醫院儀器sop2什麼意思

⑴ 資料庫管理制度、樣本採集等SOP制定是什麼意思該怎麼寫啊急急急！！

醫院信息系統（Hospital Information System，HIS），指利用電子計算機和通信設備，為醫院所屬的各部門提供病人診療信息和行政管理信息的收集、存儲、處理、提取和數據交換的能力，並滿足所有擁有授權的用戶的功能需求 [1]。該系統的開發符合醫療保險各項政策的要求和規范；文中對系統的三個子模塊功能做了詳細的說明；本系統採用了多層客戶機/伺服器（C/S）模型，利用Visual C++.NET開發語言完成系統的製作。
軟體完成後將擁有「字典維護」、「門診管理」、「院長查詢」三個模塊，它針對軟體所處的應用環境而發揮軟體的高效作用，「字典維護」模塊存儲了葯品信息和收費項目，以供葯品的進存提供數據；「門診管理」模塊擁有門診掛號、門診劃價、門診收費、葯房發葯四個子功能；「院長查詢」模塊則提供了一個供醫院高層領導直接查詢醫院任何時間的科室掛號量和葯品庫存量。
本系統的開發平台為Microsoft公司的開發工具——Microsoft Visual Studio 2005，以及結合了資料庫軟體——Microsoft SQL Serer作為系統中所用到的數據源的支撐平台。

關鍵字：醫院管理系統；VC++.NET；資料庫；資料庫系統

目 錄
引言 6
1 緒論 7
2 可行性分析 8
2.1 經濟可行性 8
2.2 技術可行性 8
2.3 政策可行性 8
3 需求分析 9
3.1 業務流程 9
3.2 系統層次方框圖 9
3.3系統中各模塊層次圖 10
3.3.1系統字典維護 10
3.3.2門診掛號系統 11
3.3.3門診劃價管理 11
3.3.4葯房管理系統 11
3.3.5院長綜合查詢系統 12
3.4 系統流程圖 12
3.5 系統數據流圖 13
3.5.1頂級流圖 13
3.5.2 0層流圖 13
3.6 數據字典 14
3.6.1數據流條目 14
4 概念結構設計 15
4.1 系統全局實體圖 15
4.2 系統各實體圖 15
4.3 系統表及其用途 17
5 邏輯結構設計 18
5.1 邏輯設計規范 18
5.2 邏輯結構表 18
6 物理結構設計 19
6.1 數據存儲 19
6.2 創建索引 19
7 編碼 20
7.1 前台功能設計 20
7.1.1字典維護 20
7.1.2門診管理 21
7.1.3院長查詢 21
8 系統測試 23
8.1 軟體測試概述[5] 23
8.2 常用的軟體測試方法[6] 23
8.2.1黑盒測試 23
8.2.2白盒測試 24
8.2.3基於模型的測試 24
8.3本系統的軟體測試方法 25
9 結束語 26
9.1系統功能總結 26
9.2對系統的展望 26
謝 辭 27
參考文獻 28

引言
醫院管理系統（Hospital Information System，HIS）在國際學術界已經被公認為新興的醫學信息學（Medical Information）的重要分支。美國該領域的著名教授Morris Collen於1988年曾著文為醫院信息系統下了如下定義：利用電子計算機和通訊設備，為醫院所屬各部門提供病人診療信息和行政管理信息的收集、存儲、處理、提取和數據交換的能力，並滿足所有授權用戶的功能需求。[4]經過多年的發展，如今類似醫院信息系統這樣的企業級應用軟體不僅能提供靜態的信息和互動式的動態信息服務，還能提供應用程序的基礎設施服務（如安全、事務、傳輸、緩沖、生存期管理等），目前這樣的軟體所採用N層結構進行構建，N層結構的優點是每一層可以被單獨改變，而不影響到其它層，降低了部署與維護的開銷[11]。
為了滿足以上所述的問題，關鍵在不僅要重用舊的代碼，而且要重用相似的分析設計結果和體系結構，來減少構造新軟體系統的代價並提高軟體的可靠性。框架技術就是這樣一種面向特定領域的重用技術，框架由於提供了大力度的重用而被認為是一種最有前途的面向對象技術。單獨的類的重用盡管有用，但由於重用力度小而不具備有意義的生產力的飛躍。基於框架的軟體開發過程，把軟體的開發看作一個組裝過程，在軟體框架的指導下尋找可復用構件（及開發一些新構件）並進行系統組裝，這種開發過程是目前很受重視的研究方向。目前，針對企業級的應用提出了一些解決方案。微軟的.NET框架和SUN公司的J2EE就是兩個目前最為流行和成熟的可以簡化企業應用中與開發、部署和管理相關復雜問題的體系結構。其中Microsoft.Net由微軟在2000年開始推出，是新一代的Windows開發系統平台。.NET平台包含了以下主要特徵：[10]
(1) 軟體變服務
(2) 基於XML的共同語言
(3) 融合多種設備和平台
(4) 新一代的人機界面
(5) 託管代碼公共語言運行庫
本文參照軟體工程中開發一款軟體的相關步驟，結合資料庫的有關知識，按照軟體定義、軟體開發、運行維護的三步驟進行軟體的開發。其中軟體開發步驟中有所不同，由資料庫的概念結構設計、邏輯結構設計、物理結構設計組成。

1 緒論
醫院信息管理系統的主要目標是建立一種新型的既能保障全體員工公平地獲得基本醫療保健服務，又能有效調控浪費，合理利用醫療資源的社會保障制度。隨著科學技術的進步，人民生活的提高，醫院信息管理需要進一步的系統化、科學化，醫院信息管理系統的建立已經是大勢所趨。同時也為了更好的認真貫徹執行國家、省、地市醫療保險改革各項政策，建立職工正常基本醫療和補充醫療保險良好運行機制，經充分醞釀、研究論證，在吸取了各種式樣的醫院管理系統的經驗後，開發了醫院管理系統[2]。
預期系統完成後將達到以下六個目標：
(1) 標准化和開發性
(2) 統一性和實用性
(3) 參數化設計和靈活性
(4) 安全性和可靠性
(5) 通用性
我國醫院信息系統研製始於20世紀80年代初，醫院信息建設大致經歷了單機操作、局部網路化、全院信息網路化建設3個階段。據衛生部信息中心2001年統計，我國應用信息管理系統的醫院占醫院總數的31%，其中省級醫院投資信息管理系統高達84%,地市級和縣級醫院僅為37%和34%。在全國500多家三甲醫院及1000多家縣市以上二級醫院中，有近900家大中小醫院已經實施或正在實施醫院信息系統[12]。
醫院信息化管理的未來：醫院信息化管理建設是一項長期艱巨的任務。醫院信息管理系統是由多方面的系統組成，並不斷地完善和擴大，使信息化建設覆蓋醫院各項業務建設。隨著信息化技術的發展，醫院信息話建設將更注重人性化服務，優化及提高信息化管理系統功能、性能、人機界面及智能化建設是醫療行業發展的必然趨勢[13]。
醫院信息化建設的根本目的是以病人為中心，實現醫院的網路化管理，為臨床醫療、經營和管理提供便捷有效的管理手段和管理模式[8]。醫院信息化建設的內容包括醫療行為、行政組織、後勤保障等全方位管理模塊，涉及掛號、收費、葯庫、葯房、醫生工作站、護士工作站、手術、麻醉、財務結算、檢查、檢驗、病案處理、醫保、自助信息查詢等業務。只有對醫院業務流程的優化和重組，進一步強化信息資源的加工、挖掘，才能不斷提高醫院的醫療服務質量和管理水平，以實現滿意的經濟效益和社會效益[14]。

2 可行性分析
2.1 經濟可行性
鑒於現在的計算機設備價格的逐年下降，在各大中小型的醫院中已經具備配備計算機及計算機操作人員的能力。此外，使用一個良好的醫院管理系統不僅能提高醫院的管理效率、在很大程度上帶給就醫群眾許多方便，最重要的是能使使用醫院在未來兩到三年內收回成本，從而進一步的盈利。綜上幾點，說明開發這樣一個醫院信息管理系統在經濟上是可行的。
2.2 技術可行性
技術可行性又可以分為兩類：開發本系統的技術可行性以及系統使用者的技術的可行性。本系統是使用.NET高級程序語言開發，基於Microsoft Visual Studio 2005為開發平台，結合Microsoft SQL Server 作為數據源的提供者，所以在系統的開發技術上是可行的；在系統使用者的技術的可行性方面，當今的大學本科畢業生基本上能夠熟練掌握WINDOWS 操作系統的使用，作為一名醫學類本科畢業的使用者，只要結合用戶說明書就可以熟練地掌握本管理系統的使用方法。可以說在技術上也是可行的。
2.3 政策可行性
衛生部於1997年印發公布的《醫院信息系統基本功能規范》，對於加快醫院信息化基礎設施建設，規范管理，提高醫院信息系統軟體質量，保護用戶利益，推動醫院計算機應用的健康發展起到了重要的指導作用。隨著計算機網路技術的迅速發展，衛生部重大醫改政策的實施及醫療模式的轉變，給開發本醫院管理系統提供了堅強的政策可行性保障[9]。

3 需求分析
3.1 業務流程
醫院管理的基本業務流程如圖3.1所示：

圖 3.1 醫院管理中的業務流程圖

3.2 系統層次方框圖
該系統由「字典維護」、「門診管理」、「院長查詢」三個一級子模塊，「字典維護」子模塊由「葯品信息維護」、「收費項目維護」兩個模塊組成；「門診管理」子模塊由「掛號管理」、「劃價管理」、「收費管理」、「葯房發葯」四個模塊組成；「院長查詢」子模塊由「科室掛號量」和「庫存統計」兩個模塊組成。層次方框圖如圖3.2所示。

圖3.2 醫院管理系統層次方框圖

3.3系統中各模塊層次圖
3.3.1系統字典維護
「系統字典維護」功能模塊用於設置醫院管理系統中的常用字典信息，包括了如圖3.3所示的子功能模塊。

圖3.3 系統字典維護模塊
3.3.2門診掛號系統
「門診掛號系統「功能模塊用於建立和維護病人的主索引信息，分配病人的ID號，確保病人信息的唯一性，為病人建立就診卡，對門診病人進行掛號或者預約號處理，為門診病人的後續活動以及門診工作量統計提供信息。病人首次就醫時可辦理IC卡、磁卡等，實現一卡通看病，持卡病人就診時通過刷卡代替頻繁的排隊交費，可以大大提高醫院和病人雙方的效率，減少病人的等待時間。掛號時計算機自動分配臨時ID號，可選擇輸入病人姓名，掛號類型（普通號、專家號等）及就診科室等信息，列印產生門診掛號單，掛號單上的條碼號將是病人接下來各環節就醫的依據，這樣將實現劃價收費、項目檢查、葯房取葯的一體化流水作業。
3.3.3門診劃價管理
「門診劃價收費系統」功能模塊用於在門診收費處記錄病人的繳費信息，並執行相應的統計核算功能，所包含的自功能模塊如圖3.4所示。

圖3.4 「診劃價收費系統」功能模塊
「門診劃價」用於完成門診病人各種處方、檢查申請、治療申請等診治費用的計價工作，各種葯品、檢查的價格信息在字典管理中維護。
「門診收費」用於完成門診病人各種診治費用的收取工作，能依據劃價單（或其他方法）查詢病人劃價信息，進行費用收取、收據列印處理，並保存操作記錄以備查詢。
「葯品發放」用於葯房預先列印需要發貨的葯品明細，並將葯品准備好，這樣病人取葯時就可以直接給病人，避免醫生拿到病人的繳費單後再去找相應的葯品。
3.3.4葯房管理系統
「葯房管理模塊」功能用於管理醫院葯房的采購、入庫及出庫等業務，包含的子模塊如圖3.5所示。

圖3.5 葯房管理模塊
3.3.5院長綜合查詢系統
「院長綜合查詢系統」功能模塊用於從醫院信息系統加工處理出有關醫院管理的醫、教、研和人、財、物分析決策信息，以便院長及管理者決策提供依據。
3.4 系統流程圖
醫院管理系統的系統流程圖如圖3.6所示。

圖3.6 系統流程圖
3.5 系統數據流圖
3.5.1頂級流圖
根據圖3.1的醫院管理的基本業務流程圖可以首先得出系統的頂級數據流圖，如圖3.7所示。

圖3.7 醫院管理系統頂級流圖
3.5.2 0層流圖
根據圖3.7所示的醫院管理系統的頂級流圖，由軟體工程知識：在對數據流圖分層細化時必須保持信息連續性，也就是說，當把一個處理分解為一系列處理時，分解前和分解後的輸入/輸出數據流必須相同。[3]可以對頂級數據流圖進行映射，從而得到醫院管理系統的0層流圖，如圖3.8所示。
圖3.8 醫院管理系統0層流圖
3.6 數據字典
3.6.1數據流條目
表3.1描述了系統中所用到的大部分的數據流條目，該表提供了對數據流名字、使用地點與方式、內容和補充信息的說明。
表3.1 數據流條目表
名字 使用地點與方式 內容描述
葯品名稱 葯品信息查詢，輸入名稱 如青黴素
葯品編碼 葯品信息查詢，輸入編號 如1001
項目名稱 收費項目查詢，輸入名稱 如肝功能
項目編碼 收費項目查詢，輸入編碼 如8000
開始時間 科室掛號量查詢，輸入時間 如1998-7-15
結束時間 科室掛號量查詢，輸入時間 如2008-7-15
庫房 葯品庫存量查詢，輸入庫名 如西葯房
葯品編號 葯品庫存量查詢，輸入葯名 如四環素
掛號類型 門診掛號， 系統已定 分為普通號和專家號
費用類型 門診掛號， 系統已定 分為公費，自費，離休三種
掛號科室 門診掛號， 系統已定 分為中醫科等16種
醫生 門診掛號，輸入醫生姓名以記入檔案 在院醫生的姓名
姓名 門診掛號，記錄病人的姓名 就診病人的姓名，如張三
性別 門診掛號，記錄病人的性別 就診病人的性別，如男
年齡 門診掛號，記錄病人的年齡 就診病人的年齡，如36
民族 門診掛號，記錄病人的民族 就診病人的民族，如瑤族
4 概念結構設計
4.1 系統全局實體圖
系統的的全局實體圖如圖4.1所示。

圖4.1 系統全局實體圖

4.2 系統各實體圖
根據圖4.1 系統的全局實體圖，分析系統即可得到系統的各個實體圖，如下列圖所示。

圖4.2 病人實體圖

圖4.3 醫生實體圖

圖4.4 醫生處方實體圖

圖4.5 葯品實體圖

圖4.6 葯房實體圖

4.3 系統表及其用途
系統共需要10張表，用途分別如表4.1所示
表4.1 系統表及其用途
表名稱 表用途
葯品資料 保存醫院葯品的基礎信息，包括售價等
醫生資料 保存醫生信息，包括醫生所屬的科室
科室資料 保存科室分類信息，如分為內科、外科等
病人信息庫 保存病人的基本信息，以後可以重復使用
門診掛號 保存門診病人掛號的信息
門診掛號類型 保存門診掛號類型分類信息及其掛號價格，如普通號、專家號等
門診劃價 門診劃價信息（主表）
門診劃價明細 門診劃價明細信息（從表）
門診收費項目 保存門診的收費項目及其價格信息，內容包括名稱、類型、費用等

5 邏輯結構設計
5.1 邏輯設計規范
資料庫邏輯設計就是將E-R圖轉換成關系模型的過程，即將所有實體和關系轉換成一系列的關系模式，轉換過程中常見規則有：
(1)一個實體型轉換成一個關系模式。
(2)一個一對一的關系模型可轉換成一個獨立的關系模式，也可與任意一端對應的關系模式合並。
(3)一個一對多的聯系可以轉換成一個獨立的關系模式，也可與多的那一端對應的關系模式合並。
(4)一個多對多的聯系可以轉換成一個關系模式。
5.2 邏輯結構表
經過資料庫系統分析和邏輯設計後，資料庫的結構已經非常清晰，首先在Microsoft SQL Server 2000 中建立一個資料庫HisBook。然後，分別建立10個表：葯品資料表、醫生資料表、科室資料表、病人信息庫表、門診掛號表、門診掛號類型表、門診劃價表、門診劃價明細表、門診收費項目表、葯品庫存表，每個表與邏輯設計中一種的關系模式相對應。
表5.1 系統邏輯結構表

6 物理結構設計
6.1 數據存儲
資料庫採用的是微軟MSSQL Server 資料庫,安裝的版本是:簡體中文個人版,資料庫文件名稱為: hisbook_Data.MDF和日誌文件hisbook_Log.LDF,分別存儲於系統的默認文件夾下面。
6.2 創建索引
建立索引是加快查詢速度的有效手段。用戶可以根據應用環境的需要，在基本表上建立一個或多個索引，以提供多種存取路徑，加快查找速度。[7]MSSQL Server的兩種索引的類型是:聚集索引和非聚集索引,使用索引的優點是：加快查詢的速度,不足之處是：它將佔用磁碟空間，並且降低添加、刪除和更新行的速度，故在使用索引的時候，需要慎重考慮。
針對本系統所涉及到資料庫表，所創建的索引是：
表6.1 創建索引欄位表
表名 創建聚集欄位 創建非聚集索引欄位
葯品資料 MedID MedName
醫生資料 DocID DocName
科室資料 OffID OffName
病人信息庫 PatiID PatiName
門診掛號 PatiRegID PatiRegTime
門診掛號類型 PatiRegKID 無
門診劃價 PriceKind 無
門診劃價明細 ListID ListName
門診收費項目 KindID 無
葯品庫存 MedID MedName

7 編碼
7.1 前台功能設計
系統的主要功能有三類：字典維護，門診管理，院長查詢。字典維護功能中主要負責葯品信息和收費項目的維護，這是醫院為患者提供的最主要的兩個服務項目。門診管理中有門診掛號、門診劃價、門診收費、葯房發葯四個功能，這與平時去醫院看病的時候在門診處經歷的過程是一樣的，這四個功能處理患者從掛號直到取葯離開的整個功能。院長查詢主要包括醫院各個科室掛號量和當前葯品庫存量的查詢，這兩個功能主要用於對醫院總體狀態的統計。
7.1.1字典維護
單擊【字典維護】|【葯品信息】命令，可以進入【葯品信息】功能窗體，如圖7.1所示。在其中可以管理醫院目前所有的葯品信息。通過單擊工具欄上的【新增】、【修改】、或【刪除】按鈕可以新增葯品，修改某個葯品的規格，單位或者單價等信息。對數據記錄的編輯和輸入都是在窗體下方面板中的文本框中進行的，除編輯或新增記錄時，窗體下方面板中的文本框都是不可編輯的。
圖7.1【葯品信息管理】功能窗體

進行葯品信息維護之後，單擊【字典維護】|【收費項目】命令則可以進入醫院收費項目的管理窗體，如圖7.2所示。該窗口和【葯品信息】很類似，它主要管理醫院中所有收費項目的信息。同樣通過上面工具欄的按鈕，可以對該表進行新增、修改、刪除等操作。這個表與葯品信息表中數據的標編號是相連的，葯品的四位編號首位從1到7，而收費項目編號首位是8開始，這是為了在後面的收費中方便進行處理，因為患者經常同時開葯和接受一些檢查。因此，在新增編號的時候，用戶可以根據患者接受的醫療項目來確定首位編號。
圖7.2【收費項目】功能窗體

7.1.2門診管理
完成字典維護功能後，點擊【門診管理】可以進行門診掛號、門診劃價、門診收費、葯房發葯四項功能，這也是按照一個病人到醫院就診時的基本步驟設計的。
7.1.3院長查詢
在【解決方案資源管理器】中，添加一個新的窗體，並將名稱改為「RegQuery」，在其上放置控制項如圖7.3所示。

圖7.3 【科室掛號量】窗體
同樣的， 添加一個新的窗體，命名為「MedQuery」，在其上放置空間如圖7.4所示。

圖7.4 【葯品庫存量】窗體
8 系統測試
8.1 軟體測試概述[5]
軟體測試是軟體開發過程的重要組成部分，是用來確認一個程序的品質或性能是否符合開發之前所提出的一些要求。軟體測試的目的，第一是確認軟體的質量，其中一方面是確認軟體做了你所期望的事情，另一方面是確認軟體以正確的方式來做了這個事件。第二是提供信息，比如提供給開發人員或程序經理的反饋信息，為風險評估所准備的信息。第三軟體產品開發完成之後發現了很多問題，這說明此軟體開發過程很可能是有缺陷的。因此軟體測試的第三個目的是保證整個軟體開發過程是高質量的。
軟體質量是由幾個方面來衡量的：一、在正確的時間用正確的方法把一個工作做正確。二、符合一些應用標準的要求，比如不同國家的用戶不同的操作習慣和要求，項目工程的可維護性、可測試性等要求。三、質量本身就是軟體達到了最開始所設定的要求，而代碼的優美或精巧的技巧並不代表軟體的高質量。四、質量也代表著它符合客戶的需要。作為軟體測試這個行業，最重要的一件事就是從客戶的需求出發，從客戶的角度去看產品，客戶會怎麼去使用這個產品，使用過程中會遇到什麼樣的問題。只有這些問題都解決了，軟體產品的質量才可以說是上去了。
測試人員在軟體開發過程中的任務：
(1)尋找Bug
(2)避免軟體開發過程中的缺陷
(3)衡量軟體的品質
(4)關注用戶的需求
總之，測試總的目標是確保軟體的質量以達到用戶所要求的水平。
8.2 常用的軟體測試方法[6]
8.2.1黑盒測試
黑盒測試，顧名思義就是將被測系統看成一個黑盒，從外界取得輸入，然後再輸出。整個測試基於需求文檔，看是否能滿足需求文檔中的所偶要求。黑盒測試要求測試者在測試時不能使用與被測系統內部結構相關的知識或經驗，它適用於對系統的功能進行測試。黑盒測試的優點有：比較簡單，不需要了解程序內部的代碼及實現；與軟體的內部實現無關；從用戶角度出發，能和容易地知道用戶會用到哪些功能，會遇到哪些問題；基於軟體開發文檔，所以也能知道軟體實現了文檔中的哪些功能；在做軟體自動化測試時較為方便。黑盒測試的缺點有：不可能覆蓋所有的代碼，覆蓋率較低大概只能達到總代碼量的30%；自動化測試的復用性較低。
8.2.2白盒測試
白盒測試是指在測試時能夠了解被測對象的結構，可以查閱被測代碼內容的測試工作。它需要知道程序內部的設計結構及具體的代碼實現，並以此為基礎來設計測試用例。如下常式序代碼：
HRESULT Save(char* pszFileName)
{
If (NULL= = pszFileName)
Return;
If (STATE_OPEND = =currentState)
{
SaveTheFile();
}
Return;
}
讀了代碼之後可以知道，先要檢查一個字元是否為空，然後再根據文件當前的狀態來執行相應的動作。設計這樣一些測試用例：當輸入字元串為空時會出現什麼情況；如果此時存儲著的一個文件已經被打開，會有什麼情況。這些是在做黑盒測試時不一定能做到的事情。
白盒測試的直接好處就是知道所設計的測試用例在代碼級上哪些地方被忽略掉，它的優點是幫助軟體測試人員增大代碼的覆蓋率，提高代碼的質量，發現代碼中隱藏的問題。白盒測試的缺點有：程序運行會有很多不同的路徑，不可能測試所有的運行路徑；測試基於代碼，只能測試開發人員做的對不對，而不能知道設計的正確與否，可能會漏掉一些功能需求；系統龐大時，測試開銷會非常大。
8.2.3基於模型的測試
基於風險的測試是指評估測試的優先順序，先做高優先順序的測試，如果時間或精力不夠，低優先順序的測試可以暫時先不做。有如下一個圖8.2.3，橫軸代表影響，豎軸代表概率，根據一個軟體的特點來確定：如果一個功能出了問題，它對整個產品的影響有多大，這個功能出問題的概率有多大？如果出問題的概率很大，出了問題對整個產品的影響也很大，那麼測試時就一定要覆蓋到。對於用戶很少用到的功能，出問題的概率很小，就算出了問題的影響也不是很大，那麼如果時間比較緊的話，就可以考慮不測試[15]。

圖 8.1 基於風險測試的兩個決定因素
基於風險的兩個決定因素就是：該功能出問題對用戶的影響有多大，出了問題的概率有多大。其它一些影響因素還有復雜性、可用性、依賴性、可修改性等。測試人員主要根據事情的輕重緩急來決定測試工作的重點。
8.3本系統的軟體測試方法
由於本程序是針對小型醫院的，軟體較小，功能比較簡單，所以軟體測試方法採用了黑盒測試方法。軟體在初步完成後，交由第三者進行測試（這里我讓同宿舍的同學進行了測試），第三者在實際使用中發現問題：如需補充功能，運行中出現的一些錯誤等等，程序開發人員根據第三者提出的意見進行修改，直至軟體功能符合用戶（系統使用者）為止。

9 結束語
9.1系統功能總結
這個小型的醫院管理系統能夠簡單地完成醫院的門診、葯房、院長查詢基本功能。但是還沒有發票列印的功能，在門診管理部分還不夠完善，沒有實現用磁卡對病人進行登記的功能。本系統大致完成了需求分析中所提及的主要功能，對於在一種全新的開發語言的背景下完成這樣一個資料庫系統，工作量和難度還是非常大的，例如如何在.NET環境下連接資料庫，不同模塊之間還存在數據操作的錯誤問題等。
由於在對系統進行設計時的起點和標准過高，在短暫的時間內未能完善全部的子功能、子模塊，但是在建立資料庫表結構時，始終按照一步到位、不輕易改動的原則，因為一旦表的結構變動了，相應的邏輯結構、前台的顯示信息都必須跟著改動，這樣帶來的工作量是十分大的。
9.2對系統的展望
(1)數據結構問題
像在對系統功能總結中提及到的：沒有實現用磁卡對病人進行登記的功能，還未能實現與硬體設備實現連接的介面。
(2)數據的備份和恢復
數據備份功能的實現主要是通過SQL語句BACKUP DATABASE完成的，數據恢復功能的實現主要是通過SQL語句RESTORE DATABASE完成的。由於時間倉促，我沒能實現這兩個功能。
(3)對.NET語言的認識
因為是第一次使用.NET語言進行相關軟體的編程，在三個星期內開發這樣一個資料庫系統給了我很大的挑戰和困難，但在謝老師的鼓勵下我本著不斷學習的心態，一步步的走了過來，希望這次經歷在我以後的學習中將會產生很大的影響。
(4).NET中訪問資料庫的方法
這個系統是基於.NET框架設計與實現的，在.NET中訪問資料庫的方法我只是參照一些參考書給出的方法和代碼來實現，自己卻不是十分清楚它其中的原由。
(5)系統的可擴展性
這次開發的系統還存在著許多可以完善的功能，例如每月或每年一次的財務結算，醫院在院職員的信息庫的建立等，這都是一個完善的醫院管理系統所必須的。

⑵ 貼片機原件庫中sop2什麼意思

在三星機中，和SOP是一個意思，只是引腳的方向和SOP不一樣，轉了90度，根據料帶實際封裝選擇

⑶ 以PACS系統,modality和RIS系統為例,說明醫院信息系統互聯的信息傳輸方式

做醫療軟體的，行心科技，his，lis、pacs、emr、口腔系統、養老系統等等都有

⑷ 醫學SOP是什麼意思

標准操作規程（SOP）是各種標准化管理認證和產品認證的重要內容，各行業都有SOP的要求。什麼是SOP？簡單的講，SOP就是一套包羅萬象的操作說明書大全。一套好SOP是確保產品或服務質量的必要條件。SOP不僅僅是一套技術性範本，它更重要的涵蓋了管理思想、管理理念和管理手段。由於在成熟的行業，都有明確的管理規范和認證體系，因此其SOP的標准化和成熟性都比較高，編寫SOP也有依據難度較低。由於目前還沒有成熟的實驗室管理和認證體系，因此，在檢驗工作中編寫SOP會有些盲然。

首先，SOP具有行業特點，不同的行業都有不同的SOP。就檢驗工作而言，儀器有儀器的SOP，試劑有試劑的SOP，各個項目有各自不同的SOP，別說是細菌、生化免疫這些學科不同的有不同的SOP，就是同一學科內不同項目也有不同的SOP。所以檢驗SOP不是一個，而一套。

第二，SOP事無巨細，也就是說只要與項目有關，要詳細全面，要包括所有的可能出現的細節。以飛行員操作規程為例，第一條競然是「坐下」，由此可以看出，SOP涵蓋細節程度。SOP不是簡單的操作說明，而應該是實用操作大全，應該成為工具書性質的東西。一套理想的SOP應該讓一個不懂的學了後就能成為專家。

第三，SOP不是僅僅是詳盡的操作說明，它是管理規范的一部分，也包涵著質量控制和管理理念，從中甚至可以看到人員配置等情況。

雖然不同的行業SOP的具體內容是不同的，但是其是有確實的邏輯聯系，因此借鑒其他行業特別相近行業的SOP要求是很有價值的。以葯品生產SOP為例，其要求是GMP認證所要求的，根據GMP，其SOP的重點見附。

借鑒葯品的SOP的重點，檢驗SOP應該包涵：

1、 操作程序：實驗和儀器的操作程序、實驗器械的取用和實驗後的處理、實驗台的清洗、實驗物溢漏的處理等

2、 質量控制：實驗和儀器的質量監控，如實驗質控數量（高、中、低？），儀器的校正（人員、時間、方法等）、維護和保養、實驗的原始記錄等。實驗原始記錄很重要，發現問題和解決問題的重要手段，除病人資料外，還應有環境參數（天氣情況、溫濕度等）、使用儀器及儀器情況、樣本性狀和質量、試劑廠商及批號、同批質控結果以及處理方式（如復查、重抽、發報告）等，盡量詳盡。

3、 異常結果判斷及處理：判斷異常結果的指標，及分析處理原因方當及程序。如，是異常給果，還是實驗誤差或錯誤？怎麼判斷？樣本正常范圍是多少？非正常范圍的標本如果處理，大於多少或小於多少復查或與臨床聯系？

4、 流程：應包括樣本收發、報告單收發審核、質量和儀器問題處理等都要有明確的流程規定。如誰收標本、誰發報告、多少時間收，多少時間發、向誰收、儀器故障的報養程序等等。

5、 試劑和樣品質量指標、驗收及貯存：誰人進、誰人檢、以什麼方式貯存、如果保正貯存質量。如：貯存冰箱溫度誰監測、試劑失效誰警告、標准菌多久轉種等。

6、 人員職責：人員職責明確是在流程過程中體現如來的，如儀器壞了，是向誰匯報、由誰處理、報告單誰審核，什麼樣的異常實驗操作員處理，什麼樣的要報主管等等。當然有人員培訓SOP更好。

檢驗SOP的編寫，可以以儀器操作手冊、試劑說明書為蘭本，根據科室情況加上上下游內容，如樣本收集處理、異常結果處理等內容就可以做為項目或儀器SOP使用。各項目SOP加上樣本收集、報告單發放、試劑購買、驗收貯存、發放等SOP就基本完成。

附錄：

葯品生產SOP的重點內容：

1 偏差的處理

詳細表明和說明對於可能出現的與預期結果、結論有偏差的，例如，收得率在預期范圍之外，產品不符合規格，反應條件不符合特定的參數，設備標准不合格等等，是在何時以及如何被研究的，採取的措施、程序是什麼，是否合理等。科學的試驗論證、審查和批准等。

2 內部審計

盡可能描述清楚如何、何時和由何人進行內部審計，以及為何進行內部審計，採取的方法和程序是什麼等。

3 外部審計

描述對供應商(原料、包裝材料等)審計的頻率和理由以及所使用的議定書(合同)，最簡略而又明了的方法是通過要求供應商填 完一份自行設計的包括上述內容的表格來進行，審查和批准程序。

4 質量審核程序

描述如何並由何人審核和批准批記錄、工藝過程中的檢驗、以及最終的API檢驗數據，質保部門(QA)必須對此在成品進入市場前負最終的責任。

5 派到生產部門進行工藝過程中間試驗的人員

描述允許生產人員進行工藝過程中間試驗所必須符合的規程和標准，例如在提取前核查溶液的PH值等。

6 規格的標准

描述負責審核和批准新原料、中間體和葯品規格的人員、部門和程序，如規格改變了，規程的審核和批准也應該在這條SOP中進行闡述。

7 檢驗規程的批准

描述負責檢驗規程的人員、部門、檢驗程序，這個檢驗規程可能是國家法定的標准，如中國葯典、美國葯典、國家處方集等的檢驗規程就是標准，但假如這樣的規程不存在或不適用於特定的原料，那麼可使用有關的其他檢驗方法。

8 工藝規程中控制的批准

描述用於工藝過程中控制檢驗的決定性程序的規程 。

9 驗證手冊和報告

描述印發、審核及批准工藝驗證手冊和報告的規定。

10 變更控制

描述當工藝過程、檢驗方法、工藝過程中檢驗、設備等改變或將被改變時所必須要做的工作，審核和批准程序。

11 取樣規程

描述質控部門如何被通知，以及如何採集、鑒別樣品並把它們運輸到質控室。

12 標准對照品的批准

描述針對相關的工藝過程，選擇和批准對照品的人員和部門。

13 分析研究和評價

描述針對相關的工藝過程，選擇和批准分析研究和評價的人員和部門。

14 供試品的批准

描述針對相關的工藝過程，選擇和批准供試品的人員和部門，包括有關實驗室報告。

15 委託生產物質的審核

描述假如中間體是由第三方生產時如何檢驗和使用中間體。

16 穩定性試驗

描述穩定性試驗程序，包括條件、頻率、數據審核和文件記錄。

17 承包商的評價和批准

描述如何選擇、評價及批准承包商，例如企業內部無法進行時委託外部檢驗等。

18 批記錄審核

描述生產記錄是如何並由何人審核和簽名的。

19 投訴審核

描述客戶投訴從接受到評價以及到最終所作出的反應是如何處理的。

20 規格之外物料的使用

描述在何時允許使用規格之外物料以及批准程序所包括的內容。

21 被退回物料的使用

描述使用被退回物料必須做什麼以及在何時可接受的或者是不可接受的。

22 SOP的定期審核

描述每隔多久對SOP進行審核(通常每兩年)，何人審核，以及何人參與審核過程批准。

23 培訓記錄的建立

描述何人獲得培訓，他們獲得什麼類型的培訓，由何人進行培訓以及培訓文件被保管在何地。

24 原料、中間體、包裝材料和葯品的購買、接收、化驗和貯存

描述所有的物料是如何安排的以及它們在何時接收，檢查程序(例如所附的標簽)，在何地並且是如何地被貯存(安置地點與合格的物料分開如待驗區)以及合格後的重新安置(合格區或不合格區)。重新入庫和鑒別步驟也適用於中間體和葯品。

25 不合格的物料的處理

描述不合格的物料是如何被退回給供應商(例如購買時通知供應商並准備文件記錄)，它是被貯存在何地直到被運出。

26 標簽控制

描述標簽如何被印製、保存、控制以及需要時被運送到生產部門等有關部門。(註：保存標簽的區域必須保證閑人莫入並且標簽的量必須被嚴格控制。)

27 工作服的更換

描述何人必須換上工作服(例如操作人員穿制服及監督人員穿實驗室外套)，在何時和在何地更換衣服以及每隔多久就要分發、更換工作制服。

28 空氣和供水系統的控制

描述對於所用的通風和所有的供水系統每隔多久，由何人負責檢查以及檢查什麼(包括它的過程、符合微生物分析和內毒素規格的去離子水)。

29 實驗室和生產區域管道系統標識

描述用於鑒別所有實驗室和生產區域管道的系統，可以是顏色代碼、箭頭、書面說明、標簽等的混合使用。

30 生產設備、器皿和容器的清潔規程

描述經驗證和批準的清潔每件設備的方法。(假如清潔幾個反應罐的規程是相同的，那麼寫下描述這樣的清潔的一個規程就能包含所有的反應罐的清潔。)

31 生產設備的維護

描述每隔多久和需要做什麼來維持設備的正常運作。(需要保存每件設備的記錄並說明在上一次維護的時間做了些什麼，由何人維修。)

32 設備使用的保護和檢查

描述在兩次使用之間閑置的設備是如何被保管以及在再次使用前必須進行的檢查，也應記錄閑置所經歷的最長時間(不得超過10天或有必要進行重新清潔)。

33 清潔驗證規程

描述如何制定清潔驗證規程 ，由何人審核和批准，以及文件記錄被保存在何地。(內容應包括殘留物、清潔劑和生物負載物控制的間隔頻率。)

34 設備校驗

描述校驗什麼設備 ，每隔多久進行重新校驗，由何人進行校準，如何被標示，以及記錄被保存在何地。

35 不被使用或校驗不合格的設備

描述如何鑒別設備，哪些是由於經校驗不合格，需要維修、保養等而不被使用的。

36 計算機系統的驗證

詳細說明在何時計算機系統被用於生產過程並需要驗證的一些標准。被驗證的主要內容是：系統的操作、防止發生故障所採取的措施、錯誤的檢查，記錄的糾正、重新啟動和數據恢復、變更的許可、變更的記錄、電子簽字、人工輸入數據的准確檢查、數據的備份、使用者許可權等。

37 設備日誌

用於描述用哪些設備，生產了什麼產品的日誌。註：這對於專用設備是沒有必要的。這些內容一般已包括在批生產記錄中。

38 主要生產和控制記錄的保存

描述如何保存和控制主要生產記錄(空白批記錄)和分析記錄(質量控制檢驗規程)，要求主要生產記錄應該由質保部門保存在合適的地方。

39 完整的生產和控制記錄的保存

描述如何保存完整的生產記錄(完整的批記錄)和分析化驗記錄(分析報告)，要求完整的批記錄和分析檢驗報告應由質保部門保存和控制。

40 所有原料和中間體的重新檢驗周期

詳細說明每隔多久，哪些原料必須進行重新檢驗。例如：鹽酸在被檢驗和合格之後，批准有兩年的時間期限，假如到那時還沒有用完所有的物料，剩餘的在使用前必須進行重新檢驗。合格後可延期使用，否則作報廢處理。

41 多批產品的混合

描述如何混合多批產品，假如要進行混批，那麼每個批次一定要經過檢驗並通過所有的標准參數後才能與其它批產品混合。應避免多批API的混合，除非絕對有必要。

42 API標簽鑒別

描述如何標示成品。在SOP中應包括標簽的復印件。(標簽表面被損壞不能被使用。)

43 批生產的可追溯性

描述給定的一批原料或中間體在使用後發生問題時能夠被追蹤的系統及運作程序。若要回收有關物料，這個系統就要求更加嚴密。

44 一旦發現不合格時，原料、中間體和APIS的重新取樣和重新檢驗

詳細說明在什麼樣的情況下，原料、中間體或API在一旦發現不合格後進行重新檢驗，包括如何進行重新檢驗和允許重新使用。

45 分析規程的驗證

描述驗證分析規程時所應考慮的特性，包括准確度、精密度、專屬性、檢測限度、定量限度、線性、范圍和粗放度等。

46 通知客戶有關確定的生產和工藝控制規程的變更

描述假如要變更或或預期將要變更已確定的生產和控制規程時該如何以及在何時通知客戶。應注意，區別變更的小變化，大變化和關鍵性的變化。

47 返工的API的檢驗和合格證發放

當檢驗和合格被重新加工的API時需對任何差異都進行分析。例如，對造成API不合格的標准進行關鍵性的分析和評價等。

48 新配的和回收的溶劑的混合

描述如何保存和使用新配的和回收的溶劑，把新配的和回收的溶劑混合在貯藏桶里是非常不應該的，只有當它們被加在一批產品裡面時才能被混合，並且在使用前必須根據各自的規格才能作為合格品使用。

49 APIS的回收

描述當決定有必要回收時必須做什麼和通知何人。

50 用於臨床試驗的葯品

描述應用於臨床試驗用葯品生產的質量控制措施和《葯品生產質量管理規范》(GMP)的內容。註：質量標准與那些正式生產用的葯用原輔料相同。

⑸ SOP是什麼意思

SOP是Standard
Operation
Procere三個單詞中首字母的大寫
，即標准作業程序，就是將某一事件的標准操作步驟和要求以統一的格式描述出來，用來指導和規范日常的工作。

⑹ sop是什麼意思

SOP（Standard Operating Procere三個單詞中首字母的大寫 ）即標准作業程序，就是將某一事件的標准操作步驟和要求以統一的格式描述出來，用來指導和規范日常的工作。

SOP是一種標準的作業程序。所謂標准，在這里有最優化的概念，即不是隨便寫出來的操作程序都可以稱作SOP，而一定是經過不斷實踐總結出來的在當前條件下可以實現的最優化的操作程序設計。說得更通俗一些，所謂的標准，就是盡可能地將相關操作步驟進行細化，量化和優化，細化，量化和優化的度就是在正常條件下大家都能理解又不會產生歧義。

SOP不是單個的，是一個體系，雖然我們可以單獨地定義每一個SOP，但真正從企業管理來看，SOP不可能只是單個的，必然是一個整體和體系，也是企業不可或缺的。

(6)醫院儀器sop2什麼意思擴展閱讀:

起源:

在十八世紀或作坊手工業時代，製做一件成品往往工序很少，或分工很粗，甚至從頭至尾是一個人完成的，其人員的培訓是以學徒形式通過長時間學習與實踐來實現的。隨著工業革命的興起，生產規模不斷擴大，產品日益復雜，分工日益明細，品質成本急劇增高，各工序的管理日益困難。如果只是依靠口頭傳授操作方法，已無法控制製程品質。採用學徒形式培訓已不能適應規模化的生產要求.因此，必須以作業指導書形式統一各工序的操作步驟及方法。

⑺ 醫葯中的SOP是什麼意思

SOP（Standard Operating Procere）-標准操作規程：為有效地實施和完成某一臨床研究中每項工作所擬定的標准和詳細的書面規程。

⑻ SOP是什麼意思比如(醫院感染管理SOP)

是個縮寫
標准操作程序=standard operating procere

⑼ SOP跟SSOP有什麼區別

LZ好，1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶元，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國Motorola 公司開發的，首先在攜帶型電話等設備中被採用，今後在美國有
可 能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225。現在 也有 一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。 BGA 的問題是迴流焊後的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為 ， 由於焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為
GPAC(見OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 採用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷晶元載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上晶元封裝，是裸晶元貼裝技術之一，半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用 樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。
9、DFP(al flat package)
雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
10、DIC(al in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).
11、DIL(al in-line)
DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12、DIP(al in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下並不加 區分， 只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。
13、DSO(al small out-lint)
雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。
14、DICP(al tape carrier package)
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於 利 用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多數為 定製品。 另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處於開發階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機 械工 業)會標准規定，將DICP 命名為DTP。
15、DIP(al tape carrier package)
同上。日本電子機械工業會標准對DTCP 的命名(見DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采 用此名稱。
17、flip-chip
倒焊晶元。裸晶元封裝技術之一，在LSI 晶元的電極區製作好金屬凸點，然後把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的佔有面積基本上與晶元尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數與LSI 晶元不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 晶元，並使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采 用此名稱。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可製作得 不 怎麼大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引腳晶元載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半 導體廠家採用的名稱。
24、LCC(Leadless chip carrier)
無引腳晶元載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。
25、LGA(land grid array)
觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用於高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由於引線的阻 抗 小，對於高速LSI 是很適用的。但由於插座製作復雜，成本高，現在基本上不怎麼使用 。預計 今後對其需求會有所增加。
26、LOC(lead on chip)
晶元上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處於晶元上方的一種結構，晶元 的 中心附近製作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在晶元側面 附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的晶元達1mm 左右寬度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP 外形規格所用的名稱。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，晶元用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝，並於1993 年10 月開始投入批量生產。
29、MCM(multi-chip mole)
多晶元組件。將多塊半導體裸晶元組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可 分 為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎麼高，成本較低 。 MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高於MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家採用的名稱。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標准對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標准QFP(見QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均採用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司於1993 年獲得特許開始生產 。
33、MSP(mini square package)
QFI 的別稱(見QFI)，在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 採用的名稱(見 BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)採用的名稱(見QFN)。引
腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處於開發階段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家採用的名稱。
39、PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用於高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝 型PGA)。
40、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設 備時用於評價程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是 定製 品，市場上不怎麼流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料晶元載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料製品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中採用，現在已經 普 及用於邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接後的外觀檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區別僅在於前者用塑料，後者用陶瓷。但現 在已經出現用陶瓷製作的J 形引腳封裝和用塑料製作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已經無法分辨。為此，日本電子機械工業會於1988 年決定，把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時候是塑料QFJ 的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分
LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區別。
43、QFH(quad flat high package)
四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體製作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家採用的名稱。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字 。 也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由於引腳無突出部分，貼裝佔有面 積小 於QFP。 日立製作所為視頻模擬IC 開發並使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也採用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 於68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形 。 是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC)，用於微機、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。
陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用於紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機晶元電路。引腳數從32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字 邏輯LSI 電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。
日本將引腳中心距小於0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP 的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。
另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點是，當引腳中心距小於0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已 出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂 保護 環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。 在邏輯LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本電子機械工業會標准所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小於0.65mm 的QFP(見QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳並從封裝四個側面引出。是利 用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會於1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(見TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的別稱(見QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用於標准印刷線路板 。是 比標准DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在台式計算機和家電產品等的微機晶元中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。
55、SDIP (shrink al in-line package)
收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小於DIP(2.54 mm)，
因而得此稱呼。引腳數從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
56、SH－DIP(shrink al in-line package)
同SDIP。部分半導體廠家採用的名稱。
57、SIL(single in-line)
SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多採用SIL 這個名稱。
58、SIMM(single in-line memory mole)
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標准SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人 計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定製產品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
60、SK－DIP(skinny al in-line package)
DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP(見 DIP)。
61、SL－DIP(slim al in-line package)
DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都採用此別稱。(見SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。貼裝佔有面積小於SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中採用了此封裝。引 腳數 26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家採用此名稱。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常為塑料製品，多數用於DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20 至40(見SIMM )。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標准對SOP 所採用的名稱(見SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區別，有意 增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家採用的名稱(見SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用於存儲器LSI 外，也廣泛用於規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8 ～44。
另外，引腳中心距小於1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
寬體SOP。部分半導體廠家採用的名稱。 19269希望對你有幫助！

⑽ 關於病理的SOP文件

SOP是Standard Operation Procere三個單詞中首字母的大寫 ，即標准作業程序，就是將某一事件的標准操作步驟和要求以統一的格式描述出來，用來指導和規范日常的工作。
SOP的精髓，就是將細節進行量化，用更通俗的話來說，SOP就是對某一程序中的關鍵控制點進行細化和量化。從對SOP的上述基本界定來看，SOP具有以下一些內在的特徵：
SOP是一種程序。SOP是對一個過程的描述，不是一個結果的描述。同時，SOP又不是制度，也不是表單，是流程下面某個程序中關於控制點如何來規范的程序。
SOP是一種作業程序。標准作業指導。SOP是一種操作層面的程序，是實實在在的，具體可操作的，不是理念層次上的東西。如果結合ISO9000體系的標准，SOP是屬於三級文件，即作業性文件。
SOP是一種標準的作業程序。所謂標准，在這里有最優化的概念，即不是隨便寫出來的操作程序都可以稱做SOP，而一定是經過不斷實踐總結出來的在當前條件下可以實現的最優化的操作程序設計。說得更通俗一些，所謂的標准，就是盡可能地將相關操作步驟進行細化，量化和優化，細化，量化和優化的度就是在正常條件下大家都能理解又不會產生歧義。
SOP不是單個的，是一個體系，雖然我們可以單獨地定義每一個SOP，但真正從企業管理來看，SOP不可能只是單個的，必然是一個整體和體系，也是企業不可或缺的。余世維在他的講座中也特別提到：一個公司要有兩本書，一本書是紅皮書，是公司的策略，即作戰指導綱領；另一本書是藍皮書，即SOP，標准作業程序，而且這個標准作業程序一定是要做到細化和量化。
SOP的格式

1、明確職責：包括負責者、制定者、審定者、批准者。
2、格式：
每頁SOP頁眉處註明「標准操作規程」字樣； 制定SOP單位全稱； 反映該份SOP屬性的編碼、總頁數、所在頁碼； 准確反映該項目SOP業務的具體題目； 反映該項SOP主題的關鍵詞，以利計算機檢索； 簡述該份SOP的目的、背景知識和原理等； 主體內容：具體內容簡單明確，可操作性強，以能使具備專業知識和受過培訓的工作人員理解和掌握為原則； 列出制定該份SOP的主要參考文獻； 每份SOP的腳注處有負責者、制定者、審定者、批准者的簽名和簽署日期； 標明該份SOP的生效日期。

SOP的作用

1. 將企業積累下來的技術、經驗，記錄在標准文件中,以免因技術人員的流動而使技術流失；
2. 使操作人員經過短期培訓，快速掌握較為先進合理的操作技術；
3. 根據作業標准，易於追查不良品產生之原因；
4. 樹立良好的生產形象，取得客戶信賴與滿意。
5. 是貫徹ISO精神核心(說，寫，做一致)之具體體現，實現生產管理規范化、生產流程條理化、標准化、形象化、簡單化。
6.是企業最基本、最有效的管理工具和技術數據。