Ⅰ 生產金屬眼鏡需要的設備
別的地方我不知道，溫州這里太多了，眼鏡產業鏈很成熟了，我就在金屬眼鏡工廠上班，至於生產金屬眼鏡用到的設備比較多，到溫州基本上可以買齊
Ⅱ 開生產衡器的工廠需要哪些設備啊
首先「電子汽復車衡、電子地磅、地上制衡、地中衡」基本上是一個東西
如果你說的是真的，估計短時間內是不可能「生產各種電子秤 大型磅砰 電子汽車衡、電子地磅、地上衡、地中衡、吊鉤秤、平台秤、皮帶秤、軸重秤、裝載機秤、牲畜秤、定量包裝秤、無線吊秤等產品」的，因為國內這樣的成套生產企業也只有1,2個 只有祝賀你盡快成功了
估計需要1000W的設備投資，有點難度
Ⅲ 辦一個眼鏡廠 需要什麼設備 。多少資金
半成品需要的：點焊機，高頻釺焊機，開臼機，中梁機，彎腳機，銑回頭機，橫羅機，拋光機答，台鑽，砂輪機，台虎鉗。。。。。。
成品：割片機，打孔（開槽）機，彎腳套機，超聲波清洗一套，
設備資金：買二手的大概5萬，廠房租金一年一交，3——5萬，流動資金5萬。
Ⅳ 想了解一下眼鏡製造業目前是什麼行情，開辦一個鏡架或鏡片廠大概需要多少錢，需要什麼手續
鏡架和鏡片是百貨類 要求不是很高 只是要注意的是你的銷路 現在不好跑 基本都是在鋪貨 要有足夠的經濟實力再做 不然前期回款很難
Ⅳ 請問你知道太陽鏡是怎麼製造的嗎
太陽鏡分兩個部份，一是鏡架，一是鏡片。
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鏡架就是眼鏡廠製造的啊，設備就多了：燒專焊機、打磨機、模具等等屬等等。。。
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鏡片當然是鏡片廠製造的，設備就更多了，一般太陽鏡品牌都是找廠代工的。
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你也可以找工廠代工鏡架，再找廠代工鏡片，你只需要買幾台車片機，把鏡片車好裝在鏡架里，貼牌上市。
Ⅵ 生產眼鏡鏡片流程 需要什麼材料和設備啊需要投資多少啊（小型的廠）謝謝
你好，我是做眼鏡的，我門工廠有大量眼鏡批發，如有需要可聯系，價格便宜！
Ⅶ LED生產工廠都需要哪些生產設備
這點錢是遠遠不夠你開LED工廠的.你想開什麼喲?一台分光機都要12W.一台固晶機都要20W.開不了的.有什麼不明白的可以問我.
Ⅷ 大家好，想辦一個眼鏡製造廠，就是專門生產眼鏡鏡片的，需要哪些什麼，一整套設備大概要多少錢啊
現在咱們國內鏡片生產廠都是國外淘汰的生產線!原材料主要進口.國內鏡片商一般是套內牌公司.就是有幾個大廠容,生產原片,你要什麼牌子自己注冊一個牌子!那就是你的產品了!但是國內品牌太多了,國產的一大堆.競爭太激烈了,
而且一般零售商不會買你的帳,他們都有固定的老鄉家老關系戶.所以你很難打進市場!
Ⅸ 開辦LED工廠需要有哪些設備和技術
我在里有一個LED製作工藝流程希望對你有用!
1.LED晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.LED擴片
由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3.LED點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）
工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.LED備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.LED手工刺片
將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。
6.LED自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是藍、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7.LED燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.LED壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
9.LED封膠
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）
9.1LED點膠：
TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
9.2LED灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
9.3LED模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
10.LED固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
11.LED切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
12.LED測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
13.LED包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。
Ⅹ 一個玻璃生產廠需要哪些設備
中空線1條，配置有：手動切割機1台、自動折彎機1台、分子篩灌裝機1台、丁基膠機1台、雙組份打膠機2台。