㈠ 半導體封裝測試方面，都需要用到哪些設備
很多設備哦，
生產設備：橫流點亮測試儀器，分光機，拉推力計，測溫線，靜電測試儀，光電測試儀等等
實驗設備：光譜分析儀；金球推拉力計；冷熱循環實驗；老化測試，鹽霧實驗，還有晶元推力測試哦~~~~~~~~~~~
㈡ 半導體封裝測試方面，都需要用到哪些設備
基本封裝設備：襲
B/G: 磨片
lamination：貼膜
DA: 貼片
W/B：打線
Mold：塑封
marking：列印
S/G：切割
基本測試設備：
B/I 設備： 對產品進行信賴性評價
test設備: 對產品進行電性測試；
LIS: 對產品外觀進行檢查
㈢ 半導體封裝設備有哪些
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。
主要的半導體封裝測試設備具體包括：
1、減薄機。減薄機是通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善晶元散熱效果，減薄到一定厚度有利於後期封裝工藝。
2、四探針。四探針將四個在一條直線上等距離放置的探針依次與矽片進行接觸，在外面的兩根探針之間施加已知的電流，同時測得內側兩根探針之間的電勢差，由此便可得到方塊電阻值。
3、劃片機。激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。
4、測試機。測試機是檢測晶元功能和性能的專用設備。測試時，測試機對待測晶元施加輸入信號，得到輸出信號與預期值進行比較，判斷晶元的電性性能和產品功能的有效性。
5、分選機。分選設備應用於晶元封裝之後的FT測試環節，它是提供晶元篩選、分類功能的後道測試設備。分選機負責將輸入的晶元按照系統設計的取放方式運輸到測試模塊完成電路壓測，在此步驟內分選機依據測試結果對電路進行取捨和分類。