① 貼片電容焊接及安裝方法
貼片電容的產生是適應自動化的要求,其標准安裝方式,是在底部塗錫膏,然後過迴流焊內自動焊接,如果容是手工安裝,為什麼不用插件式的電容,就成本而言,插件式的更便宜。
如果你使用的線路板設計沒有設計成插件孔,而是貼片安裝,最好的辦法當然是更換設計為插件式,改不了設計,就塗錫膏,用200℃以上的熱風管吹。
② 大家,這么小的貼片電容應該怎麼焊接
貼片電阻、電容的焊接方法
工具:電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、95%酒精、貼片電阻、電容、電路板、220伏電源
一、 預熱
將電烙鐵插在鐵架上,接上電源,將電烙鐵預熱。
二、 識別
貼片電阻、電容的焊接方法大致是一樣的,焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點,但電容的接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻、電容的體積都很小,有的僅有兩三根頭發大而已。
電阻一般都是黑色的,在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有「R+數字」,對應焊接上即可。這電阻是不分正負極的而貼片電容且不一定。
無正負極貼片電容一般為小正方形,其四面都可以做焊接面。
有正負極的電容相對較大,電容只有一個焊接面,在背面上標有一條深色的直線的為正極,在電路板上標有「C+數字」的焊接點位電容的焊接點,有「+」號的一端為正極。
三、 定位
先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點,再用鑷子夾取貼片電阻、電容放置焊接點上,再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫,使電阻、電容的一端先焊接上,固定電阻、電容。注意:電阻和電容要正放在兩個焊接點正中間,若偏差比較大,要用烙鐵再次熔化焊錫,微調電阻、電容的位置使其正對中間即可。
四、 焊接
先融一些焊錫到烙鐵頭尖端,再點去焊接點的另外一段即可。
五、 修飾
在焊接好電阻、電容後,觀察其焊接點是否合格美觀。若不合美觀,則應再焊,在點適當松香,使焊錫表面圓潤。
六、 清洗
取綠豆大的棉花團,用鑷子夾住,蘸取95%酒精電路板表面的松香洗凈。
③ 現在電器電路板上的貼片元件,是用什麼焊接的手工如何焊接
DXT-398A電路板助焊劑,焊接有用貼片機或者用電烙鐵焊接,看你怎麼做好操作就怎麼做了
④ 貼片電阻如何焊接
現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易於大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝晶元為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的烙鐵頭,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台,注意烙鐵頭尖要細,頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1.在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
2.用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
3.開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
4.焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
5。貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。—深圳格潤烙鐵頭廠家 http://www.szgreen.net
⑤ 請問貼片式電阻,電容怎麼焊接
給一面的焊盤點一點錫,然後把元件放好,用烙鐵點有錫的這面,錫化了就把烙鐵拿開,就固定好了,再用錫點另一邊.
⑥ 貼片電阻電容0805封裝用什麼焊膏,最好便宜一點的,還是學生。謝謝啊!做的電子時鍾電路
焊錫中有松香,因為阻容引腳小,夠用。可直接用焊錫焊接。
⑦ 貼片電阻如何焊接、
1、預熱
將焊錫機來接上電源,將電自烙鐵預熱。
2、識別
貼片電阻的焊接方法大致相同,焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點,接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻的體積都很小。電阻一般都是黑色的,在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有 「R+數字」 ,對應焊接上即可。
3、定位
先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點,再用鑷子夾取貼片電阻放置焊接點上,再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫,使電阻的一端先焊接上,固定電阻。注意:電阻要正放在兩個焊接 點正中間,若偏差比較大,要用烙鐵再次熔化焊錫,微調電阻的位置使其正對中間即可。
4、焊接
先融一些焊錫到烙鐵頭尖端,再點去焊 接點的另外一段即可。
5、修飾
在焊接好貼片電阻後,觀察其焊接點 是否合格美觀。若不合美觀,則應再焊, 在點適當松香,使焊錫表面圓潤。

(7)貼片電阻電容用什麼設備焊錫擴展閱讀:
貼片電阻特性
1、體積小,重量輕;
2、適應再流焊與波峰焊;
3、電性能穩定,可靠性高;
4、裝配成本低,並與自動裝貼設備匹配;
5、機械強度高、高頻特性優越。
參考資料來源:網路-貼片電阻
參考資料來源:網路-焊接
⑧ 看設備上的電路板上很多很小的貼片電容,電阻,那是人工焊的還是手工焊的呢是不是加工pcb板的時候可
插件的可以用自動插件機,基本所有小的電阻、電容、跳線都是可以完成的 貼片器件可以用自動貼片機,所有貼片基本都可以貼 焊接就用迴流焊或者波峰焊,不過這些機器都是上百萬的價格,所以量不大的話還是用不起的。
⑨ 大家貼片電阻電容都是怎麼焊接上去的
貼片(來SMT)電子元器件的焊自接加工一般為2種,1、大批量生產是採用迴流焊的辦法進行,這需要專用設備;2、生產數量少的印製板採用手工焊接的辦法,其辦法是採用尖一點的恆溫電烙鐵,用鑷子鑷住元器件,先焊接一頭,確定無誤後再焊接另一頭。
手工焊接貼片元器件看起來好象慢,其實比較焊接帶腿的元器件來看只要熟練了並不慢。
⑩ 貼片元器件是怎麼焊上去的
貼片元件的手工焊接步驟:
1、清潔和固定PCB( 印刷電路板)
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查,確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除,從而不影響上錫。手工焊接PCB 時,如果條件允許,可以用焊台之類的固定好從而方便焊接,一般情況下用手固定就好,值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少,其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少(一般為2-5 個)的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等,一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板,右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動,此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元,單腳是難以將晶元固定好的,這時就需要多腳固定,一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定,從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是,管腳多且密集的貼片晶元,精準的管腳對齊焊盤尤其重要,應仔細檢查核對,因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是,晶元的管腳一定要判斷正確。
舉例來說,有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了,檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了!追悔莫及!因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後,應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件,可左手拿焊錫,右手拿烙鐵,依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元,除了點焊外,可以採取拖焊,即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去,熔化的焊錫可以流動,因此有時也可以將板子合適的傾斜,從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是,不論點焊還是拖焊,都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心,因為可以弄到,需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起,沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象,現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言,可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單,向吸錫帶加入適量助焊劑(如松香)然後緊貼焊盤,用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上,待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後,慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉,焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後,應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤,此時如果吸錫帶粘在焊盤上,千萬不要用力拉吸錫帶,而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶,可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下:將電線的外皮剝去之後,露出其裡面的細銅絲,此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外,如果對焊接結果不滿意,可以重復使用吸錫帶清除焊錫,再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後,晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故,板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香,雖然並不影響晶元工作和正常使用,但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水,在這里,採用了酒精清洗,清洗工具可以用棉簽,也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量,其濃度最好較高,以快速溶解松香之類的殘留物。其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此,晶元的焊接就算結束了。