smt生產線的主要生產設備包括哪些

㈠ SMT貼片加工中需要用到哪些生產線

SMT生產工藝一般包括錫膏印刷、貼片和再流焊三個主要步驟。一條完整的SMT生產線包括版基本權設備必須包括印刷機、生產線SMT貼片機和再流焊機三個主要設備。此外，根據不同生產實際需求，還可以有波峰焊機、檢測設備及PCB板清洗設備等。SMT生產線的設計和設備選型要結合產品生產的實際需要、實際條件、適應性和先進設備生產等這幾種方面來考慮。

㈡ SMT生產線上有哪些設備

全自動送板機→全視覺錫膏印刷機→接駁台→SMT多功能貼片機→接駁台→多溫區無鉛迴流焊

㈢ SMT車間需要哪些設備

換上防靜電的衣服、靜電帽和靜電鞋，進去之前找接待的人要一下。注意如果是女生的話，需要把長發全部塞在帽子里，不能露出來。如果你要接觸車間的產品、設備的話，注意戴靜電手套和靜電手環

㈣ 一條SMT生產線有哪些機器

你說的是SMD吧，如果是我可以幫你

㈤ 手機SMT生產線需要哪些設備

SMT生產線的設備，它主要包上料機、絲印機、滴膠機、貼片機、迴流焊機、下料機等
設備推薦：
一、全視覺多功能貼片機 品牌:EM系列 型號:EM560M
產品簡介：EM-560M貼片機是一款全視覺多功能型貼片機。貼片機整合On-Fly與多重光源的全視覺元件辨識系統。搭載元件涵蓋0201Chip到45*45mm QFP/BGA，貼片機搭配多種供料器以及簡單易學操作介面，一次滿足各種量產基板生產需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 個
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨識系統, 多重CCD光源
貼片機機體結構
一體性熔鑄而成，並配合FEM（有限元素分析法）進行結構分析，力求最佳剛性及穩定性之表現。
X-ARM
輕量化鋁鑄方式製造，配合高剛性的蜂巢式架構，可以確保驅動取置（Head）運作時，能夠完成高速、高穩度的取置運動。
Y-ARM
貼片機採用雙軸同時驅動方式，搭配全伺服滾珠導螺桿驅動，確保元件搭載精度及速度。
全伺服馬達獨立驅動吸嘴
Z軸獨立全伺服控制升降，可同時吸著/辨識高度不同之零件。
θ軸採用伺服馬達獨立控制，不同元件可再同一時間選擇不同角度置放，增加旋轉精度及搭載速度。
吸嘴間距24mm，吸嘴行程達55cm，整個取置頭小巧輕盈，可同時對應11mm一下之各類部品。
視覺辨識系統
因為實裝部品近來朝小型、異型多樣化的趨勢，對於部品處理的CCD光源除了採用亮度均一的LED之外，EM系列貼片機更採用獨立光源模組控制方式，各模組及其對應元件包含：
飛行取像系統－RC Chip、Transistor
藍色LED側型系統－BGA、CSP等球型管腳
紅色LED碗型系統－QFP
同軸光源－管腳表面不良或表面反射之部品
上述各模組光源亮度都可獨立調整，以達到最佳的去像光源。
貼片機軟體
圖形化操作界面，操作簡易。另供多種語言顯示，使用者可以線上即時切換。
離線編程軟體
吸嘴搭載排序、供料器搭配/排列皆可離線編輯作業，提升生產效率。
貼片機優化程式
可以自動計算零件搭載最佳排程。縮短人工排程時間以及其他誤差。
補正系統
提供靜/動補正功能，可以補正因機構本身所引起或是因溫升而導致的精度偏差
貼片機基本參數（SPECIFICATION）：
型號 EM-560M
取置頭與吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
對象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬運方向 左-->右
搭載時間 0.2秒/chip(同時吸著), 1秒/IC
產能 IPC9850: 13000/小時
搭載精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
適用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包裝 8～44mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器
基板定位 全視覺定位點辨識
料站數 80站@8mm供料器
元件辨識 多值化畫像辨識 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空氣源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 乾燥，清凈空氣
使用電源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用電力 3KVA
外觀尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 約1,300公斤

二、無鉛迴流焊機 品牌:七星天禹 型號:TY-RF612E
產品概述：
1． 熱風微循環系統
微循環系統保證爐內溫度均勻，能明顯改善由於溫度場內的溫度不均勻造成焊料局部先融化而使小元件產生立碑、偏移等焊接不良的影響。
各溫區同向異性好，有效解決傳統濾網式等出風不均勻的問題，防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確。
2． 精準的溫度曲線
能夠調試各種焊錫膏曲線，滿足不同焊接要求。
3． 網帶運輸系統
網帶材料採用特殊合金，可避免網帶因受熱膨脹而彎曲變形。運輸系統採用無級變頻調速，保證運輸平穩。
熱風馬達和特製加熱管（高溫馬達）
長軸高溫馬達，具有自冷功能，壽命長，噪音小。加熱管採用特殊的M型方式，熱效率高，升溫快，壽命長，高效節能。
產品特點：
Ø 加熱裝置採用增壓式強制熱風小噴嘴微循環系統，達到優良的均溫性及加熱效率。一體化設計，不銹鋼爐膛，便於清潔及維護。
Ø 熱風微循環系統保證爐內溫度均勻。各溫區同向異性好，有效解決了傳統濾網式等出風不均勻的問題，明顯改善溫度場對PCB焊點的影響。
Ø 升溫速度快，從室溫到恆溫時間只需20分鍾。
Ø 獨立溫控及顯示，各種功能一覽無遺。
Ø 特有的風道設計，配置三層整流均風裝置，運風均勻，熱容量大。特別適合各種CHIP元件及IC等焊接。各個溫區上下加熱，獨立循環，獨立控溫。
Ø 內置獨立冷卻區冷卻速度3～5℃/sec，使三元共晶同時急冷，防止焊點產生偏離，冷焊。避免枝狀結晶形成，PCB在出口時溫度小於70℃。
技術參數：
型號 TY-RF612E
加熱區數量 6溫區，12個加熱模組
加熱區長度 1800mm
加熱方式 小循環系統
升溫時間 約 20 分鍾
冷卻區數量 1
工作溫度范圍 室溫-320℃
溫控精度 ± 1℃
PCB 板橫向偏差 ± 2℃
PCB 最大寬度 網帶300mm
元件允許高度 35mm
運輸方向 左→右（右→左可選）
傳輸帶高度 網帶 900±20mm
傳送方式 網帶傳送
傳送帶速度 0.35～2000mm/min
爐蓋開合 手動
電源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
啟動/正常功率 21kw/7kw
重量 約600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250

㈥ SMT生產線的介紹

SMT生產線，表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發展而來的新專一代電子裝聯技術，以採用元屬器件表面貼裝技術和迴流焊接技術為特點，成為電子產品製造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、迴流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。

㈦ 組建一條SMT生產線需要哪些設備

這個就要看您組件的是半自動SMT生產線還是全自動SMT生產線，半自動SMT生產線需要智馳 ~半自動錫膏專印刷機，貼片屬機，迴流焊，接駁台；全自動SMT生產線需要自動上板機，智馳~全自動錫膏印刷機，貼片機，迴流焊，AOI檢測設備，自動下板機，接駁台等。

㈧ 自動貼片生產線是由哪些設備

SMT生產線工藝流程

作業准備：SMT生產線所有工作站人員規范佩戴防靜電手環、工作鞋、工作服、工作帽

1. SMT生產線工藝流程：

   （1）靜電敏感元件、濕度敏感元件，依據《ESD防護管理程序》、《濕敏元件管理程序》存放並記錄。

   （2）每瓶錫膏貼上《錫膏標示單》存放於冰箱，每天點檢一次冰箱內溫度（要求0～10℃）

2. 印刷錫膏：

   （1）錫膏

   （a）回溫：從冰箱取出編號最小的錫膏（先進先出原則），填寫回溫時間，取出時為開始時間，兩小時後為結束時間。放置回溫盒中，室溫下自然升溫兩小時。

   （b）攪拌：待回溫時間結束，錫膏放入攪拌機內，攪拌2分鍾。

   （c）使用：

   ①.IPQC確認回溫時間合格後方可作業。

   ②.開封後使用壽命為24小時。若不使用，則收納於瓶內封蓋冷藏。

   ③.鋼網上錫膏超過30分鍾未使用，則收納於瓶內封蓋。

   ④.環境要求：溫度22～28℃，濕度45～65%。

   （2）鋼網：

   （a）張力測量：每次用前進行測量五個位置的張力值並記錄，小於30N/cm²時及時知會負責人處理。依據《鋼網管製作用辦法》。

   （b）清洗：

   ①.使用前/後，用無塵擦拭紙、丙醇清洗鋼網面和底層，氣槍吹除網孔異物。

   ②.印刷過程中，每印刷十片電路板或者印刷品質有缺陷時，立刻清洗。

   ③.依據《鋼網清洗作用辦法》、《印刷品質檢驗標准書》

   （3）半自動印刷機調試：

   （a）組裝：確認電路板符合訂單機種→固定電路板於印刷機作業台→鋼網開口對准電路板各焊盤後鎖固→啟功鋼網往下移動並與電路板完成貼合時，緊固調節轉盤。

   （b）錫膏量調試：

   ①.倒入錫膏於鋼網上，手動控制刮刀來回均勻錫膏，逐步增加錫膏量，覆蓋電路板所有焊盤，且刮刀兩端有錫膏溢出。

   ②.刮刀刮除後，鋼網面若殘留有錫膏，調整刮刀壓力，使其刮除殘留的錫膏。

   （c）錫膏厚度確認：

   ①.錫膏測厚儀測量電路板五個區域的錫膏厚度。

   ②.厚度標准：下限=鋼網厚度減0.01mm，上限=鋼網厚度加0.045mm。

   ③.依據《錫膏測厚儀作業標准書》

   （d）印刷品質檢查：操作員檢查每片加工產品，若出現毛刺、連錫、少錫、漏印現象，及時清洗網孔、增加鋼網上的錫膏量。

3. 貼片機貼片：

   （1）程序文件確認：

   （a）依據訂單機種調取對應的貼片程序。

   （b）載入電路板，確認MARK點、貼片位置，若有偏移，調整XY坐標。

   （2）供料器物料確認：

   （a）依據工程貼片BOM表，各規格尺寸編帶料，對應安裝於供料器。

   （b）依據貼片程序內容，安裝供料器於指定的站位編號。

   （c）依次確認各供料器編帶物料，若進位不正確、不穩定、偏移，調整供料器、調整頭部吸嘴XY坐標。

   （3）貼片後檢查/調試：

   （a）啟動貼片機全自動貼一片電路板，是否有偏移、側翻、漏件/多件、極性反、錯件不良現象。

   （b）不良原因對應：

   ①.偏移：夾持軌道太寬、電路板原點偏移、吸嘴不良、貼片坐標偏移。

   ②.側翻：供料器進位不穩定/抖動、吸嘴不良。

   ③.漏件/多件：貼片程序錯誤、吸嘴不良、氣壓不足。

   ④.極性反：供料器上料裝反、貼片程序錯誤。

   ⑤.錯件：供料器上料裝錯、貼片程序錯誤。

   （c）貼片後外觀檢查：首件自檢合格後，知會IPQC核對確認並告知合格後方可作業。

4. 迴流焊焊接：

   （1）文件資料確認：

   a.依據訂單機種調取對應的機種文件。

   b.確認參數設定：加熱區溫度，鏈速，風機頻率。

   （2）焊接效果確認：

   a.將三片貼好的電路板放入迴流焊中。

   b.放大鏡下（40倍）檢查所有焊接位置，是否有錫珠、冷焊、連錫、立碑、假焊不良現象，焊點是否光亮，殘留物的反應，焊盤潤濕不足。

   c. 不良原因對應：

   ①.錫珠：預熱區升溫速率快、恆溫區恆溫時間短、錫膏印刷不良、錫膏特性不良。

   ②.冷焊：預熱區時間長、焊接區溫度低、焊接區焊接時間短、錫膏特性不良。

   ③.連錫：預熱區升溫速率快、錫膏印刷偏移不良、貼片元件偏移。

   ④.立碑：預熱區溫度低、恆溫區恆溫時間短、錫膏印刷厚度不均勻、貼片元件偏移。

   ⑤.假焊：恆溫區恆溫時間長、焊盤/元件金屬層污染氧化、引腳變形翹曲，錫膏量少/薄。

   ⑥.焊點灰暗無光澤：焊接區焊接時間長、冷卻區降溫速率慢。

   ⑦.殘留物多：預熱區溫度低、焊接區溫度低；殘留物發黑：焊接區溫度高、恆溫/焊接區時間長。

   ⑧.潤濕不足：預熱區溫度高、恆溫區溫度低、錫膏印刷偏移不良、焊盤污染氧化可焊性差。

   d.迴流焊溫度曲線要求：（依據錫膏說明書溫度曲線圖設定參數、KIC測溫儀測量爐溫，兩周一次。）

   預熱區：溫度區間→室溫～150℃、時間→60～90秒、最佳升溫斜率→1～3℃/sec

   恆溫區：溫度區間→150～217℃、 時間→60～120秒

   焊接區：溫度區間→217～245℃、 時間→20～50秒

   冷卻區：溫度區間→217～150℃、 最佳降溫斜率→2.5～6℃/sec

   （3）三片電路板焊接效果自檢合格後，知會IPQC核對確認並告知合格後方可作業。

5. 爐後外觀檢查：

   （1）貼片IC物料使用電子放大鏡下目視檢查確認。

   （2）依據訂單機種調取對應的AOI檢測程序。

   （3）AOI檢測作業：

   a.操作員核實確認AOI檢出的不良對象。

   b.確認為不良品，貼附紅色標簽，隔離至不良品框中，並記錄於報表。

   c.連續出現3次相同的不良現象，立刻知會負責人處理。

   d.確認為合格品，放置於防靜電周轉框中。

   e.依據《爐後外觀檢查作業標准書》

6. 維修不良品：根據紅色標簽標示，維修不良品，並記錄處理措施於重修報表中。

㈨ SMT貼片加工：主要設備有哪些

SMT貼片加工，現復在的工廠都普遍重視制檢測設備了，現在比較多的方案一般都是一下配置
上板機+印刷機+SPI+高速貼片機+爐前AOI加多功能貼片機+迴流焊+爐後AOI。

特殊工藝如pop工藝還會增加一台噴錫機。
與之配套的也軟體有
MES生產管理系統，閉環系統，三點照和，防錯料系統。等輔助軟體。

希望可以幫到你