Ⅰ 半導體固晶機是什麼
固晶機：又稱上晶機，晶片粘貼機，綁定晶元機。是一種固定晶體，半導體封裝的機械。主要用於各種（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接設備的引線櫃架壓板，以及各種（DIE BONDER）晶元貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。
邦定機：廣泛應用於觸摸屏、電子液晶屏、LCM等行業的一種設備。將IC晶元精確定位於LCD玻璃之上並進行綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動對位系統完成目標對象的對位數據計算，產品在完成對位並預壓後由平台傳輸到本壓進行綁定壓接。
固晶設備的應用半導體行業，在應用於半導體行業的固晶設備中， LED類固晶機國產化比例最高，達到90%以上；IC固晶機和分立器件固晶機國產化比例較低，均不足10%。隨著全球半導體項目逐漸向中國集中，將推動IC固晶機和分立器件固晶機的國產化進程。