波峰焊設備CPK怎麼做

『壹』 什麼是波峰焊和迴流焊

波峰焊（Wave Solder）是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查

迴流焊（Reflow Solder）是指將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。

溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。

測試溫度曲線的儀器主要是以KIC品牌為主，目前KIC品牌測溫儀型號有SPS，X5，K2，KICStart2。包括目前工業4.0的智能工廠自動測試曲線：KIC RPI，KIC Probot等等。

智慧型測溫儀SPS（Smart Profiler System），並且能夠數據對接MES，助你在工業4.0更一步提升。了解更多請登入KIC官網：

• 軟體
  

程序平台：Profiling Software 2G 平台
兼容X5 and/or K2 系列型號

功能標配：

A：組合式下載方式：數據傳輸、無線傳輸、存儲+無線傳輸

B：SPC chart and CpK 組合計算

C：Navigator Power 自動預測/優化設置

D：曲線重合比對

E：PWI 工藝指標量化

F：安卓手機平台APP 查看曲線

等等 。。。

『貳』 smt工藝流程是什麼

錫膏—迴流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利於產品體積的減小。焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內容——焊錫膏，模板和印刷機，三者之間合理組合，對膏質量地實現焊錫膏的定量分配是非常重要的，焊錫膏前面已說過，現主要說明的是模塊及印刷機。

1.全表面安裝（Ⅰ型）：

1）單面組裝：來料檢測 --》 絲印焊膏（點貼片膠）--》 貼片 --》 烘乾（固化） --》 迴流焊接 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修

拓展資料

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。