A. 超聲探頭型號1Z30N和1P30有什麼區別
看一下網路的資料：
超聲波探頭
以構造分類
1.直探頭： 單晶縱波直探頭 雙晶縱波直探頭
2.斜探頭： 單晶橫波斜探頭a1<aL<aⅡ ， 雙晶橫波斜探頭
單晶縱波斜探頭 aL<a1為小角度縱波斜探頭
aL在a1附近為爬波探頭 爬波探頭；沿工件表面傳輸的縱波，速度快、能量大、波長長探測深度較表面波深，對工件表面光潔度要求較表面波松。（頻率2.5MHZ波長約2.4mm，講義附件11、12、17題部分答案）。
3.帶曲率探頭： 周向曲率 徑向曲率。
周向曲率探頭適合---無縫鋼管、直縫焊管、筒型鍛件、軸類工件等軸向缺陷的檢測。工件直徑小於2000mm時為保證耦合良好探頭都需磨周向曲率。
徑向曲率探頭適合---無縫鋼管、鋼管對接焊縫、筒型鍛件、軸類工件等徑向缺陷的檢測。工件直徑小於600mm時為保證耦合良好探頭都需磨徑向曲率。
4.聚焦探頭： 點聚焦 線聚焦。
5.表面波探頭：（當縱波入射角大於或等於第二臨界角，既橫波折射角度等於90形成表面波）。
沿工件表面傳輸的橫波，速度慢、能量低、波長短探測深度較爬波淺，對工件表面光潔度要求較爬波嚴格。
第一章「波的類型」中學到：表面波探傷只能發現距工件表面兩倍波長深度內的缺陷。（頻率2.5MHZ波長約1.3mm，講義附件11、12題部分答案）。
壓電材料的主要性能參數
1.壓電應變常數d33:
d33=Dt/U在壓電晶片上加U這么大的應力，壓電晶片在厚度上發生了Dt的變化量，d33越大，發射靈敏度越高（82頁最下一行錯）。
2.壓電電壓常數g33:
g33=UP/P在壓電晶片上加P這么大的應力。在壓電晶片上產生UP這么大的電壓，g33越大，接收靈敏度越高。
3.介電常數e:
e=Ct/A[C-電容、t-極板距離（晶片厚度）、A-極板面積（晶片面積）];
C小→e小→充、放電時間短。頻率高。
4.機電偶合系數K:
表示壓電材料機械能（聲能）與電能之間的轉換效率。
對於正壓電效應：K=轉換的電能/輸入的機械能。
對於逆壓電效應：K=轉換的機械能/輸入的電能。
晶片振動時，厚度和徑向兩個方向同時伸縮變形，厚度方向變形大，探測靈敏度高，徑向方向變形大，雜波多，分辨力降低，盲區增大，發射脈沖變寬。（講義附件16、19題部分答案）。
聲 速： 324.0 M/S 工件厚度： 16.00MM 探頭頻率： 2.500MC
探頭K值： 1.96 探頭前沿： 7.00MM 坡口類型： X
坡口角度： 60.00 對焊寬度： 2.00MM 補 償： -02 dB
判 廢： +05dB 定 量： -03dB 評 定： -09 dB
焊口編號： 0000 缺陷編號： 1. 檢測日期： 05.03.09
聲 速： 324.0 M/S 工件厚度： 16.00 MM 探頭頻率： 5.00 MC
探頭K值： 1.95 探頭前沿： 7.00 MM 坡口類型： X
坡口角度： 60.00 對焊寬度： 2.00 MM 補 償： -02 dB
判 廢： +05 dB 定 量： -03 dB 評 定： -09 dB
焊口編號： 0000 缺陷編號： 1. 檢測日期： 05.03.09
5.機械品質因子qm:
qm=E貯/E損，壓電晶片諧振時，貯存的機械能與在一個周期內（變形、恢復）損耗的能量之比稱……損耗主要是分子內摩擦引起的。
qm大，損耗小，振動時間長，脈沖寬度大，分辨力低。
qm小，損耗大，振動時間短，脈沖寬度小，分辨力高。
6.頻率常數Nt:
Nt=tf0,壓電晶片的厚度與固有頻率的乘積是一個常數，晶片材料一定，厚度越小，頻率越高。 （講義附件16、19題部分答案）。
7.居里溫度Tc:
壓電材料的壓電效應，只能在一定的溫度范圍內產生，超過一定的溫度，壓電效應就會消失，使壓電效應消失的溫度稱居里溫度（主要是高溫影響）。
8.超聲波探頭的另一項重要指標：信噪比---有用信號與無用信號之比必須大於18 dB。（為什麼？）
探頭型號
（應注意的問題）
1.橫波探頭只報K值不報頻率和晶片尺寸。
2.雙晶探頭只報頻率和晶片尺寸不報F（菱形區對角線交點深度）值。
例：用雙晶直探頭檢12mm厚的板材，翼板厚度12mm的T型角焊縫，怎樣選F值？
講義附件（2題答案）。
應用舉例
1.斜探頭近場N=a?b?COSb/plCOSa。 λ =CS/?.
直探頭近場N=D/4l。 λ=CL/?.
2.橫波探傷時聲束應用范圍：1.64N-3N。
縱波探傷時聲束應用范圍：?3N。
雙晶直探頭探傷時，被檢工件厚度應在F菱形區內。
3.K值的確定應能保證一次聲程的終點越過焊縫中心線，與焊縫中心
線的交點到被檢工件內表面的距離應為被檢工件厚度的三分之一。
4.檢測16mm厚的工件用5P 9×9 K2、2.5P9X9K2、2.5P13X13K2那一種探頭合適（聚峰斜楔）。以5P9X9K2探頭為例。
（1）。判斷一次聲程的終點能否越過焊縫中心線？
（焊縫余高全寬+前沿）/工件厚度
（2）。利用公式：
N?（工件內剩餘近場長度）=N（探頭形成的近場長度）—N?（探頭內部佔有的近場長度） =axbxcosβ/πxλxcosα–Ltgα/tgβ，計算被檢工件內部佔有的近場長度。講義附件（14題答案）。
A. 查教材54頁表：
材料 K值 1.0 1.5 2.0 2.5 3
有機玻璃 COSb/ COSa 0.88 0.78 0.68 0.6 0.52
聚碸 COSb/ COSa 0.83 0.704 0.6 0.51 0.44
有機玻璃 tga /tgb 0.75 0.66 0.58 0.5 0.44
聚碸 tga /tgb 0.62 0.52 0.44 0.38 0.33
COSb/COSa、tga/tgb與K值的關系
查表可知cosβ/cosα=0.6, tgα/tgβ=0.44, 計算可知α=41.35°。
B. λ=Cs/?=3.24/5=0.65mm
C. 參考圖計算可知：
tgα=L1/4.5, L1=tg41.35°X4.5=0.88X4.5=3.96mm.
cosα=2.5/L2, L2=2.5/cos41.5°=2.5/0.751=3.33mm,
L=L1+L2=7.3mm, Ltgα/tgβ=7.3×0.44=3.21mm,（N?）
由（1）可知，IS=35.8mm, 2S=71.6mm
N=axbxcosβ/pxλxcosa=9×9×0.6/3.14×0.65=23.81mm,
1.64N=39.1mm, 3N=71.43mm.
工件內部剩餘的近場（N?）=N-N?=20.6mm（此范圍以內均屬近場探傷）。
（1.64N-N?）與IS比較， （3N-N?）與2S比較，
使用2.5P13X13K2探頭檢測16mm厚工件，1.64N與3N和5P9X9K2探頭基本相同，但使用中仍存在問題，2.5P9X9K2探頭存在什麼問題？
一。探傷過程中存在的典型問題：
不同探頭同一試塊的測量結果
反射體深度 1#探頭 2#探頭
橫波折射角 聲程 橫波折射角 聲程
mm （ ） mm （ ） mm
20 21.7 21.7 32.8 24.3
40 24.4 45.0 32.5 49.8
60 25.8 70 30.9 75.6
80 28.9 101.8 29.1 102.0
註：1.晶片尺寸13?13 2.晶片尺寸10?20.
試驗中發現：同一探頭（入射角不變）在不同深度反射體上測得的橫波折射角不同，進一步試驗還發現，折射角的變化趨勢與晶片的結構尺寸有關，對不同結構尺寸的晶片，折射角的變化趨勢不同，甚至完全相反，而對同一
晶片，改變探頭縱波入射角，其折射角變化趨勢基本不變，上表是兩個晶片尺寸不同的探頭在同一試塊上測量的結果。
1#探頭聲束中心軌跡 2#探頭聲束中心軌跡
1.縱波與橫波探頭概念不清。
第一臨界角：由折射定律SinaL/CL1=SinbL/CL2,當CL2>CL1時，bL>aL,隨著aL增加，bL也增加，當aL增加到一定程度時，bL=90,這時所對應的縱波入射角稱為第一臨界角aI,
aI=SinCL1/CL2=Sin2730/5900=27.6,當aL<aI時，第二介質中既有折射縱波L??又有折射橫波S??.
第二臨界角：由折射定律SinaL/CL1=SinbS/CS2, 當Cs2>CL1時，bS>aL,隨著aL增加，bS也增加，當aL增加一定程度時，bS=90,這時所對應的縱波入射角稱為第二臨界角aⅡ。aⅡ
=SinCL1/CS2=Sin2730/3240=57.7.當aL=aI--aⅡ時，第二介質中只有折射橫波S,沒有折射縱波L,常用橫波探頭的製作原理。
利用折射定律判斷1#探頭是否為橫波探頭。
A. 存橫波探傷的條件：Sin27.6/2730=Sinb/3240, Sinb=Sin27.6?3240/2730=0.55,b=33.36,K=0.66。
B.折射角為21.7時： Sina/2730=Sin21.7/3240,Sina=Sin21.7?2730/3240,a=18.15,
小於第一臨界角27.6。
折射角為28.9時：
Sina/2730=Sin28.9/3240,Sina= Sin28.9?2730/3240,a=24,也小於第一臨界角27.6。
C.如何解釋1#探頭隨反射體深度增加，折射角逐漸增大的現象，由A、B
可知，1#探頭實際為縱波斜探頭，同樣存在上半擴散角與下半擴散角，而且上半擴散角大於下半擴散角。（講義附件9題答案）。
縱波入射角aL由0逐漸向第一臨界角aI（27.6）增加時，第二介質中的縱波能量逐漸減弱，橫波能量逐漸增強，在聲束的一定范圍內，q下區域內的縱波能量大於q上區域內的縱波能量，探測不同深度的孔，實際上是由q下區域內的縱波分量獲得反射回波最高點。
由超聲場橫截面聲壓分布情況來看，A點聲壓在下半擴散角之內，B點聲壓在上半擴散角之內，且A點聲壓高於B點聲壓。再以近場長度N的概念來分析，2.5P 13?13 K1探頭N=36.5mm,由此可知反射體深度20mm時，聲程約21.7mm,b=21.7時N=40.07mm為近場探傷。
在近場內隨著反射體深度增加聲程增大，A點與B點的能量逐漸向C點增加，折射角度小的探頭角度逐漸增大，折射角度大的探頭角度逐漸減少。
2.盲目追求短前沿：
以2.5P 13?13 K2探頭為例，b=15mm與b=11mm,斜楔為有機玻璃材料；
（1）。檢測20mm厚，X口對接焊縫，缺陷為焊縫層間未焊透。
（2）。信噪比的關系：有用波與雜波幅度之比必須大於18dB.
（3）。為什麼一次標記點與二次標記點之間有固定波？
由54頁表可知：COSb/COSa=0.68，K2探頭b=63.44°，
COS63.44°=0.447，COSa=0.447/0.68=0.66，
COSa=6.5/LX，前沿LX=6.5/0.66=9.85mm。（講義附件6題答案）。
3.如何正確選擇雙晶直探頭：
（1）。構造、聲場形狀、菱形區的選擇；
（2）。用途：為避開近場區，主要檢測薄板工件中面積形缺陷。
（3）。發射晶片聯接儀器R口，接收晶片聯接T口（匹配線圈的作用）。
4.探頭應用舉例：
二。超聲波探頭的工作原理：
1.通過壓電效應發射、接收超聲波。
2.640V的交變電壓加至壓電晶片銀層，使面積相同間隔一定距離的兩塊金屬極板分別帶上等量異種電荷形成電場，有電場就存在電場力，壓電晶片處在電場中，在電場力的作用下發生形變，在交變電場力的作用下，發生變形的效應，稱為逆壓電效應，也是發射超聲波的過程。
3.超聲波是機械波，機械波是由振動產生的，超聲波發現缺陷引起缺陷振動，其中一部分沿原路返回，由於超聲波具有一定的能量，再作用到壓電晶體上，使壓電晶體在交變拉、壓力作用下產生交變電場，這種效應稱為正壓電效應，是接收超聲波的過程。正、逆壓電效應統稱為壓電效應。
※以儀器的電路來說，只能放大電壓或電流信號，不能放大聲信號。
試塊
※強調等效試塊的作用。
1.常用試塊的結構尺寸、各部位的用途，存在問題；（講義附件8、10、13、18題答案）。
2.三角槽與線切割裂紋的區別；
3.立孔與工件中缺陷的比較：
4.幾種自製試塊的使用方法；
A.奧氏體試塊：
B.雙孔法校準（主要用於縱波斜探頭探傷，如螺栓）（講義附件5、7題答案）。
計算公式：令h2/h1=n；
a=[n（t1+f/2）-（t2+f/2）]/（n-1） …… 1式
t1與t2為一次聲程分別發現h1與h2孔時的聲程（包含a）；
COSb=h1/（t1+f/2-a），b=COSh1/（t1+f/2-a）；
tgb=K，K=tgCOSh1/（t1+f/2-a） …… 2式
b=（L2-nL1）/（n-1） …… 3式
C.外圓雙孔法校準原理（外徑f>100mm的工件周向探傷用）：
計算公式：q=（ - ）180/Rp …… 1式
…… 2式
j=Sin[Sinq（R-h2）/A?B] …… 3式
b=Sin（R-h1）Sinj/R …… 4式
tgb=K=tgSin（R-h1）Sinj/R …… 5式
=?eR/57.3- …… 6式
?e=?j-?b.
D.雙弧單孔法校準（外徑Φ<100mm的工件周向探傷用）：
（1）距離校準同CSK-ⅠA校圓弧；
（2）。K值校準 b=COS[R2+（S+f/2）-（R-h）]/2R2（S+f/2） tgb=K
（講義附件3、15題答案）。
常用的兩種探傷方法
1.曲線法；
2.幅值法。
B. 超聲波探傷儀和探頭的主要性能指標有哪些
超聲波探傷儀核心組成部分主要技術指標說明：
1、靈敏度
超聲波探傷中靈敏度一般是指整個探傷系統（儀器和探頭）發現最小缺陷的能力。發現缺陷愈小，靈敏度就愈高。
儀器的探頭的靈敏度常用靈敏度餘量來衡量。靈敏度餘量是指儀器最大輸出時（增益、發射強度最大，衰減和抑制為0），使規定反射體回波達基準高所需衰減的衰減總量。靈敏度餘量大，說明儀器與探頭的靈敏度高。靈敏度餘量與儀器和探頭的綜合性能有關，因此又叫儀器與探頭的綜合靈敏度。
2、盲區與始脈沖寬度
盲區是指從探測面到能夠發現缺陷的最小距離。盲區內的缺陷一概不能發現。
始脈沖寬度是指在一定的靈敏度下，屏幕上高度超過垂直幅度20%時的始脈沖延續長度。始脈沖寬度與靈敏度有關，靈敏度高，始脈沖寬度大。
3、分辨力
儀器與探頭的分辨力是指在屏幕上區分相鄰兩缺陷的能力。能區分的相鄰兩缺陷的距離愈小，分辨力就愈高。
4、信噪比
信噪比是指屏幕上有用的最小缺陷信號幅度與無用的雜訊雜波幅度之比。信噪比高，雜波少，對探傷有利。信噪比太低，容易引起漏檢或誤判，嚴重時甚至無法進行探傷。
C. 超聲探傷儀水平線性
超聲波探傷儀是一種攜帶型工業無損探傷儀器，它能夠快速、便捷、無損傷、精確地進行工件內部多種缺陷（裂紋、疏鬆、氣孔、夾雜等）的檢測、定位、評估和診斷。既可以用於實驗室，也可以用於工程現場。廣泛應用在鍋爐、壓力容器、航天、航空、電力、石油、化工、海洋石油、管道、軍工、船舶製造、汽車、機械製造、冶金、金屬加工業、鋼結構、鐵路交通、核能電力、高校等行業。
基本信息
中文名稱
超聲探傷儀
波及波分類
電磁波聲波
功 能
自動校準自由切換標尺等
儀器原理
穿透法、脈沖反射法、串列法等
目錄
1物理基礎
2儀器原理
3數字式超聲波探傷儀
4技術參數
5技術資料
6采購事項
折疊編輯本段物理基礎
波及波分類
介質的一切質點，是以彈性力互相聯系的。某質點在介質內振動，能激發起周圍質點的振動。振動在彈性介質內的傳播過程，稱為波。波，有電磁波（電波和光波）和聲波（或稱機械波）。
聲波
聲波是一種能在氣體、液體、固體中傳播的彈性波。它可分為分次聲波、可聞聲波、超聲波及特超聲波。人耳所能聽聞的聲波在20-20000赫之間。頻率超過20000赫，人耳所不能聽聞的聲波，稱超聲波。聲波的頻率愈高，愈於光學的某些特性（如反射。折射定律）相似。
折疊編輯本段儀器原理
超聲波在被檢測材料中傳播時,材料的聲學特性和內部組織的變化對超聲波的傳播產生一定的影響，通過對超聲波受影響程度和狀況的探測了解材料性能和結構變化的技術稱為超聲檢測。超聲檢測方法通常有穿透法、脈沖反射法、串列法等。
數字式超聲波探傷儀現在通常是對被測物體（比如工業材料、人體）發射超聲，然後利用其反射、多普勒效應、透射等來獲取被測物體內部的信息並經過處理形成圖像。
多普勒效應法
是利用超聲在遇到運動的物體時發生的多普勒頻移效應來得出該物體的運動方向和速度等特性；
透射法
是通過分析超聲穿透過被測物體之後的變化而得出物體的內部特性的，其應用目前還處於研製階段；
反射法
超聲波探傷儀這里主要介紹的是目前應用最多的通過反射法來獲取物體內部特性信息的方法。
反射法是基於超聲波在通過不同聲阻抗組織界面時會發生較強反射的原理工作的，正如我們所知道，聲波在從一種介質傳播到另外一種介質的時候在兩者之間的界面處會發生反射，而且介質之間的差別越大反射就會越大，所以我們可以對一個物體發射出穿透力強、能夠直線傳播的超聲波， 超聲波探傷儀 然後對反射回來的超聲波進行接收並根據這些反射回來的超聲波的先後、幅度等情況就可以判斷出這個組織中含有的各種介質的大小、分布情況以及各種介質之間的對比差別程度等信息（其中反射回來的超聲波的先後可以反映出反射界面離探測表面的距離，幅度則可以反映出介質的大小、對比差別程度等特性），超聲波探傷儀從而判斷出該被測物體是否有異常。 在這個過程中就涉及到很多方面的內容，包括超聲波的產生、接收、信號轉換和處理等。
其中產生超聲波的方法是通過電路產生激勵電信號傳給具有壓電效應的晶體（比如石英、硫酸鋰等），使其振動從而產生超聲波；而接收反射回來的超聲波的時候，這個壓電晶體又會受到反射回來的聲波的壓力而產生電信號並傳送給信號處理電路進行一系列的處理，超聲波探傷儀最後形成圖像供人們觀察判斷。
這里根據圖像處理方法（也就是將得到的信號轉換成什麼形式的圖像）的種類又可以分為A型顯示、M型顯示、B型顯示、C型顯示、F型顯示等。
A型顯示是將接收到的超聲信號處理成波形圖像，根據波形的形狀可以看出被測物體裡面是否有異常和缺陷在那裡、有多大等， 超聲波探傷儀主要用於工業檢測；
M型顯示是將一條經過輝度處理的探測信息按時間順序展開形成一維的"空間多點運動時序圖"，適於觀察內部處於運動狀態的物體，超聲波探傷儀如運動的臟器、動脈血管等；
B型顯示是將並排很多條經過輝度處理的探測信息組合成的二維的、反映出被測物體內部斷層切面的"解剖圖像"（醫院里使用的B超就是用這種原理做出來的），超聲波探傷儀適於觀察內部處於靜態的物體；
C型顯示也是一種圖象顯示，探傷儀熒光屏的橫坐標和縱坐標都是靠機械掃描來代表探頭在工件表面的位置。探頭接收信號幅度以光點輝度表示，因而，當探頭在工件表面移動時，熒光屏上便顯示出工件內部缺陷的平面圖象，但不能顯示缺陷的深度。
C型顯示、F型顯示現在用得比較少。
超聲波探傷儀檢測不但可以做到非常准確，而且相對其他檢測方法來說更為方便、快捷，也不會對檢測對象和操作者產生危害，所以受到了人們越來越普遍的歡迎，有著非常廣闊的發展前景。
折疊編輯本段數字式超聲波探傷儀
折疊技術特點
1.500個探傷通道
2.內置探傷標准，可自由調出
3.集超聲檢測、測厚雙重功能於一機4.真彩顯示器：多種顏色可選
5.高速USB介面與計算機通訊
6.PC-soft可自動生成探傷報告
7.實時顯示SL、EL、GL、RL定量值
9.大容量、高性能鋰電池，連續工作時間可達7-10小時
10.手帶、掛帶、腰帶，更適合於現場、野外、高空作業
11.體積小、重量輕，便於現場操作
折疊功能
1.自動校準：自動測試探頭的「零點」、「K值」、「前沿」及材料的「聲速」；
2.自動顯示缺陷回波位置如：深度d、水平p、距離s、波幅、當量dB、孔徑ф值；
3.自由切換標尺；
4.自動錄制探傷過程並可以進行動態回放；
5.自動增益、回波包絡、峰值記憶功能；
6.探傷參數可自動測試或預置；
7.數字抑制，不影響增益和線性；
8.多個獨立探傷通道，可自由輸入並存儲任意行業的探傷標准，現場探傷無需攜帶試塊；
9.可自由存儲、回放波形及數據；
10.DAC、AVG曲線自動生成並可以分段製作，取樣點不受限制，並可進行修正與補償；
11.自由輸入各行業標准；
12.與計算機通訊,實現計算機數據管理,並可導出Excel格式、A4紙張的探傷報告；
13.實時時鍾記錄:實時探傷日期、時間的跟蹤記錄，並存儲；
14.增益補償：對表面粗糙度、曲面、厚工件遠距離探傷等因素造成的Db衰減可進行修正；
15.動態存儲功能，可存儲數小時；
16.屏幕拓展功能，圖像清晰視野開闊
所述以上功能都是模擬超聲探傷儀無法實現的。
折疊編輯本段技術參數
掃描范圍： 0～10000mm鋼縱波
工作頻率： 0.2MHz～20MHz
垂直線性誤差： ≤2.5%
水平線性誤差： ≤0.1%
靈敏度餘量： >68dB（深200mmΦ2平底孔）
分 辨 力： >42dB（5N14）
動態范圍： ≥36dB
雜訊電平： <6%
硬采樣頻率： 150MHz，倍頻最大為4，最大運行速度 600MHZ，波形高度保真
重復發射頻率： 100~1000HZ
聲速范圍： 0～20000（m/s）
工作方式： 單晶探傷、雙晶探傷、穿透探傷，
數字抑制： （0～80）%，不影響線性與增益
工作時間： 連續工作7小時以上（鋰電池）
環境溫度： （-20～70）℃（參考值）
相對濕度： （20～95）% RH
折疊編輯本段技術資料
核心組成部分
主要技術指標說明
1.靈敏度
超聲波探傷中靈敏度一般是指整個探傷系統（儀器和探頭）發現最小缺陷的能力。發現缺陷愈小，靈敏度就愈高。
儀器的探頭的靈敏度常用靈敏度餘量來衡量。靈敏度餘量是指儀器最大輸出時（增益、發射強度最大，衰減和抑制為0），使規定反射體回波達基準高所需衰減的衰減總量。靈敏度餘量大，說明儀器與探頭的靈敏度高。靈敏度餘量與儀器和探頭的綜合性能有關，因此又叫儀器與探頭的綜合靈敏度。
1.盲區與始脈沖寬度
盲區是指從探測面到能夠發現缺陷的最小距離。盲區內的缺陷一概不能發現。
始脈沖寬度是指在一定的靈敏度下，屏幕上高度超過垂直幅度20%時的始脈沖延續長度。始脈沖寬度與靈敏度有關，靈敏度高，始脈沖寬度大。
1.分辨力
儀器與探頭的分辨力是指在屏幕上區分相鄰兩缺陷的能力。能區分的相鄰兩缺陷的距離愈小，分辨力就愈高。
1.信噪比
信噪比是指屏幕上有用的最小缺陷信號幅度與無用的雜訊雜波幅度之比。信噪比高，雜波少，對探傷有利。信噪比太低，容易引起漏檢或誤判，嚴重時甚至無法進行探傷。
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目前市場上有一些數字超聲波探傷儀不符合國家的相關標准。2005年國家頒布最新標准《JB/T10061-1999：A型脈沖反射式超聲波探傷儀通用技術條件》。在這部新標准啟用的同時，還頒布了《JJG746-2004超聲波探傷儀檢定規程》。國家首次對數字超聲波探傷儀的檢定規程作了詳細解釋。
由於超聲波探傷儀是一種十分專業的儀器，不是專業人員，根本無法了解這種儀器，所以很多造假者鑽了漏洞。國內一些廠家利用數字超聲波探傷可以作假的特點，大肆生產不合格產品。
如果您不具備專業檢測工具，以下簡單檢測方法可以幫您鑒別真偽：
1、在不連接探頭的狀態下，將增益調到最大，屏幕上的波形不能超過屏幕的10%，如果超過，此儀器不合格。
2、看垂直線性是否合格、方法
3、還有一些指標需要專用試塊。建議新儀器送到省級計量測試所去鑒定，以免上當。
4、價格極低。