手機測試儀器有哪些

㈠ 檢測手機的儀器叫什麼

學校用來查手機的儀器一般是金屬探測儀。

金屬探測儀的核心是檢測器。

探測器內部有三組線圈，即中心發射線圈和兩個相等的接收線圈，高頻可變磁場由連接在中間的發射線圈的振盪器產生，在空閑狀態下，在磁場受到干擾並達到平衡狀態之前，兩側接收線圈的感應電壓相互抵消。

一旦金屬雜質進入磁場區，磁場受到干擾，天平被破壞，兩個接收線圈的感應電壓不能偏移，控制系統放大非偏置感應電壓，產生報警信號（檢測到金屬雜質）。

所以一旦探測器的探測范圍內有金屬，金屬探測器就會發出警報。

在現有的技術條件下，手機上必須有金屬，所以金屬探測器可以用來找到手機。

(1)手機測試儀器有哪些擴展閱讀：

金屬探測儀的特性：

金屬探測器基本上可分為三種類型，即拍頻型、電感平衡型和能耗型（也稱為功率吸收型），其中拍打式具有結構簡單、靈敏度高、工作可靠等優點，它應用廣泛，製作調試方便。

金屬探測器的精度和可靠性取決於電磁發射機頻率的穩定性，一般採用80～800khz的工作頻率，工作頻率越低，鐵的檢測性能越好；工作頻率越高，高碳鋼的檢測性能越好，探測器的靈敏度隨探測范圍的增大而減小，感測信號的大小取決於金屬顆粒的大小和電導率。

㈡ 手機可檢測的項目有哪些

手機設計檢查項目
外觀
長、寬、高是否是做到最小，裡面結構是否能放下
注意拆件是否合理，如果有中框能否把中框整合到AB殼上去
A殼
A殼和B殼之間Z向做零配合
AB殼是否要做美工線0.3寬*0.2深
A殼和B殼之間配合線是否有過尖情況發生，是否做圓角或者偏移相應量（比如偏0.2-0.3，另一面倒R）處理。
AB殼裝飾件中的五金件
是否偏下去0.1的防翹量
是否有倒斜邊防刮手，相對應的塑膠是否倒圓角防刮手
曲面過度是否緩和，有否加工上的困難或者無法加工
鍵盤周邊是否有存在和五金件直接摩擦的位置，間隙是否合理0.15；五金件和鍵盤之間是否有拱一圈膠把鍵盤和五金件隔開，防變形影響鍵盤效果。
五金件下方是否有零配件，零配件的上方所需要的高度是否和裝飾件的厚度有沖突。
寬度是否足夠位置熱熔膠，熱熔膠寬度最小0.7寬，熱熔膠熱熔後的溢膠面積單邊留1mm以上。
是否在Z向和配合件留出0.05的配合間隙
面殼裝飾件中的塑料件
裝飾件分型面處是否有過尖的部位，可能刮手和成型不良，如果有是否倒R
裝飾件垂直水平方向切下去的線時候有過尖部位，可能刮手和成型不良，如果有是否道R
裝飾件寬度和厚度是否足夠讓其有位置裝配做柱位和扣位或者背膠等
裝飾件的寬度是否足夠位置熱熔膠，熱熔膠寬度最小0.7寬，熱熔膠熱熔後的溢膠面積單邊留1mm以上。
裝飾件下方是否有零配件，零配件的上方所需要的高度是否和裝飾件的厚度有沖突。
是否在Z向和配合件留出0.05的配合間隙

鍵盤
鍵盤的周邊間隙是否滿足小端0.13，大端0.18的外觀間隙
鍵盤周邊的直身位是否比原始面高出0.2，因為鍵盤實際裝配的時候可能會有下沉
鍵盤在DOME片以上的高度：DOME與觸點之間0.05的間隙,接著是0.3的觸點高度,0.3的硅膠厚度（最薄可做到0.25mm，不過盡量不要採取）,0.1-0.8的支架高度（不同的材料採取不同的厚度，視情況定）,0.4的鍵盤活動空間,0.4的裙邊厚度,0.05的裙邊到A殼間隙，0.4的A殼膠位（有空間盡量做到0.6mm以上），所以DOME片頂到A面的最小高度要保證2mm，同時注意如果A面在鍵盤處有弧度請考慮弧度給高度帶來的影響，同時還要考慮鍵盤周邊拆件給A殼膠位帶來的影響
直板機鍵盤最高點突出外觀面0.5-0.7mm之間的高度翻蓋主鍵盤突出外觀面0.3mm
鍵盤造型是否符合ID要求，電鑄、噴油、絲印、鐳雕是否按工藝設計，有沒工藝無法實現的情況
水晶鍵和普通鐳雕鍵設計上是否有混淆，水晶鍵最大厚度2.5mm，以免縮水。
盲點是否有做出
拔模是否有做出
圓角是否做了

視窗
LCD處的開口比LCM的AA區單邊擴大1.0mm，觸摸屏的開口面積是按照TP的AA區往外偏0.5就OK了
深度是否過高或者深度是否足夠做結構
四周角落倒小圓角
B殼是否螺絲位太靠邊導致螺絲位相應的孔太尖，螺絲孔是否有防呆
中框是否合理，模具能否實現
天線上方是否有五金件或者電鍍件，工藝上是否有影響天線工作
掛繩孔是否有做出，掛繩孔的強度是否足夠，請做到1.8*1.8。圓角是否到位， 圓角是否有影響模具無法出模。掛繩孔大小1.5*2.5。
電池蓋
電池蓋是否有比原始面偏下去0.1mm，以免變形翹起
電池蓋Z向與B殼之間的間隙0.05mm，Y向與B殼之間的間隙是0.1mm
電池蓋是否有過尖
電池蓋的裝配扣是否有做出（翻蓋機）
電池蓋的最小厚度不能小於0.9mm。在建外觀默時請考慮弧度給電池蓋高度方向帶來的影響
手寫筆
周邊的間隙時候合理0.1。
手寫筆是否有做出拔模和倒角
手寫筆和B殼配合後是否整體性比較強，不存在段差等外觀缺陷，如果筆的位置能夠移動盡量不要切電池蓋
是否存在不取電池蓋無法取出手寫筆的不兩狀況發生
手寫筆的配合面是否有和五金件接觸，他和五金件之間是否有拱一圈膠位隔開，以防止刮花或者抽插不順暢。
喇叭
喇叭的裝飾防塵網（如果是五金的）外觀是否有與原始面偏下去0.1，透過裝飾防塵網是否能看到裡面的膠位
喇叭發音面以上高度0.8+0.4+0.1+0.7=1.95mm，但是視拆件情況而定。
攝像頭
攝像頭的裝飾件是否有做出自啪鏡，外觀幅度是否相當於R15-18mm的圓弧，自啪鏡是否有沉下去0.2防摩擦刮花
攝像頭的鏡片是否有底於原始面0.2mm防止摩擦刮花
攝像頭鏡片周邊間隙0.05mm,如果周邊是和五金件配合請做到0.1mm，因為五金件變形比較的大。
攝像頭面以上高度保證0.3+0.4+0.15+0.5+0.2=1.55mm，但是考慮拆件的膠位對防塵的影響導致對拆件厚度影響
聽筒發音孔面以上高度0.8+0.4+0.15+0.7=2.05mm(其中0.8是音腔高度，0.4膠位厚度0.1是間隙，0.7膠位厚度，其中的防塵布或者防塵網厚度考慮在0.7膠位厚度中)，如果採取鎳片防塵網那麼高度要增加適當的高度空間。
聽筒出音孔面積應該在發音孔面積的12%以上。一般最小不要小於6mm的發音面積
側鍵
周邊間隙0.1mm，頂部高出原始面0.5-0.7mm的高度。
側鍵的C角或者圓角是否有做出
側鍵文字在模具上做出時的深度是0.15mm，最小寬度0.2mm
側鍵從按鍵DOME或者觸點起到手機寬度最大外觀的寬度線的尺寸是0.05+0.3+0.3+0.05+0.4+0.05+1=2.15mm以上
USB塞
USB塞是否有做摳手位
USB五金介面的端面裝配最大隻能幹涉0.25mm以內，否則裝配比較的困難
USB五金介面的端面到手機外觀的寬度至少保證1mm以上，否則USB塞厚度膠位無法保證。注意考慮由於弧度影響給厚度帶來的不利因素。
USB塞的位置空間翻出後是否和其USB頭存在干涉，否則插入深度不夠無法實現功能
18．測試孔塞能否實現，厚度和防呆的高度是否足夠。測試孔的內孔大小直徑必須大於4.6mm
19．SIM卡或者其他卡的取裝時手是否能夠伸進去，操作是否方便，位置時候夠外觀建模時電池蓋的拆件線必須考慮清楚
20．MIC孔是否有做出，孔的大小以直徑1.0-1.5mm都可以，外面倒R
21．所有外觀五金見如果和運動件有接觸請考慮在五金件和運動件之間做塑膠隔開，或者考慮間隙的合理性

結構
1．AB殼配合
1.01 A殼和B殼之間Z向做零配合
1.02 AB殼是否要做美工線0.3寬*0.2深
1.03 A殼和B殼之間配合線是否有過尖情況發生，是否做圓角或者偏移相應量（比如偏0.2-0.3，另一面倒R）處理。
1.04在AB殼之間至少保證4個螺絲的固定。螺絲柱一般採用1.4的螺絲標准設計，A殼孔直徑2.1，外徑3.8mm，深度至少在2.6到2.8以上，端面做深0.3、直徑2.5的沉孔方便放置熱熔螺母；B殼螺絲柱孔直徑2.8，過孔直徑1.6，外徑4.2mm。以上是參考尺寸，特殊情況另行處理。螺絲柱做加強骨。
1.05 在AB殼的聯結上頂部和底部需要各做一個扣位，兩個側面也須做扣位，扣位盡量均勻，扣位距離盡量保證在20-25以內，空間合適可做中扣（中扣大小一公扣寬度3.5mm為准），如果跨度空間過大可以單邊做兩個小扣2.5mm左右，如果位置空間限制那麼就可以在盡量均勻的位置上做一個長扣(長扣的尺寸為兩個2.5mm的並排扣組成，中間隔開1.4mm做一條1mm寬的骨位)
1.06 公母扣配合尺寸：X向單邊0.15-0.2之間，Y向0.05以上，Z向間隙0.25，公母扣扣合量0.5-0.55之間。其中母扣Z向相對應公扣位做0.35mm的薄膠加強，不可過厚，以免做成死扣！
1.07公母扣裝配的相關面和稜角C角處理
1.08 AB殼之間要直口配合，直口厚度以0.7以上的膠位為宜，高度盡量做到1.0mm，直口間隙做到0.13-0.15之間，檢查直口需要連續性，在沒連續的地方需要有其他骨位或者結構做遮光，注意防止漏光。
1.09 AB殼整體膠位做1.2mm，周邊做1.5-1.8mm都可以，但要注意防止縮水。
1.10查看AB殼之間是否有做反插骨裝配
2．A殼與其它零件配合
2.01 A殼與液晶屏之間Z向留0.3mm的間隙放緩沖泡綿，如果空間足夠不採用0.5mm厚的泡綿則空間另行設計。液晶屏周邊骨位與液晶屏支架間留0.15mm的單邊間隙
2.02 A殼在與液晶屏和鍵盤配合的中間位置強度是否足夠，A殼上的骨位是否有讓開至少0.3mm（如果有空間請做到0.5mm）以上的空間位置避空FPC
2.03 A殼周邊膠位有否過厚導致縮水或者過薄無法成型
2.04 檢查A殼整體強度是否夠
3．A面五金裝飾件
A．五金件和A殼之間留間隙0.15mm背膠
B．五金件頂端需要做扣位的要做導向槽，扣位量做到做0.35為宜。如果五金件採取熱熔膠熱熔，那麼熱熔膠貼膠面積離開五金邊1.0mm，因為熱熔膠單邊溢膠距離有1.0mm的空間
C．五金件周邊C角。
D．五金件注意接地，可採取導電布(厚度0.1)壓在五金件下面，檢查接地是否和屏或者PCB上的導電部分導通
E．五金件接地的導電泡棉或者導電布不能外露或者影響其他裝配或者裝配在運動部件位置
F．五金件是否做到了均勻的厚度
4．塑膠裝飾件
A．裝飾件的固定方式是否正確，XYZ三個方向是否都有固定，是否存在能用手拌開，或者有翹起變形可能，扣位排布是否均勻強度是否足夠,扣位扣合的動作是否留開回彈的空間,扣位是否能出模
B．膠位是否過薄，一般有空間盡量做到1.0mm以上，如果實在沒空間最少整體膠位做0.8mm以上。
C．如果採取背膠，留0.15mm的背膠空間
5．鍵盤
A．鍵盤在DOME片以上的零件尺寸：DOME與觸點之間0.05的, 0.3的觸點高度,如果觸點高度民主很高那麼需要給觸點做加強處理，0.3的硅膠厚度,支架須查看材料和厚度是否符合標准，0.4的鍵盤活動空間,0.4的裙邊厚度,0.05的裙邊到A殼間隙，0.4以上的A殼膠位
B．鍵盤支架如果是五金件是否接地
C．支架是否在A殼定位，與A殼之間的間隙做0.05mm
D．鍵盤支架裝配位是否有C角或者R角
E．鍵盤支架是否有在導航鍵區做加強骨把按鍵隔開
F．鍵盤周邊與DOME支架間是否有邊支撐，是否有懸空，邊的厚度是否足夠。
G．硅膠凸塊如果深度過高為了防止太軟手感受到影響請在凸塊中間加柱提高強度
H．鍵盤硅膠凸塊到支撐邊之間至少保證有0.5mm以上寬度給鍵盤運動空間和手感，同時凸塊與鍵盤支架之間請保證0.15mm的間隙
I．硅膠按鍵觸點大小以直徑1.8-2.2為宜以免縮水
J．如果是水晶鍵高度最厚不能超過2.5mm
K．檢查鍵盤有否漏光
L．硅膠是否有避空PCB板上的燈
M．如果鍵盤不是和PCB做成整體請考慮鍵盤板定位，考慮受力和強度
6．如果AB殼之間有中框
A．中框是否外形是否可能變形導致刮手或者段差出現，要不要考慮比AB殼大單邊0.2-0.5mm，
B．中框和AB殼之間的固定方式是否可靠能否實現，強度是否足夠，扣位是否分布合理。
C．中框本身的強度是否足夠
D．中框模具工藝是否能實現
7．B殼
A．做拔模檢測查看有沒倒扣位置
B．查看是否有膠位過厚或者過薄無法成型，強度是否足夠。
C．查看是否有薄鋼出現
D．電池盒是否有拔模（盡量做到3度，以免拉模），能否直接做骨位頂電池而不是用電池盒的壁面。
E．電池盒內是否有做電池扣點，是否能插穿。
F．電池座和電池之間不能直接碰到，要做膠位把電池和電池座隔開0.2mm，以防碰壞電池座
G．檢查電池的裝配方向是否和電池的觸點運動方向一致
H．檢查電池是否每個方向都有在電池箱定位，定位強度是否足夠，有沒做電池摳手位
I．當把電池蓋蓋上電池箱後不能有縫直接透到電池，要做到有膠防水防汗
J．SIM卡或者其他卡的取裝時手是否能夠伸進去，操作是否方便，位置時候夠，SIM卡是否有做防退，電池或者其他活動零件是否可能和SIM卡碰到
K．SIM卡的周邊間隙是否合理，SIM卡厚度空間做0.9mm，SIM卡的下方的膠位比SIM卡的座低0.1mm。
L．電池和卡的裝配位置全部做C角處理
M．查看天線位是否有避空0.3mm 以上（天線不銹鋼片是採取0.15mm厚度的不銹鋼或者鈹銅或者黃銅生產的）
N．配合凸棱全部R處理
O．USB介面內孔的大小以USB母座外形尺寸X向0.15mm，Y向0.2的間隙為准
B殼裝飾件中的五金件
五金件背膠或者熱熔膠留0.15的空間，注意熱熔膠要單邊留出1.0mm的溢膠位。否則膠會溢出表面。
五金件是否有接地
五金件是否對天線有影響
五金件是否有和運動零件有接觸，如果是請在他們之間做膠位隔開。
檢查五金件厚度是否均勻
B殼裝飾件中的塑膠件
A．間隙是否合理，如果不採取熱熔膠或者雙面膠則與B殼間留0.1mm，如果是熱熔膠或者雙面膠則要做0.15mm的間隙
B．裝飾件的固定方式是否正確，XYZ三個方向是否都有固定，是否存在能用手拌開，或者有翹起變形可能，扣位排布是否均勻強度是否足夠,扣位扣合的動作是否留開回彈的空間,扣位是否能出模
C．膠位是否過薄，一般有空間盡量做到1.0mm以上，如果實在沒空間最少整體膠位做0.8mm以上。
10．電池蓋
A．電池蓋外觀Z向與B殼之間的間隙是0.05mm，Y向是0.1mm，內向間隙XZ向都做0.15mm，但是Y向（即尾部）做0.25mm。為了防止電池蓋晃動在XZ向局部做小骨與電池蓋保持0.08-0.1的間隙
B．電池蓋上與B殼的扣點的扣合量做0.25mm，扣咬處B殼與電池蓋點間隙0.03-0.05mm的間隙，但是退讓位的間隙可做大到0.3mm以上。電池蓋上的扣凸點尺寸按照R前1.0mm設計，注意運動位置全部做R或者倒C角
C．電池蓋和B殼有幾個扣點，是否保證了每個方向都能扣到
D．檢查電池蓋是否可能縮水，扣的出模是否能夠實
E．檢查膠位厚度、電池蓋的強度現是否足夠。
F．檢查上端的插扣是否要模具做枕位，有否做出枕位，模具是否會對外觀產生影響，是否要進行R處理。
11．手寫筆
A．手寫筆周邊間隙0.1mm的間隙，他的防退槽是否做出，防退干涉量0.25mm
B．查看筆在插入經過防退點時筆運動是否能實現，筆是否有跑動的空間，而不是剛性干涉沒位置跑動，導致筆插不進去或者摩擦手感不對。
C．在B殼防退點的另外一個方向有另外一個點頂住筆把筆夾在中間從而實現卡的功能。
D．手寫筆包膠的插穿位是否前後模膠位有讓開0.5mm以上的空間
12．攝像頭
A．查看LENS的厚度及其背膠0.15mm的空間
B．LENS的視角孔的大小是否夠。尺寸如下：視角區的邊往外0.3mm以上再做絲印區，接著再往外0.2才是B殼塑膠孔位，B殼塑膠孔位再往外0.2mm才是背膠位置，LENS背膠最小的寬度做0.7mm以上，盡量做到1.0mm。之後再和LENS外徑邊線留0.2mm的距離防止灰塵粘在膠上去。
C．攝像頭頂部留0.3mm的空間加防震泡綿，LENS貼膠位膠厚至少0.4mm上，LENS的最小厚度是0.5mm，另外有0.6,0.8,1.0,1.2,1.5可供選擇。
13．聽筒
A．聽筒的發音腔高度做1.0mm，實在沒位置至少做到0.8mm以上。
B．出音孔的面積至少做到6.0mm以上，計算方法是出音孔面積是發音面積的12%以上
C．是否有加防塵網
D．查看聽筒的出線口是否留出，大小和位置是否合理
E．聽筒的泡綿是否有整圈壓死形成音腔
14．如果要有感光晶元要做感光柱，感光柱外觀感光面做2.0mm，裡面的導光柱做1.0-1.5mm，注意感光柱中心一定要對准感光點中心而並非是感光晶元中心，具體尺寸按照規格書的設計說明做。
15．喇叭
A．喇叭發音腔高度做1.0mm，實在沒位置至少做到0.8mm以上，出音孔面積是發音面積的12%以上
B．喇叭防塵網是否有做，檢查其厚度和背膠位，從防塵網看進去不能看到膠位；防塵網孔的大小是否合理。
C．查看喇叭的出線口是否留出
D．喇叭的泡綿是否有整圈壓死形成音腔
16．震動馬達
A．馬達的定位骨間隙做0.1-0.15mm之間，查看馬達是否XYZ三個方位全部有定位
B．查看馬達的運動部分是否有干擾或者障礙
C．馬達的過線條槽是否有做出
17．電池
A．電池觸點處是否可能和電池座碰壞
B．電池的扣位是否做出
C．電池的摳手位是否做出
D．電池觸點位是否有做出
E．電池與電池蓋之間的間隙是否正確
18．側鍵
A．側鍵周邊間隙0.1mm，側鍵與殼體之間的直身摩擦長度至少1.0mm
B．側鍵如果是DOME形式則採用硅膠加PC，那麼觸點與DOME間隙0.05mm，觸點高度0.3，膠厚0.3，貼膠水留0.05的空間
C．側鍵如果是輕觸鍵可直接用PC，也可以用P+R的方式，間隙留0.05mm
D．限位行程按0.7mm限位
E．注意硅膠上做防呆，以免裝配反向
19．USB介面膠塞
A．厚度至少保證0.7mm以上，周邊間隙0.1mm
B．是否有做裝配C角
C．是否有做摳手位
D．翻出插USB接頭的時候是否有干涉發生
E．膠塞可與USB母座零配合，另外加幾條小筋干涉配合
F．注意膠塞是否有避空USB母座上的兩個扣點（扣USB接頭用的）
20．螺絲膠塞和測試孔膠塞與B殼之間採取零配合，檢查螺絲膠塞和測試孔膠塞的膠位和防呆
21．MIC
A．正面是否有形成封閉
B．背後是否有骨位頂
C．過線條孔是否有做出，大小是否合理
22．所有在裝配後需要受力的部位做骨位加強，如果有幾個零件則在受力位加做柱位熱熔。
23．主板定位
A．檢查主板的裝配是否有問題，看是先裝進A殼還是B殼 ，再看側鍵裝配是否方便，是否有裝配不合理，或者無法裝配的情況發生。
B．分別查看屏、聽筒、喇叭、馬達等在裝配前是否有預先定位好，是否有裝配時沒辦法定位的情況發生。
C．查看或者詢問主板商是否屏上的五金件有接地
D．主板在AB殼之間Z向是否都有頂住限位，XY方向是否有限位，限位骨與PCB之間的間隙留0.1mm
E．主板在先裝進A或者B殼時有預定位，查看是否有扣卡住了PCB和鍵盤板，至少兩個扣或者兩個以上，這樣在裝另外一個殼時常不會掉下來。
F．查看主板定位扣出模是否能實現
G．天線是否有定位
H．查看USB介面的母座裝配時和AB殼的干涉量是否在0.25以內，過大是無法裝配進去的
24．做整體干涉檢查

模具
AB殼及其他所有零件公母扣是否能出模頂出，主板的固定扣位是否有頂出空間。
AB殼內部撥模檢測，是否有倒扣
所有熱熔柱是否過大有導致縮水的可能
AB殼最厚膠位是否有過厚，是否可能縮水
AB殼膠位是否有過薄，是否可能成型不良出現印痕或者啤不滿。
檢查所有零件是否有出現模具薄鋼現象

㈢ 手機可靠性試驗需要哪些儀器

7. 可靠性測試程序
7.1. 加速壽命測試ALT （ACCELERATED LIFE TEST）
7.1.1 室溫下參數測試（Parametric Test）
7.1.2 溫度沖擊測試（Thermal Shock）
7.1.3 跌落試驗（Drop Test）
7.1.4 振動試驗（Vibration Test）
7.1.5 濕熱試驗（Humidity Test）
7.1.6 靜電測試（ESD）
7.2.氣候適應性測試（CLIMATIC STRESS TEST）
7.2.1.高溫/低溫參數測試（Parametric Test）
7.2.2.高溫高濕參數測試（Parametric Test）
7.2.3.高溫/低溫功能測試（Functional Test）
7.2.4.灰塵測試（Dust Test）
7.2.5.鹽霧測試（Salt fog Test）
7.3.結構耐久測試（MECHANICAL ENDURANCE TEST）
7.3.1.按鍵測試（Keypad Test）
7.3.2.側鍵測試（Side Key Test
7.3.3.翻蓋測試（Flip Life Test）
7.3.4.滑蓋測試（Slide Life Test）
7.3.5. 重復跌落測試（Micro-Drop Test）
7.3.6. 充電器插拔測試（Charger Test）
7.3.7.筆插拔測試（Stylus Test）
7.3.8.點擊試驗 (Point Activation Life Test)
7.3.9劃線試驗 (Lineation Life Test)
7.3.10.電池/電池蓋拆裝測試（Battery/Battery Cover Test
7.3.11. SIM Card 拆裝測試（SIM Card Test）
7.3.12. 耳機插拔測試（Headset Test）
7.3.13.導線連接強度試驗（Cable Pulling Enrance Test－－Draft）
7.3.14.導線折彎強度試驗（Cable Bending Enrance Test－－Draft）
7.3.15.導線擺動疲勞試驗（Cable Swing Enrance Test－－Draft）
7.4 表面裝飾測試（DECORATIVE SURFACE TEST）
7.4.1.磨擦測試（Abrasion Test - RCA）
7.4.2.附著力測試（Coating Adhesion Test）
7.4.3.汗液測試（Perspiration Test）
7.4.4.硬度測試（Hardness Test）
7.4.5. 鏡面摩擦測試（Lens Scratch Test）
7.4.6 紫外線照射測試（UV illuminant Test）
7.5. 特殊條件測試（SPECIAL STRESS TEST）
7.5.1. 低溫跌落試驗（Low temperature Drop Test）
7.5.2. 扭曲測試（Twist Test）
7.5.3. 坐壓測試（Squeeze Test）
7.5.4. 鋼球跌落測試（Ball Drop Test）
7.6 其他條件測試
7.6.1螺釘的測試（Screw Test）
7.6.2掛繩孔強度的測試（Hand Strap Test）

測試項目對應測試使用儀器，儀器部分是通用的。

㈣ 手機PCB測試有哪些工位，用到哪些儀器

下載.
BT較准
CT較准
人機界面測試
FT整機測試(天線耦合測試)
寫Me號
最後組裝,就這些.

㈤ 手機檢測儀能檢測到手機的哪些內容謝謝回答！

除了手機廠家有手機各種性能完善監測平台，其他單位不必要有測試儀器，質量技術監督局有個儀器只能測試手機上貼的入網許可標貼是真是假，其實自己觀測手機外觀是否精緻、嚴密、按鍵排列間距是否均勻整齊、其次看功能，例如照相功能看像素最大是多少乘多少、在信號不好的地方信號好壞等，還是靠自己測試吧！

㈥ 有沒有探測手機的儀器

1、最好是關機，目前除了反間諜反偵察的軍用級別的檢測儀，沒有儀器能檢測出已關機的手機，但是基本上還是可以被檢測出來；相對於開機有一定作用，因檢測機而異。

2、如果手機有飛行模式，基本所有mtk國產手機都有此功能，飛行模式主要用在飛機上，是開機狀態，但沒有通信網路傳送和接收，也就是不能發簡訊、打電話，開啟了飛行模式，儀器也檢測不到。

3、導電的金屬物品也會有干擾，但僅僅是干擾，被檢測出手機後說是鑰匙，有一定幾率缺心眼或游離可能放過，因此可以把手機放入鐵盒等裝著。

(6)手機測試儀器有哪些擴展閱讀：

1．手機探測器是一種能夠發射基波信號，接收來自目標的2階、3階甚至更高階的諧波／組合波信號進行再輻射，並對目標手機進行判斷、識別和檢測的設備。

2．與手機信號定位裝置相比，手機探測器不僅可以從目標處獲取基波信道信息，還可以獲取2倍、3倍及更高倍的信息。手機可以檢測手機是否開啟或關閉，其主要檢測對象是手機中的金屬節點和PN節點。

3．早期，手機探測器僅用於軍事領域。隨著國內外對該技術需求的不斷增長和國際社會出現的一些新情況，它開始有了新的應用。

㈦ 測試4G手機的儀器有哪些

R&S CMW500是羅德與施瓦茨公司新一代的無線通信綜合測試儀，測量速度更快更精確。它採用R&S智能校準技術，測試速度非常快，同時集成了矢量信號發生器和分析儀功能，從而為實現先進的非信令校準技術創造了前提。R&S CMW500具有極高的可擴展性、測試速度和測量精度，能夠徹底降低測試成本。

㈧ 考試檢查有沒有帶手機的儀器是什麼拜託了各位 謝謝

中考時檢查學生有沒有帶手機的儀器叫金屬探測儀。
金屬探測儀由兩部分組成，即金屬探測儀與自動剔除裝置，其中檢測器為核心部分。系統可以利用該報警信號驅動自動剔除裝置等，從而把金屬雜質排除生產線以外。
金屬探測儀的精確性和可靠性取決於電磁發射器頻率的穩定性，一般使用從80 to 800 kHz的工作頻率。工作頻率越低，對鐵的檢測性能越好；工作頻率越高，對高碳鋼的檢測性能越好。檢測器的靈敏度隨著檢測范圍的增大而降低，感應信號大小取決於金屬粒子尺寸和導電性能。

㈨ 有沒有比較好的時智能手機功耗測試儀器推薦

你指的是手機綜合測試儀嗎？目前測試4G的主打機型是CMW500、MT8820C、MT8870A、
IQxstream等，要了解具體的配置參數的話可以登錄深圳國信高科官網查看