寫功能不正常、校驗碼的演算法差異。

②IDNF錯誤（sector ID not found），即扇區標志出錯，造成系統在需要讀寫時找不到相應的扇區。造成這個錯誤的原因可能是系統參數錯亂，導致內部地址轉換錯亂，系統找不到指定扇區；也有可能是某個扇區記錄的標志信息出錯導致系統無法正確辨別扇區。

③AMNF錯誤（Address Mark Not Found），即地址信息出錯。一般是由於某個扇區記錄的地址信息出錯，系統在對它訪問時發現其地址信息與系統編排的信息不一致。

④壞塊標記錯誤（Bad block mark）。某些軟體或病毒程序可以在部分扇區強行寫上壞塊標記，讓系統不使用這些扇區。這種情況嚴格來說不一定是硬碟本身的缺陷，但想清除這些壞塊標記卻不容易。

2.磁軌伺服缺陷

現在的硬碟大多採用嵌入式伺服，硬碟中每個正常的物理磁軌都嵌入有一段或幾段信息作為伺服信息，以便磁頭在尋道時能准確定位及辨別正確編號的物理磁軌。如果某個物理磁軌的伺服信息受損，該物理磁軌就可能無法被訪問。這就是「磁軌伺服缺陷」。一般表現為，分區過程非正常中斷；格式化過程無法完成；用檢測工具檢測時，中途退出或死機，等等。

3.磁頭組件缺陷

指硬碟中磁頭組件的某部分不正常，造成部分或全部物理磁頭無法正常讀寫的情況。包括磁頭磨損、磁頭接觸面臟、磁頭擺臂變形、音圈受損、磁鐵移位等。一般表現為通電後，磁頭動作發出的聲音明顯不正常，硬碟無法被系統BIOS檢測到；無法分區格式化；格式化後發現從前到後都分布有大量的壞簇，等等。

4.系統信息錯亂

每個硬碟內部都有一個系統保留區（service area），裡面分成若干模塊保存有許多參數和程序。硬碟在通電自檢時，要調用其中大部分程序和參數。如果能讀出那些程序和參數模塊，而且校驗正常的話，硬碟就進入准備狀態。如果某些模塊讀不出或校驗不正常，則該硬碟就無法進入准備狀態。一般表現為，PC系統的BIOS無法檢測到該硬碟或檢測到該硬碟卻無法對它進行讀寫操作。如某些系列硬碟的常見問題：美鑽二代系列硬碟通電後，磁頭響一聲，馬達停轉；Fujitsu MPG系列在通電後，磁頭正常尋道，但BIOS卻檢測不到；火球系列，系統能正常認出型號，卻不能分區格式化；Western Digital的EB、BB系列，能被系統檢測到，卻不能分區格式化，等等。

5.電子線路缺陷

指硬碟的電子線路板中部分線路斷路或短路，某些電氣元件或IC晶元損壞等。有部分可以通過觀察線路板發現缺陷所在，有些則要通過儀器測量後才能確認缺陷部位。一般表現為硬碟在通電後不能正常起轉，或者起轉後磁頭尋道不正常，等等。

6.綜合性能缺陷

有些硬碟在使用過程中部分晶元特性改變；或者有些硬碟受震動後物理結構產生微小變化（如馬達主軸受損）；或者有些硬碟在設計上存在缺陷……最終導致硬碟穩定性差，或部分性能達不到標准要求。一般表現為，工作時噪音明顯增大；讀寫速度明顯太慢；同一系列的硬碟大量出現類似故障；某種故障時有時無等等。

二、廠家處理缺陷的方式

廠家如何保證新硬碟不會被檢測到缺陷呢？返修的硬碟又如何處理缺陷呢？首先，讓我們來認識硬碟工廠的一些基本處理流程：

1.在生產線上裝配硬碟的硬體部分，用特別設備往碟片寫入伺服信號（Servo write）。

2.將硬碟的系統保留區（service area）格式化，並向系統保留區寫入程序模塊和參數模塊。系統保留區一般位於硬碟0物理面的最前面幾十個物理磁軌。寫入的程序模塊一般用於硬碟內部管理，如低級格式化程序、加密解密程序、自監控程序、自動修復程序等等。寫入的參數多達近百項：如型號、系列號、容量、口令、生產廠家與生產日期、配件類型、區域分配表、缺陷表、出錯記錄、使用時間記錄、S.M.A.R.T表等等，數據量從幾百KB到幾MB不等。有時參數一經寫入就不再改變，如型號、系列號、生產時間等；而有些參數則可以在使用過程中由內部管理程序自動修改，如出錯記錄、使用時間記錄、S.M.A.R.T記錄等。也有些專業的維修人員可以藉助專業的工具軟體，隨意讀取、修改寫入硬碟中的程序模塊和參數模塊。

3.將所使用的碟片表面按物理地址全面掃描，檢查出所有的缺陷磁軌和缺陷扇區，並將這些缺陷磁軌和缺陷扇區按實際物理地址記錄在永久缺陷列表（P-list：Permanent defect list）中。這個掃描過程非常嚴格，能把不穩定不可靠的磁軌和扇區也檢查出來，視同缺陷一並處理。現在的硬碟密度極高，碟片生產過程再精密也很難完全避免缺陷磁軌或缺陷扇區。一般新硬碟的P-list中都有少則數十，多則上萬個缺陷記錄。P-list是保留在系統保留區中，一般用戶是無法查看或修改的。有些專業的維修人員藉助專業的工具軟體，可以查看或修改大部分硬碟中的P-list。

4.系統調用內部低級格式化程序，根據相應的內部參數進行內部低級格式化。在內部低級格式化過程中，對所有的磁軌和扇區進行編號、信息重寫、清零等工作。在編號時，採用跳過（skipped）的方法忽略掉記錄在P-list中的缺陷磁軌和缺陷扇區，保證以後用戶不會也不能使用到那些缺陷磁軌和缺陷扇區。因此，新硬碟在出售時是無法被檢測到缺陷的。如果是返修的硬碟，一般就在廠家特定的維修部門進行檢測維修。

什麼是硬碟的磁軌和扇區？磁軌是磁碟一個面上的單個數據存儲圓圈。如果將磁軌作為一個存儲單元，從數據管理效率來看實在是太低了，因此，磁軌被分成若干編上號的區域，稱之為扇區。這些扇區代表了磁軌的分段（如圖）。在PC系統中，通過標准格式化的程序產生的扇區容量都為512位元組。這里大家需注意的是「扇區」與「簇」的關系，「簇」是操作系統在讀或寫一個文件時能處理的最小磁碟單元，一個簇等於一個或多個扇區。

硬碟各部位常見故障匯總

1）硬碟的供電：硬碟的供電取自主機的開關電源，四個接線柱的電壓分別為：紅色為正5V，黑色為地線，黃色為正12V，通過線性電源變換電路，變換為硬碟正常工作的各種電壓。硬碟的供電電路如果出現問題，會直接導致硬碟不能工作。故障現象往往表現為不通電、硬碟檢測不到、碟片不轉、磁頭不尋道等。供電電路常出問題的部位是：插座的接線柱、濾波電容、二極體、三極體、場效應管、電感、保險電阻等。

2）介面：介面是硬碟與計算機之間傳輸數據的通路，介面電路如出現故障可能會導致硬碟檢測不到、亂碼、參數誤認等現象。介面電路常出故障的部位是介面晶元或與之匹配的晶振壞、介面插針斷或虛焊或臟污、介面排阻損壞，部分硬碟的介麵塑料損壞導致廠家不予保修。

3）緩存：用於加快硬碟數據傳輸速度，如出現問題可能會導致硬碟不被識別、亂碼、進入操作系統後異常死機等現象。

4）BIOS：用於保存與硬碟容量、介面信息等，硬碟所有的工作流程都與BIOS程序相關，通斷電瞬間可能會導致BIOS程序丟失或紊亂。BIOS不正常會導致硬碟誤認、不能識別等各種各樣的故障現象。

5）磁頭晶元：貼裝在磁頭組件上，用於放大磁頭信號、磁頭邏輯分配、處理音圈電機反饋信號等，該晶元出現問題可能會出現磁頭不能正確尋道、數據不能寫入碟片、不能識別硬碟、異響等故障現象。

6） 前置信號處理器：用於加工整理磁頭晶元傳來的數據信號，該晶元如出現問題可能會出現不能正確識別硬碟的故障現象。

7）數字信號處理器：用於處理前置信號處理器傳過來的數據信號，並對該信號解碼或接收計算機傳過來的數據信號，並對該信號進行編碼。

8）電機驅動晶元：用於驅動硬碟主軸電機和音圈電機。現在的硬碟由於轉速太高導致該晶元發熱量太大而損壞，據不完全統計，70% 左右的硬碟電路路障是由該晶元損壞引起。

9）碟片：用於存儲硬碟數據，輕微劃傷時可通過軟體按一定的演算法解碼糾錯，嚴重劃傷時，數據不可恢復。

10）主軸電機：用於帶動碟片高速旋轉，現在的硬碟大多使用液態軸承馬達，精度極高，劇烈碰撞後可能會使間隙變大，讀取數據變得困難、異響或根本檢測不到硬碟。該故障現象需用專用設備才能讀取裡面的數據。

11）磁頭：用於讀取或寫入硬碟數據，受到劇烈碰撞時易於損壞，導致不認硬碟。硬碟受到碰撞後受損可能性更大的是磁頭。

12）音圈電機：閉環控制電機，用於把磁頭准確定位在磁軌上。該電機較少損壞。

13）定位卡子：用於使磁頭停留在啟停區，IBM等系列的硬碟的卡子易錯位，導致磁頭不能正常尋道。在無開盤維修條件的情況下，可按一定的角度適當敲擊硬碟，使卡子回復到正確位置。

硬碟基礎知識

一、容量
容量恐怕是最能體現硬碟發展速度的了，從當初IBM發布世界上第一款5MB容量的硬碟到現在，硬碟的容量已經從幾十、幾百MB增加到了上百GB，硬碟容量的增加主要通過增加單碟容量和增加碟片數來實現。單碟容量就是硬碟盤體內每張碟片的最大容量，每塊硬碟內部有若干張碟片，所有碟片的容量之和就是硬碟的總容量。比如希捷酷魚Ⅳ 60GB硬碟，其單碟容量為40GB，由兩張碟片組成，其中一張為40GB（雙面）、另一張為20GB（單面）。
1、 硬碟的發展突破了多次容量限制
單碟容量的增長可以帶來三個好處：第一是硬碟容量的提高。由於硬碟盤體內一般只能容納4到5張碟片，所以硬碟總容量的增長只能通過增加單碟容量來實現；二是傳輸速度的增加，因為碟片的表面積是一定的，那麼只有增加單位面積內數據的存儲密度。這樣一來，磁頭在通過相同的距離時就能讀取更多的數據，對於連續存儲的數據來說，性能提升非常明顯；三是成本下降。舉例來講，同樣是40GB的硬碟，若單碟容量為10GB，那麼需要4張碟片和8個磁頭，要是單碟容量上升為20GB，那麼需要2張碟片和4個磁頭，對於單碟容量達40GB的硬碟來說，只要1張碟片和2個磁頭就夠了，能夠節約很多成本。目前硬碟單碟容量正在飛速增加，但硬碟的總容量增長速度卻沒有這么快，這正是增加單碟容量並減少碟片數的結果，出於成本和價格兩方面的考慮，兩張碟片是個比較理想的平衡點。
不過單碟容量的飛速增加也帶來了兩個問題：首先是AMR（Anisotropic Magneto Resistive，各項異性磁阻）的薄膜的電阻變化量有一定限度，所以AMR磁頭的靈敏度也存在極限—— 476Mbit～794Mbit/平方厘米；其次是硬碟的總容量受到28bit寄存器的限制，最多隻能達到137.4GB。
2、GMR巨磁阻磁頭
GMR（Giant Magneto Resistive，巨磁阻）磁頭與AMR磁頭一樣，核心是一片特殊金屬材料，其電阻隨磁場的變化而變化。磁阻元件連接著一個十分敏感的放大器，可以測出微小的電阻變化，通過這種微小的變化就可以讀出碟片上記錄的數據。只不過GMR磁頭使用了磁阻效應更好的材料和多層薄膜結構，比AMR磁頭更為敏感，相同的磁場變化能引起更大的電阻值變化，從而實現更高的存儲密度，GMR磁頭的存儲密度能夠達到1.55Gbit～6.2Gbit/平方厘米以上。

3、Big Drives
硬碟的容量及扇區地址與三個方面息息相關：柱面數（Cylinder）、磁頭數（Head）和扇區數（Sector），統稱CHS。這三個數值的寄存器位數決定了硬碟的最大容量，目前這3個寄存器的位數分別為16bit、8bit、4bit，總計28bit。這樣即使是通過LBA定址方式，也只能訪問268,435,455個扇區，按每扇區512位元組計算，總容量約為137.4GB。鑒於此種狀況，邁拓（Maxtor）提出了一種叫做Big Drives的解決方案，為CHS的每個數值分配了一個16bit的寄存器，一共48bit，這樣算來通過LBA定址方式就能訪問281,474,976,710,655個扇區，最大容量高達144PetaByte，合144,000,000GB。

二、轉速
轉速是指硬碟內碟片轉動的速度，單位為RPM（Round Per Minute，轉/分鍾），有時也簡寫成「轉」。目前市場上IDE硬碟的轉速主要分5400RPM和7200RPM兩種，當初昆騰曾經推出過兩個轉速分別為4400RPM和4500RPM的硬碟系列——lct15和lct20，但由於價格及發熱量並沒有比5400RPM硬碟降低多少，而性能卻有所下降，因此沒能得到市場的廣泛認同。

從測試及實際應用等各個方面來看，5400RPM硬碟和7200RPM硬碟之間確實存在著一定性能差距，不過7200RPM硬碟的發熱量、噪音以及性價比等方面均比5400RPM硬碟略遜一籌，而且現在的應用軟體對於硬碟速度的要求並不很高，5400RPM硬碟完全能夠滿足絕大多數普通家庭的需要。況且隨著單碟容量大幅度提升，轉速對硬碟整體性能的影響已經不像以前那麼大了，當初希捷U6系列硬碟推出之時，高達40GB的單碟容量使它在持續傳輸率等方面甚至比部分7200RPM的硬碟還要強。所以今後IDE硬碟的轉速仍然會保持在現在的水平並維持一段時間。

三、緩存
緩存（Cache Buffer）的大小也是影響硬碟性能的重要因素之一。硬碟的緩存主要起三種作用：一是預讀取。當硬碟受到CPU指令控制開始讀取數據時，硬碟上的控制晶元會控制磁頭把正在讀取的簇的下一個或者幾個簇中的數據讀到緩存中（由於硬碟上數據存儲時是比較連續的，所以讀取命中率較高），當需要讀取下一個或者幾個簇中的數據的時候，硬碟則不需要再次讀取數據，直接把緩存中的數據傳輸到內存中就可以了，由於緩存的速度遠遠高於磁頭讀寫的速度，所以能夠達到明顯改善性能的目的；二是對寫入動作進行緩存。當硬碟接到寫入數據的指令之後，並不會馬上將數據寫入到碟片上，而是先暫時存儲在緩存里，然後發送一個「數據已寫入」的信號給系統，這時系統就會認為數據已經寫入，並繼續執行下面的工作，而硬碟則在空閑（不進行讀取或寫入的時候）時再將緩存中的數據寫入到碟片上。雖然對於寫入數據的性能有一定提升，但也不可避免地帶來了安全隱患——如果數據還在緩存里的時候突然掉電，那麼這些數據就會丟失。對於這個問題，硬碟廠商們自然也有解決辦法：掉電時，磁頭會藉助慣性將緩存中的數據寫入零磁軌以外的暫存區域，等到下次啟動時再將這些數據寫入目的地；第三個作用就是臨時存儲最近訪問過的數據。有時候，某些數據是會經常需要訪問的，硬碟內部的緩存會將讀取比較頻繁的一些數據存儲在緩存中，再次讀取時就可以直接從緩存中直接傳輸。

硬碟緩存的大小決定了可存放數據的多少，但並不是說緩存越大性能就一定越好。目前主流硬碟的緩存多在2MB左右，沒有配備更大容量的緩存主要是出於緩存演算法的考慮，更大容量的緩存需要更有效率的演算法，否則性能不會有多大提升。當然更大的緩存也是未來硬碟的一個發展方向，西部數據（WD）就推出了一款緩存容量高達8MB的硬碟產品，其性能表現請參考後面的評測部分文章，這里就不再贅述了。

硬碟的型號

硬碟的型號是很多消費者難以把握的，部分JS簡單地更換包裝盒就能將產品賣到更高的價錢。更為棘手的是，諸如轉速、緩存容量、介面等技術指標在使用時很難立即感受出來，因此很多上當受騙的消費者還被蒙在鼓裡。其實，只要我們掌握硬碟編號的規則，分辨不同產品是很容易的。

1． Seagate

Seagate硬碟的編號比較簡單，而且提供的信息很少。以編號為ST340016A的酷魚IV 40GB硬碟為例，其編號可以分解為ST-X-XXXXX-X，意義如下：

ST代表希捷硬碟；

3代表是3.5英寸硬碟；

40016代表容量為40016MB；

A代表為ATA介面，如果是Serial-ATA介面，那麼此處為AS。

很明顯，我們無法通過編號來區別Seagate硬碟的具體類型。對此，我們唯一的辦法也只能通過產品表面的標識進行辨認，好在Seagate的標識還是相當清楚。

2． Maxtor

相對而言，Maxtor的硬碟編號就要清晰得多。其編號由4部分組成：產品型號+硬碟容量+介面類型+磁頭數。以編號為6Y080L1的金鑽九代為例，我們將其分解為XX-XXX-X-X，意義如下：

6Y：表示產品型號。4D/4K/4G代表星鑽三代，4R代表星鑽四代，2B代表美鑽二代，6L代表金鑽七代，6E代表金鑽八代，6Y代表金鑽九代；

080：表示硬碟容量，單位是GB；

L：表示緩存容量、介面及主軸馬達類型。H代表ATA100介面、2MB緩存，J代表 ATA133介面、2MB緩存並使用滾珠軸承馬達，L代表ATA133介面、2MB緩存並使用液態軸承馬達，P代表ATA133介面、8MB緩存並使用液態軸承馬達，M代表Serial-ATA介面、8MB緩存並使用液態軸承馬達。

1：表示磁頭數。

3． WD

WD硬碟的編號結構簡單而且信息豐富。如WD1800JB可以分解為XX-XXXX-X-X，意義如下：

WD：表示WD硬碟；

1800：表示容量，後面一個「0」不看；

J：表示表示轉速及緩存容量。A代表5400RPM、2MB緩存；B代表7200RPM、2MB緩存；J代表7200RPM、8MB緩存；

B：表示外部介面。A代表ATA66，B代表Ultra ATA100。

4． 三星

三星硬碟的標號也很簡單，以SV6003H為例，可以分解為X-X-XXX-X-X，意義如下：

S：表示SpinPoint家族；

V：表示轉速。V代表5400RPM，P代表7200RPM；

600：代表容量，後面一個「0」不看；

3：表示磁頭數；

H：表示外部介面。D代表ATA66，H代表Ultra ATA100。

硬碟識別

目前，市面上的硬碟品牌大家已經耳熟能詳，規模較大的廠商也無非就是IBM、昆騰（Quantum）、西捷（Seagate）等幾家「名牌老字型大小」，不過，隨著硬碟產品的不斷推陳出新，對於各品牌硬碟型號的編號大多數用戶已經難以解讀。

其實，每個廠家的每款硬碟編號都有其一定的內在規律，而每串編號也都代表著硬碟本身特定的含義，而通過這些復雜的編號，用戶可以更確切的了解硬碟的各種性能指標，包括介面類型、轉速、容量、緩存等。

IBM

IBM的每一個產品又分為多個系列，其硬碟產品的命名方式為：「產品名+系列代號+介面類型+碟片尺寸+轉速+容量」。

以Deskstar 22GXP的13.5GB硬碟為例，該硬碟的型號為：DJNA-371350，字母D代表Deskstar產品，JN代表Deskstar 25GP與22GP系列，A代表ATA介面，3代表3英寸碟片，7代表7200RPM產品，最後4位數字為硬碟容量13.5GB。

IBM系列代號（IDE）含義如下：TT=Deskstar 16GP或14GXP；JN=Deskstar 25GP或22GXP；RV=Ultrastar 18LZX或36ZX。 介面類型含義如下：A=ATA，S與U=Ultra SCSI，Ultra SCSI Wide，Ultra SCSI SCA，增強型SCSI，增強擴展型SCSI（SCA），C=Serial Storage Architecture；連續存儲體系SCSI，L=光纖通道SCSI。

Maxtor（邁拓）

Maxtor硬碟的編號規則是：「首位+容量+介面類型+磁頭數」。Maxtor從鑽石四代開始，其首位數字就為9，一直延續至今，因此大家現在能夠在市場上見到的Maxtor硬碟其首位數字大多數都是9。

另外，比較特殊的是Maxtor編號中有磁頭數這一概念，因為Maxtor硬碟是大打單碟容量的發起人，所以其硬碟的型號中要將單碟容量的磁頭數體現出來。單碟容量=2×硬碟總容量/磁頭數，以金鑽三代（DiamondMax Plus6800）10.2GB的硬碟為例說明：該硬碟型號為91024U3，9是首位，1024是容量，U是介面類型UDMA/66，3代表該硬碟有3個磁頭，也就是說其中的一個碟片是單面有數據，這個單碟容量是2X10.2/3=6.8GB。Maxtor硬碟介面類型字母含義：A=PIO模式，D=UDMA/33模式，U=UDMA/66模式。

Seagate（希捷）

希捷的硬碟系列從低端到高端的產品名稱分別為：U4系列、Medalist（金牌）系列、U8系列、Medalist Pro（金牌Pro）系列、Barracuda（酷魚）系列、Barracuda II（酷魚 II）系列、Barracuda III（酷魚 III）系列。其中Medalist Pro、Barracuda（酷魚）系列、Barracuda II（酷魚 II）系列與Barracuda III（酷魚 III）系列是7200RPM的產品，其他的是5400RPM的產品。

硬碟的型號均以ST開頭，現以酷魚10.2GB硬碟為例說明。該硬碟的型號是：ST310220A，在ST後第一位數字是代表硬碟的尺寸，3就是該硬碟採用3.5英寸的碟片，3後面的1022代表的是該硬碟的格式化容量是10.22GB，最後一位數字0是代表7200RPM產品。這一點不要與希捷以前的入門級產品Medalist ST38240A混淆。大多數希捷的Medalist Pro系列，以0結尾的產品均代表7200RPM硬碟，其他數字結尾（包括1、2）代表5400RPM產品。位於型號最後的字母是硬碟的介面類型。希捷硬碟的介面類型字母含義如下： A=ATA UDMA/33或UDMA/66 IDE介面； AG為筆記本電腦專用的ATA介面硬碟； W為Ultra Wide SCSI，其數據傳輸率為40MB/s； N為Ultra Narrow SCSI，其數據傳輸率為20MB/s； 而ST34501W/FC和ST19101N中的FC（Fibre Channel）表示光纖通道，可提供高達100MB/s的數據傳輸率，並且支持熱拔插。

Quantum（昆騰）

昆騰硬碟的型號一般在盤體的條形標記上，可以在硬碟介面附近的外盤蓋上找到。以EX64A012為例，其前兩位的字母時表示硬碟類型，該例中EX指火球EX系列。第三四位的數字表示次硬碟的容量。第五位的字母是表示介面類型。介面字母的不同含義是這樣的：A=ATA（IDE），S=SCSI，50-pin Sigle Ended；W=SCSI Wide，68-pin Sigle Ended；D=SCSI Wide，68-pin Differential。
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Ⅲ 工程測量儀器使用方法

工程測量儀器是一種測量儀器，是工程建設的規劃設計、施工及經營管理階段進行測量工作所需用的各種定向、測距、測角、測高、測圖以及攝影測量等方面的儀器。
測量水平角和豎直角的儀器。由望遠鏡、水平度盤與垂直度盤和基座等部件組成。按讀數設備分為游標經緯儀、光學經緯儀和電子(自動顯示)經緯儀。經緯儀廣泛用於控制、地形和施工放樣等測量。中國經緯儀系列有:DJ07、DJ1、DJ2、DJ6、DJ15、DJ60六個型號("DJ"表示"大地測量經緯儀","07、1、2、……"分別為該類儀器以秒為單位表示的一測回水平方向的中誤差)。在經緯儀上附有專用配件時,可組成:激光經緯儀、坡面經緯儀等。此外，還有專用的陀螺經緯儀、礦山經緯儀、攝影經緯儀等。
利用連通管測定兩點間微小高差的儀器。主要是由測深儀和控制器組成的觀測系統。前者用微型電機作為動力，以測針自動跟蹤水位進行觀測，後者由電子設備部件經過測深儀與沉降點有線連接後，指揮任一沉降點進行工作，並由數碼管顯示逐點的觀測值。在良好條件下，觀測精度可達0.05mm左右。儀器主要用於精密測定建築物沉降，建築物安裝及地震預報中的傾斜觀測。

測量兩點間高差的儀器。由望遠鏡、水準器(或補償器)和基座等部件組成。按構造分:定鏡水準儀、轉鏡水準儀、微傾水準儀、自動安平水準儀。水準儀廣泛用於控制、地形和施工放樣等測量工作。中國水準儀的系列標准有:DS05、DS1、DS3、DS10、DS20等型號("DS"表示"大地測量水準儀","05、1、3、……"分別為該類儀器以毫米為單位表示的每公里水準測量高差中數的偶然中誤差)。在水準儀上附有專用配件時,可組成激光水準儀。
由電子經緯儀、電磁波測距儀、微型計算機、程序模塊、存儲器和自動記錄裝置組成，快速進行測距、測角、計算、記錄等多功能的電子測量儀器。有整體式和組合式兩類。整體式電子速測儀為各功能部件整體組合，可自動顯示斜距、角度，自動歸算並顯示平距、高差及坐標增量，具有較高的自動化程度。組合式電子速測儀，即電子經緯儀，電磁波測距儀，計算機及繪圖設備等分離元件，按需要組合，既有較高的自動化特性，又有較大的靈活性。電子速測儀適用於工程測量和大比例尺地形測量。並能為建立數字地面模型提供解析數據，使地面測量趨於自動化，還可對活動目標做跟蹤測量，例如對於港口工程中的船舶進出港口的航跡觀測。

Ⅳ 常見儀器的使用方法及注意事項

1．可直接加熱的儀器

（1）試管

主要用途：①常溫或加熱條件下，用作少量試劑反應的容器。②收集少量氣體和氣體的驗純。③盛放少量葯品。

使用方法及注意事項：①可直接加熱，用試管夾夾住距試管口1/3處。②試管的規格有大有小。不加熱時，試管內盛放的液體不超過容積的1/2，加熱時不超過1/3。③加熱前外壁無水滴；加熱後不能驟冷，以防止試管破裂。④加熱時，試管口不應對著任何人。給固體加熱時，試管要橫放，管口略向下傾斜。⑤不能用試管加熱熔融NaOH等強鹼性物質。

（2）蒸發皿

主要用途：①溶液的蒸發、濃縮、結晶。②乾燥固體物質。

使用方法及注意事項：①盛液量不超過容積的2/3。②可直接加熱，受熱後不能驟冷。③應使用坩堝鉗取放蒸發皿。

（3）坩堝

主要用途：用於固體物質的高溫灼燒。

使用方法及注意事項：①把坩堝放在三腳架上的泥三角上直接加熱。②取放坩堝時應用坩堝鉗。③加熱後可放在乾燥器中或石棉網上冷卻。④應根據加熱物質的性質的不同，選用不同材料的坩堝。

2．隔石棉網可加熱的儀器

（1）燒杯

主要用途：①用作固體物質溶解、液體稀釋的容器。②用作較大量試劑發生反應的容器。③用於過濾、滲析、噴泉等實驗，用於氣密性檢驗、尾氣吸收裝置、水浴加熱等。

④冷的燒杯可用來檢驗氣體燃燒有無水生成；塗有澄清石灰水的燒杯可用來檢驗CO2氣體的生成。

使用方法及注意事項：①常用規格有50 mL、100 mL、250 mL等，但不用燒杯量取液體。②應放在石棉網上加熱，使其受熱均勻；加熱時，燒杯外壁無水滴。③盛液體加熱時，不要超過燒杯容積的2/3，一般以燒杯容積的1/2為宜。④溶解或稀釋過程中，用玻璃棒攪拌時，不要觸及杯底或杯壁。

（2）燒瓶

主要用途：①可用作試劑量較大而有液體參加的反應容器，常用於各種氣體的發生裝置中。②蒸餾燒瓶用於分離互溶的、沸點相差較大的液體。③圓底燒瓶還可用於噴泉實驗。

使用方法及注意事項：①應放在石棉網上加熱，使其受熱均勻；加熱時，燒瓶外壁無水滴。②平底燒瓶不能長時間用來加熱。③不加熱時，若用平底燒瓶作反應容器，無需用鐵架台固定。

（3）錐形瓶

主要用途：①可用作中和滴定的反應器。②代替試管、燒瓶等作氣體發生裝置的反應器。③在蒸餾實驗中，用作液體接受器，接收餾分。

使用方法及注意事項：①滴定時，只振盪不攪拌。②加熱時

Ⅳ 工程GPS測量儀怎麼用啊，求圖文教程

1、測量工具：GPS、GPS測量儀、GPS手持機。

Ⅵ 土建中旋轉儀儀器的具體使用方法

1、將電機的電源線接入220V電源，腳踩腳踏開關，啟動電機。

2、將回轉儀四個外環調整到同一平面內，電機轉速正常後，將回儀的轉子放在電機的旋轉輪上，轉子在電機的帶動下，即可高速旋轉起來（手應握緊回轉儀的手柄及四個外環，注意轉子的旋轉方向應和標示箭頭方向一致），待轉子高速旋轉起來後，放開腳踏開關，可以演示回轉現象。這時可以手持， 仔意改變外環的方向，看到轉子的方向始終保持不變，實驗完畢再將其插入底座中。

3、將轉盤插入底座上持用，將回轉陀螺在啟動電機的帶動下，使其高速旋轉起來（手應握緊，注意旋轉方向應該和標示方向一致）將回轉陀螺有橫桿的一端放在轉盤上，看到回轉陀螺高速旋轉的同時轉盤也轉動起來，回轉陀螺明顯減速後，應迅速將其取了，以免陀螺倒下滾動傷人或滾遠。

4、將高速旋轉的陀螺放在插座上，用來演示回轉和進動現象。

5、將高速旋轉的陀螺放在軌道上，演示陀螺下滑及進動。

(6)工程磁碟儀器怎麼使用擴展閱讀

土建工程安全管理

安全是建築施工中最主要的部分，第一是生命高於一切，沒有人可以任意的去剝奪一個人的生命，除法律規定的以外。所以在施工中必須要保證安全，安全的責任重於泰山，安全是與效益相聯系的，保證了安全才會有效益。

安全工作要常抓不懈，要天天講，時時講，對於違反安全程序的人員，既要教育有要懲罰，給機會也不客氣，不能滋生懶惰的情緒。建築工程施工工作的安全觀就是建築工程的效益觀，誰把住了這一關，誰就會有機會。

Ⅶ 工程測量使用儀器的操作步驟和詳細的計算步驟…

水準儀，塔尺立於水準點，儀器架了離塔尺60m以內的地方較好。有自動補償的儀器，把圓水盤調中就行了，沒有自動補償的，先調中圓水盤，再調中平水管，然後轉90度，再把平水管調中，反復兩次。全站儀和水準儀一樣，不同是的，如果不是後方交會，要多個對點的過程，下視目鏡要對准測站點，也是調中水盤和水管，全部調好後量出儀高。水準儀，已知點高程+後視讀數=視線高，前視點高程=視線高-前視讀數。

Ⅷ 建築工程技術施工放線的儀器設備怎麼使用

施工放線主要用的是經緯儀和全站儀，原理是垂直面交水平面，具體怎麼做施工手冊上有，可以查一下，給你說些書上沒有的控制點的引測就不用說了，1，用途，主要用來做軸線控制，引測，垂直度矯正，等等。2，儀器使用，首先要支儀器，用光學對中或激光對中雙手扶兩個支架腿調節對准測站點，同時一定要讓儀器的腳架大致的水平，這一點直接影響你的架設速度，然後調節微調螺絲，是對中對准測站點，這時氣泡可能不平，需調節支架腿高度，然後再動微調對中，直至對中平衡，

Ⅸ 工程測量儀器操作

現在常用的全站儀採用的系統大致為仿萊卡，仿托普康。系統操作就像買了個新手機，看看說明就行了。儀器使用分為架設測站，後視定向，放樣作業或坐標採集、面積測量等。放樣一般用兩種方法，一是用施工坐標測點，二是用方位角、距離定點。在測量行業中，儀器操作是很簡單的，關鍵是計算方法和測量方法。在復雜的地型和特定的要求下，以最快速度完成測量工作外業。