1. 半導體封裝設備有哪些
半導體封裝設備一般有錫膏印刷機、固晶機、迴流焊、點亮+檢測、返修設備等，其中最為核心的是固晶機，我們公司的產線採用的是卓興半導體的固晶機，很好用，性能很強大。此外，針對半導體封裝製程卓興半導體還搭建了一套完整的倒裝COB解決方案，可以實現Mini LED直顯和背光的封裝製程工序，這套線體他們總部有實物，參觀過，而且已經有企業落地執行了。網路下有很多相關信息。
2. 半導體設備有哪些
半導體器件是由半導體元件製成的電子器件。半導體設備包括激光打標機、激光噴墨列印機、包裝機、凈水器等。
半導體是指室溫下電導率介於導體和絕緣體之間的材料。它廣泛應用於半導體收音機、電視機和溫度測量。例如，二極體是由半導體製成的器件。半導體是指其導電性可以控制的材料，范圍從絕緣體到導體。
半導體材料的分類根據化學成分和內部結構，半導體材料大致可以分為以下幾類:
1.化合物半導體是由兩種或兩種以上元素結合而成的半導體材料。
2.非晶半導體材料用作半導體的玻璃是非晶的非晶半導體材料，可分為氧化物玻璃和非氧化物玻璃。
3.元素半導體包括鍺、硅、硒、硼、碲、銻等。
4.有機導電材料已知的有機半導體材料有幾十種，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物，目前還沒有應用。
3. 半導體封裝設備有哪些
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。
主要的半導體封裝測試設備具體包括：
1、減薄機。減薄機是通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善晶元散熱效果，減薄到一定厚度有利於後期封裝工藝。
2、四探針。四探針將四個在一條直線上等距離放置的探針依次與矽片進行接觸，在外面的兩根探針之間施加已知的電流，同時測得內側兩根探針之間的電勢差，由此便可得到方塊電阻值。
3、劃片機。激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。
4、測試機。測試機是檢測晶元功能和性能的專用設備。測試時，測試機對待測晶元施加輸入信號，得到輸出信號與預期值進行比較，判斷晶元的電性性能和產品功能的有效性。
5、分選機。分選設備應用於晶元封裝之後的FT測試環節，它是提供晶元篩選、分類功能的後道測試設備。分選機負責將輸入的晶元按照系統設計的取放方式運輸到測試模塊完成電路壓測，在此步驟內分選機依據測試結果對電路進行取捨和分類。
4. 半導體設備有哪些
半導體設備包括激光打標機、激光噴墨列印機、包裝機、凈水器等。