㈠ 請教一下德州儀器的TMS320晶元都應用到什麼地方的，我手裡有一批這樣的晶元不知道向誰堆銷。
主要是數DSP處理器，用於數字信號處理，應用嘛，在須要數據快速處理的領域被廣范使用。
㈡ 這個晶元是啥
看不清上面的型號，只能看到ti/德州儀器的標志，8條腿的晶元太多了，如果這個板子是功放板，型號是5532 4558之類的，是用於前置放大的雙運放晶元。
㈢ TI 德州儀器電子元器件是不是很多假貨怎麼區別呢
TI的本來就假貨很多，北京南電正品，在源頭上把避免假貨
㈣ TI(德州儀器)晶元.批號怎麼算出來年份
批號就是DCXXYY，XX代表年份，YY代表第幾周吧。比如DC1032，就是2010年第32周
㈤ ARM、高通、德州儀器這三家晶元企業該怎麼區分和評價
你好
ARM 是做軟核的，德州儀器擅長做DSP,高通則是3G
ARM（Advanced RISC Machines）是微處理器行業的一家知名企業，設計了大量高性能、廉價、耗能低的RISC處理器、相關技術及軟體。技術具有性能高、成本低和能耗省的特點。適用於多種領域，比如嵌入控制、消費/教育類多媒體、DSP和移動式應用等。 ARM將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟體和OEM廠商，每個廠商得到的都是一套獨一無二的ARM相關技術及服務。利用這種合夥關系，ARM很快成為許多全球性RISC標準的締造者。 目前，總共有30家半導體公司與ARM簽訂了硬體技術使用許可協議，其中包括Intel、IBM、LG半導體、NEC、SONY、飛利浦和國民半導體這樣的大公司。至於軟體系統的合夥人，則包括微軟、升陽和MRI等一系列知名公司。 ARM架構是面向低預算市場設計的第一款RISC微處理器。 ARM 即Advanced RISC Machines的縮寫,既可以認為是一個公司的名字，也可以認為是對一類微處理器的通稱，還可以認為是一種技術的名字。 1985年4月26日，第一個ARM原型在英國劍橋的Acorn計算機有限公司誕生，由美國加州SanJoseVLSI技術公司製造。 20世紀80年代後期，ARM很快開發成Acorn的台式機產品，形成英國的計算機教育基礎。 1990年成立了Advanced RISC Machines Limited(後來簡稱為ARM Limited，ARM公司)。20世紀90年代，ARM 32位嵌入式RISC(Reced lnstruction Set Computer)處理器擴展到世界范圍，占據了低功耗、低成本和高性能的嵌入式系統應用領域的領先地位。ARM公司既不生產晶元也不銷售晶元，它只出售晶元技術授權。
德州儀器(Texas Instruments)，簡稱TI，是全球領先的半導體公司，為現實世界的信號處理提供創新的數字信號處理(DSP)及模擬器件技術。除半導體業務外，還提供包括感測與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。TI總部位於美國得克薩斯州的達拉斯，並在25多個國家設有製造、設計或銷售機構。有關TI詳盡信息，敬請查詢以下網址：www.ti.com.cn
美國高通公司以其CDMA(碼分多址)數字技術為基礎，開發並提供富於創意的數字無線通信產品和服務。如今，美國高通公司正積極倡導全球快速部署3G網路、手機及應用。公司總部駐於美國加利福尼亞州聖迭戈市，高通公司的股票是標准普爾500指數的成分股，公司業務涵蓋技術領先的3G晶元組、系統軟體以及開發工具和產品，技術許可的授予，BREW應用開發平台，QChat、BREWChatVoIP解決方案技術，QPoint定位解決方案，Eudora電子郵件軟體，包括雙向數據通信系統、無線咨詢及網路管理服務等的全面無線解決方案， MediaFLO系統和GSM1x技術等。美國高通公司擁有所有3000多項CDMA及其它技術的專利及專利申請，這些標准已經被全球制定標准機構普遍採納或建議採納。高通已經向全球125家以上電信設備製造商發放了CDMA專利許可。 作為一項新興技術，CDMA正迅速風靡全球並已佔據20%的無線市場。目前，全球CDMA用戶已超過2.56億，遍布70個國家的 156家運營商已經商用3GCDMA業務。2002年，高通公司晶元銷售創歷史佳績；1994年至今，高通公司已向全球包括中國在內的眾多製造商提供了累計超過15億多枚晶元。 在中國向下一代無線技術演進的過程中，高通公司致力於向中國的運營商、製造商和開發商提供支持。作為中國第二大無線通信運營商，中國聯通率先於 2002年初啟動了其全國CDMA網路。截至2005年6月，中國聯通已擁有超過3100多萬CDMA用戶——這得益於其先進的無線話音與數據業務、不斷擴大的網路覆蓋，以及在全國范圍推出了高通公司提供的基於BREW平台的數據業務。到2004年底，中國聯通公司活躍的BREW用戶已經超過 100萬，BREW應用的下載量已經超過1000萬次，國內支持BREW的手機機型也已超過50種。BREW正在給中國的用戶帶來非凡的體驗。 2004年8月，中國聯通與高通公司聯手推出「世界風」雙模手機，用戶可以通過該手機同時享受到高速、高性能的CDMA1X話音與數據業務和GSM語音服務。多模多頻終端設備已經成為3G發展的未來趨勢，這使中國的運營商第一次走在了全世界的前面。 為滿足用戶在個人導航、兒童安全保障、銷售人員管理和物流跟蹤服務等方面的需求，1999年，高通公司開始了專門針對無線設備的個人定位技術的研發，即gpsOne。從2003年開始，中國聯通在BREW平台上推出了基於高通公司gpsOne技術的定位業務——「定位之星」，該項業務目前已覆蓋全國。 2003年6月，高通公司宣布，將投資1億美元以資助那些從事CDMA產品、應用與服務開發及商業化的中國初創企業。這筆投資正在逐漸兌現中。截至目前，已有三家中國企業獲得投資。高通公司相信，這筆面對中國市場的投資，會促進CDMA在全球范圍的應用。
編輯本段發展歷程
1985年7月，七位有識之士聚集在聖迭戈Irwin Jacobs博士的家中共商大計。這幾位富有遠見的人-Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacbos、Andrew Viterbi和Harvey White最終達成一致，決定創建「QUALity COMMunications」，他們的宏偉藍圖造就了20年後電信業中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。 高通公司成立之初主要為無線通訊業提供項目研究、開發服務，同時還涉足有限的產品製造。公司的先期目標之一是開發出一種商業化產品。由此而誕生了 OmniTRACS®。自1988年貨運業採用高通公司的OmniTRACS系統至今，該系統已成為運輸行業最大商用衛星移動通信系統。 早期的成功使得公司更加勇於創新，向傳統的無線技術標准發起挑戰。1989年，電信工業協會(TIA)認可了一項名為時分多址(TDMA)的數字技術。而短短三個月後，當行業還普遍持質疑態度時，高通公司推出了用於無線和數據產品的碼分多址(CDMA)技術-它的出現永久的改變了全球無線通信的面貌。 如今，高通已擁有3,900多項CDMA及相關技術的美國專利和專利申請。高通公司已經向全球逾130家電信設備製造商發放了CDMA專利許可。二十多年間，高通憑借其開拓創新的技術和銳意進取的精神引領著人們的溝通、工作和生活方式的變革。 高通公司所享有的卓越聲譽遠不止於CDMA領域。高通公司是標准普爾500指數的成分股、《財富》500強企業之一，並且是美國勞工部「勞工就業機會委員會大獎」(Secretary of Labor&＃039;s Opportunity Award)的得主。其卓而不凡的工作環境、樂於奉獻的工作態度和專業精神也令高通公司連續六年榮獲《財富》「全美100家最適合工作的公司」，並且在《工業周刊》「100家最佳管理企業」名錄中占據了一席之位。《CIO magazine》還將高通公司評選為100大運營和戰略頂極優秀的典範企業。
㈥ 德州儀器公司的晶元有哪些系列
模/數轉換器（A/D）、數/模轉換器(D/A)、運算放大器(OPA)、儀表放大器(INA)、對數放大器(LOG)、隔離放大器(ISO)、可編程增益放大器(PGA)、音頻處理器(PCM)、視頻編解碼器(TVP)、數字信號處理器（DSP）、電源管理系列晶元(TPS)、單片機（MSP、MSC）、電源管理模塊(PT)等，廣泛應用於儀器儀表、通訊、音視頻及多媒體、寬頻、汽車控制、工業控制、醫療設備、攜帶型設備等諸多方面。
㈦ 誰知道這塊晶元是那家的，請具體的參數等（包括封裝形式）
看標志應該是 「德州儀器」 出品的晶元。
這個F2012應該是與USB有關的什麼東西。
德州儀器F2012是一種16位超低功耗微控制器，採用德州儀器標準的2×7 PIN標准連接器。
應該是屬於 陶瓷雙列表面安裝式封裝（SMD）封裝（2×7Pin）。
行業標准封裝名稱是 TSSOP封裝
相關信息：
http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/msp430f2012.html
㈧ 錘子手機用德州儀器 的OPA2604音頻晶元，看看為啥
索愛的都是飛利浦晶元，以前有幾款諾基亞用德州儀器的如N91、3300，現在可能都沒用了，沒見過資料，估計的原因下面補充……討論音質其實是很沒趣的，要先了解自己耳朵的水平，即使用N91跟6300作對比，調一下均衡器，用同一耳機聽同一惠威碟，事實上99%的人聽不出來N91的音質到底好在哪兒，甚至於如果你買個手機還是打算用原配耳機聽歌的，就根本沒有討論音質的必要。諾基亞知道這種99%的人的水平，所以現在它用了一個更省成本的方案。
㈨ 德州儀器（TI）的後綴與封裝形式怎麼識別
TI的料太多了， 封裝的種類很多，尾綴更多，我做TI代理4年多了，很多時候也是現查， 說幾個常用的吧。 做的多了慢慢就有知道了，下面這些完全是個人經驗，有機會可以交流交流。
SOIC 尾綴有 D、DW DW是寬體的
DIP 尾綴有P、N
SOP 尾綴有 NS、 PS
SSOP 尾綴有DCT、 DB、 DBQ、 DL等
TSSOP尾綴有PW、 DGG等
TVSOP尾綴有DGV DBB等
TQFP 有PAH PAG PM PN PCA PZ PCB等
SOT 有PK（有的是DIP封裝的）、DBV、DCY、DCK等
。。。。
另外有些CD打頭的料，尾綴是不一樣的
比如CD74HC154E、CD74HC154EN E 、EN代表DIP直插，CD74HC154M CD74HC154M96 M代表SOIC "96"代表卷帶包裝。
有些TI收購的牌子，比如BB,CHIPCON，這些料的尾綴也不是上面說的這種，很多都延續了他們以前的命名方式。比如ISO122U U代表的就是SOIC
比較容易弄混的是SOP和SOIC，TI的SOP和其他牌子的不太一樣，其實應該相當於中體（相對寬體和窄體而言），一般TI的SOIC等於其他牌子的SO或SOP。必要的時候要查Datasheet，對比尺寸；
再有就是尾綴跟管腳數也是有關系的。
其他的封裝形式還有很多，遇到不常用的直接去官方網站上查就好了。
想到哪裡說到哪裡，寫的有些亂，見諒！
㈩ 德州儀器(TI)封裝形式怎麼樣的有何識別技巧
說幾個常用的吧，網上摘錄的經驗，加上自己分析。
SOIC 尾綴有 D、DW DW是寬體的
DIP 尾綴有P、N
SOP 尾綴有 NS、 PS
SSOP 尾綴有DCT、 DB、 DBQ、 DL等
TSSOP尾綴有PW、 DGG等
TVSOP尾綴有DGV DBB等
TQFP 有PAH PAG PM PN PCA PZ PCB等
SOT 有PK（有的是DIP封裝的）、DBV、DCY、DCK等
。。。。
另外有些CD打頭的料，尾綴是不一樣的
比如CD74HC154E、CD74HC154EN E 、EN代表DIP直插，CD74HC154M CD74HC154M96 M代表SOIC "96"代表卷帶包裝。
有些TI收購的牌子，比如BB,CHIPCON，這些料的尾綴也不是上面說的這種，很多都延續了他們以前的命名方式。比如ISO122U U代表的就是SOIC
比較容易弄混的是SOP和SOIC，TI的SOP和其他牌子的不太一樣，其實應該相當於中體（相對寬體和窄體而言），一般TI的SOIC等於其他牌子的SO或SOP。必要的時候要查Datasheet，對比尺寸；
最簡單的方式是在ti網上查他的型號，點擊鏈接就都有了。