『壹』 列舉微生物發酵過程中從菌種選育、培養基配製、擴大再培養、發酵、發酵產物分提純常用到的實驗設備有哪些。
不知道你要什麼規模的發酵呢，小試還是中試還是生產？
另外，你說的菌種選育里回應該是包括了培養基答配製和擴大培養啊。
所以，只能大概列下，你看下先。
菌種選育：超低溫冰箱、無菌室、培養箱、搖床、分光光度計、檢測設備。
培養基配製：電子天平、pH計、滅菌鍋、微波爐、電磁爐、冰箱。
擴大再培養：滅菌鍋、搖床、抽濾瓶（或特質金屬瓶）、空調機組、臭氧發生器。
發酵：配料罐、種子罐、發酵罐、補料罐（小試用流加泵）、有時會用到在線監測設備如乙醇檢測儀、生物感測器、分光光度計等、空壓機、。
分離提純：制水設備、製冷設備、濃縮機、細胞破碎儀、離心機、陶瓷膜、真空乾燥設備、超低溫冷干機、造粒設備（不同產品用到不同的烘乾設備）等，不同工藝所用設備也不同，無法一一例舉。
你可以看下下面這個網站，有比較多的設備。
『貳』 求教關於MLCC的工廠製作流程！急用！！
MLCC（Multi-layers Ceramic Capacitor），即多層陶瓷電容器，也稱為片式電容器、積層電容、疊層電容等，是使用最廣泛的一種電容器。MLCC是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以交錯的方式疊合起來，經過高溫燒結形成陶瓷塊體，再在陶瓷塊的兩端封上金屬層（外電極）而形成的。
MLCC的結構主要包括三大部分：
陶瓷介質，金屬內電極，金屬外電極。
陶瓷介質：主要是絕緣性能優良的氧化物材料如鈦酸鋇、鈦酸鍶等，它們是構成電容器的電氣特性的基礎。
內部電極：內部電極存在於每層陶瓷介質之間，起傳導電流作用。
外層電極又分為外部電極、阻擋層和焊接層。外部電極主要為銅金屬電極或銀金屬電極，與內部電極相連接，以便外接電源的輸入。阻擋層主要成分為Ni鍍層，起到熱阻擋作用。焊接層主要為Sn鍍層，提供可焊接性。
MLCC具有體積小、電容量大、高頻使用時損失率低、適合大量生產、且價格低及穩定性高等優點，適合於信息功能產品輕、薄、短、小的需求，從而被大量使用，是現代電子產品不可或缺的元件。那MLCC是如何被製造出來的呢？
1.配料
將陶瓷粉、粘合劑及溶劑和各種添加劑按一定比例經過一定時間的球磨或砂磨，形成均勻、穩定的瓷漿。瓷漿是個比較復雜的系統，一般由瓷粉、溶劑、分散劑、粘合劑、增塑劑、消泡劑等組成。
陶瓷粉作為最主要的材料決定了MLCC的基本特性。粘合劑是高分子樹脂，作用是使陶瓷粉之間維持一定的距離並提供強度。溶劑是甲苯和乙醇按照一定比例混合而成。分散劑，是為了避免陶瓷粉表面靜電作用易發生的粘連及團聚，保證瓷漿能形成穩定分散的懸浮液的一種表面活性劑。添加劑是用於調節陶瓷粉本身的電特性、滿足製品信賴性方面的某些要求、保證燒結能夠較好地進行的。
2.流延
將瓷漿通過流延機的澆注口，使其塗布在繞行的有機硅薄膜上，從而形成一層均勻的瓷漿薄層，再通過熱風區（將瓷漿中絕大部分溶劑揮發），通過加熱乾燥方式，形成具有一定厚度、密度且均勻的薄膜（一般膜片的厚度在1um-20um之間）。
成型過程中流延擠出方式分為兩種。On roll方式一般適用於厚膜，是縫口模頭擠出方式，使後滾軸的中心對上模具的噴口處；Off roll方式一般用於薄膜，是模具噴出口在後滾軸中心線的上方，基材在沒有接觸後滾軸處被塗覆上漿料，這種方式也稱氣墊法或張網法。
成型乾燥需要調整線速、溫度、泵流量，將瓷漿中溶劑大部分揮發，使薄膜收縮、緻密化，從而具有一定厚度、膜密度。
3.印刷
通過絲網版將內電極漿料印刷到陶瓷膜片上，烘乾後得到清晰、完整的介質膜片。
印刷類型分為四種：1.凸版印刷，在凸出部分蘸內電極漿料之後加壓印刷。2.凹版印刷，在整個板上蘸內電極漿料之後只在凹進部分留內電極漿料進行印刷。3.平板印刷，利用水和油的排斥作用，版面蘸內電極漿料進行印刷。4.絲網印刷，通過絲網孔排出內電極漿後印刷。
絲網印刷與滾印/凹版印刷（Gravure printer）相比，設備工裝成本低，內漿利用率高浪費少，電極圖案滲邊少，且絲網設計靈活，因此大多數廠家印刷方式類似SMT刷錫膏或者紅膠工藝，通過絲網印版將內電極漿料印刷到陶瓷膜片上，有些廠家則採用印刷機，讓陶瓷薄膜通過漿料池，讓金屬漿料附著到陶瓷薄膜上。
4.疊層
疊層是MLCC製造過程的第四個步驟，它的作用是將印刷好的介質膜片一張一張按一定錯位整齊疊合在一起使之形成厚度一致的巴塊。印刷後，在疊層時膜片被切割剝離，疊層時底部和頂面還需要加上陶瓷膜保護片，以增加機械強度和提高絕緣性能。該道製程需要管控的是疊層時的溫度、壓力、時間，以及錯位位置的對位管控和環境的潔凈度等，所以也需要在無塵室裡面完成。
5.層壓
將印刷、疊層後的巴塊通過均勻溫度的靜水均壓的方式，使巴塊中各疊層膜彼此緊密結合，以提高燒結後瓷體的緻密性，使其更加緊密結合在一起的過程。該道製程壓力、保壓時間、溫度是關鍵品質因數（CTQ），需要重點管控外，壓力的均勻性非常重要，因此最好的方式是放在水中進行壓著。一般需要切片抽測確認壓著的均勻性、結合度等以保證品質。
層壓主要流程：巴塊裝密封袋→進層壓機→加壓加溫層壓→冷卻→拆袋
6.切割
將層壓後的巴塊按產品的設計要求，使用片式薄刀片按設計尺寸對巴塊進行橫向縱向切割，使其成為完全分離的獨立晶元（電容器生坯）。
切割原理：刀片對巴塊進行下切時，刀座推動刀片向下運動，刀鋒接觸巴塊面部，刀座繼續推動鋒利的刀鋒向下鍘壓，當刀鋒在刀座及慣性的作用下到達切割膠PET基材表面時，刀座迅速向上提升，從而完成一次切割。
切割原理
7.排膠
排膠指的是，在對切割後陶瓷生坯進行熱處理，排除粘合劑等有機物。鎳電極MLCC的空氣排膠溫度大概是在250℃左右，具體溫度與尺寸規格以及配方有關，氮氣排膠的溫度可以更高，約400℃-500℃。
排膠主要流程：裝缽排片→進排膠爐排膠→出排膠爐
8.燒結
燒結可以使排膠後的晶元成為內電極完好，緻密性好，尺寸合格，高機械強度和優良電性能的陶瓷體，可分為兩個階段：緻密化階段與再氧化階段。
燒結過程是在氣氛爐中進行，一般燒結溫度在1100℃~1350℃之間。由於是高溫燒結，為了防止氧化等，燒結爐裡面需要填充氮氣/氫氣。燒結的關鍵就是爐膛內的溫度與其均勻一致性，還有就是應在一個熱動態平衡中進行，空氣應充分流動，使瓷體的晶相生長均勻與緻密。
燒結主要流程：擺放→燒結→出燒結→卸缽
9.倒角
倒角，也叫研磨。經過燒結成瓷的電容器本體稜角分明，不利於與外部電極的連接，所以需要進行研磨倒角處理。倒角工序是將電容與水和磨介裝在倒角罐里，通過球磨、行星磨等方式運動，除去陶瓷晶元表面毛刺，使晶元表面光潔，同時也使端面內電極充分暴露。管控的重點是轉速、時間、溫度，檢查的重點是外觀尺寸、弧度、暴露率等參數。
倒角主要流程：配罐→倒角→清洗→出罐→烘乾
10.封端
通過封端機，將端漿塗覆在經倒角處理後的晶元外露內部電極的兩端上，將同側內部電極連接起來形成外部電極。
封端主要流程：晶元植入→沾漿→烘乾→導出
11.燒端
在高溫750℃左右，氮氣空氣，且有時會在加濕條件下，使端電極漿料中的有機黏合劑充分燃燒，玻璃體熔融並浸潤銅粉，使端頭固化並與瓷體和內電極形成良好的連接。
12.電鍍
指對燒端後的產品進行端頭處理，其實質上就是電鍍過程，即在含有鎳和錫金屬離子的電解質溶液中，將MLCC的端電極作為陰極，通過一定的低壓直流電，分別不斷在陰極沉積為一層鎳和錫。
鎳的作用：提高電容的抗熱沖擊性能，保護外部電極以及防止外部電極和Sn 形成合金狀態。
錫的作用：提高電容的可焊性，使MLCC晶元在表面封裝中能更好焊接在PCB板上。
13.測試
針對電容產品的容量、損耗、絕緣、耐壓四個方面的性能，對產品進行100%測試和分選，將不良品剔除，同時按不同容量范圍分選出來。
主要測試項目：容量、損耗、耐壓和絕緣。
14.外觀檢查
針對電容產品的外觀形貌進行檢查，將形態不佳的產品剔除。
主要識別項目：外觀缺陷、尺寸異常品
15.編帶
編帶工程是將測試後的MLCC晶元，編入載帶，並按固定數量捲成一個膠盤。編帶是為了方便SMT製程中大量高速的自動貼裝生產，也可以防止運輸等過程導致MLCC碰撞破裂等問題。同時，為了防止混料，一般在編帶機上，會對每一片MLCC再次進行容量測試。
16.包裝
包裝是貼識別標簽和運輸前打包的過程，MLCC製造商編帶後的產品標簽，一般只帶有廠商自己的信息，包裝過程則會增加客戶信息的標簽和條碼，以便於客戶識別。
包裝主要流程：料盤標簽貼裝—產品裝入盒及盒標貼裝—盒子裝入箱及箱標貼裝。
後道包裝過程，一般採用自動化管理檢查，掃描條碼後自動和對，避免混料錯料。
以上就是MLCC製造中的十幾道重點流程，可以看出，MLCC的製作工藝非常復雜，技術含量高，機械化程度高，對工廠環境，設備水平和製造管理水平的要求都非常高，是典型的高端製造行業。定位於高端MLCC系列的微容科技，在羅定搭建了行業頂尖的MLCC工業園，其工廠潔凈度標准、設備精密度和自動化都有著行業最高標准，並且全流程都以自動化掃描設定參數和製程進行管理，同時利用全行業資深人才，積極開發並快速量產超微型、高容量、車規、高頻等重點高端MLCC系列，成為中國高端MLCC的引領者。
『叄』 求陽極氧化產品信息
陽極氧化處理山旅的產品有：MP3，MP4外殼，電腦外殼，音響外殼，感光鼓，等歷槐等
至於地點，我想東莞應該是理想的建廠城逗爛凳市