wB一l是什麼設備

㈠ 微機中的I/O設備指的是什麼

輸入/輸出設備（I/O)，就是指可以與計算機進行數據傳輸的硬體。

最常見的I/O設備有列印機、硬碟、鍵盤和滑鼠。從嚴格意義上來講，它們中有一些只能算是輸入設備（比如說鍵盤和滑鼠）；有一些只是輸出設備（如列印機）。

所有儲存器也可以算是輸入/輸出設備。如硬碟、軟盤、光碟等。

（I/O)設備是操作系統的主要功能之一，主要分為字元設備和塊設備。一般由機械和電子兩個部分組成。

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現代計算機系統中配置了大量的外圍設備，即I/O設備。依據它們的工作方式的不同，通常進行如下分類：

（1）字元設備（character device），又叫做人機交互設備。用戶通過這些設備實現與計算機系統的通信。它們大多是以字元為單位發送和接收數據的，數據通信的速度比較慢。

例如，鍵盤和顯示器為一體的字元終端、列印機、掃描儀、包括滑鼠等，還有早期的卡片和紙帶輸入和輸出機。含有顯卡的圖形顯示器的速度相對較快，可以用來進行圖像處理中的復雜圖形的顯示。

（2）塊設備（block device），又叫外部存儲器，用戶通過這些設備實現程序和數據的長期保存。與字元設備相比，它們是以塊為單位進行傳輸的，如磁碟、磁帶和光碟等。塊的常見尺寸為512~32768B之間。

（3）網路通信設備。這類設備主要有網卡、數據機等，主要用於與遠程設備的通信。這類設備的傳輸速度比字元設備高，但比外部存儲器低。

㈡ 通常所說的I/O設備指的是什麼

輸入/輸出設備。

輸入/輸出（Input /Output ,簡稱I/O），指的是一切操作、程序或設備與計算機之間發生的數據傳輸過程。

輸入/輸出系統(Input/Output System) ，指控制計算機數據流動的體制，包括程序、硬體。

輸入/輸出設備，就是指可以與計算機進行數據傳輸的硬體。

最常見的I/O設備有列印機、硬碟、鍵盤和滑鼠。從嚴格意義上來講，它們中有一些只能算是輸入設備（比如說鍵盤和滑鼠）；有一些只是輸出設備（如列印機）。

所有儲存器也可以算是輸入/輸出設備。如硬碟、軟盤、光碟等。

(2)wB一l是什麼設備擴展閱讀：

I/O設備通常進行如下分類：

（1）字元設備（character device），又叫做人機交互設備。用戶通過這些設備實現與計算機系統的通信。它們大多是以字元為單位發送和接受數據的，數據通信的速度比較慢。

（2）塊設備（block device），又叫外部存儲器，用戶通過這些設備實現程序和數據的長期保存。與字元設備相比，它們是以塊為單位進行傳輸的，如磁碟、磁帶和光碟等。塊的常見尺寸為512~32768B之間。

（3）網路通信設備。這類設備主要有網卡、數據機等，主要用於與遠程設備的通信。

㈢ proCam-4手動相機中的AF,AWB以及E/F/WB-L它們各自代表什麼求教。

AF 自動對焦：是利抄用物體光襲反射的原理，將反射的光被相機上的感測器CCD接受，通過計算機處理，帶動電動對焦裝置進行對焦的方式叫自動對焦。
AWB 自動白平衡：通常為數碼相機的默認設置，相機中有一結構復雜的矩形圖，它可決定畫面中的白平衡基準點，以此來達到白平衡調校。這種自動白平衡的准確率是非常高的，但是在光線不足條件下下拍攝時，效果較差，例如多雲天氣下，許多自動白平衡系統的效果極差，它可能會導致偏藍。
E/F/WB-L：手動白平衡

㈣ wb351-l是什麼閥門

就是一個門

㈤ 建築中的WBL是什麼梁

是屋面板梁，不過要看圖紙中的位置,各個設計院標注有區別。
屋面梁回是指在屋面結構中承受來自答檁條、屋面板壓力的主要結構構件。它主要承受彎矩和剪力。分類：
1、木樑：現主要存在於古建築和農村80年代的瓦屋或平房中。
2、鋼筋砼梁：在現代建築中佔有很大席位，一般有矩形梁、T形梁、薄腹梁、屋架；矩形梁和T形梁適於現澆鋼筋砼結構，薄腹梁和屋架均由現場預制或由預制廠家預制，採用機械進行吊裝；鋼筋砼梁又有預應力和非預應力之分。
3、鋼架梁：鋼架結構在廠房和大跨度建築結構中比較常見，由型鋼桿件採用焊接、螺栓鏈接拼裝在一起屋架結構。

㈥ Procam相機里左下角的AE是什麼意思還有右下角的E/F/WB-L是什麼意思呢什麼作用

AE，自動曝光，就是參數全由手機計算無需手調的曝光模式。
E/F/WB-L，你調一下看看有什麼效果，沒猜錯的話，是手動白平衡。

㈦ 網路設備中有一種設備叫貝司，不知道這是什麼設備

網路抄中的BASE(貝司)設備襲，就是基帶傳輸設備，採用差分信號傳輸串列比特流，不採用任何調制和解調方法，優點是電路簡單容易實現、抗干擾能力強，缺點是傳輸距離短。乙太網絡交換機就是基帶傳輸設備， 或者說是BASE設備。

㈧ 半導體中做設備DB，WB是什麼意思！哪位大俠能解釋一下！

DB=Die
Bond,
貼芯粒，將芯粒貼到Lead
Frame上；WB=Wire
Bond,焊線，在芯粒上連線，很多時候翻譯成球焊機，這是半導體封裝測試前道的兩個工序，不當指出，請多指教。

㈨ 電器設備上的L指什麼

要看寫在什麼部位了 在220V電器設備上 L帶表相線（火線） N帶表中性線（零線） 380V設備L1 L2 L3