Ⅰ 線路板顯示器件有哪些
電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
詳細介紹折疊編輯本段
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用於固定電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
主要分類折疊
電路板系統分類為以下三種：
單面板
Single-Sided Boards
我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
Double-Sided Boards
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。Multi-Layer Boards
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。
板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。
電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
技術現狀折疊編輯本段
國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始於90年代初中期，還剛剛起步。目前，從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對於印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研製出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是採用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印製電路板也朝著高密度、高精度發展，採用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12?0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落後，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50、60%。
檢測修理折疊編輯本段
一.帶程序的晶元
1.EPROM晶元一般不宜損壞.因這種晶元需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因製作晶元的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM晶元,均極易破壞程序.這類晶元 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描後,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
3.對於電路板上帶有電池的晶元不要輕易將其從板上拆下來
. 二.復位電路
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
2.在測試前最好裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.
三.功能與參數測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.
2.同理對TTL數字晶元而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振盪器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能採用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.
3.整板測試時可採用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 晶元不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路. 五.故障現象的分布
1.電路板故障部位的不完全統計:1)晶元損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
電路板檢測儀
根據電路板的材質的特性及廣泛應用的領域，為了更有效節省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數碼產品、手機和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測的儀器有MUMA200全鋁合金式光學影像測量儀、三軸全自動光學影像測量儀VMC250S、VMC四軸全自動光學影像測量儀、VMS系列光學影像測量儀等等。
工作層面折疊
電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：電烙鐵是電子製作和電器維修必不可少的主要工具，主要用途是焊機元件及導線，按結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為焊接用電烙鐵和吸錫用電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。
⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為頂層錫膏防護層和底層錫膏防護層。
⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
⑷內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。
⑸其他層：主要包括4種類型的層。
Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。
設計過程折疊
1、電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：
⑴電路原理圖的設計
電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。
⑵生成網路報表
網路報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計（PCB設計）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網路報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為後面的PCB設計提供方便。
⑶ 印刷電路板的設計
印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的最終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以藉助Protel DXP的強大設計功能完成這一部分的設計。
⑷ 生成印刷電路板報表
印刷電路板設計完成後，還需生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網路狀態報表等，最後列印出印刷電路圖。
2、電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎，它的設計的好壞直接決定後面PCB設計的效果。一般來說，電路原理圖的設計過程可分為以下七個步驟：
⑴ 啟動Protel DXP原理圖編輯器
⑵ 設置電路原理圖的大小與版面
⑶ 從元件庫取出所需元件放置在工作平面
⑷ 根據設計需要連接元器件
⑸ 對布線後的元器件進行調整
⑹ 保存已繪好的原理圖文檔
⑺ 列印輸出圖紙
3、圖紙大小、方向和顏色主要在「Documents Options」對話框中實現，執行Design→Options命令，即可打開「Documents Options」對話框，在Standard styles區域可以設置圖紙尺寸，單擊 按鈕，在下拉列表框中可以選擇A4~ OrCADE的紙型。圖紙方向的設置通過「Documents Options」對話框中Options部分的Orientation選項設置，單擊 按鈕，選中Landscape，設置水平圖紙；選中Portrait，設置豎直圖紙。圖紙顏色的設置在圖紙設置對話框中的Options部分實現，單擊Border Color色塊，可以設置圖紙邊框顏色，單擊Sheet Color色塊，可以設置圖紙底色。
4、執行Design→Options→Change System Font命令，彈出「Font」對話框，通過該對話框用戶可以設置系統字體，可以設置系統字體的顏色、大小和所用的字體。
5、設置網格與游標主要在「Preferences」對話框中實現，執行Tools→Preferences命令即可打開「Preferences」對話框。
設置網格：在打開的「Preferences」對話框選擇Graphical Editing選項卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids（顯示網格）欄，選Line Grid選項為設定線狀網格，選Dot Grid選項則為點狀網格（無網格）。
設置游標：選擇Graphical Editing選項卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type（游標類型）選項，該選項下有三種游標類型：Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用戶可以選擇任意一種游標類型。
電路板板製版技術折疊
PCB制板技術，包含計算機輔助製造處理技術,即CAD/CAM，還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助製造處理技術
計算機輔助製造(CAM)是根據所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的准備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在
CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應的處理。因為每個廠的工藝流程和技術水平各不相同，要達到用戶的最終要求，必須在製作工藝中做出必要的調整，以滿足用戶有
關精度等各方面的要求。因此CAM處理是現代印製電路製造中必不可少的工序。
一．CAM所完成的工作
1.焊盤大小的修正，合拼D碼。
2.線條寬度的修正，合拼D碼。
3.最小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。
4.孔徑大小的檢查，合拼。
5.最小線寬的檢查。
6.確定阻焊擴大參數。
7.進行鏡像。
8.添加各種工藝線，工藝框。
9.為修正側蝕而進行線寬校正。
10.形成中心孔。
11.添加外形角線。
12.加定位孔。
13.拼版，旋轉，鏡像。
14.拼片。
15.圖形的疊加處理，切角切線處理。
16.添加用戶商標。
二．CAM工序的組織
由於現在市面上流行的CAD軟體多達幾十種，因此對於CAD工序的管理必須首先從組織上著手，好的組織將達到事半功倍的效果。
由於Gerber數據格式已成為光繪行業的標准，所以在整個光繪工藝處理中都應以Gerber數據為處理對象。如果以CAD數據作為對象會帶來以下問題。
1. CAD軟體種類太多，如果各種工藝要求都要在CAD軟體中完成，就要求每個操作員都要熟練掌握每一種CAD軟體的操作。這將要求一個很長的培訓期，才能使操作員成為熟練工，才能達到實際生產要求。
這從時間和經濟角度都是不合算的。
2. 由於工藝要求繁多，有些要求對於某些CAD軟體來講是無法實現的。因為CAD軟體是做設計用的，沒有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無法達到全部的要求。而CAM軟體是專門用於進行工藝處理的，
做這些工作是最拿手的。
3. CAM軟體功能強大，但全部是對Getber文件進行操作，而無法對CAD文件操作。
4. 如果用CAD進行工藝處理，則要求每個操作員都要配備所有的CAD軟體，並對每一種CAD軟體又有不同的工藝要求。這將對管理造成不必要的混亂。
綜上所述，CAM組織應該是以下結構(尤其是大中型的企業)。
(1) 所有的工藝處理統一以Gerber數據為處理對象。
(2) 每個操作員須掌握CAD數據轉換為Gerber數據的技巧。
(3) 每個操作員須掌握一種或數種CAM軟體的操作方法。
(4) 對Gerber數據文件制定統一的工藝規范。
CAM工序可以相對集中由幾個操作員進行處理，以便管理。合理的組織機構將大大提高管理效率、生產效率，並有效地降低差錯率，從而達到提高產品質量的效果。
測試方法折疊編輯本段
針床測試法折疊
這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，圖14-3 是一種典型的針床測試儀結構，檢測者可以獲知所有測試點的信息。實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。
一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。
電路板的觀測折疊
電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，我們就比較容易進行電路板的設計和檢測了。現工廠現場採用的攜帶型視頻顯微鏡，採用的攜帶型視頻顯微鏡MSA200、VT101，因它可實現「隨時觀測、隨時檢測、多人討論」比傳統的顯微鏡更加方便！
雙探針飛針測試法折疊
飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有-條斷路，電容將變小。
測試速度是選擇測試儀的一個重要標准。針床測試儀能夠一次精確地測試數千個測試點，而飛針測試儀一次僅僅能測試兩個或四個測試點。另外，針床測試儀進行單面測試時，可能僅僅花費20 - 305 ，這要根據板子的復雜性而定，而飛針測試儀則需要Ih 或更多的時間完成同樣的評估。Shipley （1991） 解釋說，即使高產量印製電路板的生產商認為移動的飛針測試技術慢，但是這種方法對於較低產量的復雜電路板的生產商來說還是不錯的選擇。
對於裸板測試來說，有專用的測試儀器（Lea,1990）。一種成本更為優化的方法是使用一個通用的儀器，盡管這類儀器最初比專用的儀器更昂貴，但它最初的高費用將被個別配置成本的減少抵消。對於通用的柵格，帶引腳元器件的板子和表面貼裝設備的標准柵格是2.5mm。此時測試焊盤應該大於或等於1.3mm。對於Imm 的柵格，測試焊盤設計得要大於0.7mm。假如柵格較小，則測試針小而脆，並且容易損壞。因此，最好選用大於2.5mm 的柵格。Crum （1994b) 闡明，將通用測試儀（標準的柵格測試儀）和飛針測試儀聯合使用，可使高密度電路板的檢測即精確又經濟。他建議的另外一種方法是使用導電橡膠測試儀，這種技術可以用來檢測偏離柵格的點。然而，採用熱風整平處理的焊盤高度不同，將有礙測試點的連接。
通常進行以下三個層次的檢測：
1）裸板檢測；
2） 在線檢測；
3）功能檢測。
採用通用類型的測試儀，可以對一類風格和類型的電路板進行檢測，也可以用於特殊應用的檢測。
相關介紹折疊編輯本段
維修知識折疊
電路板維修是一門新興的修理行業。近年來工業設備的自動化程度越來越高，所以各個行業的工控板的數量也越來越多，工控板損壞後，更換電路板所需的高額費用（少則幾千元，多則上萬或幾十萬元）也成為各企業非常頭痛的一件事。其實，這些損壞的電路板絕大多數在國內是可以維修的，而且費用只是購買一塊新板的20%－30%，所用時間也比國外定板的時間短的多。下面介紹下電路板維修基礎知識。
幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對電路板維修持懷疑態度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構成的，所以電路板損壞一定是其中某個或某些個器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基於上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個部分，其中檢測占據了很重要的位置。對電路板上的每一個器件進行修基礎知識的驗測，直到將壞件找到更換掉，那麼一塊電路板就修好了。
電路板檢測就是對電路板上的每一個電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實整個檢測過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測試過程，所以，檢測工程師必需要在電路板的維護、測試、檢修過程中，逐漸地積累經驗，不斷地提高水平。一般的電子設備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護、檢修時，若靠直接一一測試檢查電路板中的每一個元器件來發現問題的話將十分費時，實施起來也非常困難。那麼從故障現象到故障原因的對號入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測出了問題的所在，那麼維修就很容易了。以上即為電路板維修基礎知識介紹。
電路板維修收費標准折疊
維修費用的收取最高不超過電子板原值的30%，其次按照電路板破環程度、難易程度、數量的多少、零件費用高低四方面收取費用，特殊情況，酌情增減。
電路板維修說明折疊
⒈ 工控產品免費檢測。
⒉ 客戶確認維修後，運輸費用由我方承擔。
⒊ 維修方應根據檢測後的故障情況給出的收費標准要合理。
⒋ 維修方維修的產品應該給予三個月保修。
驗收折疊
修復設備，基板以現場試機通過為准，基板交用戶後，用戶必須在一周內通知承修方，如沒有通過則交回承修方返修，否則視為通過。特殊情況不能試機（板），則客戶方必須事先通知承修方。
線路板改制、仿製折疊
對客戶現成的基板提供改進、定製基板或替換進口基板，則該項費用視易難程度及基板數量等由雙方協商決定，且需方先預付總價格的 50%。
工程報價折疊
1、根據客戶的要求免費設計電路、油路、氣路、線路圖。根據工程量的大小、材料的選用、設備的選用，應一周內向客戶報價。
加工廠分布情況
電路板加工廠在南北方均有分布，南方做多層線路板的比較多，北方則是單面線路板比較多，主要有剛性印製板、鋁基板、翔宇電路板。
電路板的維護折疊
電路板在使用中，應定期進行保養，以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養分如下幾種情況：
1、半年保養：
⑴每季度對電路板上灰塵進行清理，可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢後，用吹風機將電路板吹乾即可。
⑵觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現象，如有應進行更換。
2、年度保養：
⑴對電路板上的灰塵進行清理。
⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發現電解電容的容量低於標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。
⑶對於塗有散熱硅脂的大功率器件，應檢查散熱硅脂有沒干固，對於干固的應將干固的散熱硅脂清除後，塗上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。
Ⅱ 開一家PCB線路板廠，只做單面板，需要那些設備
最新PCB加工設備 整套設備只需三十萬元 免製作網版 免菲林對位曝光 只這兩項 就可以省去很多維護及操作的麻煩
Ⅲ 看線路板的焊接，用肉眼看不到的，應該用什麼顯微鏡來看。
用金相顯微鏡看，推薦一款L2003A金相顯微鏡，抗反光。且可以接視頻，肉眼放大倍旁帆數可達400倍，接17寸電腦顯示器，視頻放大倍數可達2800倍。有需要塌啟扒可以聯系深圳潤團昌興光學儀器。
Ⅳ 看PCB 線路板 應該用什麼顯微鏡我不知道那種比較好，
外觀及表面檢查，有5倍鏡、10倍鏡、30倍鏡等，常規10倍鏡用得最多。
Ⅳ 印刷線路板的AOI和SMT爐後AOI的差別
我在SMT行業有10年的工作經驗，AOI就是自動光學檢查機的縮寫，首先它是設備機器為我們人所用，那麼就有兩點：1、設備的維護、維修，這得有機電一體備慎化的底子才行；2、程式的編寫，這個不難，有些設備很先進，會自動編寫初步程式。關鍵在於，出錯時怎樣修改；
印燃物刷線路板使用的AOI比SMT爐後的要簡單，因為爐前的板子沒有SMT零件，出錯的機會較少；
衡量一個AOI工程師或技術員的績效，是看AOI的誤判率，程仿段敬式做得好誤判率自然低；
Ⅵ 線路板中的背光源和模組以及電容屏和天線板的區別
背光源其實就是背光模組，模組的概念是總成的概念：
背光源陪談是由反射片、膠框、導光板、擴散片、增光片、遮光片、鐵框、FPC、LED（傳統的是CCFL）等組成的一個成品，但是相對於液晶產品（手機、筆記本、TV等）來說只是一個配件，所以，有背光模組的說法。
如果背光源和做好COG和FOG的租賣LCD玻璃組裝在一起，又成為一個成品，但是相對於液晶產品（手機、筆記本、TV等）來說也還只是一個配件，所以，有LCM模組的說法。
在液晶行業中蘆型碰，有時直接說模組，就代表LCM模組，而不是背光模組。
Ⅶ PCB行業AOI檢測設備主要來檢測什麼
我是PCB行業的,
AOI是自動光學檢測的英文第一個字母的縮寫，應用在線路專板行業的主要屬作用是,對線路板的線路製作後(蝕刻後)的進行光學掃描方式,檢查出線路板是否存在缺陷(如短路,開路等)。
但是它只能檢測平面的圖形是否與設計的不同,不能對縱方的問題進行檢測(如孔內是否有問題)。
請參考!
Ⅷ 生產LED燈具需要那些設備
生產設備：流水線、波峰焊、迴流焊、剝線機、移印機、激光打標機、老化台、電烙鐵、電器電工必備工具，以及一些扳手類，車床類、貨架類、相關制工具夾具，變頻電源，耐壓機，這些事大部分設備。
流程：研發中心設計輸出，首次進行試生產，召開試生產准備會議，會議確定產品所需物料。物料到廠時間，所需制工具夾具，品質管控點，以及生產場地及設備准備，一切准備ok後開始進行試量產（小批量生產）。進行產品可行性評估，檢驗設計失效分析，製成失效分析，就是fmea。試產由研發中心主導，其他部門進行輔助，試量產結束後，進行數據整理分析，問題分析報告（由研發中心出報告），找開始量產總結會議，根據前期定的產品直通率看試量產是否成功，是否可以進行量產，准備各種文件圖紙，准備量產，大體的是這些。還有一些是具體的工作，在這里就不做詳細解說。如果不明白可以給我留言！
Ⅸ 我公司要檢測PCB板，用什麼顯微鏡好
檢測外觀用台式10倍放大鏡。
檢測孔銅用金相塌物顯微鏡團櫻液
檢測背光用一般的顯微鏡
最好使用進口的產品，國產的顯微鏡頌物不太清晰
Ⅹ 線路板檢測用的儀器有哪些
線路板檢測儀器有很多的，只能大概和你說幾款，用於FPC補強的有補強機，檢測線路板阻抗的有tdr阻抗測試儀，檢孔的有檢孔機，檢測多層孔壓合是否偏位的有X光檢查機，檢測線寬的有線寬檢測儀，等等！