smt實驗室需要哪些設備

1. SMT周邊設備有哪些

1. 我們通常所說的SMT周邊設備主要是指：印刷機、接駁台、貼片機、迴流焊、AOI、波峰焊等一些設備。

2. SMT周邊設備技術和當初的超線程技術有異曲同工之妙，經歷過奔騰四處理器時代的用戶一定還記得，當初有幾款奔騰四處理器具備一項名叫超線程的技術。而如今的SMT周邊設備技術和當初的超線程技術有異曲同工之妙。

3. 波峰焊SMT周邊設備技術可以利用特殊的硬體指令，把處理器核心內的每一個邏輯內核模擬成兩個內核，以創造出更多的可同時利用的處理器資源。畢竟核心越多，同時可以運行的軟體也就越多，性能也就越強大。舉例來說，一款具備四個物理核心的Nehalem微架構處理器在開啟SMT周邊設備技術後，就能被系統自動識別成八核心處理器。

4. 雖然利用SMT周邊設備技術能讓四核處理器搖身變成八核處理器，但是它並不象八個真正核心的處理器那樣，每個核心都具有獨立的資源。一旦某個核心被一個軟體獨占時，再有額外的軟體加入必定會相互影響。從本質上來看，SMT周邊設備只是軟體層面上的技術，以充分利用處理器閑置的執行單元為目的，但並不能將處理器的可執行資源翻倍。

5. 所以，我們認為新一代SMT周邊設備正向高速度、高精度、多功能的方向發展。這里還有一個如何保證SMT周邊設備高精度、高質量的貼片工作問題。為了保證深圳貼片機的高精度，要採取措施降低貼片機的振動和抖動，減輕機身的重量，增加設備結構的剛性。為了保證高質量的貼片，要採用元器件最佳部位的感應識別技術，做到無損傷貼片;吸咀的高度距離，即吸咀與貼裝電路板之間的距離要嚴格控制，吸咀位置的X，Y軸的誤差。LJT

2. SMT貼片加工常用的檢測設備有哪些功能

1、MVI(人工目測)；

2、AOI檢測設備；

(1)AOI檢測設備使用的場合：AOI可用於生產線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。

(2)AOI能夠檢測的缺陷：AOI一般在PCB板蝕刻工序之後進行檢測，主要用來發現其上缺少的部分和多餘的部分。

3、X-RAY檢測儀；

(1)X-RAY檢測儀使用的場合：能檢測到電路板上所有的焊點，包括用肉眼看不到的焊點，例如BGA。

(2)X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷：X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接後的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

4、ICT檢測設備；

(1)ICT使用的場合：ICT面向生產工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對於檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。

(2)ICT能夠檢測的缺陷：可測試焊接後虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題。

關於SMT貼片加工常用的檢測設備及其功能，今天就介紹到這里了。SMT貼片加工的質量保證，除了需要用到這些檢測設備，還離不開貼片加工廠家嚴格的質量管理監控。靖邦科技專業的貼片加工廠家，嚴格把控生產每個環節，設立九道檢測工序，從IQC來料檢驗→SPI錫膏檢測→在線AOI檢測→SMT首件檢測→IPQC產品檢驗→離線AOI檢測→X-RAY-焊接檢測→QC人工檢驗→QA出貨檢驗，確保零缺陷產品，給客戶提供卓越品質服務。

3. 一般smt貼片機生產線上都有哪些設備呢

一條smt貼片生產線主要核心的組成設備必要有錫膏印刷機、貼片機和迴流焊。如果組成效率高的smt貼片機生產線那包括的設備就比較多了，有錫膏攪拌機、錫膏印刷機、貼片機、迴流焊機、smt檢測設備（包括AOI、ICT、X-RAY檢測系統、功能測試儀等）、返修設備、smt清洗設備

4. 什麼是SMT設備

1. 飛行拍照系統 2.松下伺服+滾珠絲桿
2. 六頭及以上軸桿 4.在線式PCB傳輸

5. SMT車間需要哪些設備

換上防靜電的衣服、靜電帽和靜電鞋，進去之前找接待的人要一下。注意如果是女生的話，需要把長發全部塞在帽子里，不能露出來。如果你要接觸車間的產品、設備的話，注意戴靜電手套和靜電手環

6. SMT 機器有哪些機型

SMT常用知識簡介
一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive
Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active
Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18.
靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=
0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4
個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽,
文件中心分發, 方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
27.
錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,
比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,
目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 製程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.
鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.
Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
105.
一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

7. SMT貼片加工：主要設備有哪些

SMT貼片加工，現在的工廠都普遍重視檢測設備了，現在比較多的方案一般都是一下配置上板機+印刷機+SPI+高速貼片機+爐前AOI加多功能貼片機+迴流焊+爐後AOI。

特殊工藝如pop工藝還會增加一台噴錫機。
與之配套的也軟體有
MES生產管理系統，閉環系統，三點照和，防錯料系統。等輔助軟體。

8. SMT貼片加工：主要設備有哪些

SMT貼片加工，現復在的工廠都普遍重視制檢測設備了，現在比較多的方案一般都是一下配置
上板機+印刷機+SPI+高速貼片機+爐前AOI加多功能貼片機+迴流焊+爐後AOI。

特殊工藝如pop工藝還會增加一台噴錫機。
與之配套的也軟體有
MES生產管理系統，閉環系統，三點照和，防錯料系統。等輔助軟體。

希望可以幫到你