超聲波K1探頭K值怎麼調

『壹』 超聲波探傷K值怎麼計算搞忘了

斜探頭K值是指被探工件中橫波折射角的正切值，具體操作，在CKS-1A試塊上，先求出前沿值L0，掃查φ50mm孔，找出最高波，測量出探頭至試塊邊緣的長度L，K=tanα=(L+L0-35)/30 即為K值。

『貳』 超聲波探測儀為何要進行探頭校準校準的主要方法是什麼何為K值校準

應該是探頭本身的差異造成的。只有校準了探頭本身的差異，才能更准確的測量。

『叄』 超聲波斜探頭 2.5mc 6*6 K3 K2 K1 什麼意思

2.5mc,應是2.5P
2.5P探頭頻率,超聲波探傷頻率0.5~10MHz之間，選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因素:
(1) 由於波的繞射，使超聲波探傷靈敏度約為波長的一半，因此提高頻率，有利於發現更小的缺陷。
(2) 頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利於區分相鄰缺陷。
(3) 頻率高，波長短，則半擴散角小，聲束指向性好，能量集中，有利於發現缺陷並對缺陷定位。
(4) 頻率高，波長短，近場區長度大，對探傷不利。
(5) 頻率增加，衰減急劇增加。
由以上分析可知，頻率的高低對探傷有較大的影響，頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對探傷有利；但近場區長度大，衰減大，又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因素，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。
對於晶粒較細的鍛件、軋製件和焊接件等，一般選用較高的頻率，常用2.5~5MHz；對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率，常用0.5~2.5MHz。如果頻率過高，就會引起嚴重衰減，屏幕上出現林狀回波，信噪比下降，甚至無法探傷。
6*6, 6*6mm,探頭晶片尺寸,晶片尺寸對探傷也有一定的影響，選擇晶片尺寸進要考慮以下因素：
（1） 晶片尺寸增加，半擴散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對探傷有利。
（2） 晶片尺寸增加，近場區長度迅速增加，對探傷不利。
（3） 晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴散區掃查范圍大，遠距離掃查范圍相對變小，發現遠距離缺陷能力增強。
以上分析說明晶片大小對聲束指向性、近場區長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中，探傷面積范圍大的工件時，為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭；探傷厚度大的工件時，為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭；探傷小型工件時，為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭；探傷表面不太平整，曲率較低較大的工件時，為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。
K3 K2 K1 ,橫波斜頭K值,在橫波探傷中，探頭的K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向，一次波的聲程（入射點至底面反射點的距離）有較大的影響。K值大，一次波的聲程大。因此在實際探傷中，當工件厚度較小時，應選用較大的K值，以便增加一次波的聲程，避免近場區探傷；當工件厚度較大時，應選用較小的K值，以減少聲程過大引起的衰減，便於發現深度較大處的缺陷。在焊縫探傷中，不要保證主聲束能掃查整個焊縫截面；對於單面焊根未焊透，還要考慮端角反射問題，應使K=0.7~1.5,因為K<0.7或K>1.5，端角反射很低，容易引起漏檢。

『肆』 超聲波探傷儀怎麼使用如何操作

超聲波探傷儀在焊縫探傷中怎麼用？

1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，(K:探頭K值，T：工件厚度)。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。

4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。

『伍』 探頭K值是根據什麼來選擇的

如果我沒理解錯，你所說的探頭K值應該是超聲波檢測里的斜探頭K值，我是學壓力容器的，也學過點超聲檢測，翻看《過程裝備製造與檢測》，裡面有這樣一段話，「K值越大，則探頭的折射角越大，聲程相應增長，熒光屏上相應始波與一次聲程之間的距離拉長，便於缺陷的檢測。而且近場區干擾減小，適合於薄板檢測；K值小，探頭的折射角小，聲程短，衰減小，適合於厚板檢測。在檢測條件允許的情況下，應盡量選擇K值較大的斜探頭。」

『陸』 超聲波探頭角度過大，應該如何調整

超聲波探傷中，超聲波的發射和接收都是通過探頭來實現的。探頭的種類很多，結構型式也不一樣。探傷前應根據被檢對象的形狀、衰減和技術要求來選擇探頭。探頭的選擇包括探頭型式、頻率、晶片尺寸和斜探頭K值的選擇等。
1.探頭型式的選擇
常用的探頭型式有縱波直探頭、橫波斜探頭表面波探頭、雙晶探頭、聚焦探頭等。一般根據工件的形狀和可能出現缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式，使聲束軸線盡量與缺陷垂直。
縱波直探頭只能發射和接收縱波，束軸線垂直於探測面，主要用於探測與探測面平行的缺陷，如鍛件、鋼板中的夾層、折疊等缺陷。
橫波斜探頭是通過波形轉換來實現橫波探傷的。主要用於探測與深測面垂直或成一定角的缺陷。如焊縫生中的未焊透、夾渣、未溶合等缺陷。
表面波探頭用於探測工件表面缺陷，雙晶探頭用於探測工件近表面缺陷。聚焦探頭用於水浸探測管材或板材。
2.探頭頻率的選擇
超聲波探傷頻率在O.5～10MHz之間，選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因索。
(1)由於波的繞射，使超聲波探傷靈敏度約為，因此提高頻率，有利於發現更小的缺陷。
(2)頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利於區分相鄰缺陷。
(3) 可知，頻率高，波長短，則半擴散角小，聲束指向性好，能量集中，有利於發現缺陷並對缺陷定位。
(4) 可知，頻率高，波長短，近場區長度大，對探傷不利。
(5) 可知，頻率增加，衰減急劇增加。
由以上分析可知，頻率的離低對探傷有較大的影響。頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對探傷有利。但頻率高，近場區長度大，衰減大，又對探傷不利。實際探傷中要全面分析考慮各方面的因索，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。
對於晶粒較細的鍛件、軋製件和焊接件等，一般選用較高的頻率，長用2.5～5.0MHz。對晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率，常用O.5～2.5MHz。如果頻率過高，就會引起嚴重衰減，示波屏上出現林狀回波，信噪比下降，甚至無法探傷。
3.探頭晶片尺寸的選擇中科朴道超聲波探傷儀
探頭圓晶片尺寸一般為φ10～φ30mm，晶片大小對探傷也有一定的影響，選擇晶片尺寸時要考慮以下因素。
(l) 可知，晶片尺寸增加，半擴散角減少，波束指向性變好，超聲波能量集中，對探傷有利。
(2)由N=等可知，晶片尺寸增加，近場區長度迅速增加，對探傷不利。
(3)晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭未擴散區掃查范圍大，遠距離掃查范圍相對變小，發現遠距離缺陷能力增強。
以上分析說明晶片大小對聲柬指向性，近場區長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中，探傷面積范圍大的工件時，為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭。探傷厚度大的工件時，為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭。探傷小型工件時，為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭。探傷表面不太平整，曲率較大的工件時，為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。
4.橫渡斜探頭K值的選擇
在橫波探傷中，探頭的K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向，一次波的聲程(入射點至底面反射點的距離)有較大的影響。由圖l.39可知，對於用有機玻璃斜探頭探傷鋼制工傳，βs=40°(K=O.84)左右時，聲壓往復透射率最高，即探傷靈敏度最高。由K=tgβs可知，K值大，βs大，一次波的聲程大。因此在實際探傷中，當工件厚度較小時，應選用較大的K值，以便增加一次波的聲程，避免近場區探傷。當工件厚度較大時，應選用較小的K值。

下面給出最常用的超聲波斜探頭的選擇方案參考：
1.斜探頭K值與角度的對應關系
NO. K值 對應角度
1 K1 對應45度
2 K1.5 對應56.3度
3 K2 對應63.4度
4 K2.5 對應68.2度
5 K3 對應71.6度

2.焊縫探傷超聲波探頭的選擇方案參考
編號 被測工件厚度 選擇探頭和斜率 選擇探頭和斜率
1 4—5mm 6×6 K3 不銹鋼：1.25MHz （下同）
2 6—8mm 8×8 K3 鑄鐵：0.5—2.5 MHz（下同）
3 9—10mm 9×9 K3 普通鋼：5MHz （下同）
4 11—12mm 9×9 K2.5
5 13—16 mm 9×9 K2
6 17—25 mm 13×13 K2
7 26—30 mm 13×13 K2.5
8 31—46 mm 13×13 K1.5
9 47—120 mm 13×13( K2—K1)
10 121—400 mm 18×18 ( K2—K1)
20×20 ( K2—K1)

『柒』 超聲K值測定的問題

問題不是很懂！

希望採納

『捌』 國內用超聲波斜探頭,K1,K1.5,K2.5的前沿分別大概是多少.比如K2是12或13mm.

晶片振動時，厚度和徑向兩個方向同時伸縮變形，厚度方向變形大，探測靈敏度高，徑向方向變形大，雜波多分辨力降低，盲區增大，發射脈沖變寬。

聲 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00MM 探頭頻率: 2.500MC

探頭K值: 1.96 探頭前沿: 7.00MM 坡口類型: X

坡口角度: 60.00 對焊寬度: 2.00MM 補 償: -02 dB

判 廢: +05dB 定 量: -03dB 評 定: -09 dB

焊口編號: 0000 缺陷編號: 1. 檢測日期: 05.03.09

聲 速: 324.0 M/S 工件厚度: 16.00 MM 探頭頻率: 5.00 MC

探頭K值: 1.95 探頭前沿: 7.00 MM 坡口類型: X

坡口角度: 60.00 對焊寬度: 2.00 MM 補 償: -02 dB

判 廢: +05 dB 定 量: -03 dB 評 定: -09 dB

焊口編號: 0000 缺陷編號: 1. 檢測日期: 05.03.09

(8)超聲波K1探頭K值怎麼調擴展閱讀

盲目追求短前沿：

以2.5P 13&acute;13 K2探頭為例,b=15mm與b=11mm,斜楔為有機玻璃材料;

(1)、檢測20mm厚,X口對接焊縫,缺陷為焊縫層間未焊透.

(2)、信噪比的關系:有用波與雜波幅度之比必須大於18dB.

(3)、為什麼一次標記點與二次標記點之間有固定波？

由54頁表可知：COSb/COSa=0.68，K2探頭b=63.44°，

COS63.44°=0.447，COSa=0.447/0.68=0.66，

COSa=6.5/LX，前沿LX=6.5/0.66=9.85mm。

『玖』 超聲波檢測，如何用試塊測探頭前沿和K值，有誰知道，幫忙教下具體方法，謝謝！

你要先調好波。完了要把構件表面清理干凈。塗抹纖維素。然後用試塊探頭探傷。

『拾』 超聲波探頭的K值是什麼，有什麼意義，如何看振幅頻譜圖！

K一般都表示增益吧。
就是信號的放大倍數。
振幅頻譜圖的橫軸是頻率，
由小到大一般是用對數線的。
縱軸就是振幅。
表示的是信號不同頻率分量的振幅。