A. 屏蔽外殼的打散熱孔孔徑大小與EMC要求之間有何量化關系如果是縫隙呢縫隙的長和寬有類似要求
前，對元件的性能要求是散熱性與抗電磁干擾/射頻干擾(EMI/RFI)要兼而顧之。當然，最有效的散熱方法是對流。為了對電磁干擾/射頻干擾進行屏蔽，可以選用編織、多孔、粘結及蜂窩等通風屏蔽材料。但由於這些材料的特性不同，因而實際屏蔽效果也大不一樣。
例如，當選用對流散熱方式時，就得在屏蔽層開孔，這將降低元件的屏蔽效果。因此，在選擇通風屏蔽材料時，應該確定孔徑陣列的屏蔽效果。綜合考慮材料厚度、孔徑大小及孔的數量，可得到以下屏蔽效果方程：
SEdB=20[logλ/(2L)]
(A)
+[30t/L t≥L]
(B)
-[10log n A≤π(λ/2)2]
(C)
式中：L=溝槽長度，米； L≥W(寬)， 且L》t；
t=厚度，米；
λ=波長，米；
n=半徑λ/2的圓形區域內孔隙的數量
對於較薄的屏蔽材料，如果知道其溝槽長度L，就可根據要求給定的衰減求出孔徑大小。一般來說，孔徑應小於L=λ/50。當頻率f=1000MHz(高速數字設備的正常頻率)，為了獲得允許的衰減值，孔徑不應超過6mm。
對於只開一孔的、溝槽長度為L的薄屏蔽材料層，從該方程的A部分就可求出開孔降低的屏蔽效果。注意當孔徑接近λ/2(截止頻率，FCO)時，孔徑衰減接近OdB。
該方程的B部分表明，屏蔽效果與屏蔽材料的厚度成正比；而該方程的C部分則給出了同徑多孔屏蔽層的屏蔽效果。
隨著工作頻率的增加，孔徑必須越來越小。通風面板常常是密封層中最大的開孔之一，因此，通風面板材料的種類以及通風面板與密封層的結合方式將決定最終的屏蔽效果