A. xrd是什麼儀器
XRD 即X-ray diffraction 的縮寫，中文名：X射線衍射，通過對材料進行X射線衍射，分析其衍射圖譜，獲得材料的成分、材料內部原子或分子的結構或形態等信息的研究手段。多晶X射線衍射儀主要由四個部分構成：1) X 射線發生器(產生X射線的裝置);2) 測角儀(測量角度 2θ 的裝置); 3) X射線探測器(測量X射線強度的計數裝置); 4) X 射線系統控制裝置(數據採集系統和各種電氣系統、保護系統等)
鑠思百檢測
B. 什麼是x射線衍射分析，分析儀器有哪些
X射線衍射相分析（phase analysis of xray diffraction）利用X射線在晶體物質中的衍射效應進行物質結構分析的技術。
X射線衍射相分析（phase analysis of xray diffraction）利用X射線在晶體物質中的衍射效應進行物質結構分析的技術。每一種結晶物質，都有其特定的晶體結構，包括點陣類型、晶面間距等參數，用具有足夠能量的x射線照射試樣，試樣中的物質受激發，會產生二次熒光X射線（標識X射線），晶體的晶面反射遵循布拉格定律。通過測定衍射角位置（峰位）可以進行化合物的定性分析，測定譜線的積分強度（峰強度）可以進行定量分析，而測定譜線強度隨角度的變化關系可進行晶粒的大小和形狀的檢測。
C. 同步加速器x射線是什麼儀器
華悅的效果可以
D. xrf是什麼儀器
XRF:X射線熒光光譜分析(X Ray Fluorescence)人們通常把X射線照射在物質上而產生的次級X射線叫X射線熒光(X-Ray Fluorescence)，而把用來照射的X射線叫原級X射線。所以X射線熒光仍是X射線。一台典型的X射線熒光(XRF)儀器由激發源(X射線管)和探測系統構成。X射線管產生入射X射線(一次X射線)，激發被測樣品。受激發的樣品中的每一種元素會放射出二次X射線，並且不同的元素所放射出的二次X射線具有特定的能量特性或波長特性。探測系統測量這些放射出來的二次X射線的能量及數量。然後，儀器軟體將探測系統所收集到的信息轉換成樣品中各種元素的種類及含量。X射線照在物質上而產生的次級 X射線被稱為X射線熒光。利用X射線熒光原理，理論上可以測量元素周期表中鈹以後的每一種元素。在實際應用中，有效的元素測量范圍為9號元素 (F)到92號元素(U)。
E. x-ray檢測設備工作原理是什麼
x-ray檢測設備的工作原理
1.1基本原理 X-ray檢測設備通過x光線穿透待檢測樣品，然後在圖像探測器上映射出一個X光影像。該影像的形成質量主要由解析度及對比度決定。成像系統的解析度取決於X射線。
x-ray檢測設備是通過高壓加速電子撞擊金屬板釋放出的x-ray穿透樣品，留下影像，技術人員通過影像的明暗度來觀測樣品的相關細節。如上圖所示可以檢測PCB線路斷開，IC缺陷，錫球開裂等一系列的異常。
1.基本概要
x-ray檢測設備通過x光穿透待檢測樣品，然後在圖像探測器上映射出一個X光影像，該影像的形成質量主要由解析度及對比度決定，一般來說x-ray檢測儀的光管性能起著非常大的作用，目前卓茂光電的x-ray設備全都採用日本進口濱松HAMAMATSU作為核心部件。
2.x射線管
x射線管主要提供電子從熱陰極通過電場，向陽極加速的作用。當電子在幾十千伏的高壓下迅速提速到高速狀態，撞擊到陽極體時動能轉化釋放出X射線。碰撞區域的大小就是X射線源的大小，通過小孔成像原理，我們可以粗略的得知x射線源的大小與清晰度成反比，即x-ray射線源越小，成像越清晰。
3.x射線探測器
x射線探測器彌補了過去化學膠片成像的不足，通過探測器可以節省成本的同時提升效率。
F. 什麼是X-RAY檢測儀
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對於樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質後其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板製程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆晶元封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.晶元尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
標准：
1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗方法和程序
3）GJB 548B-2005微電子器件試驗方法和程序
4）GJB 4027A-2006軍用電子元器件破壞物理分析方法
5）GJB 128A-1997半導體分立器件試驗方法
G. SMT中的檢測設備AOI和X-RAY的區別是什麼
兩者的功能和作用都各不相同哦
AOI檢測設備原理：當自動檢測時，AOI檢測設備機器通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產品，採集圖像，測試的檢測點與資料庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出目標產品上的缺陷，並通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來， 供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。
x-ray檢測設備的工作原理
基本原理 X-ray檢測設備通過x光線穿透待檢測樣品，然後在圖像探測器上映射出一個X光影像。該影像的形成質量主要由解析度及對比度決定。成像系統的解析度取決於X射線。
x-ray檢測設備是通過高壓加速電子撞擊金屬板釋放出的x-ray穿透樣品，留下影像，技術人員通過影像的明暗度來觀測樣品的相關細節。如上圖所示可以檢測PCB線路斷開，IC缺陷，錫球開裂等一系列的異常。
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H. x-ray檢測設備是什麼
就是X線啊，可以拍x片，目前臨床上用這個檢查的比較少了，可能看看骨折氣胸這一塊吧。
I. 什麼是X-RAY檢測儀
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對於樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質後其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板製程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆晶元封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.晶元尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
標准：
1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗方法和程序
3）GJB 548B-2005微電子器件試驗方法和程序
4）GJB 4027A-2006軍用電子元器件破壞物理分析方法
5）GJB 128A-1997半導體分立器件試驗方法