cmk設備能力指數怎麼取樣

Ⅰ 什麼是CMK機器能力指數CMK是什麼意思CMK計算公式與CPK區別

1、Cmk為臨界機器能力指數，是德國汽車行業常採用的參數，是「Machine Capability Index」 的縮寫。它僅考慮設備本身的影響，同時考慮分布的平均值與規范中心值的偏移；由於僅考慮設備本身的影響，因此在采樣時對其他因素要嚴加控制，盡量避免其他因素的干擾。

2、機器能力指數：某設備加工某產品某尺寸，加工的一致性是其設備能力（CM）；若加以某公差條件，即能計算出設備能力指數CMK。

3、計算公式CMK=公差帶(上差-下差) 除去6個西格瑪×（1-偏移），西格瑪=（實際值減中值）絕對值連加/N個數，SPC的西格瑪：偏移簡單=均值減中值/公差帶。

4、CMK、CPK區別

CPK：強調的是過程固有變差和實際固有的能力，

CMK：考慮短期離散，強調設備本身因素對質量的影響；

CPK：分析前提是數據服從正態分布，且過程受控，

CMK：用於新機驗收時、新產品試制時、設備大修後等情況；

CPK：至少1.33，

CMK：至少1.67；

CMK一般在機器生產穩定後約一小時內抽樣10組50樣本，

CPK在過程穩定受控情況下適當頻率抽25組至少100個樣本。

(1)cmk設備能力指數怎麼取樣擴展閱讀：

對於能力調查必須確定特性和方法

機器能力：對於機器設備包括模具，在新購進使用以前應由機器和模具製造商或驗收方驗證其能力。

在下列特定情況下，必須與顧客商定： 新零件的訂單， 新的模具/設備， 公差縮緊，加工流程/輸入狀態的更改，維修後（對產品有影響），機器搬遷後，長期停產以後

機器能力的證明應能提供給過程能力作評價。在能力調查時，機器應該同模具，必要時同一體化的檢具和調整裝置一起被視為一個實體。對於短期離散，能力指數至少應該Cmk=1.67。出現偏差時，必須規定糾正措施，措施完成後實施新的能力調查。

過程能力：對於產品質量有決定性影響的產品特性和過程參數，必須證明過程能力。原則上，所有的特性必須位於公差范圍之內。對產品質量的重要特性必須加以規定，並且與顧客取得一致。如果對於重要特性，過程能力證明不了，則必須規定措施。

Ⅱ Cmk計算公式 機械

1、計算公式為Cmk/PPK=(1-偏移)*T/6西格瑪，很簡單的
2、連續抽樣30件以上，當然是穩定生產條件下；
3、Cmk的計算公式和PPK完全一樣、抽樣方法完全一樣；區別是，Cmk表示設備的能力及能力指數-針對設備加工能力的；而PPK是表示初始過程能力及指數-針對產品一致性的...

Ⅲ cmk基礎知識

Cmk是德國汽車行業常採用的參數，是“Machine Capability Index” 的縮寫，稱為臨界機器能力指數，它僅考慮設備本身的影響，同時考慮分布的平均值與規范中心值的偏移，以下是由我整理關於cmk知識的內容，希望大家喜歡!

Cmk的概念

CP(或Cpk)工序能力指數，是指工序在一定時間里，處於控制狀態(穩定狀態)下的實際加工能力。它是工序固有的能力，或者說它是工序保證質量的能力。

這里所指的工序，是指操作者、機器、原材料、工藝方法和生產環境等五個基本質量因素綜合作用的過程，也就是產品質量的生產過程。產品質量就是工序中的各個質量因素所起作用的綜合表現

CPK：強調的是過程固有變差和實際固有的能力;

CMK：考慮短期離散，強調設備本身因素對質量的影響;

CPK：分析前提是數據服從正態分布，且過程受控;(基於該前提，CPK一定>0)

CMK：用於新機驗收時、新產品試制時、設備大修後等情況;

CPK：至少1.33

CMK：至少1.67

CMK一般在機器生產穩定後約一小時內抽樣10組50樣本

CPK在過程穩定受控情況下適當頻率抽25組至少100個樣本

Cmk的相關知識

對Cmk，我們關心的是機器設備本身的能力，在取樣過程中要盡量消除其他因素的影響，因此，在盡量短的時間內(減少環境影響)，相同的操作者(減少人的因素影響)，採用標準的作業方法(法)，針對相同的加工材料(同一批原材料)，只考核機器設備本身的變差。在計算方法上，取樣數目可以按照實際情況(客戶要求，公司規定，采樣成本等綜合考慮)，但原則上應該大於30個，這是因為取樣的子樣空間實際上不是正態分布而是t分布，當樣本數大於30時，才接近正態分布。而我們所採用的公式是以正態分布為基礎的。

設備能力指數Cmk表示僅由設備普通原因變差決定的能力,與Cpk Ppk不同在於取樣方法不同,是在機器穩定工作時至少連續50件的數據,Cmk=T/6sigma,sigma即可用至少連續50件的數據s估計,又可用至少連續50件的數據分組後的Rbar/d2來估計,由於根據美國工業界的經驗，過程變差的75%來自設備變差，如果用至少連續50件的數據s估計的sigma或用至少連續50件的數據分組後的Rbar/d2估計的sigma來計祘Cpk的話,人機料法環總普通原因變差為8sigma, Cpk=T/8sigma,(為方便,上面公式都是分布中心和公差中重合時)

機器能力：“機器能力”由公差與生產設備的加工離散之比得出。通常採用數理統計的方法進行測量和證明，此時只考慮短期的離散，盡可能地排除對過程有影響而非機器的因素。(比較VDA第4卷的第1部分)

過程能力：相反，在考慮影響過程的參數的情況下考察長期離散，人們稱之為“過程能力”。如果額定值和公差的離散和位置統計特徵參數符合要求(至少Cpk=1.33)，則過程具有能力。如果不是這樣，必須通過過程分析和優化來達到過程能力。

Cmk的要求說明

對於能力調查必須確定特性和方法。

機器能力：對於機器設備包括模具，在新購進使用以前應由機器和模具製造商或驗收方驗證其能力。

在特定情況下，必須與顧客商定，重復能力調查，例如：

Ø 新零件的訂單

Ø 新的模具/設備

Ø 公差縮緊

Ø 加工流程/輸入狀態的更改

Ø 維修後(對產品有影響)

Ø 機器搬遷後

Ø 長期停產以後

機器能力的證明應能提供給過程能力作評價。在能力調查時，機器應該同模具，必要時同一體化的檢具和調整裝置一起被視為一個實體。對於短期離散，能力指數至少應該Cmk=1.67。出現偏差時，必須規定糾正措施，措施完成後實施新的能力調查。

過程能力：對於產品質量有決定性影響的產品特性和過程參數，必須證明過程能力。(參照VDA第4卷的第1部分)

原則上，所有的特性必須位於公差范圍之內。對產品質量的重要特性必須加以規定，並且與顧客取得一致。如果對於重要特性，過程能力證明不了，則必須規定措施。例如可以是：

Ø 生產批的100%檢驗

Ø 設計措施，可以的話改變公差

Ø 必須記錄100%檢驗的結果。

出於成本和風險的原因，100%檢驗迫使進行過程優化。對沒有能力的過程，100%檢驗是唯一的方法，以便剔除不合格產品，以及實施缺陷分析和糾正措施。在零缺陷戰略框架中，所有的措施的目標為過程的持續改進。

對於長期離散，能力指數必須至少應該Cpk=1.33。在出現偏差時，必須規定糾正措施。措施完成後，必須進行新的能力調查。

我們對生產過程，關心的是能否達到穩態，在穩態的情況下，在多大程度上能滿足工程規范的要求，因此，我們採用計量型控制圖，通過每個子組來看每個采樣的時刻，其分布是否滿足工程規范，並且，隨時間變化，其過程是否穩定。在此前提下，我們通過每個子組的極差或標准差，來推導樣本空間的方差，從而求得Cpk。

Ⅳ PPK CPK CMK 有什麼作用!它們的公式又是怎麼樣的怎麼取樣

CPK 過程能力指數,PPK長初始過程能力指數, CMK 設備能力指數, CGK 測量設備能力指數...
單純知道名詞解釋對你的理解毫無幫助,想要了解更多：
1、看5大工具,並參加一些培訓；或去考質量工程師；
2、跟著項目組做新品開發任務（如果有這樣的機會的話）,PPAP提交時有實際統計的機會；

Ⅳ ppk和cpk取樣區別是什麼

CPK是過程能力指數。PPK是性能指數。CMK是設備能力指數。

CPK和PPK是根據安排好的間隔進行抽樣的，每次抽樣要連續抽取（其實要只要求算PPK在最後的所有產品里隨機抽樣也是可以的，當然顧客死擰就別根他爭這個了）。

CPK與PPK計算公式一樣，只是sigma的計算不一樣而已，這也就是他們的區別，CPK使用Rbar/d2計算組內變差，PPK用傳統的那個公式計算總變差。

CMK是連續抽樣的，既然沒分組當然計算sigma時就不會用到CPK的公式了，是的也用哪個傳統公式計算sigma。

相關介紹：

取樣也叫采樣，是把連續的模擬量用一個個離散的點來表示。

在這里做個形象的比喻：簡單的說就是比如要化驗一畝地的土壤成分，或者酸鹼性，那就要取樣了。

你如果在地中間取了一塊但是那裡恰好曾經有個西紅柿腐爛在那裡，它的酸性肯定大，並不能代表這塊地的土壤特性，所以你必須要用科學的方法取樣。

比如固體粉末取樣要把粉末攪勻堆成一個圓柱然後切四塊，取對稱的兩塊然後再堆成圓柱再分，就死一定要取的有代表性的意思，本人學的化工專業，現在又是化驗加研究員，所以在分析領域是這樣做的，另外取樣方法都是固定的，很多方法都是可以的。

隨機取樣：是對於需要檢查、檢驗的對象，在任意部位，分幾處采樣。用隨機所取的式樣進行規定的化驗、檢驗項目，做該批檢查、檢驗對象質量技術指標的裁定。

雙倍取樣：在隨機取樣進行化驗、檢驗不合格時，必須進行對於同批檢驗、化驗對象，進行雙倍取樣，再做復試。

Ⅵ CMK計算中，關於取樣的規定；必須取20個樣以上，還是取一個樣測量20次以上

CMK取樣至少是50個,而且是連續取樣.是至少50個樣品,不是一個樣品測量50次哦!!!

Ⅶ 設備能力分析CMK的詳細計算公式是什麼並有計算公式每個名代號的具體解釋，謝謝！

CMK=公差帶(上差-下差) 除去6個西格瑪×（1-偏移）

西格瑪=（實際值減中值）絕對值連加/N個數版

SPC的西格瑪：偏移簡單權=均值減中值/公差帶

Ⅷ 請問Cmk值（設備能力指數）怎麼測算啊

這是一個以SMT(電子行業貼片作業的過程）：

當今產品的普遍趨勢是小型化，同時又要增加性能和降低成本，這不可避免地導致在SMT所有領域中的更大的工藝開發。例如，高性能貼裝系統的用戶希望供應商有新的發展，從而可以大大增加貼裝產量，同時又提高貼裝精度。就貼裝的最重要方面：貼裝精度而言，用戶都希望所規定的設備參數值可以維持幾年不變。這些規定的值通常作為機器能力測試(MCT, machine capability test)的一部分，在供應商自己的地方為貼裝機器的客戶進行檢驗。
MCT工藝
貼裝系統的標准偏差和標稱值的平均值偏差，是貼裝精度的兩個核心變數，作為MCT的一部分進行測量。MCT是以下列步驟進行的：首先，將某個最少數量的玻璃元件貼裝在一塊玻璃板上的粘性薄膜上。然後使用一部高精度測量機器來測定所有貼裝的玻璃元件在X，Y和θ上的貼裝偏差。測量機器然後計算在有關位置軸X，Y和θ上的貼裝偏移(標稱值的平均值偏差)。
在圖一中以圖形代表的MCT結果得到如下的核心貼裝精度值：
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 6 µm

圖一、MCT結果的圖形表示
通常，我們可以預計貼裝偏差符合正態高斯分布，允許變換到更寬的統計基數，如3或4σ。對於經常使用的統計基數，上述指定的貼裝系統具有32µm的精度。
將導出的精度與所要求的公差極限相比較，則可評估機器對於一個特殊要求的可適用性。機器能力指數(cmk, machine capability index)已經被證明是最適合這一點的。它通常用來評估機器的工藝能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)與下限(LSL, lower specification limit)已經定義，cmk可用來計算貼裝精度。
由於極限值一般是對稱的，我們可以用簡化的規格極限SL=USL=-LSL進行計算，如圖一所示。
cmk= 規格極限-貼裝偏移 3x標准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk結果是針對圖一所提出的條件和客戶所定義的50µm規格極限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk評估貼裝位置相對於三倍的標准偏差值的分散與平均偏差(貼裝偏移)。
在實際中，我們怎樣處理統計變數σ、cmk和百萬缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的電子製造中，希望cmk要大於1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經達到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經常看到的一個要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產中，DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產生成本。統計基數3、4、5、6σ和相應的百萬缺陷率(DPM)之間的關系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
這里是其使用的一個實際例子：在一個要求最大封裝密度的應用中(如，行動電話)，對於0201元件的貼裝精度要求可能是75µm。
第一種情況：我們依靠供應商所規定的75µm/4σ的貼裝精度。在這種情況中，我們希望在一百萬個貼裝中，不多於60個將超出±75µm的窗口。
第二種情況：MCT基於某一規格極限產生1.45的cmk。因為1.33的cmk准確地定義一個4σ工藝，我們可以預計得到由於貼裝偏差產生的缺陷率低於60 DPM。
貼裝偏移的優化
在SMT生產工藝中，如果懷疑在印刷電路板上的整個貼裝特性由於外部機械的影響而已經在一個特定方向移動太多，那麼貼裝設備必須重新校正。因此這個貼裝偏移必須盡可能地減少。有大量貼裝系統的表面貼裝元件(SMD)電子製造商以類似於MCT的方法進行貼裝偏移的優化，並使用其它的測量機器。在相關位置軸X、Y和θ上得到的貼裝偏移結果手工地輸入到貼裝系統，用於補償的目的。
下面描述的是結合在貼裝機器內的一種貼裝偏移優化方法。
這里想法是要在貼裝系統上允許運行一個類似的測量程序，該程序通常是MCT的一部分。目的是，機器找出在X、Y和θ上的貼裝偏移，然後以一種不再發生偏移的方式使用。
整個過程是按如下進行的：盡可能最大數量(如48)的玻璃元件使用雙面膠帶貼裝在玻璃板上。每一個玻璃元件在其外邊緣上都有參考標記。在板上也有參考標記，緊鄰元件的參考標記(圖二)。

[img]

圖二、找出貼裝偏移的原理
在貼裝之後，用PCB相機馬上拍出板上和元件上相應的參考標記的四張連續的照片。然後把通過評估程序計算出的和用戶接受的X、Y和θ貼裝偏移傳送到有關的機器數據存儲區域。再沒有必要使用傳統的手工位移輸入。由於該集成的方法使用了相對測量而不是絕對測量，位置精度與貼裝系統的動態反應不會反過來影響結果的質量。只有PCB相機的圖象解析度和質量才是重要的。因此這個所描述的專利方法具有測量機器的特性。
下面的例子顯示1.33的cmk可以怎樣使用集成的貼裝偏移優化來提高至1.92。
假設如下初始條件：
SL = 50 µm
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

將貼裝偏移減少到，比如說，4µm如圖三所示，那麼cmk的值將有很大改善。
貼裝偏移優化之後的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安裝在生產線中的貼片機可以升級到盡可能最高的貼裝精度，而不需要復雜的、昂貴的和通常難買到的測量機器。或多或少通過簡單按下優化過程的按鈕，該貼裝系統就轉換成一部高精度測量機器。

Ⅸ 設備cmk值一般為多大

mk設備能力指數多少是合格的？沒有一個標準的說法！
一般情況下，我們在采購精密加工設內備的時候，會在容合同條款上附加：
「關鍵加工能力cm≥2，cmk≥1.67」，該標准在設備調試好後，與設備供方一起測量、驗證。
計算方法不一樣：

1、凈收入=總收入扣除業務成本、折舊、利息、稅款及其他開支

這個凈收入應該就是指營業利潤，營業利潤=營業收入-營業成本-營業稅金及附加-銷售費用-管理費用-財務費用+投資收益（-投資損失）+公允價值變動收益（-公允價值變動損失）-資產減值損失

2、凈利潤=利潤總額-所得稅費用

二、概念不一樣：

1、凈利潤是指企業當期利潤總額減去所得稅後的金額，即企業的稅後利潤。所得稅是指企業將實現的利潤總額按照所得稅法規定的標准向國家計算繳納的稅金。它是企業利潤總額的扣減項目。

2、凈收入是指你的全部收入減去與貨品有關的費用以後的錢，就是說你進貨的錢，還有生產過程中買物料的錢都減掉以後剩下的錢就是凈收入。